T-ZZB 2858-2022 集成电路 小外形封装引线框架

CCSL56浙江省品牌建设联合会发布IT/ZZB2858—2022前言 12规范性引用文件 13术语、定义和缩略语 14基本要求 25技术要求 26试验方法 57检验规则 78标志、包装、运输与贮存 89质量承诺 8T/ZZB2858—2022本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。本文件由浙江省品牌建设联合会提出并归口管理。本文件由宁波市标准化研究院牵头组织制定。本文件主要起草单位：宁波康强电子股份有限公司、宁波市标准化研究院、宁波埃斯科光电有限公司、宁波电子行业协会、宁波兴业盛泰集团有限公司。本文件主要起草人：冯小龙、周山山、朱君凯、徐敬叶、何伟、任奉波、孙亚斐、刘峰、李靖、张朝红、韩继跃、忻超。本文件评审专家组长：季永炜。本文件由宁波市标准化研究院负责解释。T/ZZB2858—20221集成电路小外形封装引线框架本文件规定了集成电路小外形封装引线框架（以下简称引线框架）的术语、定义和缩略语、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存和质量承诺。本文件适用于包括SOP、TSSOP、SSOP、QSOP、MSOP等集成电路小外形封装冲制型引线框架。2规范性引用文件下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件。不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。GB/T2423.60—2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验U：引出端及整体安装件强度GB/T2828.1—2012计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划GB/T3505—2009产品几何技术规范（GPS）表面结构轮廓法术语、定义及表面结构参数GB/T14112—2015半导体集成电路塑料双列封装冲制型引线框架规范GB/T15878—2015半导体集成电路小外形封装引线框架规范GB/T26572电子电气产品中限用物质的限量要求GB/T20254.1—2015引线框架用铜及铜合金带材第1部分：平带3术语、定义和缩略语3.1术语和定义GB/T14112—2015界定的以及下列术语和定义适用于本文件。3.1.1芯片粘接胶内聚epoxygather芯片粘接胶点在引线框架表面后，粘接胶出现聚拢收缩现象。3.1.2芯片粘接胶扩散epoxybleedout芯片粘接胶点在引线框架表面后，粘接胶内的树脂随溶剂外溢现象。3.1.3棕化brownoxidation引线框架与棕化药水反应后，在引线框架铜面生成一层致密的有机棕化膜。T/ZZB2858—202223.2缩略语下列缩略语适用于本文件。QSOP：四方小外形封装（Quarter-SizedOutlinePackage）MSOP：微型小外形封装（MiniatureSmallOutlinePackage）SOP：小外形封装（SmallOut-LinePackage）SSOP：窄间距小外型塑封(ShrinkSmall-OutlinePackage)TSSOP：薄的缩小型小尺寸封装（ThinShrinkSmallOutlinePackage）4基本要求4.1设计研发4.1.1采用计算机辅助软件对产品冲压模具进行结构优化设计。4.1.2具备选择性电镀的工艺设计能力。4.2原材料4.2.1铜带化学成分应符合GB/T20254.1—2015中代号C19400、C70250的规定。4.2.2常温下，C19400铜带硬度范围为125HV～145HV，C70250铜带硬度范围为180HV～220HV。4.2.3铜带表面粗糙度Rmax不大于1.0μm。4.2.4铜带扭曲应不大于2.5°,横弯应不大于0.2mm，侧弯应不大于0.3mm。4.3工艺与装备4.3.1采用高精度级进模具、精密高速冲床一次冲压成型。4.3.2采用卷对卷连续电镀生产工艺。4.3.3卷对卷连续电镀生产线应配备在线废水回用设备、废气/废水处理设备。4.4检验检测4.4.1应配备工具显微镜、非接触式光学测量仪、镀层测厚仪、硬度计等对引线框架的尺寸及其允许偏差、焊点扭曲、电镀区域和镀层厚度等进行检测。4.4.2应配备高温烘烤箱、非接触式光学测量仪等对引线框架的芯片粘接胶扩散、镀层耐高温性进行检测。4.4.3应配备全自动光学检测设备进行出厂外观检测。5技术要求5.1引线框架形状和位置公差5.1.1侧弯侧弯在整个标称长度上不大于0.05mm。5.1.2卷曲引线框架厚度不大于0.152mm时，卷曲不大于引线框架厚度的2.5倍；引线框架厚度大于0.152mm时，卷曲不大于引线框架厚度的2倍。T/ZZB2858—202235.1.3横弯横弯不大于0.127mm。5.1.4扭曲5.1.4.1条带扭曲引线框架厚度不大于0.152mm时，条带扭曲不大于引线框架厚度的2.5倍；引线框架厚度大于0.152mm时，条带扭曲不大于引线框架厚度的2倍。5.1.4.2引线扭曲引线扭曲不大于2.5°。5.1.5精压深度图纸上标注的外观尺寸为精压前尺寸，在精压宽度不小于引线宽度90%的条件下时，精压深度应不大于材料厚度的30%，最小精压深度、最大精压深度参考值为0.015mm～0.060mm。5.1.6绝缘间隙相邻两精压区端点间隔及精压区端点与芯片粘接区间的间隔大于0.076mm。5.1.7精压引线端共面性引线框架内引线精压区端头共面性在±0.1mm范围内。5.1.8芯片粘接区斜度在长或宽每2.54mm尺寸上最大倾斜0.05mm，角到角测量。5.1.9芯片粘接区下陷芯片粘接区下陷以下陷的标称值计算，公差为±0.025mm。5.1.10芯片粘接区平面度芯片粘接区平面度测试从中心到拐角进行，拐角测量点规定为离每边0.127mm处，平整度不大于0.005mm。5.1.11引线框架内部位置公差所有引线框架的特征中心相对于边框上定位孔中心线实际位置公差在±0.05mm范围内。5.2引线框架外观5.2.1毛刺毛刺应符合表1的要求T/ZZB2858—20224表1引线框架毛刺要求125.2.2凹坑、压痕和划痕凹坑、压痕和划痕应符合表2的要求表2引线框架凹坑、压痕和划痕要求1234565.2.3表面缺陷无镀层部位应呈金属材料本色，无锈蚀、发花等缺陷。5.3引线框架镀层5.3.1镀层厚度5.3.1.1局部镀银5.3.1.2全镀镍钯金全镀镍钯金引线框架，镀镍层厚度0.5μm～2.0μm，镀钯层厚度0.01μm～0.10μ5.3.2镀层外观镀层表面应致密，平滑、色泽均匀呈镀层本色，应无起皮、起泡、沾污、斑点、水迹、异物、发花等缺陷。应无明显污点、脱落或镀层漏镀，无贯穿整个镀层的划痕。5.3.3镀层耐热性镀层经高温试验后应无明显变色、起皮、剥落、发花、斑点等缺陷。5.3.4电镀区域精度电镀区域精度：X方向±0.125mm，Y方向±0.100mm。5.4引线框架外引线强度T/ZZB2858—20225引线框架的外引线经弯曲试验后应无断裂。5.5铜剥离试验270℃±10℃的烘箱内保持10分钟后，胶带上的铜覆盖面积不超过引线框面积的10%。5.6银剥离试验胶带上应无银层粘附。5.7芯片粘接胶内聚应无芯片粘接胶内聚现象。5.8芯片粘接胶扩散芯片粘接胶扩散不大于0.127mm。5.9产品表面棕化对于棕化产品，引线框架铜表面粗糙度RZ≥1μm。5.10有害物质限量引线框架有害物质限量应符合GB/T26572的要求。6试验方法6.1引线框架形状和位置公差按GB/T14112—2015中附录A的规定和GB/T15878—2015中附录A的规定进行。6.2引线框架外观6.2.1毛刺按GB/T14112—2015中附录A的规定进行。6.2.2凹坑、压痕和划痕在工具显微镜放大倍数100倍下以X项边归零移至另一边为长度数值；以Y项边归零移至另一边为宽度数值；以最近平面归零测量凹坑、压痕和划伤缺陷最底部调清晰，Z轴数值为深度数值。6.2.3表面缺陷10倍～40倍下显微镜下观测。6.3引线框架镀层6.3.1镀层厚度用X-射线测厚仪测量直读。6.3.2镀层外观T/ZZB2858—2022610倍～40倍下显微镜下观测。6.3.3镀层耐热性6.3.3.1镀银引线框架按GB/T14112—2015中附录B的规定进行。6.3.3.2镀镍钯金引线框架400℃±10℃。6.3.4电镀区域精度使用非接触式光学测量仪设备，以1个单元内中筋（A、B）为中心归零，量测是镀银区域处，其最大值及最小值即为电镀区域。图1引线框架电镀区域精度量测示意图6.4引线框架外引线强度按GB/T2423.60—2008中试验Ub的规定进行。6.5铜剥离试验将试样在270℃±10℃的烘箱内保持10分钟，按GB/T14112—2015中附录B的规定方法进行。6.6银剥离试验按GB/T14112—2015中附录B的规定进行。6.7芯片粘接胶内聚和芯片粘接胶扩散将芯片粘接胶从冰箱中取出，常温下解冻不小于1小时。室温状态下，将试样平放在显微镜（20倍~40倍）下，将芯片粘接胶点在观测位置，看芯片粘接胶是否有芯片粘接胶内聚或扩散。将点过芯片粘接胶的引线框架，放入烘烤箱内175℃±10℃,90分钟后取出。在显微镜下观察芯片粘接胶扩散，并使用非接触式光学测量仪测量扩散值。6.8产品表面棕化使用激光显微镜共聚焦功能进行Rz测量。6.9有害物质限量按GB/T26572的规定执行。T/ZZB2858—202277检验规则7.1检验分类检验分为出厂检验和型式试验。7.2检验批的构成一个检验批可由一个生产批构成，或由符合下列条件的多个生产批构成：a)这些生产批是采用相同的材料、工艺、设备等制造出来的；b)每个生产批的检验结果表明，材料和工序的质量均能保证所生产的引线框架达到预先规定的质量要求。7.3出厂检验7.3.1每批产品经检验合格后方可出厂。7.3.2每批产品按表3的项目进行。7.3.3按GB/T2828.1－2012中一般检验水平Ⅱ、正常检验一次抽样方案进行抽样。7.3.4判定规则：零缺陷接收准则（Ac=0,Re=1）。表3出厂检验和型式试验项目1√√2√√3√√4√√5-√6√7-√8-√9√√√√-√-√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√T/ZZB2858—20228表3（续）-√√√-√-√7.4型式试验7.4.1存在下列情况之一时，应按表3的项目进行型式试验：a)新产品投产时；b)出厂检验结果和上次型式试验结果有较大差异；c)产品结构、材料、工艺有较大变动可能影响产品性能时；d)停产时间超过一年，恢复生产时；e)供需双方合同有要求时；f)相关监管部门有需要时。7.4.2型式试验样本从出厂检验合格的样品中抽取5片。7.4.3检验项目全部合格，则判定型式试验合格。8标志、包装、运输与贮存8.1标志、包装8.1.1包装中应有检验合格标识，标明制造单位名称、产品型号和规格、数量、批号。8.1.2内包装应采用化学中性的防潮包装，并保证产品不受损坏和沾污。8.1.3外包装应保证产品在贮存、运输过程中不受损伤，不变形