建材-玻璃玻纤行业行业专题研究：高端玻纤布：中期供应偏紧企业业绩弹性或持续释放-广发证券谢璐,吴红艳-20250710

识别风险，发现价值请务必阅读末玻璃玻纤行业xielu@xielu@请注意，吴红艳并非香港证券及期货事务监察委员会的注册持牌人，不可在香港从事受监管活动。2024年出货量翻两番，预计2025年将成为后端网络主流，1600G和3术的要求也越来越高，据中商产业研究院预测，2025年中国先进封装渗透率将增长至41%。l企业积极扩张产能布局，业绩弹性释放计中期供给增量有限。行业内主要参与企业包括日本、中国台湾及大陆企业，全球电子布龙头日东纺无大规模扩产规划，大陆企业迎来替代契机。目前国内具备高端玻纤布产能的上市公司包括中材科技、宏和科技、国际求中期维持高景气度。供给侧，外资企业扩产动能偏弱，国内企业积极扩张产能，有望充分受益行业红利。我识别风险，发现价值请务必阅读末 4二、AI服务器规模增长/交换机扩容、先进封 6 8 识别风险，发现价值请务必阅读 6 7 8 4 5 5 9识别风险，发现价值请务必阅读末一、2024Q4以来高端玻纤布供应持续紧张高频电路要求PCB的增强材料玻纤布的Dk和Df尽可能降低。Dk是衡量材料存储电性能能力的指标，Dk越低，信号在介质中传送速度越快、能力越强则信号在介质中传送的完整性越好。高频电路需要提高电路板导线信号传输速度，有限，因此使用低介电常数和介质损耗系数的玻纤布是有效的解决方案之一。融性差、拉丝温度高，不易拉丝作业、生产成本高。玻纤企业在低介电玻纤基础上开发了各类低介电玻纤，通过适度降低Si碱土金属含量达到低介电、低热膨胀和高弹性模量的特性。ED-------F-拉丝温度T_log3(°C)------------------），Low-Dk（低介电）玻纤布是具备低介电常数(Dk)和低损耗因子(Df)特性，主要用识别风险，发现价值请务必阅读末密度（g/cm³)--软化点(℃)--·电绝缘·高弹性·低热膨胀注：E-glass为普通电子布，NE-glass、NER-glass为低础设施路由器与服务器控制器低热膨胀TE低热膨胀TEEEAP/CPU低热膨胀器低热膨胀低热膨胀低热膨胀TEEAR/VR低热膨胀T（ADAS）低热膨胀TE模块板E注：E-glass为普通电子布，NE-glass、NER-glass为低识别风险，发现价值请务必阅读末续趋紧。2024Q4起Low-Dk、Low-CTE玻纤布持续为供应紧张局面，2025年全年年5月底全球BT载板用基材龙头日本三菱瓦斯因CCL上游玻纤布供应紧缺向客户发二、AI服务器规模增长/交换机扩容、先进封装驱动高端布放量速发展，训练和推理的算力消耗呈指数级增长，AI服务器PCB向更高阶、高速及高频厂商加速ASIC的落地起量，ASIC正逐渐成为AI服务器市场中与GPU并行的重要架构，各家CSP厂商对于AI服务器PCB的设计方案具需求增长。据广发电子团队测算，2025-2026年AI服务器PCB市场规模预识别风险，发现价值请务必阅读末（2）800G交换机端口起量驱动材料升级。据IDC数据，2024年中国网络市场规模同比-4.3%，其中交换机、路由器和WLAN市场分别交换机是中国网络市场唯一实现正增长的产品。其中数据中心交换机同比+23.3%，AIGC推动200/400G设备收入同比+132.0%。据Dell'Oro，800G端口在2024年出货AIPCB产值（亿美元）YOY(RHS)20242025E型的不断缩小，对封装技术的要求也越来越高，先进封装技术能够满足这些要求并实现更高的集成度和性能。近年各大厂商陆续将先进封装视为关键技术，例如台积电推出了CoWoS封装（ChiponWafer），能够取得性价比。先进封装增长空间广阔，据中商产业研究院预测，2025年中国先识别风险，发现价值请务必阅读末先进封装渗透率41.0%20202021202220232024三、企业积极扩张产能布局，业绩弹性释放可期更少的碱金属和碱土金属，工艺难点在于熔融、拉丝。在保持优异的介电性能的同），大陆企业中材科技、宏和科技、国际复材。Low-CTE：主要企业包括日本日东纺，中国台湾企业台玻，大陆企业中材科技、宏和科技、国际复材。产能情况来看，据日东纺投资者问答公告，公司Low-Dk一代产品产能扩张计划已于25Q1完成，暂时中材科技：Low-Dk一代、二代产品实现量产，扩建3500万米产能。公司低介电产识别风险，发现价值请务必阅读末核心技术，实现批量稳定生产，产品进入全球主流客户，成为全球前三大供应商；二代低介电超细纱及超薄电子布通过全球知名信息与通信基础设施和智能终端提供商多轮测试验证，实现小规模产销。2024年公司低介电二代产品实现量产和国产替代。目前公司北厂区（大汶口工业园）低介电制品产线共有5条，年产能合计6950万吨，其中1400万吨在建。此外，2025年4月，公司发布投资项目变更公告，泰山玻纤控股子公司泰玻邹城为实施主体，投资14.3亿元建设年产3500万米特种玻纤布5宏和科技：Low-Dk一代/二代、Low-CTE电子布均通过技术突破，一体化生产的低介电、低热膨胀系数电子布产品已通过部分客户认证。下游客户包括生益科技、联茂电子、台光电子、松下电子、斗山电子、南亚新材、台耀科技等全球前十大覆铜板厂商以及中英科技、华正新材等国内规模较大的上市公司或行业内知名公司，公司已全面进入全球领先PCB厂商供应链，与下游国际知名企业建立了长期稳定合作关系，强大的客户基础为公司未来的发展奠定了坚实基础。公司的高性能电子布产品目前已进入行业内多家龙头覆铜板厂商的供应链并实现销售。2025年4月公司发布定增预案，拟募集9.9亿元用于高性能玻纤纱（包括低亿元，建成并完全达产后，将新增高性能玻纤纱的年产能1254吨。司成为国内首家实现高性能低介电常数玻璃纤维产品规模化生产的公司同时拥有坩埚法和池窑法生产工艺，自主研发的LDK二代产品较一代介电损耗2024年公司低介电玻纤已批量应用于5G高端通信设备，并加速布局6G、人工智能及物联网等前沿领域，为“中国芯”的崛起提供关键材料支撑。公司上市募投项目识别风险，发现价值请务必阅读末四、投资建议：中期供应偏紧，关注中材科技、宏和科技先进封装渗透率提升的产业趋势下，预计高端玻纤布需求中期维持高景气度。供给侧，外资企业扩产动能偏弱，国内企业积极扩张产能，有望充分受益行业红利。目五、风险提示AI服务器出货量不及预期：AI服务器出货量一方面受到企业IT支出，尤其是云计算厂商的Capex支出影响，因此若企业对算力设施的投入不及预期，可能影响AI服务器的出货量；另一方面AI服务器价值量占比较高的GPU和CPU若出现供应紧张等问题，也会对AI服务器的出货量级和节奏造成一定消极影响。先进封装渗透率提升不及预期：先进封装持续迭代，对玻纤布要求持续提高，带动材料向Low-CTE发展，若先进封装渗透率提升识别风险，发现价值