CPU封装方式与接口

CPU的封装方式与接口1、封装所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。（1）封装的作用密封保护安放、固定便于安装和运输增强导热性能与外部电路的桥梁（2）封装时主要考虑的因素目前采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，能起着密封和提高芯片电热性能的作用。芯片面积与封装面积之比尽量接近1:1。引脚要尽量短以减少延迟引脚间的距离尽量远封装越薄越好（3）常见封装类型DIP封装（DualIn-linePackage）双列直插式封装技术。PGA封装（PinGridArray）引脚网格阵列封装。BGA封装（BallGridArrayPackage）球栅阵列封装技术。

OPGA封装（OrganicpingridArray）有机管脚阵列。AthlonXPCPGA封装（CeramicPinGridArray）陶瓷针形栅格阵列。PentiumMMX、K6-2S.E.C.C（SingleEdgeContactCartridge）单边接触卡盒式封装。PentiumⅡFC-PGA封装（FlipChipPinGridArray）反转芯片针脚栅格阵列。PentiumⅢ、PentiumⅣ（Socket478）mPGA封装（microPGA）微型PGA封装。Athlon64、XeonPLGA封装（PlasticLandGridArray）塑料焊盘栅格阵列封装。由于没有使用针脚，而是使用了细小的点式接口，所以PLGA封装明显比以前的FC-PGA2等封装具有更小的体积、更少的信号传输损失和更低的生产成本，可以有效提升处理器的信号强度、提升处理器频率，同时也可以提高处理器生产的良品率、降低生产成本。目前Intel公司Socket775接口的CPU采用了此封装。

2、接口类型SocketA

SocketA接口，也叫Socket462，是目前AMD公司AthlonXP和Duron处理器的插座接口。Socket423

Socket423插槽是最初Pentium4处理器的标准接口。Socket370

Socket370架构是“铜矿”和”图拉丁”系列CPU接口。SLOT1

SLOT1是英特尔公司为PentiumⅡ系列CPU设计的插槽，其将PentiumⅡCPU及其相关控制电路、二级缓存都做在一块子卡上，目前此种接口已经被淘汰。SLOTA

SLOTA供AMD公司的K7Athlon使用的。SocketAM2

具有940根CPU针脚。目前采用SocketAM2接口的有低端的Sempron、中端的Athlon64、高端的Athlon64X2以及顶级的Athlon64FX等全系列AMD桌面CPU。SocketS1

SocketS1是2006年5月底发布的支持DDR2内存的AMD64位移动CPU的接口标准，具有638根CPU针脚。SocketF

首先采用此接口的是SantaRosa核心的LGA封装的Opteron。SocketF接口CPU的底部没有传统的针脚，而代之以1207个触点，Socket478

最初的Socket478接口是早期Pentium4系列处理器所采用的接口类型，针脚数为478针。英特尔公司的Pentium4系列和P4赛扬系列都采用此接口，目前这种CPU已经逐步退出市场。Socket775(LGA775)

Socket775又称为SocketT，是目前应用于IntelLGA775封装的CPU所对应的接口，目前采用此种接口的有LGA775封装的单核心的Pentium4、Pentium4EE、CeleronD以及双核心的PentiumD和PentiumEE等CPU。Socket754

Socket754是2003年9月AMD64位桌面平台最初发布时的CPU接口，具有754根CPU针脚，只支持单通道DDR内存。目前采用此接口的有面向桌面平台的Athlon64的低端型号和Sempron的高端型号，以及面向移动平台的MobileSempron、MobileAthlon64以及Turion64。Socket939

Socket939是AMD公司2004年6月才推出的64位桌面平台接口标准，具有939根CPU针脚，支持双通道DDR内存。目前采用此接口的有面向入门级服务器/工作站市场的Opteron1XX系列以及面向桌面市场的Athlon64以及Athlon64FX和Athlon64X2，除此之外部分专供OEM厂商的Sempron也采用了Socket939接口。Socket940

目前采用此接口的有服务器/工作站所使用的Opteron以及最初的Athlon