PCBA设计基本要求

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PCBA设计基本要求"

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项目,序号,详细分类项目

,,PCBA设计工艺流程

PCB板材选用,1,单面板：选用94V0（阻燃纸板，模冲孔）1.6MM厚的阻燃纸板（如果板材薄，过260°C高温波峰炉后会变形）；

,2,双面板、四层板：选用FR-4的玻璃纤维板（结构上没有特别要求时，选用1.6MM厚度，硬度强，利于AI作业）；

,3,电源板：不可选用不防火的94HB普通纸板；

,4,依客户要求PCB板是否要达到某种要求而定？如没有什么要求，板材的选用按1、2、3点原则选用；

贴片元件焊盘Layout原则,1,贴片元件焊盘要按实物标准封装焊盘设计，具体尺寸请参照附件的“焊盘设计改善.PPT”；

,2,封装焊盘点必须方方正正，规规矩矩为矩形状，不可歪歪扭扭，各种图形状。

,3,贴片元件竖直方向要跟PCB板过炉方向垂直，不可横七竖八，避免过锡炉后连锡；

,4,贴片元件尽量排成一行，与过炉方向平行，避免排成一竖后与过炉方向垂直，以免过锡炉后连锡；

,5,相邻两封装焊盘边与边之间的间隙距离要≥0.3MM（锡膏工艺的0402封装）。

,6,相邻两封装焊盘边与边之间的间隙距离要≥0.6MM（锡膏工艺的0603封装）。

,7,相邻两封装焊盘边与边之间的间隙距离要≥0.8MM（锡膏工艺的0805封装）。

,8,相邻两封装焊盘边与边之间的间隙距离要≥1.5MM（锡膏工艺的1206封装）。

,9,相邻两封装焊盘边与边之间的间隙距离要≥0.8MM（红胶工艺的0603封装）。

,10,相邻两封装焊盘边与边之间的间隙距离要≥1.0MM（红胶工艺的0805封装）。

,11,相邻两封装焊盘边与边之间的间隙距离要≥1.7MM（红胶工艺的1206封装）。

,12,相邻两封装焊盘边与边之间的间隙距离要≥2.5MM（红胶工艺的1812封装）。

,13,贴片元件焊盘外围需要阻焊漆圈起来，线条尽量粗长，达到避免相邻两封装焊盘之间连锡。

,14,贴片元件需要进行ICT等相应测试时，元件封装焊盘必须加测试点（直径1.5MM圆形），且测试点距封装焊点1MM以上，测试点与封装焊盘焊点不可直接露铜箔连接，中间必须加绿油覆盖。

,15,贴片元件焊盘点不可与其他焊点直接连接，中间必须用绿油覆盖。

,16,使用红胶工艺生产时，IC或者排插相邻脚之间间隙必须≥0.8MM，否则在过波峰炉后脚与脚之间将会连锡重重。

,17,使用锡膏工艺生产时，IC或者排插相邻脚之间间隙必须≥0.3MM，否则三诺的老机器无法生产，得外发生产。

,18,使用红胶工艺生产时，IC或者排插脚焊盘之间的间隙要≥0.6MM，且焊盘间加阻焊漆隔开，避免过锡炉后连锡。

,19,使用锡膏工艺生产时，IC或者排插脚焊盘之间的间隙要≥0.25MM，避免过锡炉后连锡。

,20,所有贴片元件距单元板边缘距离要≥1MM，便于贴片机贴片作业。

,21,所有贴片元件距带有板边的单元板边缘距离要≥2MM，避免在分板时受力而把贴片元件焊点分裂。

,22,所有贴片元件距PCB板上的螺丝孔中心距要≥5MM，避免在锁螺丝后PCB板产生应力而把元件焊点分裂。

,23,所有贴片元件距测试治具定位孔位置距离要≥5MM，避免PCB板在装入测试治具时，治具上的定位柱碰撞坏元件。

,24,PCB板上的所有贴片元件须Layout在同一面，减少SMT重复作业，提高作业效率。

,25,两个贴片元件短接的焊盘不可直接相连或只用很窄的阻焊膜隔开，须用阻焊漆间隔。

,26,PCB板上焊盘、测试点、裸露铜箔处以外的区域(尤其是脚距较小的IC引脚之间)须用阻焊漆隔开。

AI/MILayout设计,1,插件孔应与实物插脚孔直径稍大0.35MM，大部分插件孔直径为1.0MM，且插件孔要倒角，便于AI机及人工插件插进去作业。

,2,插件焊盘为圆形或椭圆形焊盘，不可有其他形状焊盘。

,3,插件焊盘与其他焊点、测试点、裸露铜皮之间间隙距离≤0.8MM时，必须加大焊点间间隙，把焊点改为椭圆形焊点，且中间必须加阻焊漆隔开，避免过锡炉后连锡。

,4,AI机直插件时，单个插件元件两脚之间的距离为5MM，以2.5MM为进制类推，大部分使用5MM间距。

,5,AI机直插件时，相邻两个元件实物的间隙要≥2.5MM，便于AI机作业，距离过小，AI机插嘴会碰到其他插件元件。

,6,AI机插件元件焊盘方圆2MM处不可有裸露铜箔、焊点、测试点，避免插件元件折脚后与焊点、测试点、铜箔短路。

,7,AI插件元件Layout时，尽量排成直线，且直线与过炉方向平行，便于AI机作业，提高效率。

,8,插件元件的两个脚焊点连线方向应与过炉方向垂直或者平行，不可有任何角度的连线方向。

,9,二极管直插时，单个二极管两脚间距为5MM。

,10,二极管卧插时，两脚间距为7.5或者10MM，以2.5进制类推，依具体实物大小而定。

,11,MI插件时，相邻两插件的间隙距离要≥1MM，避免造成短路或PCB板在震动中互相碰撞产生震音。

,12,所有插件元件须设计在PCB板的同一面，避免插完成后又要把PCB板翻过来再插一次元件。

,13,锡膏工艺生产时，插件元件的焊盘距贴片元件间隙距离要≥5MM，过炉载具才成制作，才能使用锡膏工艺生产。

,14,当贴片元件与插件元件之间的间隙无法达到5MM以上而无法制作过炉载具时，就把插件元件与贴片元件设计在PCB板的同一面，这样就可以省掉使用过炉载具生产。

,15,在无大电流流通要求时，插件元件焊点不可与其他焊点直接裸露铜箔连接，中间要加绿油覆盖。

,16,当焊点之间间隙≤0.8MM时，焊点需要进行测试使用的，必须加辅助测试点，且测试点交叉错开。

,17,线材裸插时，线材间的焊点间隙要与线材实物距离一致，焊点间隙过大时，线材将无法固定，过炉会掉出来。

,18,补焊件（如：电位器地线焊点等）的焊盘要加流锡口，避免焊点过波峰炉后焊点上锡堵住。

,19,补焊元件的焊盘焊点方圆5MM处不可有任何元件、焊点、铜皮等，避免补焊过程中元件妨碍锡枪作业，避免触碰到其他元件而损害，提高作业效率。

,20,双面板或多层板Layout时，当插件元件较少时，插件元件应与贴片元件在同一面，减少使用过炉载具。

,21,PCB如果有需要写程序的IC，需要增加插座或顶针焊盘，防止返工使用。

,22,多用量的功放IC绝缘处理设计是否适合工艺操作(尽量不采用绝缘豆设计方式)。

,23,两个插件元件短接的焊盘不可直接相连或只用很窄的阻焊膜隔开，须用阻焊漆间隔。

,24,"小于0.5MM间距的排插，9针插座类焊盘,使用长椭圆方式设计,增加焊盘间距防短路。"

,25,IC、插座等成排的焊盘应尽可能与过炉方向一致。

,26,含软件程序的PCB板，在设计时增加烧录接口.并在软件上增加版本号

,27,"同规格多数量方向性元件,设计时保持方向的一致性(整流二极管,输出耦合电容)。"

,28,"如PCB板上有滤波电容，则要评估变压器的输出电压与滤波电容的耐压值是否合理(如输出12V,滤波电容,不可用16V;因12V整流滤波后为16.9V,故滤电容需大于16V)"

,29,PCB板上有IC时，则要评估IC螺丝孔位必须与后板螺丝孔对应，避免锁后板时PCB拉伸变形。

,30,标称为100H的电感，引脚不能小于0.5mm。

,31,贵重/重要的元器件不要布放在PCB的角、边缘，或靠近接插件、安装孔、槽、拼板的切割（分板筋位置）、豁口和拐角等处，以上这些位置是印制板的高应力区，容易造成焊点和元器件的开裂或失效。

,32,PCB板上需要插排插的方圆3MM区域内不应有其他元件妨碍插排插作业，且排插尽量设计在PCB板的边缘。

跳线设计,1,跳线的走线方向只能与过炉方向平行或者垂直，不可有其他方向。

,2,跳线孔直径为1MM，且要倒角，便于机器作业。

,3,跳线除了与本身的焊点接触外，不可以与导电物体接触，以免产生短路或烧坏PCBA板。

,4,AI元件与MI元件下方不可把跳线压住，以免插件元件与跳线产生短路烧坏PCBA板。

,5,导电金属与跳线间隙距离≥3MM，避免跳线与导电金属短路发生意外的隐患。

,6,跳线焊盘方圆2MM处不可有裸露铜箔、焊点、测试点，避免跳线折脚后与焊点、测试点、裸露铜箔短路。

,7,AI机能打出的跳线最长距离为30MM，最短距离为5MM。

,8,跳线的焊盘必须为圆形或者椭圆形，不可以有其他形状的焊盘。

铜箔走线Layout,1,单元PCB板有板边的边缘1MM处不可有铜铂走线，在分板时容易将铜铂分断。

,2,单元板铜箔与铜箔之间间隙距离≥0.2MM，避免铜箔与铜箔之间短路。

,3,单层板Layout中，尽量使用铜箔走线代替跳线设计。减少AI机打跳线作业。

,4,铜箔走线不可使用直角或锐角走线方式，须使用钝角走线方式。

,5,铜箔走线尽可能使用最短的路径。

,6,大电流走线需露铜时，推荐用斜纹式/断点式露铜，减少焊锡用量。

,7,漏铜箔走线时，铜箔与焊点之间需要用绿油或阻焊漆隔开，避免过锡炉后铜箔与焊点相互拖锡。

,8,高灵敏的互相干扰的铜箔走线不可相邻设计在一起，需要分开，且加大两者之间的间隙。

,9,裸露铜箔走线的上方不可以要其他元件，防止裸露铜箔与其上方的元件接触短路。

过孔Layout,1,PCB板上的所有过孔须使用绿油覆盖。

,2,焊盘特别是小焊盘上，不允许有钻孔/过孔，否则焊锡会流入孔中导致锡少。

,3,"过孔应适当离开焊盘或用阻焊膜隔开,推荐过孔与焊盘距离应达到1MM以上。"

,4,单元PCB板必须有测试治具定位孔，孔的直径有3.0MM，3.5MM，可以任意选择。

,5,治具定位孔方圆5MM处不可有其他零部件，避免PCB板装入治具过程中被治具定位柱碰撞坏元件。

,6,PCB上的螺丝孔方圆5MM出不应有贴片元件，防止装锁PCB板时产生应力而把贴片元件受力而造成焊点断裂。

,7,PCB板上的锁螺丝孔方圆3MM处不可有裸露铜箔，焊点，测试点灯导电材质设计，避免锁螺丝后与螺丝连接短路。

丝印设计,1,PCB板上的所有零部件元件必须注明丝印。

,2,贴片元件与插件元件丝印名称必须与实物一一对应，且标识在相应位置，避免丝印与焊盘位置不对应，找不到。

,3,插件元件（电容等）的丝印大小要与实物元件的大小一致，避免丝印比实物小造成插件是互相挤压干扰作业。

,4,单元板必须标明机型名称、设计日期、防火等级、板材类型等相应需要标识的丝印，避免跟换供应商时用错板材及改善前与改善后的PCB板混错。

,5,需要区分正负极的元件，在元件的附近一定要标明“+”、“-”等丝印标识，电容正负极丝印标识可标准来标识。

,6,丝印要清晰可见，不可含糊不清。

,7,PCB板必须标明过炉方向丝印。

,8,需要区分方向的元件（二极管、电容），在元件的附近必须注明作业的方向丝印，避免元件插反造成不良。

,9,丝印不可丝印在裸露的铜箔上，以免过锡炉后把丝印盖住。

,10,排插座的丝印应当与不带排插座的排插丝印有所区别，避免不带排插座的排插插反。

,11,不同线路的相邻两焊点之间间隙距离≤0.8MM时，焊点之间必须加阻焊漆丝印隔开。

,12,丝印的大小与实物相符后，在PCB板上的丝印不可出现元件丝印重叠的状况。

,12,PCB板要区别不同版本时，一定要在PCB板上标明版本，以达到区别的效果，避免不同版本混错。

,,PCB板上的丝印标识必须使用行业公认的丝印标识，不可自己创造各种奇怪的丝印标识。

拼板设计,1,当单元板的尺寸≤50mmX50mm时，必须要进行拼板设计。

,2,在拼板时以单元板上的IC或者排插的直线方向作为PCB板的过炉方向，避免排插或IC脚过炉后连锡。

,3,排板完成后，拼成的PCB板尺寸范围应≤330mmX250mm，超过这个范围的尺寸将无法过锡炉。

,4,"PCB拼板方向须保持一致,尽量不要采用反拼或阴阳拼，利于作业人员的方向性和机插效率提升。"

,5,拼板最好保证X方向大于Y方向。

,6,"拼板强度须达到要求,无支撑或太软,将导致SMT、AI作业时断板。"

,7,拼板完成后，PCB板上不可有面积较大的孔洞，以免过锡炉后锡从孔内流到PCB板照成连锡。

,8,单元板板边需要切割平整的一定要切割平整，不可使用带工艺边或与另一单元板连接的方式拼板设计。

,,"PCB边缘须切割平整且无毛刺,加装散热器的板边须特别注意毛刺是否影响装配。"

,9,所以元器件的边缘离垂直于过炉方向的板边缘距离≥1MM，以免过锡炉后被链条卡住。

,10,所以元器件的边缘（包括电位器的旋钮柄，RCA座等）必须离平行于过炉方向的板边缘距离≥5MM，以免过锡炉背链条卡住，如单元板无法实现达到5MM的要求，可以增加工艺边实现，否则过锡炉后被链条卡住。

,11,插在PCB板上的线材，在过锡炉前一定要整理好居中于PCB板的中部，以免过锡炉后被锡炉链条卡住。

,12,如PCB板上有贴片元件，则PCB板必须有2个Mark点，Mark点的直径为1.0MM，且尽可能与元件点距离分开。

,13,"Mark点须在拼板的对角线上，两个Mark作不对称分布,即到板边的距离应不同,PCB板在旋转180°仍能辨别。"

,14,Mark点周围直径5mm内