电子设备-智能驾驶SoC芯片：架构跃迁与生态重构下的国产化机遇

智能驾驶SoC芯片：架构跃迁与生态重构下的国产化机遇证券分析师闫磊投资咨询资格编号：S1060517070006王佳一投资咨询资格编号：S1060525070黄韦涵投资咨询资格编号：S10605230700032025年7月25日更快的数据处理能力的需求，SoC芯片成为汽车芯片设计及应用的主流趋势。自动驾驶SoC通常集成到摄像头模块或自动驾驶域控制器中，负责处理及融合感知层传感器数据并作出驾驶决策。短期CPU+GPU+ASIC仍为主流方案，未来CPU+ASIC架构有望逐渐普及。国内车规级SoC高速发展，ADASSoC市场增势迅猛，ADSSoC有望带来较大增量。根据弗若斯特沙利文数据，2023年国内车规级SoC市场规模达267亿元，2019-2023年复合增长率42.0%，预障；市场端，高阶智驾向主流市场下沉，智驾普及要求高阶智驾硬件成本继续压降，倒逼SOC厂商进行工艺升级和供应链整合。智驾普及最终将重塑产业生态，推动技术普惠与规模效应并行。汽车电子电气架构正向中央集成式转变，“舱驾一体”成为明确技术方向，行业普遍认应商（英伟达、高通等），以及汽车OEM自研商（特斯拉、国内新势力等）。全球智能驾驶SoC市场呈现"海外主导、本土追赶"格局。2025年1-2月，英伟达Orin-X/N占我国智驾域控芯片市场份额约50%。Mobileye的"黑盒"模式正面临严峻挑战，2024年中国本土客户大幅锐减至少40%。地平厂商通过差异化策略快速崛起，2024年地平线在国内车规级智驾芯片市场以33.97%份额稳居第一。黑芝麻智能在2024年我国传统自主品牌高速NOA行泊一体域控芯片单一供应商市占率排名第三。专用芯片有望主导市场，本土厂商正加速技术突破和市场拓展，未来可能形成"芯片厂商专投资建议：智能驾驶SoC芯片产业加速升级，开放技术生态及高效本地化服务构建核心壁垒。地平线、黑芝麻智能等厂商通过全阶产品布局实现平台化设计突破，深度绑定主流车企形计算架构持续迭代背景下，具备自主IP研发能力、车规级量产经验及灵活生态协作能力的国产芯片企业，有望主导中高阶智驾芯片的增量市场。我们看好智驾SoC产业链的投资机会，在标的方面：强烈推荐中科创达，推荐德赛西威、地风险提示：1）技术路线迭代不及预期；2）大算力智驾SoC商业化不及预期；3）市场竞争加剧。成及车身等方面的广泛应用，按功能种类可划分为计算类芯片、功率半导体、传感器芯片等。车规级计算芯片可按集成规模分为是指以单个CPU作为处理器的传统电路设计；SoC（系统级芯片）是一种集成电路设计，内部集成更多的异构处理单元，包括将CPU、GPU、ASIC及其他组件集成到单个芯片。随着整车EE架构逐渐由分布式向集中式域控制器架构，乃至中央集成式方向演进。传统MCU芯片已经无法满足大量异构数据的吞吐能力和更快的数据处理能力的需求，因此，数据传输效率更高、算力更据处理及融合，然后代替人类驾驶员作出驾驶决策。现阶段，座舱SoC与智驾SoC仍处于独立发展阶段，未来上层应用到底层硬件将逐步实现融合，舱驾一体主控/计算类芯片主控/计算类芯片功率半导体功率半导体传感器芯片传感器芯片无线通信及车载接口无线通信及车载接口类芯片车用存储器车用存储器其他专用芯片其他专用芯片务SoCSoCMCU资料来源：佐思汽研《2024年车载SoC发展趋势及TOP10分析报告》，焉知汽车《车载SoC芯片产业分析报告授权和EDA软件等设计厂商、半导体材料及设备厂商，以及芯片设计、芯片制造和封装测试三个主要环节；中游自动驾驶SoC供应商作为Tier2，负责设计开发自动驾驶SoC作为自动驾驶解决方案的核心组件。一套完整的基于SoC的解决方案包括SoC硬件以作，根据用户需求定制开发芯片产品。车企布局车载SoC芯片的主要模式包括自研、合资、战略投资和战略合作。资料来源：黑芝麻智能招股说明书，弗若斯特沙利文，焉知汽车《车载SoC芯片CPU+GPU+ASIC、CPU+ASIC以及CPU+FPGA。CPU作为核心处理器，主要负责逻辑运算、任务调度和系统控制，是芯片的基础运算单元；GPU作为通用加速器，凭借大规模并行计算架构，承担CNN等神经网络计算与机器学习任务，尤其在处理图像和浮点运算时效率显著，预计在未来一段时间仍将作为主力计算模块；FPGA作为可编程硬件加速器，在动态算法场景中优势突出，其灵活重构特性适配RNN、LSTM及强化学习等时序类模型，同时在激光雷达数据处理、传感器融合等成熟算法领域发挥关键作用；ASIC作为专用集成电路，通过定制化设计可深度优化特定算法（如特斯拉NPU、地平线BPU），实现性能与功耗的最佳平衡。随着自动驾驶算法逐步固化，CPU+AS资料来源：佐思汽研《2024年车载SoC发展趋势及TOP10分析公司英伟达••英伟达Xavier芯片主要有四个模块，其中GPU占的面积最大，其次是CPU，辅以两个ASIC最新GPU架构Hopper专门增加了Transformer引擎，为Transformer算法做了硬件优化，集合了新的TensorCore、FP8和FP16精度计算，以及Transformer神经网络动态处理能力，从而加速AI计算的效率特斯拉••••特斯拉自研FSD1.0芯片架构主要有三个模块，及GPU、CPU和NPU，其中NPU是架构重点FSD2.0设计中，特斯拉将CPU内核数量增加到五个4核集群（20个），总共有20个Cortex-A72内核。最重要的部分是三个NPU核心。三个核心使用32MB的SRAM，每个用于存储模型权重和激活第二代FSD具有256GB的NVMe存储和16GB的MicronGDDR6,14Gbps，位于128位内存总线上，提供224GB/s的带宽（较上一代增加3.3倍）由于自动驾驶端到端的发展，BEV+Transformer的软件算法与之前变化较大，2025年特斯拉将推出算力超强的AI5芯片地平线•••地平线J6P旗舰产品架构采用了CPU+GPU+NPU+MCU+VPU复杂异构架构CPU18核心的ARMCortex-A78AE，地平线自主研发了基于灵活BPU架构的ASIC芯片。特别设计了VPU即矢量浮点运算加速单元，适用于新一代大模型Transformer较多的矢量运算BPU已经发展到第四代“纳什”架构，专为大规模参数的Transformer模型和高级智能驾驶优化，同时在硬件上也做了大量的超越函数的优化工作，比如支持Layernorm&Softmax算子的硬件加速，支持Transpose&Reshape算子的硬件加速WAYMO•谷歌Waymo采用“CPU+FPGA”方案，其计算平台采用英特尔Xeon的12核以上的CPU，搭配Alter的Arria系列的FPGA。其I/OBoard采用英飞凌的Aurix系列的MCU作为CAN/FlexRay网络通信接口。在自动驾驶算法固化后，FPGA可能被ASIC替代商的长期发展能力，因其研发周期约3年且供应链切换成本高，故关注产品迭代周期与设计前瞻性，确保符合技术趋势和自身需求。涵盖硬件（传感器、存储芯片如LPDDR/NORFlash、通信芯片如以太网交换芯片）、软件（底层至算法层）及通信（CAN/以太网总线协议）的协心标准是确保系统组件协作达标。3）平台化设计：通过统一架构（如地平线征程6的DTCO/STCO理念）适配多样化需求，标准化SoC方并提升行业口碑。4）软件生态：软件生态决定芯片可用性，需AI开发套件（算子库/工具链）、易用性（完善文档/社区支持）架），英伟达CUDA生态是标杆。5）本土化服务：在研发周期逐渐压缩的背景下，依赖本地技术支持团队与快速响应能力，解实际问题。资料来源：焉知汽车《车载SoC芯片产业分析报告》，地平线HorizonRobotics公74.7%的渗透率领跑全球。从技术等级看，L1/L2级占据主导，全球渗透率分别为38.8%/31.0%，国内则以42.1%的L2级渗透率展现技术升级优势。随着成本下降和消费者接受度提升，预计到2028年全球自动驾驶乘用车销量将达6,880万辆（渗透率87.），益于电动化与智能化趋势，预计2030年将突破6,000亿元。2023年，国内车规级SoC市场规模已达267亿元，2019年-2023年的年复合增长率为42.0%，超过同期全球复合增速（32.2%），预计2028年有望达到1020亿元。其中ADASSoC市场增势迅猛，2023年全球和中国市场规模分别为275亿元和1的年复合增长率分别为55.5%/38.6%。更高阶的ADSSoC虽处测试阶段，但技术溢价显著，预计全球和中国市场2026年规模将分别达81亿和39亿元，2030年有望402025020041.624.425.624.425.626.627.222.221.222.221.20205.326.726.742.842.823.023.02019年2020年2021年2022年2023年2024E2025E2026E2027E2028E4020049.649.644.727.527.521.721.72.42.42019年2020年2021年2022年2023年2024E2025E2026E2027E2028E资料来源：弗若斯特沙利文，黑芝麻智能招股说明高阶智驾向主流市场下沉，助推国产智驾SOC需求释放与技术迭代政策与市场双重驱动下，国产SoC加速崛起。政策端，北京、武汉等地高级别自动驾会预测，到2025年年底乘用车NOA渗透率将达到20%。市场端，本土厂商也在加快大算力车载芯片布局，地平线新一代智驾芯片征程6系列最高算力达560TOPS，随着征程6全系列陆续量产，其有望成为英伟达Orin-X的有力竞争者。智驾SoC国产替代进程加速，以地平线等为代表国内汽车SoC芯片厂商与国成本；激光雷达、毫米波雷达、摄像头等传感器成本大幅下降。根据智驾方案供应商Momenta信息，支持无图城市NOA的高阶智驾系统遵循每两年硬件成本减半、软件性能提升10倍的摩尔定律。智驾硬件成本持续压降使得10万元级车型搭载高阶智驾成为可能。智驾普及最终将重塑产业生态，推动技术普惠与资料来源：北京市政府网，武汉市人民代表大会网站，中国电动汽车百人会，地平线机器人公众号，汽车商业评论公众号，Momenta，高工智能汽车公众号，平安证券研究所汽车电子电气架构正经历从分布式向中央集成式的革命性转变，下一阶段将聚焦跨域融合，"舱驾一体"成为明确的技术头和超声波雷达实现泊车功能到逐步融合L2级ADAS功能，最终迈向高阶自动驾驶集成。行业普遍认为OneChip方案（单颗SoC集成座舱与智态。OneChip方案方面，当前具有代表性的多域融合SoC包括英伟达DriveThor，高通SnapdragonRideFlex平台的首款芯片SA8775以及下一代SA“武当”C1200系列芯片，以及最新推出的瑞萨R-舱驾一体带来的核心价值：1）硬件层面通过SOC集成减少物料成本，软件层面统一架构可降低开发成本；2）片内通信时延也将较传统方案有所缩短，使AR导航等创新功能成为可能；3）集中式架构支持无感OTA升级，可提升功能迭代效率。值得注意的是，3nm制程芯片和Chiplet等技术的应用，正突破算力动®车机方案®车机方案量产主控跨域功能集成特点体•极致降本体联想零束•可实现高速NOA、城区NO特点优点典型案例付到芯片开发需约两年实现硬件落地，软件开发随后启动，周期冗长且难以适应智能化快速迭代需求。而英伟达的CUDA平台和ARM的SOAFEE架构通过集成开发工具链、预置算法库及标准化接口，实现了硬件设计与软件开发的并行推进，有效缩短开发周期。当前高通、地平线等企业均传统的串行开发流程硬件设计软件开发IP授权软件平台赋能后的并行开发流程传统的串行开发流程硬件设计软件开发IP授权软件平台赋能后的并行开发流程节省开发时间IP授权、虚拟平台授权、软件白盒方案软件开发公司软硬协同开发方案达••英伟达用于自动驾驶汽车开发的NVIDIADRIVE平台涵盖从汽车系统到数据中心的解决方案。其中DRIVEHyperion汽车自动驾驶开发平台和参考架构；NVIDIADRIVEAGX开发者套件提供生产级自动驾驶汽车开发所需的硬件、软件和示例应用。NVIDIADRIVESDK包括基础DRIVEOS和DriveWorksSDK，以及高度自动化的监督式驾驶和AI驾舱等高级应用。DRIVEsim仿真测试平台利用DRIVERTM、Omniverse和AI等NVIDIA核心技术打造了功能强大的云端计算平台，能够为自动驾驶开发和验证生成众多真实世界的场景智能座舱NVIDIADRIVEConcierge平台：包括DRIVE平台、DRIVEIX智能体验软件和OmniverseACE••收购传感器和驾驶决策软件平台公司Arriver，推出SnapdriveRide平台，支持定制化，能够适应不断演进的汽车架构，并通过专用的AI加速器进行增强，以支持不断扩展的ADAS/AD运行设计域（ODD）推出第四代骁龙座舱平台，同时与汽车行业伙伴广泛合作ARM•••2021年，ARM通过与汽车供应链领先企业展开协作，推出了一个软件架构——面向嵌入式边缘的可扩展开放架构SOAFEE现在有100多家公司参与其中，包括整车OEM、芯片供应商、一级供应商、软件合作伙伴等SOAFEE主要致力于帮助汽车产业解决三个问题：软件可移植性；加速软件开发；软件可升级性。借助SOAFEE，研发人员可以在硬件不就位的情况下就开始软件开发的工作，大幅缩短产品的上市周期线••天工开物开发平台：基于自研智能芯片软件开发平台，包括模型仓库、芯片工具链和应用开发中间件三大功能模块，为地平线芯片合作伙伴提供丰富的算法资源、灵活高效的开发工具和简单易用的开发框架地平线自研BPU架构已迭代至第三代纳什架构资料来源：佐思汽研《2024年车载SoC发展趋势及TOP10分析当前智能驾驶领域正经历算法架构革新，BEV+Transformer+OCC组合已成方向发展。传统针对CNN优化的芯片架构面临严峻挑战，Transformer作为访存密集型网络，对内存容量和访存带宽的要求比以CNN为目标的加速芯片高很多。为此，行业通过三重技术路径突破瓶颈1）硬件架构创新，如英伟达HopperGPU集成Transformer引擎，支持FP8/FP16动态精度切换2）关键算子优化，地平线J6针对Layer-norm&Softmax等仅占3%计算量但耗时10%～30%的复杂算子进行硬件加这些创新使芯片在应对Transformer模型参数量激增以及算力需求释放的资料来源：焉知汽车《车载SoC芯片产业分析报智能驾驶SoC芯片根据AI算力需求可分为三类：小算力、中算力和大算•小算力芯片（2.5-20TOPS）主要用于高性价比方案，支持前视一体机或分布式行车/泊车控制器，实现L0-L2级辅助驾驶功能，部分支持高速NOA，搭载于10-15万元车型。目前L2及以下ADAS功能需求快速增长，小算力芯片市场前景广阔。•中算力芯片（20-80TOPS）适用于轻量级行泊车一体域控制器，可提供高速NOA、城市记忆NOA及记忆泊车等功能，搭载于15-20万元车型。由于大算力方案可能影响中端车型的市场竞争力，中算力芯片或成为性能与成本平衡的较优选择。•大算力芯片(≥100TOPS）支持高阶行泊车一体域控制器及舱驾一体方案，能实现城市NOA、AVP等L2+功能，搭载于25万元以上车型，部分车型通过"硬件预埋"为未来L3+自动驾驶做准备。高阶自动驾驶的实现需要Transformer+BEV+OCC等算法升级以及中央计算+区域控制等EE架构变革，大算力芯片将成为支撑这些技术的硬件基础。未来，随着高阶智驾法规持续完善，以及智驾普及推动技术普惠，大算力芯片需求有望加速释放，形成“国产替代主导中算力、多元竞芯片厂商芯片型号工艺制程AI算力(TOPS)量产落地情况MobileyeEyeQ428nm2.5主要应用在前视一体机。2018年，EyeQ4首搭于蔚来ES8，其他搭载车型包括蔚来TITDA4VM8岚图追光、宝骏KiWiEV和悦也、哪地平线机器人J228nm4主要应用在前视一体机，搭载车辆包括深蓝SL03低配版、长安启源A05、长安UNI-V等J35用于前视一体机或行泊一体域控方案，搭载车型包括深蓝SL03高配版、荣威RX5、深蓝S7、2021款理想One、哪吒S纯电四驱版、星纪元ES、启辰VX6等黑芝麻智能A1000L应用于行泊一体域控方案，与一汽红旗研发合作车型E001和E202英伟达302000年，Xavier芯片首搭车型小鹏P7量产交付Orin-N7nm842023年9月，Orin-N首搭车型腾势N7量产交付；另外，2024年3月，搭载Orin-N的小米SU7PilotPro版也开始量产交付TITDA4VH32和奇瑞iCAR03等MobileyeEyeQ5H7nm24量产搭载车型包括极氪001/009、宝马iX等黑芝麻智能A1000582023年11月，A1000芯片首搭车型领克08开始量产交付；其他量产车型包括合创V09、东风eπ007等英伟达Orin-X7nm254搭载车型包括未来ET5/ET7、理想L7/L8/L9Max版、小鹏G6/G9/X9/P7i、智己LSSU7PilotMax版等Thor4nm2000SA8650P5nm50/100等均正在基于磁芯片进行设计与研发SA8775P4nm-高通RideFlex平台的第一款产品，主打舱驾一体MobileyeEyeQUltra7nm预计2025年实现量产交付昇腾6107nm200华为打造的基于单颗昇腾610芯片的MDC610平台和2颗昇腾610芯片的MDC810平台，搭载车型包括问界M5/M7/M9、阿维塔11/12、哪吒S715激光雷达版、广汽埃安LXPlus、极狐阿尔法SHi版本、智界S7等地平线机器人J5企数十款车型的量产定点合作J6P7nm560J6P是地平线面向城区辅助驾驶推出的性能旗舰版方案，算力达560TOPS，地平线城区辅助驾驶系统HSD搭载了J6P黑芝麻智能A1000Pro目前正在和客户开发合作过程中资料来源：焉知汽车《车载SoC芯片产业分析报告》，地平线机器人公众），芯片市场有望演变为"专用主导、通用补充"的格片布局高算力领域，根据盖世汽车数据，2025年1Orin-X/N出货量合计占我国智驾域控芯片市场约50%的份额平线机器人、黑芝麻智能、华为海思等国产厂商通过差异化策略快速崛起，随着自动驾驶功能渗透、需求增长，叠加国领域。2016年/2019年推出Xavier/OrinSoC芯片逐渐完整自动驾驶计算产品线，2022年发布Thor芯片更将算力提升至新高度，计划于2025年量产。这些产品通过DriveAGX系列平台实现从L2到L5各级自动驾驶方案的覆盖。车载SoC系列产品的陆续推出将持续强化英伟达在自动驾驶芯片市场的领先地位。英伟达正在通过持续的技术创Orin-NOrin-YOrin-XThor-ZThor-SThor-UThor-XA78-A78-A78-V3AE*7V3AE*8V3AE*12V3AE*144.44.325-5455-9055-10055-6055-80July/23June/24资料来源：焉知汽车《车载SoC芯片产业分析报告》，佐思Mobileye作为智能驾驶芯片领域的先驱，已建立起完整的EyeQ系列产品矩阵。Mobileye产品算法与硬件可实现深度协同，目前在全球ADAS芯片市场具有一定优缺失使其在车企追求差异化定制的趋势中逐渐失去优势。2024年，Mobileye的中国本土客户大幅锐减至少40%，英伟达凭借技术优势持续抢占高端市场；本土企业地平线等与老牌芯片厂商德州仪器形成合围之势，对Mobileye的传统优势领域（中低端市场）造成严重冲击。为应对这些挑战，Mobileye正加速技术升级、逐步开放生态系统，计划推出更高算力的EyeQ7芯片，并加强与中国本土企业的合作。但随着其他区域,其他区域,864200.82.72.70.80.80.50.80.30.20.80.30.2高通作为全球领先的半导体和通信技术公司，2002年切入车载领域，从最初与通用汽车合作推驶等完整汽车解决方案的供应商。在智能座舱领域，高通构建了完整的产品矩阵，从2014年的第一代602A芯片到2023年的第四代SA8295演进至5nm，算力性能提升显著，支持多屏显示和摄像头输入能力不断增强。在智能驾驶领域，高通2022年推出RideFlexSoC系列产达2000TOPS，可同时支持数字座舱、ADAS和AD功能，实现了向自动驾驶领域的拓展。2024年，高通采用SA8650和SA8775的智能驾驶系统开始量产，进一步拓展了业务边界。在技术研发方面，高通建立了完善的基于原生云的CI/CD软件开发智能驾驶系统的逐步量产。展望未来，随着SA8650、SA8775等新产品的量产落地，预计2025年汽车业务仍将保持高速增长，进一步巩固其在汽车资料来源：焉知汽车《车载SoC芯片产业分析报告》，佐思汽研地平线机器人聚焦软硬件协同开发，其征程系列是专为智能驾驶打造的车规级芯片产品矩阵，从初代征程2到征程5，再到2024年推出的征程6家族，逐步实现低中高阶市场完整布局。征程6旗舰版征程6P算力达到了560TOPS，地平线基于征程6P推出了HorizonSuperDrive™（简称HSD）高阶智驾方案，是国内首个端到端VLA智驾系统，预计在2025年第三季度将实现首款量产合作车型交付。征程车企及品牌平台化合作，定点超过100款，预计2025年征程6系列出货量将突破根据高工产业研究院数据，2024年，地平线在国内车规级智驾芯片市场以33.97%的芯片型号J6P发布时间2019年2020年2021年2024年典型功耗2W2.5W30W-工艺制程28nmA534*ARMCortexA53-45（统计口径：覆盖L0-L2++低中高阶智能驾驶解决方案）9.39%华为海思,7.26%33.97%Mobileye,20.35%资料来源：佐思汽研《2024年车载SoC发展趋势及TOP10分析黑芝麻智能在智能驾驶产业链中定位为TIER2芯片供应商，主要以硬件业务为主。公司产品体系主要包括华山系列智能驾驶SoC（A1000/A2000）和武当系列跨域融合SoC（C1200）。•华山系列包括华山A1000家族与华山A2000家族。华山A1000芯片包括A1000/A1000L/A1000Pro三款产品，INT8精度下算力范围16～106+TOPS，已经在吉利银河E8和星耀8、领克07和领克08EM-P、东风奕派eπ007和奕派eπ008等车型量产上车；华山A2000芯片面向下一代AI模型打造的高性能、高效率芯片平台，算力达250+TOPS。•武当C1200家族专为多域融合与舱驾一体场景设计。其中，C1236是行业首款单芯片支持高速辅助驾驶的平台，C1296则为首款支持多域融合的平台。武当C1200家族已与一汽、东风、安波福、均胜、斑马等国内外头部企业达成合作。公司的优势主要在于：1）硬件自研能力：公司专注于做好芯片底层硬件，自研IP核（NPU+ISP为SoC产品提供灵活适配和兼容支持。2）面向广泛汽车计算场景：一方面，公司持续发力高算力车载SoC，根据弗若斯特沙利文数据，公司跻身全球车规级高算力SoC供应商前三；另一方面，公司在舱驾融合领域打造差异化优势。根据高工产业研究院数据，2024年我国传统自主品牌交付的高速NOA行泊一体域控采用单一供应商芯片的新车中，黑芝麻智能市占率排名第三。资料来源：黑芝麻智能招股说明书，黑芝麻智能公众号，高2354582682588德州仪器,6.92%黑芝麻智能,…Mobileye,腾620，这三款芯片还可以级联增加性能。华为基于昇腾620，形成两款智驾域控，MDC610域控使用单颗昇腾610，MDC810域控使用两颗昇腾610。华为MDC已经应用于问界M5和M7、阿维塔11、极狐阿尔法等量产车。华为海思智驾芯片方案的技术优势主要体现在：1）全栈自研能力，从芯NVIDIAXavierTeslaFSDMobileyeEyeQ5峰值性能（TOPS）（mm2）-制程（nm）77资料来源：佐思汽研，智能汽车创新发展平台公众号，鸿蒙智行公众代。公司曾表示，下一代芯片HW5.0（或称“AI5”）的性能将是HW4），先进入商用阶段。特斯拉纯视觉+端到端的技术路线，迫使本土厂商加速突破Transformer架构等关键技术。长期来看，特斯拉的技术示范效应有望加速国内智驾芯片的自主化进程，同时，数据主权和本地化适配需求也为本土企业创造了差异化发展空间。此外，特斯拉本土化过程中的供应链特斯拉