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文档简介
(19)国家知识产权局(12)发明专利(10)授权公告号CN119381780B(65)同一申请的已公布的文献号(73)专利权人苏州纬度天线有限公司地址215000江苏省苏州市相城区黄埭镇春申路987号2号楼(74)专利代理机构北京德崇智捷知识产权代理有限公司11467专利代理师王金双一种基站天线本申请涉及移动通信技术领域,特别是涉及体移相器和振子;所述腔体移相器固定于所述反射板相对设置的第一表面和/或第二表面,所述振子通过振子固定座设置于所述反射板的表面或所述腔体移相器的腔体,所述振子的接地端与所述振子固定座焊接,所述振子的传输端延伸至腔体移相器的内部与腔体移相器的传输线层焊接,所述传输线层与所述反射板相对平行设置,所述腔体移相器和所述反射板上对应于振子的传输端的位置设置有辅助焊接通孔。本申请的基站天线,在实现了去线缆化的同时,优化了振子与腔体移相器和反射板的连接方式,便于基站天645222反射板、腔体移相器和振子;所述腔体移相器包括第一腔体移相器和第二腔体移相器,所述振子包括第一类振子和第二类振子;其中,所述反射板的第一表面上间隔地固定连接有两所述第一腔体移相器,各所述第一腔体移相器的腔体上沿所述反射板的延伸方向通过振子固定座固定有若干所述第一类振子,各所述第一类振子的接地端与对应的振子固定座焊接,各第一类振子的传输端依次穿过对应的振子固定座、第一腔体移相器的腔体与第一腔体移相器内部的传输线层焊接;其中,所述反射板的第二表面固定有一第二腔体移相器,所述反射板的第一表面在两所述第一腔体移相器之间还通过所述振子固定座固定有若干第二类振子,所述第二类振子的接地端与对应的振子固定座焊接,所述第二类振子的传输端依次穿过对应的振子固定座、反射板及所述第二腔体移相器的腔体与所述第二腔体移相器内部的传输线层焊接;其中,所述腔体移相器内部的传输线层与所述反射板相对平行设置;其中,所述腔体移相器和所述反射板上对应于振子的传输端的位置设置有辅助焊接通2.根据权利要求1所述的基站天线,其特征在于,所述第一类振子为高频振子,所述第二类振子为低频振子。3.根据权利要求1所述的基站天线,其特征在于,所述第一类振子和所述第二类振子包括PCB振子、压铸振子和钣金振子中的任意一种。4.根据权利要求1所述的基站天线,其特征在于,所述振子固定座通过螺钉或铆钉固5.根据权利要求1所述的基站天线,其特征在于,所述振子固定座包括金属板和PCB板中的任意一种。6.根据权利要求1所述的基站天线,其特征在于,所述反射板的两侧设置有垂直所述第一表面的折边,所述折边与所述反射板一体成型。7.根据权利要求1所述的基站天线,其特征在于,所述反射板与各所述腔体移相器的腔体一体成型。3一种基站天线技术领域[0001]本申请涉及移动通信技术领域,特别是涉及一种基站天线。背景技术[0002]在移动通信网络中,基站天线作为关键的网络设备之一,主要作用是将无线信号从基站传输到用户终端设备中,基站天线中通常包括通过同轴线缆连接的辐射单元、腔体移相器和功分网络等三大核心组件。[0003]由于使用同轴线缆连接三大核心组件,导致基站天线的占用空间大,增益损耗高。为了实现基站天线的去线缆化,现有技术多通过将辐射单元、功分网络和腔体移相器直接连接组装成一个大部件,进而再通过在安装反射板正面开设大尺寸的安装槽安装该大部件。这种方式虽然一定程度上实现了基站天线的去线缆化,节省了基站天线的空间,但是这种方式一方面需要在反射板上开大尺寸安装槽的方式,大大影响了基站天线的强度,另一发明内容[0004]为了解决现有技术存在的不足,本申请的目的在于提供一种基站天线,在实现了[0006]反射板、腔体移相器和振子;所述腔体移相器固定于所述反射板相对设置的第一表面和/或第二表面,所述振子通过振子固定座设置于所述反射板的表面或所述腔体移相器的腔体,所述振子的接地端与所述振子固定座焊接,所述振子的传输端延伸至腔体移相器的内部与腔体移相器的传输线层焊接,所述传输线层与所述反射板相对平行设置,所述腔体移相器和所述反射板上对应于振子的传输端的位置设置有辅助焊接通孔。[0007]进一步的,所述反射板的第一表面上间隔地固定连接有两第一腔体移相器,所述反射板的第二表面固定有一第二腔体移相器,各所述第一腔体移相器的腔体上沿所述反射板的延伸方向通过所述振子固定座固定有若干第一类振子,各所述第一类振子的接地端与对应的振子固定座焊接,各所述第一类振子的传输端依次穿过对应的振子固定座、第一腔体移相器的腔体与所述第一腔体移相器内部的传输线层焊接;所述反射板的第一表面在所述两第一腔体移相器之间还通过所述振子固定座固定有若干第二类振子,所述第二类振子的接地端与对应的振子固定座焊接,所述第二类振子的传输端依次穿过对应的振子固定座、反射板及所述第二腔体移相器的腔体与所述第二腔体移相器内部的传输线层焊接。[0008]进一步的,所述反射板与各所述腔体移相器的腔体一体成型。[0010]进一步的,所述振子固定座通过螺钉或铆钉[0011]进一步的,所述第一类振子和所述第二类振子包括PCB振子、压铸振子和钣金振子中的任意一种。4[0012]进一步的,所述反射板的两侧设置有垂直所述第一表面的折边,所述折边与所述反射板一体成型。[0013]进一步的,所述振子固定座包括金属板和PCB板中的任意一种。[0014]为实现上述目的,本申请还提供一种天线系统,包括如上所述的基站天线。[0015]本申请的基站天线,与现有技术相比具有如下技术效果:[0016]本申请的基站天线,在实现了去线缆化的同时,优化了振子与腔体移相器和反射板的连接方式,便于基站天线的组装和制造,使得装配简单,装配效率大大提升。[0017]本申请的基站天线,腔体移相器可以上下错位排布地安装到反射板上,优化了天线整体占据的空间大小,大大降低了天线的高度,实现了天线的小型化。[0018]本申请的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述,并且,部分地从说明书中变得显而易见,或者通过实施本申请而了解。附图说明[0019]附图用来提供对本申请的进一步理解,并且构成说明书的一部分,并与本申请的实施例一起,用于解释本申请,并不构成对本申请的限制。在附图中:[0020]图1为本申请实施例1的基站天线的立体示意图;[0021]图2为本申请实施例1的基站天线的爆炸图;[0022]图3为本申请实施例1的基站天线的侧视图;[0023]图4为本申请实施例1的基站天线的底视图;[0024]图5为图4中A处的放大示意图;[0025]图6为图4中B处的放大示意图;[0026]图7本申请实施例1的振子的连接示意图;[0027]图8本申请实施例1的腔体移相器的结构示意图;[0028]图9本申请实施例2的基站天线的立体示意图;[0029]图10申请实施例2的反射板的结构示意图;[0030]图11申请实施例2的反射板的侧视图;[0031]图中:1-反射板、2-第一腔体移相器、3-第二腔体移相器、4-第一类振子、5-第二类振子、6-振子固定座、7-传输线层、8-腔体、9-辅助焊接通孔、21-辐射片、22-巴伦、23-接地端、24-传输端、11-折边、100-一体成型反射板。具体实施方式[0032]下面将参照附图更详细地描述本申请的实施例。虽然附图中显示了本申请的某些实施例,然而应当理解的是,本申请可以通过各种形式来实现,而且不应该被解释为限于这里阐述的实施例,相反提供这些实施例是为了更加透彻和完整地理解本申请。应当理解的是,本申请的附图及实施例仅用于示例性作用,并非用于限制本申请的保护范围。[0033]应当理解,本申请的方法实施方式中记载的各个步骤可以按照不同的顺序执行,和/或并行执行。此外,方法实施方式可以包括附加的步骤和/或省略执行示出的步骤。本申请的范围在此方面不受限制。[0034]本文使用的术语“包括”及其变形是开放性包括,即“包括但不限于”。术语“基于”5义将在下文描述中给出。理解为两个或以上。该“构件的其他部分”一体成型制造;也可以与“构件的其他部分”可分离的一个独立的构范围的限制,只要包含了上述特征且作用相同应当理解为是本申请等同的技术方案。[0039]本申请的一个实施例,提供了一种基站天线,下面将参考图1-图8对本申请的基站[0040]反射板1,反射板1具有相对设置的第一表面和第二表面(即上表面和下表面),反射板1的第一表面(即上表面)上间隔地固定连接有两第一腔体移相器2,反射板1的第二表面固定有一第二腔体移相器3,各第一腔体移相器2的腔体上沿反射板1的延伸方向通过振子固定座6固定有若干第一类振子4,各第一类振子4的接地端23与对应的振子固定座6焊接,各第一类振子4的传输端依次穿过对应的振子固定座6、第一腔体移相器2的腔体与第一腔体移相器2内部的传输线层7焊接,反射板1的第一表面在两第一腔体移相器2之间还通过振子固定座6固定有若干第二类振子5,第二类振子5的接地端与对应的振子固定座6焊接,第二类振子5的传输端依次穿过对应的振子固定座6、反射板1及第二腔体移相器3的腔体与第二腔体移相器3内部的传输线层7焊接,传输线层7相对于反射板1平行设置,各腔体移相器和反射板1上对应于振子的传输端的位置设置有辅助焊接通孔9。[0041]参阅图4-图6,辅助焊接通孔9可以与振子的传输端一一对应的设置,即一个传输端24对应一个辅助焊接通孔9,如图5所示;辅助焊接通孔9也可以一个振子对应一个辅助焊接通孔9,如图6所示。[0042]在本实施方式中,当振子固定座6固定好后,即可通过基站天线背面的各辅助焊接通孔9进行传输线层7和传输端24的焊接。[0043]如图7所示,不管是第一类振子4还是第二类振子5,其作为振子通常都有辐射片21和巴伦22组成,巴伦22的一端为接地端23,另一端为传输端24,在于振子固定座6连接时,接地端23与振子固定座6焊接,传输端24会延伸到对应腔体移相器内部与传输线层焊接。[0044]在本实施方式中,第一腔体移相器2和第二腔体移相器3为任意能够实现移相功能转接件等组成,腔体8用于使其内部与外界基本隔绝,传输线层7用于信号处理(功分)和移相控制,腔体8可以由与反射板1相同的材质制造,介质滑块A、介质滑块B、连杆和传动转接件等为组成腔体移相器的常规结构,本申请并不涉及对这些结构的改造,在此不再赘述。[0045]在另外一些实施方式中,腔体移相器的腔体8可以由片状金属和/或金属化塑料形6[0046]参阅图8,在本实施方式中,传输线层7是相对于反射板1是相对平行设置的,即在能够使整个腔体移相器的腔体8扁平的前提下,传输线层7所在面可以与反射板1所在面相对于基准平行面存在一定的平行度。[0047]在另外一些实施方式中,传输线层7还[0049]在另外一些实施方式中,振子固定座6也可以为金属板。[0050]可以理解的是,振子固定座6的形状和尺寸可以根据需要固定的振子的种类和尺寸做相应的调整。[0051]在本实施方式中,反射板1的两侧设置有垂直所述第一表面的折边11,折边11与反射板1一体成型,用来改善不同列之间的隔离度,但当基站天线为一列时,折边11主要改善的是方向图指标,以及能提升基站天线的性能。[0052]在本实施方式中,第一类振子4为高频振子,所述第二类振子5为低频振子,振子可[0053]在本实施方式中,传输线层7的存在形式可以为钣金条和PCB中的任意一种。[0054]在本实施方式中,将两第一腔体移相器2均设置反射板1的第一表面,使基站天线实现了正负极化腔体平铺排布,将第二腔体移相器3设置于反射板1的第二表面,形成上下错位的排布,进而优化天线整体占据的空间大小,大大降低了天线的高度,实现了天线的小型化。[0055]需要说明的是,第一腔体移相器2和第二腔体移相器3的数量和位置还可以根据实际基站天线的需求做适应性调整。示例性的,如在另外一些实施方式中,第一腔体移相器2和第二腔体移相器3还可以都设置在反射板1的同一表面。示例性的,如在另外一些实施方式中,第一腔体移相器2在反射板1的第一表面设置有3个,第二腔体移相器3在反射板1的第二表面设置有2个。[0056]实施例2[0057]本申请的一个实施例,提供一种基站天线,下面将参考图9-图11对本申请的基站天线进行详细描述,本申请实施例2与实施例1的不同之处在于:[0058]本申请实施例2将实施例1中的反射板和各腔体移相器的腔体一体成型,形成一体成型反射板100。[0059]本申请实施例2采用一体成型反射板,从而进一步使得装配简单,提高装配效率较高;同时能进一步降低基站天线的高度。[0060]以上描述仅为本申请的部分实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解,本申请中所涉及的公开范围
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