焊缝无损检测操作规程

焊缝无损检测操作规程一、概述

焊缝无损检测（NDT）是确保焊接质量的重要手段，通过非破坏性方法检查焊缝内部及表面是否存在缺陷。本规程旨在规范焊缝无损检测的操作流程，确保检测结果的准确性和可靠性。操作人员需严格遵守本规程，以符合相关技术标准。

二、检测前准备

（一）设备和材料准备

1.检测设备：包括超声波检测仪、射线检测仪、磁粉检测仪、渗透检测剂等。

2.辅助材料：如耦合剂、清洗剂、磁粉等。

3.检测标准：依据相关行业标准（如GB/T系列标准）选择合适的检测方法。

（二）焊缝状态检查

1.外观检查：确认焊缝表面无明显的锈蚀、油污或氧化层。

2.尺寸测量：使用卡尺或测厚仪测量焊缝高度、宽度等关键尺寸，确保符合设计要求。

3.清理区域：使用砂纸或喷砂机清理检测区域，确保表面光洁，便于检测。

三、检测方法及操作步骤

（一）超声波检测（UT）

1.设备校准：检查超声波检测仪的灵敏度、频率等参数是否正常。

2.探头选择：根据焊缝厚度选择合适的探头（如直探头、斜探头）。

3.扫描步骤：

(1)将探头与耦合剂均匀涂抹在焊缝表面。

(2)以一定速度（如5cm/s）沿焊缝线性移动，观察屏幕显示的信号。

(3)记录异常信号的位置及波形特征。

（二）射线检测（RT）

1.射线源准备：确认射线源强度、能量符合检测要求。

2.射线防护：操作人员需佩戴铅衣、铅眼镜等防护用品。

3.射片步骤：

(1)将射线源与胶片置于焊缝两侧，保持距离适当（如200mm-500mm）。

(2)启动射线发生器，曝光时间根据焊缝厚度调整（如10s-60s）。

(3)曝光后取出胶片，进行暗室冲洗或数字化成像。

（三）磁粉检测（MT）

1.退磁处理：对焊缝进行退磁，消除残留磁场。

2.磁粉施加：

(1)使用喷洒或刷涂方式将磁粉均匀覆盖焊缝表面。

(2)静置时间不少于30秒，确保磁粉充分吸附缺陷。

3.缺陷观察：使用磁粉探伤镜检查焊缝表面，记录缺陷位置及大小。

（四）渗透检测（PT）

1.清洗表面：使用清洗剂去除焊缝表面的油污及杂质。

2.渗透剂施加：滴加渗透剂至焊缝表面，静置时间根据材料类型调整（如2-10分钟）。

3.清除多余渗透剂：使用蘸有清洗剂的布擦去表面多余渗透剂。

4.显示剂施加：喷涂显示剂，静置后观察表面是否出现缺陷痕迹。

四、检测结果处理

（一）数据记录

1.详细记录检测过程中的各项参数，如设备型号、曝光时间、探头类型等。

2.绘制缺陷位置示意图，标注缺陷类型及尺寸。

（二）缺陷评估

1.参照行业标准（如ASME、ISO等）对缺陷进行分类（如裂纹、气孔、未焊透等）。

2.根据缺陷大小、位置及数量判断焊缝是否合格。

（三）报告编制

1.撰写检测报告，包括检测对象、方法、结果及结论。

2.附上检测图谱及关键数据，以便后续追溯。

五、安全注意事项

（一）设备安全

1.操作前检查设备接地是否良好，防止漏电风险。

2.射线检测时保持安全距离，避免人员长时间暴露。

（二）个人防护

1.必须佩戴合格的个人防护用品，如防辐射衣、防静电鞋等。

2.检测后及时清洗双手，避免接触有毒化学试剂。

（三）应急处理

1.如遇设备故障，立即停止检测并上报维修。

2.发现人员不适（如头晕、恶心），立即脱离现场并就医。

一、概述

焊缝无损检测（NDT）是确保焊接质量的重要手段，通过非破坏性方法检查焊缝内部及表面是否存在缺陷。本规程旨在规范焊缝无损检测的操作流程，确保检测结果的准确性和可靠性。操作人员需严格遵守本规程，以符合相关技术标准。

二、检测前准备

（一）设备和材料准备

1.检测设备：

(1)超声波检测仪：需检查仪器是否通电正常，屏幕显示是否清晰，校准源和探头是否配套，并使用标准试块进行声程校准和灵敏度检查。确认增益、时间基线、抑制等调节功能正常。

(2)射线检测仪：包括射线源和接收设备（如胶片或数字探测器）。需检查射线源剂量率是否在有效期内，并确认剂量计读数准确。对于数字探测器，需检查其存储和读数功能是否正常。

(3)磁粉检测仪：需检查磁化电源是否稳定，电流输出是否可调，并确认磁粉喷洒或刷涂装置工作正常。

(4)渗透检测剂：检查渗透剂、清洗剂、显示剂的规格是否符合标准，并确认其在有效期内且无变质。

2.辅助材料：

(1)耦合剂：选择合适的液体或膏状耦合剂，确保其声阻抗与探头和被检材料匹配，以减少声能损失。需检查耦合剂是否清洁、无油污。

(2)清洗剂：选择对被检材料无腐蚀性的清洗剂，用于去除焊缝表面的油污、锈迹等杂质，确保渗透检测效果。

(3)磁粉：分为干式和湿式磁粉，需根据检测要求选择合适的类型。

(4)标记笔：用于标记缺陷位置或其他需要记录的信息。

(5)测量工具：包括卡尺、千分尺、直角尺等，用于测量焊缝尺寸和缺陷大小。

3.检测标准：依据具体工程要求或产品标准（如ASMEBPVCSectionV，ISO14728系列等）选择合适的检测方法、灵敏度和验收标准。

（二）焊缝状态检查

1.外观检查：

(1)使用肉眼或放大镜检查焊缝表面是否存在咬边、未填满、错边、气孔、夹渣等明显缺陷。

(2)检查焊缝表面是否清洁，无油污、锈蚀、氧化皮等影响检测的物质。

(3)确认焊缝区域温度已冷却至室温，避免高温影响检测效果。

2.尺寸测量：

(1)使用卡尺或测厚仪测量焊缝的高度、宽度、余高、咬边深度等关键尺寸。

(2)确认焊缝尺寸符合设计图纸或相关标准的要求。

3.清理区域：

(1)使用砂纸、钢丝刷、喷砂机或化学方法清理焊缝表面及其附近区域。

(2)清理范围应足够大，确保覆盖可能存在缺陷的区域。

(3)清理后的表面应光滑、无毛刺、无锈蚀，并确保无残留的清洁剂或杂质。

三、检测方法及操作步骤

（一）超声波检测（UT）

1.设备校准：

(1)使用标准试块（如CS-2,CS-3,RC-1等）进行声程校准，确认实际声程与仪器读数一致。

(2)使用标准试块上的缺陷（如平底孔、侧孔）进行灵敏度校准，调整仪器增益，确保能清晰显示缺陷信号。

(3)校准完成后，记录校准参数和日期。

2.探头选择：

(1)根据焊缝厚度选择合适的探头频率。薄焊缝选用高频探头（如5MHz-10MHz），厚焊缝选用低频探头（如0.5MHz-2MHz）。

(2)根据焊缝形状和检测要求选择合适的探头类型（如直探头、斜探头、斜直组合探头等）。

3.扫描步骤：

(1)将探头与耦合剂均匀涂抹在焊缝表面，确保耦合良好。

(2)以恒定的速度（如5cm/s-10cm/s）沿焊缝中心线或指定区域线性移动探头。

(3)观察屏幕显示的声束波形，注意是否有异常信号出现（如波形突然增强、出现缺陷反射波等）。

(4)记录异常信号的位置（距离探头的距离和沿焊缝的长度）、波形特征（幅度、宽度、形状等）。

(5)对于可疑信号，可使用不同角度的探头进行复检，以确认其性质。

（二）射线检测（RT）

1.射线源准备：

(1)检查射线源是否在有效期内，并确认其强度和能量符合检测要求。

(2)准备好射线防护用品，包括铅衣、铅眼镜、铅围脖等。

2.射线防护：

(1)在检测区域周围设置明显的警示标识，禁止无关人员进入。

(2)操作人员必须佩戴合格的个人防护用品，并定期进行剂量监测。

(3)射线照射期间，非必要人员应离开检测区域。

3.射片步骤：

(1)确定射线源与胶片的距离，根据焊缝厚度和射线源能量选择合适的距离（如200mm-1000mm）。

(2)将胶片或数字探测器放置在焊缝的另一侧，确保其与射线源对准。

(3)调整射线源的高度和角度，使其与焊缝表面形成适当的夹角（如20°-45°）。

(4)启动射线发生器，根据焊缝厚度和材料类型选择合适的曝光时间（如10s-60s）。

(5)曝光结束后，关闭射线发生器，取出胶片或数字探测器。

（三）磁粉检测（MT）

1.退磁处理：

(1)对于磁性材料，在进行磁粉检测前必须进行退磁处理，以消除残留磁场。

(2)使用退磁机对焊缝进行退磁，退磁过程应缓慢进行，避免产生矫顽力。

(3)退磁完成后，确认材料已完全退磁。

2.磁粉施加：

(1)使用磁粉喷枪或磁粉刷将磁粉均匀地喷洒或刷涂在焊缝表面。

(2)确保磁粉覆盖整个检测区域，包括焊缝表面和近表面区域。

(3)静置磁粉一段时间（如30秒-60秒），使其充分吸附可能存在的缺陷。

3.缺陷观察：

(1)使用磁粉探伤镜或肉眼观察焊缝表面，寻找磁粉聚集形成的缺陷指示。

(2)记录缺陷的位置、形状、大小和数量。

(3)对于难以观察的缺陷，可使用磁粉指示剂增强缺陷信号。

（四）渗透检测（PT）

1.清洗表面：

(1)使用合适的清洗剂和清洗工具（如刷子、喷枪）彻底清除焊缝表面的油污、锈迹、氧化皮等杂质。

(2)清洗后的表面应干燥、无水渍。

2.渗透剂施加：

(1)使用滴管、喷枪或刷子将渗透剂均匀地涂覆在焊缝表面。

(2)确保渗透剂完全覆盖检测区域，并保持足够的静置时间（如2-10分钟），以便渗透剂渗透到表面下的缺陷中。

3.清除多余渗透剂：

(1)使用无绒布或海绵蘸取清洗剂，轻轻擦去焊缝表面的多余渗透剂。

(2)清除动作应轻柔，避免破坏渗透剂在缺陷中的残留。

4.显示剂施加：

(1)使用喷涂、刷涂或浸渍方式将显示剂施加在焊缝表面。

(2)显示剂应均匀覆盖整个检测区域，并保持足够的静置时间（如30秒-60秒），以便显示剂吸附渗透剂并形成可见的缺陷指示。

5.缺陷观察：

(1)使用肉眼或放大镜观察焊缝表面，寻找显示剂聚集形成的缺陷指示。

(2)记录缺陷的位置、形状、大小和数量。

四、检测结果处理

（一）数据记录

1.详细记录检测过程中的各项参数，包括：

(1)检测日期、时间、检测人员等信息。

(2)检测设备型号、编号、校准状态。

(3)检测方法、探头类型、频率、扫描速度等。

(4)射线检测的曝光参数（时间、距离、电压等）。

(5)磁粉检测的磁化方法、电流、时间等。

(6)渗透检测的渗透剂、清洗剂、显示剂类型，静置时间等。

2.绘制缺陷位置示意图：使用绘图工具绘制焊缝的二维或三维示意图，并标注缺陷的位置、长度、深度等信息。

3.拍摄缺陷照片：对于重要的或可疑的缺陷，应拍摄清晰的照片，并标注缺陷的位置和尺寸。

（二）缺陷评估

1.参照行业标准：根据检测方法的标准（如ASMEBPVCSectionV，ISO14728系列等）对缺陷进行分类，如裂纹、气孔、夹渣、未熔合、未填满等。

2.缺陷尺寸测量：使用测量工具或图像分析软件测量缺陷的长度、深度、宽度等尺寸。

3.缺陷数量统计：统计检测区域内缺陷的数量和分布情况。

4.缺陷评估：根据缺陷的类型、尺寸、数量和位置，结合设计要求和标准规定，判断焊缝是否合格。

（三）报告编制

1.撰写检测报告：按照标准格式编写检测报告，包括检测对象、检测方法、检测环境、检测人员、检测结果、缺陷评估和结论等内容。

2.附上检测图谱：在报告中附上缺陷位置示意图、缺陷照片或其他相关图谱，以便更好地说明检测结果。

3.报告审核：检测报告完成后，应由另一名有经验的检测人员审核，确保报告内容的准确性和完整性。

五、安全注意事项

（一）设备安全

1.操作前检查设备接地是否良好，防止漏电风险。

2.射线检测时保持安全距离，避免人员长时间暴露。

3.磁粉检测时，确保磁化设备接地良好，防止感应电流造成伤害。

4.渗透检测时，确保使用的化学试剂不会对设备或环境造成损害。

（二）个人防护

1.必须佩戴合格的个人防护用品，如防辐射衣、防静电鞋、防护眼镜、手套等。

2.射线检测时，必须佩戴铅衣、铅眼镜和铅围脖，并定期进行剂量监测。

3.磁粉检测时，应避免长时间接触强磁场，防止对生理造成影响。

4.渗透检测时，应避免接触皮肤和眼睛，防止化学试剂造成刺激或伤害。

5.检测后及时清洗双手，避免接触有毒化学试剂。

（三）应急处理

1.如遇设备故障，立即停止检测并上报维修。

2.如发生人员受伤，立即停止检测并进行急救处理，并及时上报。

3.如发生化学试剂泄漏，立即采取相应的应急措施，并通知相关部门进行处理。

4.如发现可疑缺陷，应立即采取措施进行复检，并报告给相关技术人员进行评估。

5.定期进行安全培训，提高操作人员的安全意识和应急处理能力。

一、概述

焊缝无损检测（NDT）是确保焊接质量的重要手段，通过非破坏性方法检查焊缝内部及表面是否存在缺陷。本规程旨在规范焊缝无损检测的操作流程，确保检测结果的准确性和可靠性。操作人员需严格遵守本规程，以符合相关技术标准。

二、检测前准备

（一）设备和材料准备

1.检测设备：包括超声波检测仪、射线检测仪、磁粉检测仪、渗透检测剂等。

2.辅助材料：如耦合剂、清洗剂、磁粉等。

3.检测标准：依据相关行业标准（如GB/T系列标准）选择合适的检测方法。

（二）焊缝状态检查

1.外观检查：确认焊缝表面无明显的锈蚀、油污或氧化层。

2.尺寸测量：使用卡尺或测厚仪测量焊缝高度、宽度等关键尺寸，确保符合设计要求。

3.清理区域：使用砂纸或喷砂机清理检测区域，确保表面光洁，便于检测。

三、检测方法及操作步骤

（一）超声波检测（UT）

1.设备校准：检查超声波检测仪的灵敏度、频率等参数是否正常。

2.探头选择：根据焊缝厚度选择合适的探头（如直探头、斜探头）。

3.扫描步骤：

(1)将探头与耦合剂均匀涂抹在焊缝表面。

(2)以一定速度（如5cm/s）沿焊缝线性移动，观察屏幕显示的信号。

(3)记录异常信号的位置及波形特征。

（二）射线检测（RT）

1.射线源准备：确认射线源强度、能量符合检测要求。

2.射线防护：操作人员需佩戴铅衣、铅眼镜等防护用品。

3.射片步骤：

(1)将射线源与胶片置于焊缝两侧，保持距离适当（如200mm-500mm）。

(2)启动射线发生器，曝光时间根据焊缝厚度调整（如10s-60s）。

(3)曝光后取出胶片，进行暗室冲洗或数字化成像。

（三）磁粉检测（MT）

1.退磁处理：对焊缝进行退磁，消除残留磁场。

2.磁粉施加：

(1)使用喷洒或刷涂方式将磁粉均匀覆盖焊缝表面。

(2)静置时间不少于30秒，确保磁粉充分吸附缺陷。

3.缺陷观察：使用磁粉探伤镜检查焊缝表面，记录缺陷位置及大小。

（四）渗透检测（PT）

1.清洗表面：使用清洗剂去除焊缝表面的油污及杂质。

2.渗透剂施加：滴加渗透剂至焊缝表面，静置时间根据材料类型调整（如2-10分钟）。

3.清除多余渗透剂：使用蘸有清洗剂的布擦去表面多余渗透剂。

4.显示剂施加：喷涂显示剂，静置后观察表面是否出现缺陷痕迹。

四、检测结果处理

（一）数据记录

1.详细记录检测过程中的各项参数，如设备型号、曝光时间、探头类型等。

2.绘制缺陷位置示意图，标注缺陷类型及尺寸。

（二）缺陷评估

1.参照行业标准（如ASME、ISO等）对缺陷进行分类（如裂纹、气孔、未焊透等）。

2.根据缺陷大小、位置及数量判断焊缝是否合格。

（三）报告编制

1.撰写检测报告，包括检测对象、方法、结果及结论。

2.附上检测图谱及关键数据，以便后续追溯。

五、安全注意事项

（一）设备安全

1.操作前检查设备接地是否良好，防止漏电风险。

2.射线检测时保持安全距离，避免人员长时间暴露。

（二）个人防护

1.必须佩戴合格的个人防护用品，如防辐射衣、防静电鞋等。

2.检测后及时清洗双手，避免接触有毒化学试剂。

（三）应急处理

1.如遇设备故障，立即停止检测并上报维修。

2.发现人员不适（如头晕、恶心），立即脱离现场并就医。

一、概述

焊缝无损检测（NDT）是确保焊接质量的重要手段，通过非破坏性方法检查焊缝内部及表面是否存在缺陷。本规程旨在规范焊缝无损检测的操作流程，确保检测结果的准确性和可靠性。操作人员需严格遵守本规程，以符合相关技术标准。

二、检测前准备

（一）设备和材料准备

1.检测设备：

(1)超声波检测仪：需检查仪器是否通电正常，屏幕显示是否清晰，校准源和探头是否配套，并使用标准试块进行声程校准和灵敏度检查。确认增益、时间基线、抑制等调节功能正常。

(2)射线检测仪：包括射线源和接收设备（如胶片或数字探测器）。需检查射线源剂量率是否在有效期内，并确认剂量计读数准确。对于数字探测器，需检查其存储和读数功能是否正常。

(3)磁粉检测仪：需检查磁化电源是否稳定，电流输出是否可调，并确认磁粉喷洒或刷涂装置工作正常。

(4)渗透检测剂：检查渗透剂、清洗剂、显示剂的规格是否符合标准，并确认其在有效期内且无变质。

2.辅助材料：

(1)耦合剂：选择合适的液体或膏状耦合剂，确保其声阻抗与探头和被检材料匹配，以减少声能损失。需检查耦合剂是否清洁、无油污。

(2)清洗剂：选择对被检材料无腐蚀性的清洗剂，用于去除焊缝表面的油污、锈迹等杂质，确保渗透检测效果。

(3)磁粉：分为干式和湿式磁粉，需根据检测要求选择合适的类型。

(4)标记笔：用于标记缺陷位置或其他需要记录的信息。

(5)测量工具：包括卡尺、千分尺、直角尺等，用于测量焊缝尺寸和缺陷大小。

3.检测标准：依据具体工程要求或产品标准（如ASMEBPVCSectionV，ISO14728系列等）选择合适的检测方法、灵敏度和验收标准。

（二）焊缝状态检查

1.外观检查：

(1)使用肉眼或放大镜检查焊缝表面是否存在咬边、未填满、错边、气孔、夹渣等明显缺陷。

(2)检查焊缝表面是否清洁，无油污、锈蚀、氧化皮等影响检测的物质。

(3)确认焊缝区域温度已冷却至室温，避免高温影响检测效果。

2.尺寸测量：

(1)使用卡尺或测厚仪测量焊缝的高度、宽度、余高、咬边深度等关键尺寸。

(2)确认焊缝尺寸符合设计图纸或相关标准的要求。

3.清理区域：

(1)使用砂纸、钢丝刷、喷砂机或化学方法清理焊缝表面及其附近区域。

(2)清理范围应足够大，确保覆盖可能存在缺陷的区域。

(3)清理后的表面应光滑、无毛刺、无锈蚀，并确保无残留的清洁剂或杂质。

三、检测方法及操作步骤

（一）超声波检测（UT）

1.设备校准：

(1)使用标准试块（如CS-2,CS-3,RC-1等）进行声程校准，确认实际声程与仪器读数一致。

(2)使用标准试块上的缺陷（如平底孔、侧孔）进行灵敏度校准，调整仪器增益，确保能清晰显示缺陷信号。

(3)校准完成后，记录校准参数和日期。

2.探头选择：

(1)根据焊缝厚度选择合适的探头频率。薄焊缝选用高频探头（如5MHz-10MHz），厚焊缝选用低频探头（如0.5MHz-2MHz）。

(2)根据焊缝形状和检测要求选择合适的探头类型（如直探头、斜探头、斜直组合探头等）。

3.扫描步骤：

(1)将探头与耦合剂均匀涂抹在焊缝表面，确保耦合良好。

(2)以恒定的速度（如5cm/s-10cm/s）沿焊缝中心线或指定区域线性移动探头。

(3)观察屏幕显示的声束波形，注意是否有异常信号出现（如波形突然增强、出现缺陷反射波等）。

(4)记录异常信号的位置（距离探头的距离和沿焊缝的长度）、波形特征（幅度、宽度、形状等）。

(5)对于可疑信号，可使用不同角度的探头进行复检，以确认其性质。

（二）射线检测（RT）

1.射线源准备：

(1)检查射线源是否在有效期内，并确认其强度和能量符合检测要求。

(2)准备好射线防护用品，包括铅衣、铅眼镜、铅围脖等。

2.射线防护：

(1)在检测区域周围设置明显的警示标识，禁止无关人员进入。

(2)操作人员必须佩戴合格的个人防护用品，并定期进行剂量监测。

(3)射线照射期间，非必要人员应离开检测区域。

3.射片步骤：

(1)确定射线源与胶片的距离，根据焊缝厚度和射线源能量选择合适的距离（如200mm-1000mm）。

(2)将胶片或数字探测器放置在焊缝的另一侧，确保其与射线源对准。

(3)调整射线源的高度和角度，使其与焊缝表面形成适当的夹角（如20°-45°）。

(4)启动射线发生器，根据焊缝厚度和材料类型选择合适的曝光时间（如10s-60s）。

(5)曝光结束后，关闭射线发生器，取出胶片或数字探测器。

（三）磁粉检测（MT）

1.退磁处理：

(1)对于磁性材料，在进行磁粉检测前必须进行退磁处理，以消除残留磁场。

(2)使用退磁机对焊缝进行退磁，退磁过程应缓慢进行，避免产生矫顽力。

(3)退磁完成后，确认材料已完全退磁。

2.磁粉施加：

(1)使用磁粉喷枪或磁粉刷将磁粉均匀地喷洒或刷涂在焊缝表面。

(2)确保磁粉覆盖整个检测区域，包括焊缝表面和近表面区域。

(3)静置磁粉一段时间（如30秒-60秒），使其充分吸附可能存在的缺陷。

3.缺陷观察：

(1)使用磁粉探伤镜或肉眼观察焊缝表面，寻找磁粉聚集形成的缺陷指示。

(2)记录缺陷的位置、形状、大小和数量。

(3)对于难以观察的缺陷，可使用磁粉指示剂增强缺陷信号。

（四）渗透检测（PT）

1.清洗表面：

(1)使用合适的清洗剂和清洗工具（如刷子、喷枪）彻底清除焊缝表面的油污、锈迹、氧化皮等杂质。

(2)清洗后的表面应干燥、无水渍。

2.渗透剂施加：

(1)使用滴管、喷枪或刷子将渗透剂均匀地涂覆在焊缝表面。

(2)确保渗透剂完全覆盖检测区域，并保持足够的静置时间（如2-10分钟），以便渗透剂渗透到表面下的缺陷中。

3.清除多余渗透剂：

(1)使用无绒布或海绵蘸取清洗剂，轻轻擦去焊缝表面的多余渗透剂。

(2)清除动作应轻柔，避免破坏渗透剂在缺陷中的残留。

4.显示剂施加：

(1)使用喷涂、刷涂或浸渍方式将显示剂施加在焊缝表面。

(2)显示剂应均匀覆盖整个检测区域，并保持足够的静置时间（如30秒-60秒），以便显示剂吸附渗透剂并形成可见的缺陷指示。

5.缺陷观察：

(1)使用肉眼或放大镜观察焊缝表面，寻找显示剂聚集形成的缺陷指示。

(2)记录缺陷的位置、形状、大小和数量。

四、检测结果处理

（一）数据记录

1.详细记录检测过程中的各项参数，包括：

(1)检测日期、时间、检测人员等信息。

(2)检测设备型号、编号、校准状态。

(3)检测方法、探头类型、频率、扫描速