集成电路设计及封装测试合同

集成电路设计及封装测试合同合同编号：__________甲方（以下简称“设计方”）：公司名称：____________________地址：________________________联系方式：___________________地址：___________________乙方（以下简称“封装测试方”）：公司名称：____________________地址：________________________联系方式：___________________地址：___________________第一章合同总则1.1本合同主题甲乙双方经友好协商，就甲方委托乙方进行集成电路设计及封装测试事宜达成以下协议。1.2合同宗旨本合同旨在明确双方在集成电路设计及封装测试过程中的权利、义务和责任，保证双方合法权益得到保障。第二章项目内容与要求2.1项目内容甲方委托乙方进行以下集成电路设计及封装测试项目：（1）集成电路设计；（2）封装测试。2.2项目要求2.2.1设计要求（1）设计方应按照乙方提供的项目需求进行集成电路设计，保证设计符合乙方的要求；（2）设计方应保证设计质量，保证设计成果不存在知识产权纠纷。2.2.2封装测试要求（1）封装测试方应按照甲方提供的集成电路设计成果进行封装测试；（2）封装测试方应保证封装测试质量，保证测试结果真实、准确。第三章合作期限3.1合同期限本合同自双方签字之日起生效，有效期为____个月。3.2项目进度3.2.1设计进度（1）设计方应在合同生效后____个月内完成集成电路设计；（2）设计方应在设计完成后____个工作日内向乙方提交设计成果。3.2.2封装测试进度（1）封装测试方应在收到设计成果后____个月内完成封装测试；（2）封装测试方应在测试完成后____个工作日内向甲方提交测试报告。第四章费用与支付4.1设计费用4.1.1设计方应根据本合同约定的项目内容、要求和进度，向乙方收取设计费用；4.1.2设计费用支付方式为：合同签订后，乙方支付设计方预付款____%，设计完成后支付剩余____%。4.2封装测试费用4.2.1封装测试方应根据本合同约定的项目内容、要求和进度，向甲方收取封装测试费用；4.2.2封装测试费用支付方式为：合同签订后，甲方支付封装测试方预付款____%，封装测试完成后支付剩余____%。第五章保密与知识产权5.1保密5.1.1双方在合同履行过程中所获悉的对方商业秘密、技术秘密和其他非公开信息，应予以严格保密；5.1.2双方应对第三方承担保密义务，未经对方同意，不得向第三方披露保密信息。5.2知识产权5.2.1设计方应对其设计的集成电路享有完全的知识产权；5.2.2封装测试方应对其封装测试过程中产生的成果享有完全的知识产权；5.2.3双方应尊重对方的知识产权，未经对方同意，不得使用、复制、传播对方的知识产权成果。第六章技术支持与售后服务6.1技术支持6.1.1设计方应提供必要的技术支持，保证乙方能够顺利使用设计成果；6.1.2设计方应在合同期限内提供不少于____次的技术咨询和指导服务。6.2售后服务6.2.1封装测试方应在合同期限内为甲方提供封装测试成果的售后服务；6.2.2封装测试方应保证售后服务响应时间不超过____个工作小时。6.3培训与指导6.3.1设计方应根据乙方的需要，提供相关的技术培训，协助乙方掌握设计成果的使用方法；6.3.2封装测试方应根据甲方的需要，提供封装测试相关的技术培训，协助甲方理解测试结果。第七章质量保证与验收7.1质量保证7.1.1设计方应保证其提供的设计成果符合本合同约定的技术要求和标准；7.1.2封装测试方应保证其封装测试成果符合本合同约定的技术要求和标准。7.2验收标准7.2.1甲方应对设计方的成果进行验收，验收标准包括但不限于：设计文件的完整性、合理性、可生产性；7.2.2乙方应对封装测试方的成果进行验收，验收标准包括但不限于：封装测试结果的准确性、可靠性。7.3验收程序7.3.1甲方应在收到设计成果后____个工作日内完成验收；7.3.2乙方应在收到封装测试成果后____个工作日内完成验收。第八章违约责任8.1设计方违约8.1.1如果设计方未能按照约定时间或质量要求完成设计工作，应向乙方支付违约金，违约金为合同总金额的____%；8.1.2如果设计方泄露乙方商业秘密，应向乙方支付赔偿金，赔偿金为合同总金额的____%。8.2封装测试方违约8.2.1如果封装测试方未能按照约定时间或质量要求完成封装测试工作，应向甲方支付违约金，违约金为合同总金额的____%；8.2.2如果封装测试方泄露甲方商业秘密，应向甲方支付赔偿金，赔偿金为合同总金额的____%。第九章争议解决9.1争议解决方式本合同履行过程中发生的任何争议，应首先通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均可向合同签订地的人民法院提起诉讼。9.2法律适用本合同的签订、履行、解释及争议解决均适用中华人民共和国法律法规。第十章其他条款10.1合同变更本合同未尽事宜，双方可根据实际情况协商补充；任何对本合同的变更或补充，均应以书面形式作出，经双方代表签字盖章后生效。10.2合同解除10.2.1在合同期限内，除非发生不可抗力，否则任何一方不得单方面解除合同；10.2.2如果一方严重违反本合同，另一方有权书面通知解除合同。10.3合同备案本合同一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力，并应向各自的主管部门备案。10.4通知与送达10.4.1双方之间的任何通知、文件或其他通信，应以书面形式送达对方指定的联系地址；10.4.2通知、文件或通信在送达指定地址后，视为已送达对方。第十一章合同的转让与继承11.1合同转让11.1.1除非得到对方的书面同意，否则任何一方不得将本合同项下的权利和义务转让给第三方；11.1.2如果一方发生合并、分立或资产转让，本合同的权益和义务由承受其权利和义务的法人或组织继承。11.2继承11.2.1如果一方因法律原因无法继续履行合同，其合同权利和义务由其合法继承人或者法定代理人继承；11.2.2继承人或法定代理人应继续履行本合同项下的所有义务，并享受相应的权利。第十二章不可抗力12.1定义不可抗力指不能预见、不能避免并且不能克服的客观情况，包括但不限于自然灾害、战争、行为、停工等。12.2不可抗力条款的适用12.2.1如果任何一方因不可抗力无法履行本合同项下的义务，该方应及时通知对方，并在合理时间内提供不可抗力的证明；12.2.2因不可抗力导致的合同履行障碍，不视为违约，双方应协商确定合理的解决方案。第十三章合同的终止13.1合同期限届满本合同在约定期限届满后自动终止，除非双方另有书面延期协议。13.2提前终止13.2.1如果一方违反本合同且无法纠正，另一方有权书面通知提前终止本合同；13.2.2在合同期限内，如果双方达成一致，可以书面协议提前终止本合同。第十四章一般条款14.1合同完整性本合同构成了双方就集成电路设计及封装测试事宜的全部协议，取代了所有以前的口头或书面协议。14.2合同的修改本合同只能通过双方书面签署的修改协议进行修改。14.3合同的独立性本合同的任何条款被认定为无效或不可执行，不影响其他条款的有效性和可执行性。第十五章附件15.1附件清单本合同附件包括但不限于以下内容：（1）集成电路设计需求说明书；（2）封装测试标准及要求；（3）技术规格书；（4）保密协议。15.2附件效力附件是本合同不可分割的一部分，与合同正文具有同等法律