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文档简介

资料来源于网络整理，更多高质量文档请联系。产品修理作业指导书一、目的：通过收集和建立详细的产品不良现象清单，制定了合理、有效的制程异常处理规范，对产品修理过程中所需使用的工具、修理步骤，帮助修理员顺利进行修理工作，确保产品修理作业合理进行。二、范围：本公司所有制程半成品、成品、客退品修理作业；三、定义：无四、权责：4.1工程部：4.1.1负责收集和整理日常生产所发生的产品不良现象，并详细制定修理作业所需的工具、修理方法和步骤，以及修理应注意的事项。4.1.2负责对生产线的修理员进行培训，使修理员可以及时正确掌握修理作业的要求和步骤。4.2生产部：负责管理修理员，确保修理员接受适当的修理培训，并且按修理作业要求进行日常修理工作。五、内容：5.1

DC半成品制程不良分析指引5.1.1范围:适用于所用DCFAN，结构及电气性能异常初步分析。5.1.2内容：不良现象不良项目造成不良原因分析改善方法断线

一次断线内部断线；外模刮伤；张力过紧，定位杆放置偏移；磁眼摩损严重，及设置幅宽、线径过大。线包过高；机台压定子不当，使线包受力过大，接触线包的上、下治具有锐角、压断线。理线断线；作业误判拉断线；托盘胶物过多拉断。浸锡不到位；作业浸锡时间过短；浸锡不到位；锡炉温度过低。二次断线焊三点假焊、冷焊；检测焊接手法，烙铁温度，焊接时间及锡丝的质量等。焊三点压断漆包线；检测上、下治具同心度，定位配合是否偏位。浸锡不良、剪脚时剪坏；浮针、导针压不到位，检测压导针深度。元件少贴；参照良品或PCB组立图确认。PCB铜铂断路；用万用表及目视分段检测。元件脚虚焊、冷焊；PCB不光泽，松香过多，用万用表及目视检测。阻值异常阻抗偏低阻抗偏高首件确认失误；参照标准线圈按BOM表检测阻值。绕线张力变异，线包过松、过紧；目视线包大小，测试张力是否在标准范围内。环境温度变化；将标准线圈与不良品同在环境下放置5到10分钟，对比检测校正其数值。漆包线粘浸；检测线包过高及锡面深度是否过高。来料两组线径内阻差异分值相差过大；检测分值，对线夹确认是否变异。电流异常无电流测试探针与焊盘接触不良；检测上、下治具是否移位，线路是否导通。少元件，贴错及元件性能不良；参照良品及PCB组立图纸目视，用万用表检测。PCB铜铂开路；目视检测，万用表检测。PCB板焊盘过多；目视板面、锡点、元件脚是否光亮、平滑。高电流测试探针与焊盘接触不良；检测上、下治具是否移位，治具线路是否导通。少元件，贴错及元件性能不良；参照良品及PCB组立图纸目视，用万用表检测。PCB铜铂开路；目视检测，万用表检测。PCB板导线焊盘正负极错位检查焊点极性和治具极性。PCB板元件虚焊；目视板面所有元件焊点是否光亮饱满。低电流少贴元件；参照良品及PCB组立原理图，检测。断线、FAN单边工作；检测理

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