石英纤维电子布行业专题梳理

石英纤维电子布专题梳理1投资要点电子布是覆铜板的重要增强材料，石英纤维电子布的介电常数、介电损耗和热膨胀系数等关键参数更优。覆铜板CCL是制造印刷电路板PCB的基板材料，通常由电子布（如玻纤布）、树脂基体（如环氧树脂、聚酰亚胺等）及铜箔复合而成。其中，电子布作为增强骨架，其介电特性与树脂基体的介电特性共同决定了覆铜板的整体介电常数和介电损耗。在数据通信日趋高速且大容量背景下，特种电子布将迎来产品升级。高端需求强劲，石英纤维电子布有望显著受益。根据Prismark数据，2024年，用于服务器/存储的PCB产值为109.16亿美元，同比增长33.1%，预计至2029年产值增长至189.21亿美元，2024-2029年CAGR为11.6%，增长速度显著，预计增量主要来自于高端PCB的需求。据高盛推测，英伟达每年将推出新产品以满足AI计算行业的快速增长需求，大多数高端CCL和高阶PCB将迎来强劲的需求提升；预计未来几年高端覆铜板CCL市场将持续跑赢整体市场，并在2026年达到整体市场规模的35%以上。高端电子布参与者少，产能存在不足。目前能够批量供应低介电二代电子布的公司较少，市场已知的主流公司包括日东纺、美国AGY、旭化成、宏和科技、中材科技（泰山玻纤）等，国产企业目前积极扩产；当前石英纤维布主要参与者包括日本信越化学、菲利华等。菲利华：立足石英纤维技术优势，收购中益新材切入电子布领域。公司是全球少数具有石英纤维量产能力的制造商之一，是国内航空航天领域石英纤维主导供应商，拥有石英纤维材料、石英纤维立体编织材料、以石英纤维为基材的复合材料结构件的完整产业链。菲利华于2021年收购中益新材，结合本身石英纤维的优势，切入石英纤维电子布业务。2021年中益新材多轮送样第一代石英布，2024年启动第二代石英布研发，计划2025年推出，2030年具备2000万米产能。风险提示：技术迭代不及预期；下游需求不及预期；产能扩张不及预期；仅公开资料整理，不涉及研究观点及投资建议。 01电子布产业链概览 02特种电子布需求情况 03特种电子布竞争格局及菲利华进展 01电子布是覆铜板的重要增强材料覆铜板（CCL）是制造印制电路板（PCB）的基板材料，覆铜板由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，表面覆以铜箔，经热压而成。覆铜板上游为铜箔、树脂和玻纤布等原材料。 01电子布关键技术参数：介电常数&介电损耗又称电容率或相对电容率（常用εr表示是表征电介质材料在电场中储存电荷能力的物理量，是电介质在电场作用下极化程度的量度，反映了材料对电场的响应能力；Dk值越低，信号在材料中传播速度越快，延迟越小，更适合高速信号传输。介电损耗：介电损耗是电介质材料在交变电场作用下，因极化过程滞后于电场变化或内部电荷迁移而产生的能量损耗现象，通常以热量形式释放。是电介质在电场中储存能量（极化）与释放能量（去极化）过程中，因不可逆过程（如分子摩擦、电荷泄漏）导致的能量损耗，反映材料将电能转化为热能的能力。介电损耗角因数Df（DissipationFactor又称“损耗角正切”（tanδ),是量化介电损耗程度的参数，直接影响电路效率、发热及信噪比。Df值越低，信号传输损耗越小。信号通过铜传输，为什么受到电子布介电常数/介电损耗的影响？信号并非仅在铜中“流动”：信号在覆铜板中虽主要通过铜箔传输，但电子布的介电常数对信号完整性至关重要，这与电磁场的传播特性、板材的电气性能密切相关。当电信号在铜箔导线中传输时，会在导线周围形成电磁场，该电磁场需通过导线下方的电子布-树脂基体（介电材料）作为“返回路径”完成传播。此时，介电材料的介电常数会直接影响电磁场的分布和能量损耗。类比：水流经管道时，管道材质会影响水流阻力；信号传输中，介电材料的εr相当于“电磁阻力”，决定信号能量的损耗程度。 01电子布直接影响覆铜板参数覆铜板通常由电子布（如玻纤布）、树脂基体（如环氧树脂、聚酰亚胺等）及铜箔复合而成。其中，电子布作为增强骨架，其介电特性与树脂基体的介电特性共同决定了覆铜板的整体介电常数(εr）和介电损耗（tanδ)。覆铜板的介电常数可视为玻纤与树脂基体介电常数的“加权平均”，遵循混合法则：若玻纤的介电常数高于树脂，覆铜板的整体εr会随玻纤含量增加而升高；反之，若玻纤εr低于树脂，则整体εr降低。玻纤布的编织结构会导致覆铜板介电常数的各向异性：平行于玻纤方向（经纬向）的εr受玻纤主导，数值较高；垂直于玻纤方向（厚度方向）的εr受树脂基体主导，数值较低，若玻纤介电常数差异大，会加剧覆铜板的介电各向异性，影响信号完整性。覆铜板的介电损耗同样由玻纤和树脂的损耗共同决定若玻纤tanδ较高，会直接增加覆铜板的整体损耗，尤其在高频下（如10GHz以上介电损耗导致的信号衰减更为显著；高频专用玻纤可大幅降低覆铜板的tanδ。 01玻纤不断改性，石英纤维介电和热膨胀性能更优据《低膨胀铝硼硅酸盐电子玻璃纤维组分与性能的研究》，按照成分进行区分，电子级玻纤可分为E玻纤、D玻纤、NE玻纤、L玻纤等E玻纤是典型的传统电子玻璃纤维，介电损耗为0.0060（1MHzD玻纤介电损耗和热膨胀系数（CTE）优于E玻纤，但存在可制造性以及成品性能缺陷等问题；在D玻纤基础上开发出的NE玻纤和L玻纤均存在制造性较差的缺点。石英纤维相较于前述玻璃纤维，具备最优的介电性能和热膨胀系数。玻纤类别E玻纤D玻纤NE玻纤L玻纤石英纤维-6----------------------------性能指标-Dk,1MHz性能指标-Df,1MHz性能指标-Log3,K性能指标-密度，g/cm³性能指标-CTE,×10-⁶/K资料来源：《低膨胀铝硼硅酸盐电子玻璃纤维组分与性能的研究》仵文旭；《超低损耗石英纤维电子资料来源：玻纤技术信息公众号\日东纺 01特种电子布主要用于AI硬件、终端及芯片封装特种电子布包括低介电（Low-DK）玻纤布、低膨胀（Low-CTE）玻纤布、石英纤维布等。据日东纺，在算力时代下，AI硬件和终端设备均对芯片材料提出更高要求，其中低介电玻纤布用于主板基材、低膨胀玻纤布用于芯片封装基板。因AI需求爆发，低介电和低膨胀玻纤布迎来大规模放量；且技术和供给壁垒高，均出现供不应求局面。未来在数据通信日趋高速且大容量背景下，特种玻纤布将迎来产品升级，如第三代低介电玻纤布、石英纤维布等。T代表低膨胀纤维（Low-CTENE代表第一代Low-DK玻纤，NER代表第二代Low-DK玻纤资料来源：玻纤技术信息公众号\深企投产业研究院公众号 01覆铜板CCL成本构成据深企投研究报告，覆铜板成本占PCB全部成本的40%；玻纤布是制造CCL的关键材料，玻纤布占CCL材料成本的18%。据玻纤技术信息公众号，根据公开的市场报道，Low-DK二代玻纤布的单价达到120元/米、Low-CTE玻纤布单价达到130元/米，分别较Low-DK一代玻纤布提升243%、271%，净利率分别提升3pct、5pct。种类单价（元/米）净利润率 01电子布产业链概览 02特种电子布需求情况 03特种电子布竞争格局及菲利华进展资料来源：《224G高速互联对PCB及覆铜板需求和挑战》ZTE中兴，2024年10 02224G高速互联方案进入研究阶段据中兴《224G高速互联对PCB及覆铜板需求和挑战》，224G高速互联进入预研阶段，各芯片厂商Marvel、博通、英伟达等已启动224G高速互联技术研究，研究方案包含光电互联以及PCB/Cable技术。高速承载224G主板以高速PCB为主，对PCB介质损耗、铜损耗、线损耗、孔损耗都提出更高要求，高速PCB板材需要与PCB技术相匹配。图表：224G技术路径整理图表：224G技术的重要指标汇总资料来源：《224G高速互联对PCB及覆铜板需求和挑战》ZTE中兴；《覆铜板用低介电玻璃纤 02数据中心对材料性能要求据中兴《224G高速互联对PCB及覆铜板需求和挑战》，数据中心是224G的主要应用领域之一。数据中心三大件服务器、网络路由器、存储使用了大量的高速PCB，以服务器为例，主要用到4大类PCB。据泰山玻璃纤维有限公司《覆铜板用低介电玻璃纤维发展现状及方向》，2022年以来，随着AI服务器、交换器加速往高阶800G设计走，带动高频高速CCL和PCB的需求量显著增加。在交换器升级过程中，由于高速传输需求，对CCL材料的介电损耗因数要求逐步提高。 02数据中心以太网交换机分析与预测据IDC预测，2025年全球AI数据中心以太网交换机市场空间达到26.75亿美元，2028年将达到90.86亿美元，2024-2028年复合增速达到59.75%。800G及以上交换机产品占比稳步提升。据Arista公司（全球领先的交换机厂商）2024年2月投资者报告，随着数据中心对数据处理要求的提升，市场中的主流端口速率从200G/400G逐步提升至800G，1.6T以上产品于2025年出现。交换机的技术迭代有望带动覆铜板技术的迭代，从而推动电子布技术的升级。图表：AI数据中心以太网交换机市场规模（亿美元）图表：预计80080706050403020065.9544.8626.7520242025E2026E2027E2028E市场规模（亿美元）同比增速（右轴）100%80%60%40%20%0% 02据Prismark数据，全球PCB产业进入新的增长周期。2024年，全球PCB总产值达735.65亿美元，同比增长5.8%。中长期来看，全球PCB行业将迎来复兴，预计2029年全球PCB产值有望达到946.61亿美元，2024-2029年复合增速达到5.2%，呈稳定增长趋势。据Prismark数据，未来五年，在高速网络、人工智能、服务器/数据储存、汽车电子（EV和ADAS）、卫星通讯等下游行业需求增长驱动下，高多层板、HDI板、封装基板需求将持续增长，其中18层及以上PCB板、HDI板、封装基板领域表现将领先于行业整体。 02服务器领域PCB增速领跑其他应用领域服务器领域PCB增速领跑其他应用领域。未来五年AI系统、服务器等是PCB需求增长的主要动能。服务器内部需要多种不同规格的PCB，通常包括服务器主板、CPU板、硬盘背板、电源背板、内存、网卡等不同部件的PCB。根据Prismark数据，2024年，用于服务器/存储的PCB产值为109.16亿美元，同比增长33.1%，占比为14.8%，预计至2029年产值增长至189.21亿美元，2024-2029年CAGR为11.6%，增长速度最为显著，预计增量主要来自于高端PCB的需求。 02CCL市场空间及竞争格局据高盛预计，未来几年高端CCL市场将持续跑赢整体市场，厂商扩产保守供需前景乐观。英伟达每年将推出新产品以满足AI计算行业的快速增长需求，大多数高端CCL和高阶PCB将迎来强劲的需求提升。2020年以前，每一代CCL产品的升级周期为3-5年，未来将加快至每1-2年一代，每一代高端CCL的单张平均售价可提升50%以上。高端CCL厂商在未来几年的扩产计划相对保守，整体行业未出现大规模新增产能。随着AI服务器、800G交换机等高端应用对CCL材料性能的要求持续提升，现有产能的利用率将维持高位，供给侧的谨慎扩产或将产生高端CCL供不应求的现象。 02CCL市场空间及竞争格局据高盛研究，中国台湾地区厂商在AI服务器高端CCL市场中仍具领先地位，但预计其总体市占率呈逐年下降趋势。与此同时，AI服务器材料需求持续扩张，市场规模迅速扩大，带来了结构性供需缺口。这一变化为其他国家和地区的厂商提供了切入窗口，尤其是技术不断突破的中国大陆企业，有望在高频高速材料领域实现进口替代，分担全球订单增量并提升全球份额。据Prismark统计，排名前十的覆铜板厂商合计占据了全球市场销售额的75%。其中，前四大厂商分别为：建滔化工、生益科技、台光电材和南亚塑胶，合计市场份额约为48%，几乎占据一半市场。 01电子布产业链概览 02特种电子布需求情况 03特种电子布竞争格局及菲利华进展 03Low-DK二代玻纤/石英纤维电子布产能不足目前能够批量供应Low-DK二代玻纤布的公司较少，市场已知的主流公司包括日东纺、美国AGY、旭化成、宏和科技、泰山玻纤（中材科技）等，国产企业目前积极扩产中材科技：4月11日发布公告，建设4座特种纤维窑炉，计划建设年产3500万米特种玻纤布项目，此次公告较上次公告2600万米，增加产能900万米，增产近35%；宏和科技：拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过9.95亿元，用于高性能玻纤纱产线建设等项目，高性能玻纤纱产线总投资7.2亿元，预计本项目建成并完全达产后，将新增高性能玻纤纱的年产能1254吨。当前石英纤维布主要参与者包括日本信越化学、菲利华等信越化学：2020年9月第二十六届中国国际复合材料工业技术展览会上，日本信越化学工业根据5G时代的需求，推出了“石英纤维布”、“热固性低介电树脂”，可以用于5G高频带的电子器件和电路基板、天线、雷达罩等。目前信越价格高于国内价格，产菲利华：子公司中益2017年项目立项启动，2021年菲利华控股中益，多轮送样第一代石英纤维电子布测试。 03菲利华菲利华（300395.SZ）是全球少数具有石英纤维量产能力的制造商之一，是国内航空航天领域石英纤维主导供应商，拥有石英纤维材料、石英纤维立体编织材料、以石英纤维为基材的复合材料结构件的完整产业链。结合本身石英纤维的优势，切入石英纤维电子布业务。2021年公司收购中益新材60%股权。中益新材成立于2016年5月，主要从事安全环保工业布产品的研发生产及销售业务，主要产品包括电子玻纤布、高强玻纤布、碳纤维布、石墨烯纤维布、石英纤维布等，下游主要应用于防火、绝缘、隔热、电子、航空航天等领域，拥有多种复合纤维材料编织技术、表面处理工艺和产品供应能力，工程技术人员拥有20年以上的电子布厂工作经验。2024年中益新材实现营业收入1.31亿元，同比增长6.49%；实现净利润0.14亿元，同比下降19.71%。0.500.002021202220232024营业收入（亿元）净利润（亿元）60%40%20%0%-20%-40%5000销售量（万米）生产量（万米）——销售单价（右轴，元/米）86420资料来源：菲利华年报 03菲利华石英纤维电子布研发历程资料来源：《超低损耗石英纤维电子布的开发与研究》中益新材20 03菲利华石英纤维/电子布规格资料来源：《超低损耗石英纤维电子布的开发与研究》中益新材；宏和电子材料科技股份有限公司2023年年度报告图表：中益新材石英电子纱规格资料来源：中材科技公告，项目竣工报告书 03中材科技中材科技（002080.SZ）承继了原南京玻璃纤维研究设计院、北京玻璃钢研究设计院和苏州非金属矿工业设计研究院三个科研院所六十多年的核心技术资源和人才优势，拥有完整的非金属矿物材料、玻璃纤维、纤维复合材料技术产业链。公司全资子公司泰山玻纤是国内最具竞争力的综合性玻璃纤维企业之一，产品覆盖高中低端。泰山玻纤是世界第三家、国内第一家低介电二代玻纤布批量供货的专用供应商；低膨胀玻纤试制出多款低膨胀玻纤布，已通过客户验证；建成二条低介电玻纤生产线，截至2024年末拥有四条低介电玻纤生产线。2024年泰山玻纤销售玻纤及制品136万吨，实现营业收入77.4亿元，同比下降7.6%；实现归母净利润3.7亿元，同比下降63.3%。2025年4月公告全资子公司泰山玻纤投资14.28亿元（其中利旧资产5.55亿元）建设年产3500万米特种玻纤布项目，面向关键应用领域新的应用场景，实现差异化竞争。图表：泰山玻纤低介电玻璃纤维细纱产线项目线名称产能（吨/年）投资额（万元）产线建设进度年产1000吨低介电玻璃纤维细纱项目1000286619年投资，21年转固年产1350吨低介电(TLD)玻璃制品生产线1350296022年上半年在建，24年转固年产1400吨低介电玻璃纤维细纱项目(T05-4)1400-已转固年产1400吨低介电玻璃纤维细纱项目(T05-5)1400-当前在建总计5150--80604020085.5889.6985.5878.9169.459.39mm营业收入（亿元）同比增长（右轴）40%30%20%10%0%-10%-20%资料来源：宏和科技公告，公司官网 03宏和科技宏和科技（603256.SH）主要从事中高端电子级玻纤布的研发、生产和销售的高新技术企业，是全球著名的中高端电子级玻纤布专业厂商。子公司上海宏和主要生产电子级玻纤布，黄石宏和主要生产电子级玻纤纱，产品已经达到国际技术水平，出口至日本、美国、欧洲、东南亚等国家，下游客户包含生益科技、联茂电子、台光集团、台燿科技、南亚新材等。2024年公司生产电子布20282.72万米，同比增加8.13%；销售电子布20880.52万米，同比增长22.72%。从营收结构来看，公司中端及高端布合计占比超过80%，其中高端布（超薄布及极薄布）占比达到36%。2025年4月公司公告，为把握AI、高频通信快速发展的机遇，提升高性能玻璃纤维的生产、研发能力，增强公司综合竞争力和盈利能力，公司拟增发募集资金总额9.95亿元，扣除发行费用后用于高性能玻纤纱产线建设项目（7.2亿元，将新增高性能玻纤纱的年产能1254吨）、高性能特种玻璃纤维研发中心建设项目（0.92亿元）和补充流动资金及偿还借款（2.8亿元）。建设主体名称状态投产时间产能⻩⽯宏和⻩⽯宏和上海宏和上海宏和上海宏和电⼦级玻璃纤维纱⼚—期电⼦级玻璃纤维纱⼚⼆期电⼦级玻璃纤维布—⼚电⼦级玻璃纤维布⼆⼚年产5,040万⽶5G⽤⾼端电⼦级玻璃纤维布开发与⽣产项⽬电⼦纱电⼦纱电⼦布电⼦布电⼦布2020.92021.620002007.620237,200吨7,200吨13,200万⽶13,200万⽶5040万⽶864200.660.660.691.483.420.730.770.110.730.770.113.000.700.590.560.741.010.700.590.560.741.012.620.132.700.202.723.65201920202021202220232024薄布超薄布极薄布厚布特殊布 日本日东纺（Nittobo）成立于1923年，是日本老牌的纺织品制造企业。1938年，日东纺集团公司成为日本第一家批量化生产玻璃纤维的公司，经过80多年的发展，日东纺已经成为全球玻璃纤维行业的龙头之一。公司能力覆盖玻璃纤维原丝的生产，并纱、短切和粉末的加工，玻纤布的加工以及复合材料的开发。2024财年公司实现营业收入1090亿日元（以100日元兑4.72元计算，下同约合人民币51.44亿元，其中电子材料收入达到409亿日元，约合人民币19.29亿元，占公司总营收的37.5%，电子材料是公司最主要的营收来源。据公司预测，公司2025财年电子材料收入预计将达到490亿日元，同比增速达到19.8%。资料来源：日东纺presentation资料来源：信越化学，年度报告 03信越化学信越化学成立于1926年，是全球领先的综合性化工企业，主要业务分为基础材料、电子材料、功能材料、加工和服务四大事业部，PVC产能、半导体硅材料业务销售额位居全球第一，光刻胶和光掩模基板等材料全球领先。2024财年公司电子材料业务实现营收高达440.99亿元，是当之无愧的硅行业龙头企业。信越化学是全球范围内少数明确具备石英纤维电子布生产能力的企业，产品主要应用于5G电子设备，支持超高速通信。0413.28440.99401.39440.99334.60281.12风险提示技术迭代不及预期：石英纤维电子布作为第三代电子布产品，技术仍存在一定的不确定性，存在技术迭代不及预期的风险。下游需求不及预期：石英纤维电子布主要用在高端领域，下游终端需求不及预期可能影响相关公司业绩。产能扩张不及预期：目前电子布相关公司在积极扩产，产能扩张节奏不及预期可能影响业绩释放。仅公开资料整理，不涉及研究观点及投资建议。 投资评级说明投资建议的评级标准类别评级说明材料中投资建议所涉及的评级分为股票评级和行业评级（另有说明的除外）。评级标准为材料发布日后的12个月内公司股价（或行业指数）相对同期相关证券市场代表性指数的涨跌幅。其中：沪深两市以沪深300指数为基准；北交所市场以北证50指数为基准；新三板市场以三板成指为基准；香港市场以恒生指数为基准；美国市场以标普500或纳斯达克综合指数为基准。股票评级买入增持中性减持无评级相对同期相关证券市场代表性指数涨幅大于15%相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在5%～15%之间相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在-5%～5%之间相对同期相关证券市场代表性指数涨幅小于-5%由于我们无法获取必要的资料，或者公司面临无法预见结果的重大不确定性事件，致使我们无法给出明确的投资评级或者其他原因，行业评级推荐中性回避相对表现优于同期相关证券市场代表性指数相对表现与同期相关证券