集成电路用双马来酰亚胺-三嗪（BT）封装基材-编制说明

国家标准征求意见资料

国家标准《集成电路用双马来酰亚胺/三嗪（BT）封装基材》

（征求意见稿）编制说明

一、工作简况

1、任务来源

本文件的制定是根据国家标准化管理委员会《关于下达2023年第四批推荐性

国家标准计划及相关标准外文版计划的通知》（国标委发[2023]63号文）要求进

行，由中国电子技术标准化研究院（以下简称“中国电子标准院”）、苏州生益

科技有限公司（以下简称“苏州生益”）、广东生益科技股份有限公司（以下简

称“广东生益”）、常熟生益科技有限公司（以下简称“常熟生益”）共同承担

该国家标准《集成电路用双马来酰亚胺/三嗪（BT）封装基材》的制定计划，项

目计划号为20232460-T-469，项目周期为18个月。

2、主要工作过程

2.1成立标准编制工作组

接到正式下达计划通知后，由中国电子标准院、苏州生益、广东生益、常熟

生益牵头，联合业内各知名企业共同组建了标准编制工作组，确保了工作组的权

威性和代表性。团队中汇聚了行业专家、技术骨干和检测专家等，为标准的制定

奠定了扎实的专业基础，同时提供了强大的技术支撑。

工作组成立后，首要任务是明确了标准制定的目标、任务分工以及各时间节

点，确保了每个成员都清楚自己的职责和任务，能够有效提高工作效率，同时也

便于对整个标准制定过程进行监控和管理；对于集成电路用双马来酰亚胺/三嗪

（BT）封装基材，国内尚无对应的产品标准，而发布于2003年的IEC61249-2-9

标准《印制电路和其它互连结构用材料第2-9部分限定燃烧性的覆铜或不覆铜

双马来酰亚胺/三嗪改性环氧E玻纤布增强层压板》（中译名）至今一直未修订，

集成电路封装技术的日新月异，该份IEC标准已不再能囊括所有先进封装用基材，

编制工作组广泛收集并整理分析了国内外标准、技术法规、文献资料等，通过对

这些资料的深入研究，充分了解了当前国内外相关技术的发展现状和趋势，为标

准的制定提供科学依据和参考；同时工作组进行了充分的技术调研，确定标准制

定的技术路线和主要内容。

2.2形成标准草案工作组讨论稿

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国家标准征求意见资料

在充分收集资料、调研分析的基础上，工作组结合行业实际情况和发展需求，

制定了标准编制大纲，明确了标准的结构、章节安排和主要内容，开始编制标准

草案初稿。经过编制工作组内部多次讨论与修改，于2024年7月形成了标准草案

工作组讨论稿。

2.3形成标准草案征求意见稿

2024年7月9日-10日，由全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分技

术委员会（TC203/SC03/SC3）组织，在连云港召开了包括本标准计划在内的国家

标准启动会议，包括深南电路股份有限公司、广州广芯封装基板有限公司、广州

兴森快捷电路科技有限公司、江苏联瑞新材料股份有限公司、广东生益科技股份

有限公司、苏州生益科技有限公司、常熟生益科技有限公司等多家公司在内的多

名专家参加了会议。会上，由苏州生益代表标准编制工作组对本标准草案工作组

讨论稿、标准编制工作组成员与分工、工作进度分别进行了汇报。讨论环节，参

会专家对标准草案工作组讨论稿提出了许多专业和宝贵的意见。会后，标准编制

工作组根据专家的意见进行了多次线上讨论，和多次对工作组讨论稿的修改和完

善，于2024年9月12日形成了标准征求意见稿和标准征求意见稿标准编制说明。

3、标准编制的主要成员单位及其所做的工作

标准编制工作组主要成员单位包括：中国电子技术标准化研究院、苏州生益

科技有限公司、广东生益科技股份有限公司、常熟生益科技有限公司、广州兴森

快捷电路科技有限公司、广州广芯封装基板有限公司、深南电路股份有限公司、

浙江华正新材料股份有限公司、无锡睿龙新材料科技有限公司、南亚新材料科技

股份有限公司、广东伊帕思新材料科技有限公司等十一家，其中各成员单位主要

起草人以及成员单位所做的工作见表1。

表1标准编制工作组主要成员单位及其所做的工作

主要起草

序号标准编制主要成员单位所做工作

人

标准内容审核、标准

中国电子技术标准化研究院曹可慰

1化审查

标准编写，数据验证、

袁告、戴善

收集和分析，标准内

凯、谌香秀、

苏州生益科技有限公司容审核，标准制定工

2储正振、丁

作安排部署和阶段性

烨

节点控制等

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冯椿婷、刘

3广东生益科技股份有限公司申兴、唐军标准编写和数据验证

旗

4常熟生益科技有限公司汤月帅标准编写和数据验证

5广州兴森快捷电路科技有限公司乔书晓产品应用验证

6广州广芯封装基板有限公司徐婧、张静产品应用验证

7深南电路股份有限公司戴炯产品应用验证

8浙江华正新材料股份有限公司何小玲产品技术指标验证

9无锡睿龙新材料科技有限公司李小明产品技术指标验证

粟俊华、邹

南亚新材料科技股份有限公司产品技术指标验证

10水平

11广东伊帕思新材料科技有限公司贺育方产品技术指标验证

二、标准编制原则和确定主要内容的论据及解决的主要问题

1、编制原则

在《集成电路用双马来酰亚胺/三嗪（BT）封装基材》标准编制过程中，主

要遵循原则：（1）科学性，标准内容基于实际和应用的成果，确保技术指标的

合理性和先进性；（2）实用性，标准满足集成电路发展的需求，具有可操作性

和可实施性，便于企业的生产和质量控制；（3）协调性，与现行的国家标准、

行业标准相协调，避免重复和矛盾；（4）前瞻性，充分考虑集成电路行业技术

发展趋势，为未来的技术创新和产业发展预留空间。

对于标准编制的结构要求、编排顺序、层次划分、表述规则和格式遵循

GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》和

GB/T20001.10-2014《标准编写规则第10部分：产品标准》中相应条款要求。

2、确定主要内容的依据

本项目产品双马来酰亚胺/三嗪（BT）封装基材为集成电路用关键功能和基

础材料，属于印制电路用基板材料下刚性基板材料中玻纤布基覆铜板的一种，在

印制电路基板材料具体位置如图1所示。本文件在确定产品主要内容时，依据包

括现行国家标准和行业标准、技术发展和市场需求、国内外相关标准、专家意见

和企业反馈等四个方面。

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（1）现行国家标准和行业标准

如图1所示，现行国家标准GB/T4721-2021《印制电路用刚性覆铜箔层压板

通用规则》为本文件产品的通用要求标准，本文件在编制过程中产品分类、外观

要求、尺寸要求、质量保证、包装与标志、运输与贮存、订货文件等充分参考并

遵循了通用标准中的各项要求；GB/T4722-2017《印制电路用刚性覆铜箔层压板

试验方法》为本文件产品配套的试验方法标准，为本产品检测提供了科学、统一

的依据，本文件在试验方法的选择和描述上也与之保持高度一致，确保测试结果

的可比性和准确性；同时GB/T2036印制电路术语、SJ/T10668电子组装技术

术语适用于本文件。

图1印制电路用基板材料的体系及对应国家标准示意图

注：根据《印制电路用覆铜箔层压板》一书分类并整理

（2）技术发展和市场需求

本文件在编制过程中，根据集成电路封装技术的最新发展趋势和市场需求，

确定了BT基材产品的关键技术指标和对应试验方法，包括机械性能（剥离强度、

弯曲强度、尺寸稳定性）、物理和化学性能（耐化学性、卤素含量、燃烧性、热

应力、玻璃化温度、Z轴热膨胀系数、热分解温度、X/Y轴热膨胀系数、弯曲模量、

拉伸模量、热分层时间）、电性能（击穿电压、电气强度、体积电阻率、表面电

阻率、介电常数、介质损耗角正切值、耐电弧）和环境性能（包括吸水率等）。

（3）国外相关标准

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对于国内缺失的试验方法，如厚板（不含铜厚度大于0.5mm基材）X/Y轴热

膨胀系数，GB/T4722-2017《印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法》中尚未涉

及，故对应引用IEC61189-2-809，确保了本文件的实用性和可操作性。

（4）专家意见和企业反馈

本文件在编制过程中，广泛征求行业专家、生产企业、用户等各方意见，并

对统一后的意见进行修改，确保文件的合理性、适用性和可操作性。

3、编制过程中解决的主要问题

本文件在编制过程中解决的主要问题包括：

（1）填补了国家标准空白，提供技术支撑

我国尚未有针对集成电路用双马来酰亚胺/三嗪（BT）封装基材的国家标准，

这限制了行业内的生产、检验、维护和贸易洽谈等环节的标准化与规范化。

本文件的编制明确了基材的产品分类、材料、要求、试验方法、质量保证、

包装与标识、运输和贮存、订货文件等要求，适用于厚度为0.015mm～3.2mm

（不含铜箔厚度）基材的设计、制造、出货监控以及下游用户的进货检验。标准

的建立不仅填补了国内空白，还促进了该类产品的统一化和质量一致性，同时为

贸易和技术交流提供了便利；标准的建立为生产企业提供了生产、检验和维护的

技术依据，同时也为下游用户提供了进货检验的标准，保障了产品质量和使用的

安全性，对产业的技术发展也起到了重要的推动作用。

（2）确定了关键技术指标，符合产业发展需求

双马来酰亚胺/三嗪（BT）封装基材产业化的实现，是行业积累数十年研究

成果的一次厚积薄发，是我国在高端封装材料领域取得的重要技术突破，其各项

关键技术指标的确定同样是一个复杂且极具挑战的过程，需要综合考虑技术发展

水平和市场需求。

本文件在编制过程中，广泛搜集并整理分析了国内外标准、技术法规和文献

资料，对当前相关技术发展现状和趋势有了充分了解，确保了标准制定的前瞻性；

同时对国内同类产品及国外对标产品进行深入的性能测试和分析，确保所定技术

指标的严谨性、适用性和先进性，符合产业发展的实际需求和技术水平；在标准

制定过程中，积极征求行业内外专家、企业和用户的意见，形成行业共识，确保

标准的权威性和可操作性。

（3）选择了科学、统一的试验方法

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为了确保测试结果的准确性和可比性，需要选择科学、统一的试验方法。本

文件在编制过程中，参考并规范引用了国内外相关标准，如GB/T4722-2017、IEC

61189-2-809等，确保了试验方法的科学性和权威性，测试结果的准确性和可比

性。

三、主要验证情况分析

在针对本文件技术内容的科学性和国内适用性，以及对应试验方法的稳定性

和可靠性进行的验证工作中，标准编制工作组采取了严谨而全面的方法。通过选

取生益科技、华正新材、伊帕思新材料三家在行业内具有代表性的制造商，并分

别针对这些制造商提供的符合本文件型号的若干样品进行验证，获得了具有代表

性和高度可靠性的验证数据。通过对验证数据的综合分析得到如下验证结论：

1、所有被测样品在外观、尺寸和关键性能指标方面均达到或超过了本文件

规定的要求，这一结果验证了技术内容本身的合理性、科学性，同时也证明了技

术内容在国内的适用性，不同制造商在同一标准下生产的产品均能满足标准要求。

2、试验方法的稳定性和可靠性是保证验证结果准确性的关键，本次验证过

程中，所有样品均按照统一的试验方法进行测试，得到了稳定可靠的测试结果，

这表明所采用的试验方法具有较高的稳定性和可靠性，这一验证结果对于后续标

准的实施和推广具有重要意义。

综上，本文件规定的技术内容适用且可实施，对应试验方法稳定且可靠。

四、知识产权情况说明

本文件GB/T××××《集成电路用双马来酰亚胺/三嗪（BT）封装基材》

不涉及专利和知识产权问题。

五、产业化情况、推广应用论证和预期达到的经济效果

1、产业化情况

（1）市场规模与前景

随着服务器、5G/6G、人工智能、大数据、物联网、智能驾驶等领域的快速

发展，芯片的需求持续增长，作为核心材料的集成电路封装基板已成为印制电路

（PrintedCircuitBoard，PCB）行业中增长最快的细分领域。根据Prismark统

计，2022年全球IC封装基板行业整体规模达174.15亿美元，同比增长

20.90%，预计到2027年规模将达到222.86亿美元，2022-2027年间的年复合

增长率（CAGR）为5.10%，呈现快速增长的发展态势。中国大陆虽然的在集成

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电路（IntegratedCircuit，IC）封装载板领域起步较晚，但亦不断有实力厂商崛起，

新的产业格局也正在悄然发生变化，预计到2027年，中国市场IC封装基板行业

的整体规模将达到43.87亿美元，2022-2027年间的CAGR为4.60%。

本项目产品双马来酰亚胺/三嗪（BT）封装基材为集成电路用关键功能和基

础材料，在整个IC封装中担负着导电、绝缘和支撑等主要功能，而成本占比也

接近封装基板的50%。目前，虽然封装基材全球80%市场份额仍由日本、韩国

和中国台湾地区所占领，但随着国内集成电路的迅速发展和半导体行业的规模扩

张，电子信息产业高端应用领域关键基础材料的国产化已成为必然。另一方面，

国家相应政策的发布与引导，也推动了我国半导体封装材料的快速成长。

双马来酰亚胺/三嗪（BT）封装基材是IC封装技术发展应用的基础，也是我

国发展高端电子信息产业的关键基础材料之一，随着封装技术的发展，具有广阔

的应用前景。

（2）产业化基础

在当前国际复杂形势与产业转移的大背景下，中国集成电路用封装基材技术

得到了快速的发展与成长。目前国内已经有几家覆铜板企业实现了BT封装系列

基材的制造与产业化生产，例如生益科技、华正新材、伊帕思新材料、上海南

亚新材等，这是我国在高端封装材料领域取得的重要技术突破。这一系列产品填

补了我国国内封装产业链中基础材料制造的缺失，实现了我国电子信息产业高端

应用领域关键基础材料的国产化，打破了基础材料技术被国外垄断的局面，为标

准的产业化提供了坚实的基础。

2、标准推广应用及达到的预期效果

双马来酰亚胺/三嗪（BT）树脂作为一种高性能的热固性树脂，具有优异的

耐热性、耐湿性、电气绝缘性能和加工性能。随着集成电路技术的不断发展，对

封装材料的要求也越来越高，而BT树脂因其卓越的性能，在高端集成电路封装

领域得到了广泛的应用。然而，国内目前没有双马来酰亚胺/三嗪（BT）封装基

材对应的国家标准。

本文件主要针对该类产品进行规范，规定了集成电路用双马来酰亚胺/三嗪

（BT）封装基材的产品分类、材料、要求、试验方法、质量保证、包装与标识、

运输和贮存、订货文件等要求，该份标准的推广应用：（1）能够规范产业生产制

造，为制造企业提供统一的技术指导和依据支撑，从而规范整个产业的生产制造

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流程；（2）能够完善国家标准体系，填补我国该类产品标准空白，使我国在该领

域的国家标准体系更加完善，这不仅有助于提升我国在国际标准化领域的话语权，

还能为相关产业政策的制定和实施提供有力支撑；（3）能够提升产品质量，标准

的应用实施将促使制造企业严格按照标准要求进行生产，确保产品质量的稳定性

和可靠性，这将有助于提升我国电子信息产品的整体质量和竞争力；（4）标准的

制定和实施，将激发企业的技术创新活力，推动企业加大研发投入，开发具有自

主知识产权的新技术、新工艺和新产品，将有助于推动我国BT封装基材产业的

技术进步和产业升级，提升产业的核心竞争力和可持续发展能力。

六、采用国际标准和国外先进标准情况

目前国内外尚无本文件所规定的集成电路用双马来酰亚胺/三嗪（BT）封装

基材的产品标准，无相关采标情况。

七、与现行相关法律、法规、规章及相关标准的协调性

本文件的编制充分考虑了与现行相关法律、法规、规章的符合性，与相关标

准的协调性，确保了文件的合法合规、技术先进和实用。

本文件产品属于电子技术专用材料领域，在电子装联技术标准体系中位置具

体如图2，与其他电子装联技术标准不冲突，且为协调配套使用。主要为：规范

性引用了行业对应的专业术语标准GB/T2036《印制电路术语》和SJ/T10668

《电子组装技术术语》,适用于本文件；现行国家标准GB/T4721-2021《印制电

路用刚性覆铜箔层压板通用规则》作为产品的通用要求，GB/T4722-2017《印制

电路用刚性覆铜箔层压板试验方法》作为产品配套的试验方法，本文件与其协调

配套使用。

同时，本文件产品在集成电路封装用材料标准体系中位置如图3，与同体系

标准不存在重复和冲突的情况。

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国家标准征求意见资料

图2电子装联技术标准体系

图3集成电路封装用材料标准体系

八、重大分歧意见的处理经过和依据

文件在制定、讨论过程中无重大分歧和意见。

九、标准性质的建议

建议将本文件作为推荐性标准。

十、贯彻标准的要求和措施建议

建议该标准尽快发布实施，以使该标准贴近市场，跟上行业的技术发展。

十一、替代或废止现行相关标准的建议

本文件为新建国家标准，无替代或废止的相关现行标准。

十二、其它应予说明的事项

无其它应予以说明的事项。

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国家标准征求意见资料

国家标准《集成电路用双马来酰亚胺/三嗪（BT）封装基材》编制工作组

2024-09-15

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国家标准《集成电路用双马来酰亚胺/三嗪（BT）封装基材》

（征求意见稿）编制说明

一、工作简况

1、任务来源

本文件的制定是根据国家标准化管理委员会《关于下达2023年第四批推荐性

国家标准计划及相关标准外文版计划的通知》（国标委发[2023]63号文）要求进

行，由中国电子技术标准化研究院（以下简称“中国电子标准院”）、苏州生益

科技有限公司（以下简称“苏州生益”）、广东生益科技股份有限公司（以下简

称“广东生益”）、常熟生益科技有限公司（以下简称“常熟生益”）共同承担

该国家标准《集成电路用双马来酰亚胺/三嗪（BT）封装基材》的制定计划，项

目计划号为20232460-T-469，项目周期为18个月。

2、主要工作过程

2.1成立标准编制工作组

接到正式下达计划通知后，由中国电子标准院、苏州生益、广东生益、常熟

生益牵头，联合业内各知名企业共同组建了标准编制工作组，确保了工作组的权

威性和代表性。团队中汇聚了行业专家、技术骨干和检测专家等，为标准的制定

奠定了扎实的专业基础，同时提供了强大的技术支撑。

工作组成立后，首要任务是明确了标准制定的目标、任务分工以及各时间节

点，确保了每个成员都清楚自己的职责和任务，能够有效提高工作效率，同时也

便于对整个标准制定过程进行监控和管理；对于集成电路用双马来酰亚胺/三嗪

（BT）封装基材，国内尚无对应的产品标准，而发布于2003年的IEC61249-2-9

标准《印制电路和其它互连结构用材料第2-9部分限定燃烧性的覆铜或不覆铜

双马来酰亚胺/三嗪改性环氧E玻纤布增强层压板》（中译名）至今一直未修订，

集成电路封装技术的日新月异，该份IEC标准已不再能囊括所有先进封装用基材，

编制工作组广泛收集并整理分析了国内外标准、技术法规、文献资料等，通过对

这些资料的深入研究，充分了解了当前国内外相关技术的发展现状和趋势，为标

准的制定提供科学依据和参考；同时工作组进行了充分的技术调研，确定标准制

定的技术路线和主要内容。

2.2形成标准草案工作组讨论稿

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在充分收集资料、调研分析的基础上，工作组结合行业实际情况和发展需求，

制定了标准编制大纲，明确了标准的结构、章节安排和主要内容，开始编制标准

草案初稿。经过编制工作组内部多次讨论与修改，于2024年7月形成了标准草案

工作组讨论稿。

2.3形成标准草案征求意见稿

2024年7月9日-10日，由全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分技

术委员会（TC203/SC03/SC3）组织，在连云港召开了包括本标准计划在内的国家

标准启动会议，包括深南电路股份有限公司、广州广芯封装基板有限公司、广州

兴森快捷电路科技有限公司、江苏联瑞新材料股份有限公司、广东生益科技股份

有限公司、苏州生益科技有限公司、常熟生益科技有限公司等多家公司在内的多

名专家参加了会议。会上，由苏州生益代表标准编制工作组对本标准草案工作组

讨论稿、标准编制工作组成员与分工、工作进度分别进行了汇报。讨论环节，参

会专家对标准草案工作组讨论稿提出了许多专业和宝贵的意见。会后，标准编制

工作组根据专家的意见进行了多次线上讨论，和多次对工作组讨论稿的修改和完

善，于2024年9月12日形成了标准征求意见稿和标准征求意见稿标准编制说明。

3、标准编制的主要成员单位及其所做的工作

标准编制工作组主要成员单位包括：中国电子技术标准化研究院、苏州生益

科技有限公司、广东生益科技股份有限公司、常熟生益科技有限公司、广州兴森

快捷电路科技有限公司、广州广芯封装基板有限公司、深南电路股份有限公司、

浙江华正新材料股份有限公司、无锡睿龙新材料科技有限公司、南亚新材料科技

股份有限公司、广东伊帕思新材料科技有限公司等十一家，其中各成员单位主要

起草人以及成员单位所做的工作见表1。

表1标准编制工作组主要成员单位及其所做的工作

主要起草

序号标准编制主要成员单位所做工作

人

标准内容审核、标准

中国电子技术标准化研究院曹可慰

1化审查

标准编写，数据验证、

袁告、戴善

收集和分析，标准内

凯、谌香秀、

苏州生益科技有限公司容审核，标准制定工

2储正振、丁

作安排部署和阶段性

烨

节点控制等

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