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文档简介

3D

打印机标准操作规范汇报人:***(职务/职称)日

期:2025年**月**日·

3D打印技术概述·

设备结构与功能说明·

设备安装与环境要求·

开机前检查流程·

打印材料选择与处理·

模型文件准备规范·

打印参数设置指南目录·

打印过程监控要点·

后处理操作规范·

设备日常维护保养·

常见故障排除方法·

安全操作注意事项·

操作人员培训要求·

质量管理与记录规范目录013D打印技术概述数字建模基础通过CAD软件或3D扫描仪创建物体的三维

数字模型,这是打印过程的起点,模型需具

备完整的几何结构和适当的壁厚设计。分层切片技术使用专用软件将三维模型水平切割成数百至

数千层二维薄片,每层厚度通常为0.05-0.3mm,

同时生成包含打印路径、速度、

温度等参数的G

代码文件。材料逐层堆积打印机根据切片数据,通过喷头挤出、激光固化或粉末烧结等方式,将材料(塑料/树

脂/金属等)按照预定路径逐层堆积成型,最终形成三维实体。3D

打印基本原理介绍SLA技术优势利用紫外激光精准固化液态光敏树脂,可获得0.01mm

的高精度和光滑表

面,但需后固化处理且材料成本较高金属3D打印差异包括SLM

(选择性激光熔化)和EBM(电子束熔化)等技术,直接熔化金属粉末成型,适用于航空航天等高强度需求领域。FDM技术特性采用热塑性材料丝材,通过加热喷头熔融挤出成型,设备成本低但层纹明

显,适合概念验证和教育领域使用。SLS技术特点使用高功率激光烧结聚合物粉末,无需支撑结构即可制造复杂内腔零件,但设备昂贵且表面粗糙度较大。常见3D打印技术类型比较工业制造应用医疗领域突破教育创意价值用于快速原型制作、工装夹具生产和小批量定制零件,显著缩短产

品开发周期并降低开模成本。作为STEAM教育的重要工具,帮助学生理解三维空间概念,同时为

设计师提供快速实现创意的技术手段。制造个性化假体、手术导板和生物相容性植入物,实现精准医疗并

提高患者适配度。3D

打印应用领域分析02设备结构与功能说明01

X-Y-Z运动系统作为3D打印机的核心机械结构,通过

步进电机驱动丝杆或皮带实现三维空

间定位。X/Y轴负责喷头平面移动,

Z

轴控制打印平台升降,精度直接影响

模型层厚和表面质量。03

挤出机系统包含冷端散热器、送料齿轮(hobbed

gear)和步进电机,通过齿

轮咬合耗材丝(1.75mm/3mm)

实现精准送料。双齿轮设计可减少打滑

,但需调整张力避免过度压损耗材。04

成型环境模块涵盖热床(60-110℃)和腔体温控系

统。热床通过PEI涂层或胶水增强模型

附着力;封闭式打印机配备加热腔体

以减少ABS打印时的翘曲风险。02

热端与喷嘴组件由加热铝块、热电偶、喉管和喷嘴构

成,负责将耗材加热至熔融状态(通

常180-250℃)。黄铜或不锈钢喷嘴

的孔径(常见0.4mm)

决定挤出线宽

,需定期清理防止碳化堵塞。主要硬件组成部件详解切片软件参数配置Cura/PrusaSlicer

等软件将3D模型分层为G-code,

关键参数包括层高(0.1-0.3mm)、

填充密度(10%-100%)、打印速度(30-100mm/s)及支

撑结构生成逻辑。人机交互界面LCD屏或触摸屏提供实时监控(喷嘴/热床温度、进度百分比),支持手动

调平、预加热及紧急停止功能,部分机型支持Wi-Fi远程控制。控制系统及软件界面介绍限位开关与碰撞检测机械/光电限位开关确保各轴运动不超过物理行程,避免电机失步导致的机械结构损坏。部分高端机型配备应变仪实现实时碰撞反馈。断电续打功能通过主板备用电源或SD

卡缓存记录中断点坐标,恢复供电后可继续打印,减少模型报废概率。热敏电阻与过热保护实时监测喷嘴/热床温度,异常升温时自动切断加热电源,防止因热电偶脱落或PID失控引发火灾风险。紧急停止按钮硬件级断路开关,一键切断所有电机和加热模块供电,应对突发故障或操作失误场景。安全防护装置功能说明03设备安装与环境要求人机工程布局操作面板前方需预留≥0.8米活动空间,紧急停机按钮周边0.5米内不得堆放物品。维护通道预留设备背部及两侧需保留≥0.6米检修空间,大型工业级设备顶部需预留吊装口。工艺流程分区按预处理(材料存储)、打印(设备区)、后处理(清洗/固化)划分功能区域,各区间需保留≥1.2

米通道,烧结类设备应单独隔离。安全防护距离光固化设备与UV固化装置间距≥2米,

SLS设备粉末

处理区需配备负压隔离罩,防止交叉污染。空间独立性3D打印设备应安置在独立空间,避免与高频振动设

备(如冲床、空压机)相邻,最小间距需≥1.5米,

防止机械共振影响打印精度。场地选择与空间布局标准专用电路配置工业级FDM

设备需接入380V三相电,激光烧结设备应配备稳压器,电压波动需控制在±5%以内。气源纯度要求SLM设备配套氩气纯度≥99.995%,管路需使用316L不锈钢管,末端加装0.01

μm过滤

。接地抗干扰所有设备必须采用独立接地线,接地电阻≤4Ω,信号线与电

源线需分槽布线避免电磁干扰O应急断电设计总配电箱应配备过载保护器,并与消防系统联动,异常情况下0.5秒内完成断电。电源及气源连接规范温度梯度控制光固化树脂仓环境温度需稳定在25±2℃,SLS

成型室温度波

动不得超过±1.5℃/h。湿度阈值管理尼龙粉末存储湿度需≤15%RH,

瓷DIW

打印环境湿度应维

持在40-60%RH

区间。空气洁净度精密光固化设备需达到ISOClass7洁净度,HEPA过滤器需每300小时检测压差。环境温湿度控制要求04开机前检查流程线缆连接检查确认电源线、电机线、热床线等无破损或松动,插头接

触良好。松动的线缆可能引发短路或信号传输中断,导

致打印失败或设备故障。结构部件检查全面检查打印机框架、外壳是否有裂纹或变形,重点观察Z轴支撑杆和同步带张紧度。任何机械损伤都可能导

致打印精度下降或设备运行时发生危险。设备外观完整性检查导轨与轴承润滑使用专用润滑脂对X/Y/Z轴线性导

轨和滚珠轴承进行润滑,清除旧油

脂和灰尘。缺油会导致运动阻力增

大,产生异响并加速部件磨损。丝杆与同步带维护检查丝杆螺纹清洁度,必要时涂抹少量润滑油;同步带需保持适当张力,

过松易打滑,过紧会增加电机负荷。电机散热检查确保步进电机散热片无灰尘堆积,散

热风扇运转正常。过热可能引起电机

失步,影响打印精度。各运动部件润滑状态确认确认线材直径(如1.75mm/3mm)

与打印机

参数匹配,检查线材表面无

气泡或杂质。不匹配的耗材

会导致挤出异常或喷头堵塞观察送料齿轮是否清洁,无断料残留;线材盘转动顺畅无缠绕。卡料可能导致打印

中断或挤出电机过载损坏。耗材适配性验证

供料系统状态耗材装载情况检查O05打印材料选择与处理工业级热塑性材料,具有优异的耐热性(热变形温度90℃)和机械强度,可通过丙酮抛光实现

光滑表面。但打印时需封闭环境

与加热床(80-110℃),且冷却收缩率高达0.8-1.2%,容易导致模型翘曲分层。环保型热塑性材料,打印温度较低(190-220℃),成型稳定性

好且无需加热床支撑,适合制作装饰品和教育模型。但耐热性差

(约60℃软化),长期暴露于

高温环境易变形脆化,且抗冲击

强度低于工程塑料。常用打印材料特性对比PLA塑料

ABS

塑料温度分区管理热敏感材料(如PLA)

应避免阳光直射,存储温度建议15-25℃;金属

粉末需恒温恒湿(温度<30℃,湿

度<15%),防止氧化结块。不同

材料需分区存放并明确标识有效期o防潮密封存储所有吸湿性材料(如尼龙、PETG)必须存放于干燥箱内,配合变色硅

胶指示剂监控湿度,建议相对湿度

控制在20%以下。开封后的线材卷

需用真空袋密封,内置防潮剂可延

长保存周期。安全防护措施树脂类材料需避光冷藏(4-10℃),且必须配备专用防爆柜单独存放

;粉末材料存储区需配备防静电装

置和粉尘监测仪,操作人员应佩戴

N95

口罩防护。材料存储条件与管理规范对于已受潮的PLA/PETG线材,需使用50-60℃恒温干燥箱处理4-6小时,或专用线

材烘干机连续处理2小时以上

。处理后的线材应立即使用

,暴露空气中超过8小时需重

新干燥。光固化树脂使用前需恢复至20-25℃环境温度,低温会

导致粘度升高影响涂层均匀

性。建议提前12小时从冷藏

环境取出静置,必要时采用

水浴加热(不超过30℃)加

速升温。线材干燥处理

树脂温度调节材料预处理注意事项06模型文件准备规范模型密合性要求3D模型必须保持完全封闭状态,所有表面需无缝连接,避免出现破洞或非流形几何

体。STL

文件需通过"水密性

"检测,确保每个边缘被至

少两个三角形共享,否则会

导致打印失败或结构缺陷。壁厚与尺寸控制设计时需明确指定每个表面

的最小壁厚(通常不低于0.8mm),

避免薄壁结构在打印时坍塌。同时需考虑打

印机的成型尺寸限制,模型

不得超出设备的最大构建体

积。法线方向规范所有三角面片的法线必须统一朝外,避免出现反转法线

。可通过专业软件(如Netfabb)

进行法线一致性

检查与修复,确保打印机能

正确识别模型的内部和外部

结构

。三维模型设计要求文件格式转奥标准流程》》STL转换设置转换时需设置适当的弦高(建议≤0.01mm)

和角度公差(建议≤15°),确保三角形网格能准确表

达曲面特征。高曲率区域应增加细

分程度,平面区域可适当降低分辨率以控制文件大小。原始格式导出从CAD软件(如SolidWorks/Fusion

360)导出时应选择高精度参数,避

免简化曲面导致阶梯状表面。建议

导出STEP/IGES

格式作为中间文件

,保留完整的NURBS

曲面信息。文件修复流程使用MeshLab/3D

Bui

der等工具进

行自动修复,包括缝合开放边、移

除重复面、填充孔洞等操作。复杂

模型需手动检查交叉面片和悬垂几

何体,见要时进行网格重构。最终验证步骤通过切片软件(如Cura)

预览分层

效果,检查是否存在异常悬空结构

或缺失层。大型模型需进行轻量化

处理(如蜂窝填充),确保文件体

积不超过打印机内存限制。力学性能平衡高应力部件需设计加强筋替代部分支撑,避免支撑点成为应力集中源。对于SLS

工艺,优先采用模型自支撑结构而非外部支撑,以减少后处理工作量。悬垂结构处理对于倾斜角度>45°的悬垂部位必须添加支撑,临界区域(45-60°)可采用桥接测试验证自支撑能力。支撑间距应设置为模型层高的2-3倍以平衡稳定性与易拆除性。接触面优化支撑与模型的接触面应选择"树状"或"线状"结构,减少接触面积。关键表面(如光学面/装配面)需设置Z轴间隙(通常0.2-0.3mm)避免表面损伤。支撑结构添加原则07打印参数设置指南顶部/底部壳层配置至少设置4-6层顶部壳层确保密封性,底部壳层应比顶部多1-2层以

补偿平台吸附应力。薄壁件需额外

增加2层周边轮廓防止透光。标准层厚建议0.1-0.3mm,

精细模型选择0.1mm层厚可提升表面光滑度,功能件可用0.2mm

平衡效率与质量。每减少0.05mm

层厚,打印时间增加约30%。日常用品设15-20%蜂窝填充,承重件需50-70%网格填充。特殊结

构可采用渐变填充,底部30%区

域用高密度支撑,上部降至15%

节省耗材。层高精度控制

填充密度梯度设置分层厚度与填充密度设置动态速度调节外轮廓打印限速40mm/s

保证精度,内填充可提升至60-80mm/s。

小截面区域自动降速至30mm/s防止过热堆积,长直线段允许120mm/s

高速打印。回抽参数精细化回抽距离设置4-6mm

配合25-40mm/s

回抽速度,透明耗材需增加0.5mm

额外回抽补偿。启用"回抽后Z轴抬升"功能,抬升高度0.1-0.2mm

防刮蹭。材料温度曲线匹配PLA

采用190-210℃阶梯温控,首层210℃增强附着力,后续降至200℃防垂丝。ABS

需保持230℃以上恒温,层间温差不超过5℃。冷却策略组合PLA

强制开启100%风扇冷却,ABS

仅需30%延迟冷却。小尺寸特征打印时启用"

动态冷却",悬垂部位额外增加20%风量打印温度与速度参数优化134悬垂结构支撑方案超过45°悬垂必须启用支撑,树状支撑耗材节省40%但需0.2mm接触间隙。网格支撑更适合复杂内腔,需设

置1mm柱状密度。薄壁加固技术单层壁厚部件启用"相邻轮廓重叠"功能,重叠率设为15%。空心结构建议开启"螺旋外壁"模式,连续挤出消除接缝弱点。活动关节预补偿齿轮啮合结构需设置0.2-0.3mm

水平间隙补偿,铰链部

位垂直间隙应为层高的2倍。打印完成后立即进行5-10

次手动活动防止熔合。特殊结构打印参数调整08打印过程监控要点平台平整度验证打印前需确保打印平台完全水平,使用调平纸或自动调平功能检测平台

与喷头间距是否均匀,避免首层因平台不平整导致翘边或脱落。挤出均匀性观察首层打印时需检查材料挤出是否连续均匀,若出现断丝、拉丝或堆积现象,需立即暂停并调整喷头温度或平台高度。附着强度测试首层打印完成后,用手指轻触边缘检查附着牢固度,若易剥离则需重新校准平台或涂抹专用粘合剂增强附着力。首层附着质量检查温度波动监控通过控制面板实时监测喷头及热床温度曲线,若出现±10℃以上偏差需中断打印,检查加

热棒、热电偶连接或PID参数是否异常。材料堵塞预警若发现挤出电机发出异

常噪音或喷头出料断续,应立即暂停打印,升

温至材料熔点后手动清

理喷头残留物,避免强

行挤出导致齿轮磨损。结构变形检测打印中定期观察模型层间结合状态,若发现层

错位、翘曲或断层,需暂停后检查导轨松动、

皮带张力或步进电机失

步问题。环境干扰应对突发断电或断料时,需

迅速关闭加热系统并记录当前打印层高,保留

G-code

文件以便后续

恢复打印时精准定位续打位置。异常情况识别与处理34热熔残留清除流程中断后需立即将喷头升温至材料软化点,用铜刷清理喷嘴外部残留,再用通针疏通内部

通道,最后执行冷拔操作抽出残余耗材。平台复位操作紧急停止后需手动将喷头移离打印件,避免冷却后材料粘附喷头,同时降低平台高度防止模型碰撞喷头造成二次损伤。续打参数设置恢复打印前需在切片软件中设定续打起始层

,重新预热设备至工作温度,并手动补涂平

台胶水确保新旧层间粘合强度。打印中断应急方案09后处理操作规范铲刀取件法使用金属铲刀从打印平台边缘切入,保持铲刀与平台呈15°角缓慢推进,避免损伤模型底面。铲除前可用酒精清洁铲刀防止树脂污染。平台加热法对热床打印机可升温至60℃保持5分钟,通过降低材料粘性实现轻松剥离,需佩戴防烫手套操作。冷冻辅助法将打印平台放入-10℃环境冷冻10分钟,利用PLA材料冷缩特性使模型自然脱落,特别适合大面积底板的模型取

。吸盘辅助工具对于平板类模型可使用真空吸盘装置,通过负压吸附力均匀施力取下,避免局部应力集中导致模型断裂。模型取出技巧与工具使用低温脆化法将带支撑模型放入冰箱冷冻室2小时,利用材料低温脆性特性,用尖嘴钳轻掰即可断裂,适合ABS等脆性材料。化学溶解法使用专用支撑溶解液(如NaOH

)

泡15分钟,可溶解PVA

水溶性支撑而不损

伤主体模型,需在通风环境操作。热风软化法用电吹风100℃热风近距离吹拂支撑结构30秒,待材料软化后用镊子整片剥离,适用于PLA/PETG等热塑性材料。支撑结构去除方法机械打磨使用400-2000目砂纸阶梯式打磨,配

合旋转打磨头处理复杂曲面,最后用

抛光膏实现镜面效果,适合展示级模

型。03

紫外固化对光敏树脂模型进行二次UV

固化30分

钟,可提高表面硬度至85D,

同时增

强色彩饱和度和细节表现力。02

化学蒸汽抛光将ABS

模型置于丙酮蒸汽环境30秒,

表面分子重组形成光滑层,可消除明

显层纹但会损失0.1mm

尺寸精度。04

喷砂处理采用0.2mm

玻璃珠在0.3MPa

压力下

喷砂,形成均匀亚光表面,特别适合

需要喷涂底漆的功能性原型。表面处理工艺选择10设备日常维护保养确保打印模型附着力:打印平台表面的灰尘或残留物会导致模型翘曲或脱落,定期清洁可维持平台粘

附性能,减少打印失败率。提升打印精度:平台不平整或校准偏差会导致首层打印不均匀,影响整体模型质量,校准后能保证打

印头与平台间距一致。延长平台寿命:避免残留材料腐蚀平台表面(如玻璃板、PEI

)

,

是ABS

等易留痕的材料需及

时清理。·

###清洁步骤:关闭电源后,用无水酒精或专用清洁剂擦拭平台表面

,顽固残留可用铲刀轻刮;校准前预热平台至工作温度(如60℃),通过打印机菜单触发自动校准或手动调整平台螺丝至A4

纸在

喷头下轻微受阻。打印平台清洁与校准·

###冷拔丝清理法:

加热喷嘴至材料熔点(如PLA

200℃),

手动挤出少量耗材后断电,快速插入清理针疏通内壁;·

###超声波清洗法:

拆卸喷嘴浸泡于丙酮(仅限金属喷嘴)或酒精

中,超声波震荡5-10分钟去除深层碳化层;喷嘴堵塞或磨损是常见

故障,定期清理可避免材料碳化堆积,更换磨

损喷嘴能恢复出丝精度0更换时使用扭矩扳手紧固新喷嘴(通常20N

·m),

避免漏料或损坏热端螺纹。喷嘴清理与更换流程使用尼龙清洁丝在高温下反复穿透喷嘴,带走残留杂质。线性导轨与光轴维护每月检查X/Y/Z轴光轴表面:用无纺布蘸取高精度润滑油(如白锂脂)擦拭光轴,避免灰尘与金属屑混合形成研磨剂;手动移动打印头观察是否卡顿,异常噪音需检查轴承是否损坏O丝杆与同步带保养丝杆润滑:涂抹少量硅基润滑脂于丝杆螺纹,通过控制面板移动Z轴使油脂

均匀分布;同步带张力检测:按压皮带中点应有3-5mm

弹性位移,过紧会

加速电机磨损,过松导致层纹错位。运动部件定期润滑11常见故障排除方法填充率与模型实心问题填充率设置100%并不保证打印实心物体,模型本身的实心/空心属性由

设计文件决定。需检查3D建模软件中模型是否为闭合实体,而非仅依赖切片软件的填充参数。顶端烧结或拉丝现象打印收尾时温度过高可能导致材料过度堆积。建议降低喷头温度5-10℃

,调整回抽参数(如回抽速度设为80mm/s,非打印移动速度设为100mm/s),并启用"冷却最小层时间"功能。层间粘附不良若打印件出现分层或松散,需检查喷头温度是否过低

(PLA通常需190-220℃)、打印平台是否水平、冷却风扇是否过早开启(前2-3层应关闭

)。可尝试增加5℃喷头温度或降低0.05mm

层高。打印质量问题诊断喷头堵塞处理首先加热喷头至230℃使残留材料融化流出,严禁使用金属

工具强行疏通新喷头。同步检查挤出齿轮是否打滑(清理粉

末堆积),调整挤出电机电流至标准值(通常1.2-1.5A)。完成疏通后必须重新校准平台间距,避免因操作导致喷头位移。平台校准失效当首层无法正常附着时,采用A4纸测试喷头与平台间距(应有轻微阻力),建议使用三点手动调平配合自动网格

补偿。对于波浪状边缘缺陷,需检查Z轴导轨平行度(误

差应≤0.02mm/m)

并重新紧固支架螺丝。Z轴运动异常若出现层纹错位或电机卡顿,先检查Z轴螺杆是否垂直(用直角尺测量),润滑螺杆与螺母配合部位。对于步进电

机过热问题,可通过调节驱动模块电位器(逆时针旋转降

低电流10%),并确保联轴器两端轴心对齐误差小于0.1mm。皮带传动系统维护定期检查XY轴皮带张力(用手指按压中点应有3-5mm

性位移),同步轮固定螺丝需使用螺纹胶防松。出现层移

时需检查皮带磨损情况(齿形完整度>90%)和电机同步

带轮键槽配合。机械故障处理流程01030204温度控制异常当报错"kill()called"

或温度波动>±5℃时,首先检测热敏电阻接头

是否氧化(接触电阻<10),测量加热棒电阻值(通常12V/40W

3.6Ω±10%)。检查主板MOS管散热情况,必要时更换温度传感器

线缆(需使用耐高温硅胶线)。电源系统检测出现突然停机时,检查24V电源输出波动(允许范围±5%),测量

各端子压降(<0.3V)

特别注意加热床线路接头是否碳化(接触面

积>80%),建议改用压接端子替代焊接连接。电气故障排查步骤12安全操作注意事项处理打印平台清理、支撑拆除或材料更换时需佩戴防冲击护目镜,

防止细小颗粒或工具碎片飞溅伤眼,尤其在处理PLA/PETG

等易产

生碎屑的材料时更为关键。使用粉末类打印材料(如尼龙、金属复合材料)或进行后处理打磨

时,必须佩戴N95

级防尘口罩,避免吸入微米级颗粒物导致呼吸道

。防护手套防尘口罩护目镜操作高温部件或清理打印残料时必须佩戴耐高温手套,防止烫伤,

同时避免手部直接接触未固化树脂或金属粉末等刺激性材料。个人防护装备使用规范材料更换规程更换耗材必须遵循"加热-卸载-冷

却"流程,ABS等高温材料需在

230℃以上完成退丝操作,严禁

强行拉扯未熔化的线材导致齿轮

组损坏或喷头堵塞。喷头温度管控打印过程中喷头温度可达200-300℃,严禁徒手触碰,调整喷

嘴或清理堵塞时需先断电并确认

温度降至50℃以下,防止高温烫伤或热塑性材料灼伤皮肤。热床安全距离热床预热时表面温度可达60-110℃,放置打印平台时需保持

10cm

以上安全距离,避免肢体

意外接触,打印大型件时建议使

用隔热垫圈降低热传导风险。散热系统检查定期清理散热风扇积尘,确保打

印头散热片效能,长时间打印需

监控主板温度,超过60℃应暂停作业并检查风道通畅性。高温部件安全操作要求材料泄漏应急光固化树脂槽泄漏时迅速启用吸附棉围堵,佩戴丁腈手套处理污染区域,UV树脂接触皮肤需用酒精清洗后就医

,同时启动实验室通风系统最大功率

排风

。机械卡死处理出现传动机构异常噪音或运动轴卡滞

,第一时间按下急停按钮,手动复位

前需解除步进电机自锁,排查导轨异

物或同步带断裂情况后方可重启。电气火灾响应突发电路短路或过热冒烟时,立即切断总电源,使用二氧化碳灭火器

扑救,禁止用水或泡沫灭火器,避

免触电或化学材料反应扩大火势。紧急情况处置预案13操作人员培训要求基础操作技能培训内容设备结构认知详细讲解3D打印机的机械结构组成,包括挤出机、热床

、喷嘴、导轨等核心部件的

功能和工作原理,确保操作

人员能够准确识别各部件位

置。软件操作流程系统培训切片软件的使用方法,包括模型导入、参数设置(层高、填充率、打印速

度等)、支撑添加及G代码

生成等关键步骤的操作规范故障识别处理教授常见打印问题(如堵头

、翘边、层错位等)的现场

判断方法和初级解决方案,

要求操作人员掌握基础故障

排除技能。日常清洁规范指导操作人员定期清理打印平台残渣

、喷嘴积料和导轨灰尘,使用专用工具清除挤出齿轮

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