常用接口介绍课件

尹德明常用接口介绍2025/12/18常用接口介绍常见交换接口其他接口2025/12/182

常见交换接口

3MII接口GMII接口XAUI接口SMII接口XENPAK接口SFP接口GBIC接口SERDES接口SGMII接口RGMII接口S3MII接口XFP接口2025/12/18

接口概述范围1.参考标准2.接口概述3.信号数量4.信号速率与带宽5.信号电平6.PCB及原理设计要点7.编码方式8.测试指标9.测试方法42025/12/18

MII（mediaindependentinterface）接口1、参考标准《IEEEStd802.3-2002》2、接口概述MII接口由两个独立的数据通道、各个数据通道的控制／状态／时钟信号以及MII管理接口信号组成。

图1.1

MII接口的OSI网络模型

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MII（mediaindependentinterface）接口3、信号数量：

MII接口为点对点连接，加上MDC/MDIO管理信号，共有18根引脚，其引脚定义如下：62025/12/18

MII（mediaindependentinterface）接口 4、信号速率与带宽

100Mbps模式下MII接口时钟频率为25MHz；数据通路为４位并行通路，且MII接口上传送的信号不需经过编码，故信号带宽最高为25*４=100Mbps。 10Mbps模式下MII接口时钟频率为2.5MHz；数据通路为４位并行通路，且MII接口上传送的信号不需经过编码，故信号带宽最高为2.5*４=10Mbps。72025/12/18

MII（mediaindependentinterface）接口

5、信号电平

使用TTL电平标准，设备工作电压兼容5.0V与3.3V。需注意，当MII接口的状态发生改变时，MII接口的接收端的直流输入电压相对地信号的容限为0~5.5V；发送端的高电平输入相对地信号的容限为-1.8V~7.3V。瞬时持续时间不能超过15ns。瞬时源阻抗不能小于（68×0.85＝）57.8欧姆。 特性阻抗Zo应为68欧姆±15％。

驱动器端的电气特性： 直流特性：输出的高逻辑电平Voh应不小于2.4V，输出电流Ioh为－4.0mA。输出的低电平Vol应不大于0.4V，输出电流为4.0mA。

接收端的电气特性： 门限电压：高电平需大于等于2.00V，应此Vihmin=2.00V。低电平需小于等于0.8V，因此，Vilmax＝0.8V。介于Vilmax与Vihmin之间的信号为无效信号。82025/12/18

MII（mediaindependentinterface）接口

6、PCB及原理设计要点 规范指出，允许在MII接口信号（除了COL/MDC/MDIO信号）上进行弱下拉操作．允许在COL信号上进行弱上拉操作；允许MDIO信号在靠近MAC端使用2kΩ±5%电阻进行下拉操作，与TX_CLK信号同步的信号包括TX_EN：TXD<3:0>；TX_ER．这些信号均需由PHY端在TX_CLK信号的上升沿进行采样，需要做等长处理；与RX_CLK信号同步的信号包括RX_DV：RXD<3:0>；RX_ER．这些信号均需由MAC端在RX_CLK信号的上升沿进行采样．需要做等长处理。在光功率计上我们可以看到1490nm一栏是ONU接收的光功率，1310nm一栏是ONU发送的光功率。

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MII（mediaindependentinterface）接口7、编码方式 MII接口传输帧格式： 发送端时序图：102025/12/18

MII（mediaindependentinterface）接口 发送端数据编解码对应表 接收端时序图：112025/12/18

MII（mediaindependentinterface）接口

接收端数据编解码对应表

管理接口传输帧格式

122025/12/18MII（mediaindependentinterface）接口8、测试指标

发送端指标

高电平时间是指信号电平大于或等于Vih(min)的持续时间．低电平时间是指信号电平小于或等于Vil(max)的持续时间． 与TX_CLK信号同步的信号包括TX_EN；TXD<3:0>；TX_ER．这些信号均需由PHY端在TX_CLK信号的上升沿进行采样

2025/12/1813MII（mediaindependentinterface）接口

接收指标

与RX_CLK信号同步的信号包括RX_DV；RXD<3:0>；RX_ER．这些信号均需由MAC端在RX_CLK信号的上升沿进行采样．2025/12/1814MII（mediaindependentinterface）接口MDIO相对MDC信号的时序关系

MDIO(ManagementDataInput/Output)为双向信号，可以被PHY端或者是MAC端所驱动．当MDIO信号被MAC端驱动时，规范定义了PHY端的建立保持时间，如下图所示，测试点为靠近PHY端：2025/12/1815MII（mediaindependentinterface）接口

当MDIO信号由PHY端驱动时，MAC在MDC信号的上升沿进行采样．PHY端MDIO信号的输出延迟指标如下图所示（测量点为靠近MAC端）2025/12/1816MII（mediaindependentinterface）接口9、测试方法

直流指标可直接调用示波器中的pkpk、Top、Base测试项直接进行测试。交流指标可以调用Setuptime，Holdtime测试项测试。 测试指标如下表格进行测试验收2025/12/1817GMII(GigabitMediaIndependentInterface)接口

1、参考标准：《IEEEStd802.3-2002》2、接口概述 GMII接口是一个工作在125Mhz时钟下的8/10比特宽的数据总线接口。GMII由两个独立的数据通道、接收和发送各个数据通道的控制信号、网络状态信号、各个数据通道的时钟信号以及管理接口信号组成。在GMII中有一个在1000Mb/s速度工作时使用的独立时钟信号，协调子层接口使各种更高速度的PHY可以连接到千兆位MAC引擎上。

2025/12/1818GMII(GigabitMediaIndependentInterface)接口3、接口信号介绍 GMII接口为点对点连接，信号线有GTXCLK、RXCLK、TXD[0：7]、RXD[0：7]、TXER、TXEN、COL、RXER、RXDV、CRS，一共24根信号线。 其中COL和CRS信号与时钟无关，其余信号是时钟同步信号。 GMII规范规定，GMII接口同MII接口共享信号线，信号对应方式如下图。

GMII，MII输入输出引脚定义对照2025/12/1819GMII(GigabitMediaIndependentInterface)接口4、信号电平DC指标：IEEE802.3ae-2002规范指标

GMII接口DC指标2025/12/1820GMII(GigabitMediaIndependentInterface)接口AC指标：IEEE802.3ae-2002规范指出，所有的GMII接口信号都是点对点连接。对 于GMII接口接收端信号电压，IEEE802.3ae-2002规范给出了一个模板 GMII接口接收端信号电压模板

2025/12/1821GMII(GigabitMediaIndependentInterface)接口5、PCB及原理设计要点PCB设计要点：IEEE802.3ae-2002规范没有给出PCB设计要求。在实际设计中，一般要求进行阻抗控制，单端阻抗控制在50欧。且要求TXD、GTXCLK、TXEN、TXER信号之间作等长处理，RXD、RXCLK、RXDV、RXER信号之间做等长处理。原理设计要点：所有信号一对一连接，尽可能不分叉。一般要求要在信号的发送端根据走线长短和芯片特性加上相应的阻抗匹配电路。

2025/12/1822GMII(GigabitMediaIndependentInterface)接口6、信号速率以及带宽GMII接口工作频率最高为125MHz，数据通路为8位并行通路，且GMII接口上传送的信号不需经过编码，故信号带宽最高为125*8=1000Mbps。由于GMII接口要向下兼容，故GMII接口必须支持1000M、100M及10M的工作带宽。 接口信号的工作频率

2025/12/1823GMII(GigabitMediaIndependentInterface)接口7、编码方式 GMII接口是基于MII接口的，在数据传输中不对数据进行编码，TXD、RXD数据线直接传送原始数据。控制信息由TXEN、TXER、RXDV、RXER、COL、CRS信号线传送。 GMII传输帧格式

GMII接口发送和接收数据位都为8位宽度，故一个时钟周期可以传输和接收一个字节的数据，每个数据位对应的数据如下图2025/12/1824GMII(GigabitMediaIndependentInterface)接口TXD，TXEN，TXER在不同操作下的编码说明如下图 TXEN、TXER、TXD编码表

2025/12/1825GMII(GigabitMediaIndependentInterface)接口RXD，RXDV，RXER在不同操作下的编码说明如下图 RXDV、RXER、RXD编码表

2025/12/1826GMII(GigabitMediaIndependentInterface)接口8、测试指标DC指标：信号电平过冲最高不能超过4V，最低过冲不能低于-0.6V。如下图

AC指标：IEEE802.3-2002规范规定，所有的GMII接口时序指标都是在信号接收端测量。2025/12/1827GMII(GigabitMediaIndependentInterface)接口

GMII时钟信号（GTXCLK及RXCLK）时序图

GMII信号时序图

2025/12/1828GMII(GigabitMediaIndependentInterface)接口IEEE802.3ae-2002规范规定的GMII信号时序指标规范

2025/12/1829GMII(GigabitMediaIndependentInterface)接口9、测试方法GMII接口测试关注指标如下：DC：Peaktopeak，Maximum，MinimumAC：rise@level，fall@level，Frequence，Period@leve，width@level，Setuptime，holdtime在测试过程中可直接调用示波器的参数进行测试接口参数可参考如下指标，具体指标还需参考datasheet2025/12/1830GMII(GigabitMediaIndependentInterface)接口2025/12/1831GMII(GigabitMediaIndependentInterface)接口2025/12/1832XAUI(10GigabitAttachmentUnitInterface

)接口1、参考标准 《IEEEStd802.3ae-2002》2、接口概述

XAUI接口的形成基于XGMII(10GigabitMediaIndependentInterface)接口，即将32位并行数据转换为4对SerDes通道的8位数据。由于XGMII接口信号线太多，不利于PCB走线，因此很多支持10Gbps数据传输的MAC芯片与PHY芯片之间接口选择采用XAUI接口。XAUI接口仅支持全双工操作。

包含XAUI接口的OSI网络模型

2025/12/1833XAUI(10GigabitAttachmentUnitInterface

)接口3、信号数量 XAUI接口是低振幅AC耦合差分接口。AC耦合允许互连器件之间采用不同的供电电压。低振幅差分信号可达到抑制噪声与改善EMI的效果。XAUI接口为点对点连接，由8对差分信号组成，其中4对发送，4对接收。其引脚定义如下图所示： XGXS输入输出管教定义2025/12/1834XAUI(10GigabitAttachmentUnitInterface

)接口4、信号速率与带宽 XAUI接口支持4通道，每通道信号速率为3.125Gbps±100ppm。如下表所示：

XAUI接口通道速率及UI指标 带宽为3.125×4＝12.5Gbps，但由于XAUI接口采用8B/10编码，即每传输一个字节需占用10位，因此纯数据带宽占有率为80%，即12.5×80%＝10Gbps。2025/12/1835XAUI(10GigabitAttachmentUnitInterface

)接口5、信号电平1）驱动电平要求：驱动器差分信号振幅取决于多个因素，如发送器预加重与发送通路线路损耗等。IEEE802.3ae-2002规范指标： XAUI接口驱动器端电平指标

差分输出信号峰峰值应低于1600mV（包含任何发送均衡），由于接收端为AC耦合，DC参考逻辑电平指标将没有意义。差分输出信号的单端对地极限电压为-0.4V~2.3V。2025/12/1836XAUI(10GigabitAttachmentUnitInterface

)接口 差分输出信号峰峰值测试参考指标 单端输出信号对地电压测试2025/12/1837XAUI(10GigabitAttachmentUnitInterface

)接口2）接收端电平要求IEEE802.3ae-2002规范指出，接收端应该能够接收对端互连发送器发出的未衰减的XAUI差分信号，即驱动器端最高峰峰值为1600mV的差分输出信号。同时，考虑实际收发器的输入阻抗不一定为标准的100欧，接收端差分信号的幅度有可能超过1600mV。由于接收端采用AC耦合，因此接收端差分输入信号振幅的极限值将取决于接收器的电源应用。接收端差分输入信号振幅的最小值可根据驱动器far-end眼图模板及接收器的实际输入阻抗来确定。由于驱动器far-end眼图模板的获得依靠稳定控制的负载阻抗，因此接收端差分输入信号的实测最小值将由于接收端的输入阻抗而在far-end眼图模板指标的基础上变化。具体指标需参考接口芯片的DataSheet。2025/12/1838XAUI(10GigabitAttachmentUnitInterface

)接口6、PCB及原理设计要点要求进行阻抗控制，差分阻抗控制在100欧。要求在进行阻抗控制的FR4印制板材上能够传输50cm。规范未规定需进行外部端接电阻来进行阻抗控制。从实际应用来看，部分XAUI接口芯片要求进行差分线间电阻匹配以达到阻抗控制。要求进行AC耦合方式，规范并未规定耦合电容值。从实际应用来看，典型值为0.1uF，但不同的XAUI接口芯片，所要求的电容值会有所不同。AC耦合电容靠近接收端放置。从实际应用来看，支持XAUI接口的芯片一般可通过使用内部可编程式均衡技术，补偿数据流由于电路布线、连接器、传输线码间串扰等原因造成的信号缺陷，从而保证其在低成本的FR4印制板可靠地传输。因此，通过设置合适的编程值以达到最佳的眼图效果，将是一个设计难点。2025/12/1839XAUI(10GigabitAttachmentUnitInterface

)接口7、编码方式 XAUI接口基于XGMII接口，将32位并行数据转换为4通道的8位数据。XAUI接口与XGMII接口均采用8B/10B编码方式，IEEE802.3ae-2002针对XGMII接口对8B/10B的编码原理作了介绍，如下图所示

8B/10B编码方式介绍2025/12/1840XAUI(10GigabitAttachmentUnitInterface

)接口帧格式解析

XGMII传输帧格式如下图所示XGMII通过控制位来区分当前传输的是数据还是控制帧，如下图

2025/12/1841XAUI(10GigabitAttachmentUnitInterface

)接口8、测试指标驱动端电气指标：

XAUI接口驱动端电气标准

2025/12/1842XAUI(10GigabitAttachmentUnitInterface

)接口接收端电气指标 · XAUI接口接收端电气标准

2025/12/1843XAUI(10GigabitAttachmentUnitInterface

)接口9、测试方法 信号电平、跳变沿可采用示波器的pkpk、rise2080、fall8020测试项直接进行测试。XAUI接口眼图调用Driverfar-end和Drivernear-end的眼图模板进行测试。对于抖动指标，规范要求测试TotalJitter、Deterministicjitter(确定性抖动)和Randomjitter(随机抖动)

XAUI接口测试指标如下图：2025/12/1844XAUI(10GigabitAttachmentUnitInterface

)接口2025/12/1845SMII（SerialMediaIndependentInterface）接口参考标准:CiscoSysterms,IncSerial-MIISpecificationRevision2.1February9,2000接口概述：SMII接口是MII接口的简化设计．SMII接口仅使用一根发送数据线和一根接收数据线来传输MII接口的所有数据与控制信息，大大简化了接口设计．SMII接口具有以下特点：允许多个端口共用同一个系统参考时钟；支持全双工和半双工；支持10/100Mbps数据传输；允许MAC与MAC之间的相互通讯；PCB及原理设计要求:规范未做具体要求．一般要求要在信号的发送端根据走线长短和芯片特性加上相应的端接电阻。典型应用示例：2025/12/1846XENPAK接口参考标准:XENPAKMSAR3.0接口概述：

XENPAK多方协议（MSA）定义了一种符合IEEE

802.3ae制定的万兆以太网标准的通用接口类型，其数据通讯接口仍然采用XAUI接口，因此针对数据信号的测试指标及测试方法参见XAUI接口章节。XENPAKMSA3.0定义了XENPAK封装的10G模块的一些功能指标、电气特性及机械结构等。PCB及原理设计要求:数据信号采用XAUI接口，无论是发送接口还是接收端口，AC耦合操作均在光模块内部完成；差分线路阻抗控制在100欧；低速信号采用OD工艺，需在主板上使用10-22K电阻上拉；APS（AdaptablePowerSupply）电源为自适应可调电源，作用是补偿模块低压供电的线路电压损耗，当模块未插入时，要求关端插座的APS电源。2025/12/1847SFP（SmallForm-factorPluggable）接口参考标准:SFPMSA（September14,2000）；接口概述：SFPMSA规范定义的SFP接口主要针对千兆速率数据通讯如光纤通道和千兆以太网应用(gigabitratedatacomapplicationssuchasFibreChannelandGigabitEthernet)；由于其较GBIC接口体积小的优势，大大减小了硬件布板面积，从而提高端口密度，目前已广泛应用于各种LAN和WAN设备上。SFP光模块采用LC接头；GBIC光模块采用SC接头，LC接头的截面只有SC接头的一半。SFPMSA规范指出可根据SFP光模块的颜色来区分其支持的光纤模式，黑色或褐色为多模、蓝色为单模。PCB及原理设计要求:差分数据线的差分阻抗应控制在100欧姆；基于EMI要求，在SFP光模块拔出后，所有的电信号均应被关断(shutoff)；应使用标准的布板规则：相应引脚通过过孔连接到Vcc和Gnd；短且等长的差分信号走线；使用微波传输走线，其单端阻抗推荐为50欧。屏蔽地(chassisground)与外部电磁接口屏蔽壳不应与信号地相接；SFP光模块通过屏蔽罩向外部散热，屏蔽罩应与SFP接口的信号地电气隔离，从而将可能流经机架的大的突发电流进行隔离。差分数据线采用AC耦合方式，AC耦合在光模块内部完成，主板上可不再进行AC耦合处理。控制及状态信号需在板上使用4.7K~10K电阻上拉至(2.0V~VccT/R+0.3V)。2025/12/1848GBIC接口参考标准:SFF-8053SpecificationforGBICRev5.5September27,2000；接口概述：GBIC接口与SFP接口的通讯速率相同，应用环境相同，均提供两个光学组件（激光发射器和接收器）。两者的主要不同在于尺寸方面，SFP使用LC类型的连接器，而GBIC使用SC型。正因为SFP尺寸非常小的主要优势，因此允许在一个板卡上实现更高的千兆位以太网密度，同时，它的模块化水平也很高，可以实现更好的可维修性。PCB及原理设计要求:

差分数据线的差分阻抗应控制在150欧姆；差分数据线采用AC耦合方式，AC耦合在光模块内部完成，主板上可不再进行AC耦合处理。控制及状态信号需在板上使用4.7K~10K电阻上拉至＋5V±5%。

2025/12/1849SerDes（SERializer/DESerializer）接口参考标准:无;接口概述：

Serdes是Serialize(串列器)/deserializer(解串器)的简称，它是一种时分多路复用(TMD)、点对点的通讯技术，即将发送端的多路低速平行讯号转换成高速串列讯号，最后在接收端将高速串行讯号转换成低速平行讯号。这种点对点的串列通讯技术充分利用传输媒体的讯息通道容量，减少所需的传输信息通道和元件接脚数目，因而大幅度降低通讯成本。随着对流量需求的不断成长，传统平行界面已成为进一步提高数据传输速率的瓶颈，串行通讯技术Serdes正取代传统平行信号而成为高速界面技术的主流。基于serdes的高速串列界面采用以下措施突破了传统平行I/O界面的数据传输瓶颈：采用差分信号传输代替单端讯号传输，因而增强了抗噪音、抗干扰能力；采用时脉和数据恢复技术代替同时传输数据和时脉，因而解决了限制数据传输速率的讯号时脉偏移问题。一个典型serdes收发机由发送通道和接收通道组成：编码器、串列器、发送器以及时脉产生电路组成发送通道；解码器、解串器、接收器以及时脉恢复电路组成接收通道。PCB及原理设计要求:前面介绍的XAUI/XENPAK/SFP/GBIC均由SerDes接口组成，只是在通讯速率及差分线路阻抗方面要求不同，具体可参考前面章节介绍。2025/12/1850SGMII（SerialGigabitMediaIndependentInterface）接口参考标准:CiscoSysterms,IncSerial-GMIISpecification.Revision1.7,2001.7.19;接口概述：SGMII接口的含义为串行的GMII接口。该标准是Cisco公司为了减少GMII接口的线对数目而制定的工业标准。

PCB及原理设计要求:MAC和PHY之间走线的特性阻抗应为100欧姆±10％。差分线对应该相邻且走线应该尽可能匹配。数据和时钟信号必须为AC耦合，通常使用0.01uF的电容。在数据和时钟信号线上增加的电容，其到PHY或MAC的距离应该等长，推荐AC耦电容靠近信号的接收段接收，时钟及发送信号应该相互远离，并远离模拟和时钟信号以降低串绕。2025/12/1851RGMII（ReducedGigabitMediaIndependentInterface）接口参考标准: ReducedGigabitMediaIndependentInterface(RGMII),HPCompany,V2.02002.4.1;接口概述： RGMII接口提供了MAC和PHY之间的一种连接选择。它只需要12根信号线就可以完成GMII接口所能完成的功能。为了达到减少管脚的目的，其数据及控制信号的时钟参考沿改变为DDR的形式。PCB及原理设计要求:规范中未对RGMII的原理设计提出要求。但是在设计中应该根据走线长短及芯片特性加入串接电阻以改善信号指标。对于关于PCB的Layout，应注意以下几点：若芯片中未集成CLK信号的延迟调整的功能时，CLK信号线相对于数据信号线需要在PCB布线长度上增加1.5ns至2.0ns的延迟，以满足RGMII时序指标的要求。AC和PHY之间走线的特性阻抗应控制在50欧。数据信号间的走线长度差别应不大于9.8mm，以确保数据的Skew指标小于0.07ns接收信号及发送信号应相互远离，并且信号线在布线时应远离模拟及时钟信号以降低串绕。2025/12/1852S3MII(SourceSynchronousMII)接口参考标准:CiscoSysterms,IncSerial-MIISpecificationRevision2.1February9,2000接口概述：S3MII接口是SMII接口的一种可选形式，主要使用与MAC与PHY之间的连线较长的情况（信号时延大于1ns）。在S3MII接口的模式下，增加了4根信号线RX_CLK，RX_SYNC和TX_CLK，TX_SYNC加入以替代SYNC信号。S3MII接口的示意图如下所示：PCB及原理设计要求:规范未做具体要求．一般要求要在信号的发送端根据走线长短和芯片特性加上相应的端接电阻。2025/12/1853XFP接口参考标准:XFP（10GigabitSmallFormFactorPluggableModule）,V3.12003.4.2接口概述：XFP（10GigabitSmallFormFactorPluggable）MSA（MultiSourceAgreement）组织定义了用于数据通信和电信的10Gbps串行收发器标准，该组织由数据通信行业和电信行业中处于领先地位的网络公司、系统公司、光模块公司、半导体公司以及连接器公司组成。于2001年创办该组织的成员公司有Broadcom公司、Brocade公司、Emulex公司、Finisar公司、JDSUniphase公司、MaximIntegratedProducts公司、ONISystems公司、ICS公司（住友电气的一家公司）、TycoElectronics公司和Velio公司。目前，已经有60多家专门从事光学、集成电路(IC)和系统实施的公司做为捐助者和采纳者加入了XFPMSA。XFPMSA规范定义了XFP封装的10G模块的一些功能指标、电气特性及机械结构等。主要包括：XFP模块的电气接口（包括低速管理信号及电源信号、ESD等）介绍；10G高速串行信号XFI接口电气特性描述；XFP2线接口(SCL/SDA)读写操作描述；管理接口功能描述；XFP模块机械尺寸及PCB尺寸描述；附录包括XFP模块的参考设计模型，测试模型，差分线参数测试,JITTER测试模型，最优VIA设计，模块热测试。XFP模块是一种可热插拔的、占电路板面积很小的串行光收发器，可以支持SONETOC-192,IEEE.Std-802.3ae,10GFC（10Gbps光纤通道）和G.709链路。2025/12/1854XFP接口PCB及原理设计要求:

原理设计：XFI高速信号TD±，RD±，Refclk±均推荐采用AC耦合方式，特性阻抗为100欧。Refclk±时钟的接口为PECL接口，在时钟设计时需要注意端接匹配设计。XFP要求在XFI(不含Refclk±)接口的内部集成耦合电容及100欧姆的匹配阻抗。对于低速信号接口，必须注意到信号要求在主板侧的上下拉要求及其在模块内部的上下拉处理。主要有：Mod_NR需在主板侧上拉至Vcc；Interrupt＃需要在主板侧上拉至Vcc；Mod_Abs需要在主板侧上拉至VCC；RX_Los需要在主板侧上拉至Vcc。Mod_Desel在模块内上拉至VCC3；TX_Dis在模块内上拉至VCC3；Mod_Abs需要在模块内部接地；P_Down/Rst在模块内上拉至VCC3。对于XFP模块的电源输入，XFPMSA规范定义对噪声提出了要求。要求当使用1MHz低通滤波器测试时，噪声的P－P值小于2％；当使用1MHz－10MHz的滤波器测试时，其噪声的P－P值小于3％。规范中给出了一种电源滤波网络作为参考，该网络可以满足规范提出的电源噪声的要求。2025/12/1855XFP接口PCB设计：XFP规范中要求，XFI高速串行差分接口信号在标准的FR4板材上最大传输距离可达200毫米；在改进的FR4板材上可以到达300毫米的传输距离。在PCB走线时不能超过长度限制。保持差分对走线在PCB的同一侧，以降低阻抗不连续的影响差分线的走线应保持等长。差分线的不等长将直接导致信号skew并增加共模反射。应消除/减少走线上的过孔及尾桩。若不能消除，应尽量较少过孔。应记住过孔和它们在电源/地层上的孔间隙将会导致阻抗不连续。若可能，应保证过孔原理走线10倍与线宽的的距离，最小也要在2.5倍线宽的距离以上。使用圆弧走线而不是90度或45度走线。走线应远离其它信号走线，以避免信号间的干扰。信号走线间应保持10倍线宽以上的距离。不要让其它电路的数字信号走线通过发送和接收器的区域。不要破坏电源/地层，这将会导致更大的噪声。2025/12/1856交换接口详细说明文档2025/12/1857其他常见接口串口SPII2CPCI2025/12/1858串口一、异步串口1、标准： ITU-TV.24（GB3454） ITU-TV.28（GB3455）2、接口概述

电子工业协会(ElectronicIndustriesAssociation，EIA)所制定的异步传输标准接口。通常异步串口以DB9或是DB25的型态出现在一般个人计算机上﹐实现数据终端设备DTE(DataTerminalEquipment)与数据通信设备DCE（DataCommunicationEquipment)通信。3、信号数量 DB9信号线序定义如下：1：DCD2：RXD3：TXD4：DTR5：GND6：DSR7：RTS8：CTS9：RI4、信号速率

异步串口常用支持波特率：9600、19200、38400、57600、64000、115200592025/12/18串口5、接口电气特性输出电路负载电压：5V≤标准值|VL|≤15V输出电路负载电流：0.5mA<负载电流|IL|<8mA6、PCB及原理设计要点原理设计：串口设计中考虑到防静电需要加TVS管等静电泄放器件。PCB设计：暂无7、协议格式602025/12/18SPI接口1、标准： SPI接口（SerialPeripheralInterface）意为串行外围接口,是Motorola首先在其MC68HCXX系列处理器上定义的。2、接口概述

外围串行接口(SPI)是一种四线同步串行接口。数据通信在从器件选择或片选信号(CSB)为低时有效。数据由串行数据输入(MOSI)，串行数据输出(MISO)和串行时钟信号(SCK)组成的三线接口进行传输。每