JIS C 60068-2-14-2011 环境试验.第2-14部分-试验.试验N-温度的改变

C60068-2-14:2011(IEC60068-2-14:2009)序文 11適用範囲 12引用規格 13温度変化のある実環境条件 24一般事項 24.1温度変化試験の計画 2 24.3試験の目的及び選択 3 34.5移し換え時間の選択 44.6温度变化試験の適用限界 45試験の種類を選定するための指針 46初期測定及び最終測定 46.1初期測定 46.2最終测定 47試験Na:規定時間で移し換える温度急変試験 57.1試験の概要 57.2試験手順 57.3後処理 67.4製品規格に規定する事項 68試験Nb:定速温度変化試験 78.1試験の概要 78.2試験手順 78.3後処理 g8.4製品規格に規定する事項 89試験Nc:二液槽温度急変試験 99.1試験の概要 99.2試験手順 99.3後処理 9.4製品規格に規定する事項 10試験報告書に記載する事項 C60068-2-14:2011(IEC60068-2-14:2009)乙の規格仗,工業標準化法第12条第1項の規定亿基→寺,財团法人日本電子部品信賴性セY久ー(RCJ)及述財团法人日本規格協会(JSA)扒兮,工業標準原案苍具Lて日本工業規格苍制定寸八寺匕の申出炉南n,日本工業標準調査会の審議苍經て,經济産業大臣炉制定L杞日本工業規格で南石。JISの温度变化試驗の規格亿仗,乙札支でJISC0025[環境試驗方法(電気·電子)温度变化試驗方法]炉制定之札て

杞炉,乙の規格の制定亿X→て,JISC0025:1988仗麂止之札,乙の規格亿置寺換之兮札杞。乙の規格仗,著作榷法で保護対象匕女→て

石著作物で南石。乙の規格の一部炉,特許榷,出願公開後の特許出願又仗害用新案榷亿抵触寸石可能性炉南石乙匕亿注意苍喚起寸石。經济産業大i及述日本工業標準調在会仗,乙のX亏女特許榷,出願公開後の特許出願及述欠用新案榷亿関打石確認亿→

て,責任仗古杞女

。JISC60068の規格群亿仗,次亿示寸部編成炉南石。JISC60068-1通则JISC60068-2-1第2-1部:低温(耐寒性)試驗方法(試驗記号:A)JISC60068-2-2第2-2部:高温(耐熱性)试驗方法(試驗記!号:B)JISC60068-2-6第2-6部:正弦波振動試驗方法(試驗記号:Fc)JISC60068-2-7加速度(定常)試驗方法JISC60068-2-11臨水噴霧試驗方法JISC60068-2-13减圧試驗方法JISC60068-2-14第2-14部:温度变化試驗方法(試驗記号:N)JISC60068-2-17封止(気密性)試驗方法JISC60068-2-18第2-18部:耐水性試驗及述指針JISC60068-2-20第2-20部:試驗一試驗Tー端子付部品の仗h恺付寸性及述仗h恺耐熱性試驗方法JISC60068-2-21第2-21部:試驗一試驗U:端子強度試驗方法JISC60068-2-27第2-27部:銜撃試驗方法(試驗記号:Ea)JISC60068-2-30温湿度サイクル(12+12時間サイクル)試驗方法JISC60068-2-31面落下,角落下及述耘倒(主匕Lて機器)試驗方法JISC60068-2-32自然落下試驗方法JISC60068-2-38温湿度組合せ(サイクル)試驗方法JISC60068-2-39第2-39部:低温,減圧及述高温高湿一連複合試驗JISC60068-2-40JISC60068-2-41JISC60068-2-42接点及述接統部の二酸化硫黄試驗方法JISC60068-2-43接点及述接統部の硫化水素試驗方法JISC60068-2-45耐溶削性(洗净溶削浸世寺)試驗方法JISC60068-2-46接点及述接統部の硫化水素試驗一指針第2-47部:動的試驗での供試品の取付方法C60068-2-14:2011(IEC60068-2-14:2009)格群の試験を適用する場合の指針JISC60068-2-49接点及び接続部の二酸化硫黄試験一指針JISC60068-2-50発熱供試品及び非発熱供試品に対する低温ノ振動(正弦波)複合試験JISC60068-2-51発熱供試品及び非発熱供試品に対する高温╱振動(正弦波)複合試験JISC60068-2-52塩水噴霧(サイクル)試験方法(塩化ナトリウム水溶液)JISC60068-2-53発熱供試品及び非発熱供試品に対する低温·高温ノ振動(正弦波)複合試験の指針JISC60068-2-54はんだ付け性試験方法(平衡法)JISC60068-2-57時刻歷振動試験方法JISC60068-2-58表面実装部品(SMD)のはんだ付け性,電極の耐はんだ食われ性及びはんだ耐熱性試験方法JISC60068-2-60混合ガス流腐食試験JISC60068-2-61一逃耐候性試験JISC60068-2-64広帯域ランダム振動試験方法及び指針JISC60068-2-65第2-65部：音智振助JISC60068-2-66高温高湿,定常(不飽和加圧水蒸気)JISC60068-2-67基本的に構成部品を対象とした高温高湿,定常状態の促進試験JISC60068-2-68砂じん(座)試験JISC60068-2-69第2-69部一試験一試験Te:表面実装部品(SMD)のはんだ付け性試験方法(平衡法)JISC60068-2-70第2-70部:指及び手の擦れによる印字の摩滅試験JISC60068-2-75第2-75部:ハンマ試験JISC60068-2-77表面実装部品(SMD)の本体強度及び耐衝撃性試験方法JISC60068-2-78第2-78部:高温高湿(定常)試験方法JISC60068-2-80第2-80部:混合モード振動試験方法(試験記号:Fi)JISC60068-2-81第2-81部:衝撃応答スペクトル合成による衝撃試験方法JISC60068-2-82第2-82部:試験一試験XW₁:電気·電子部品のウィスカ試験方法JISC60068-3-1低温試験及び高温試験を理解するための必す(須)情報JISC60068-3-2第3-2部:温度ノ減圧複合試験を理解するための必す(須)情報JISC60068-3-3機器の耐震試験方法の指針JISC60068-3-4第3-4部:高温高湿試験の指針JISC60068-3-5第3-5部:温度試験槽の性能確認の指針JISC60068-3-6第3-6部:支援文書及び指針一温湿度試験槽の性能確認の指針JISC60068-3-7第3-7部:支援文書及び指針一負荷がある場合の低温試験(試験A)及び高温試験(試験B)の試験槽の温度測定のための指針日本工業規格JIS(IEC60068-2-14:2009)第2-14部:温度变化試験方法(試験記号:N)序文この規格は,2009年に第6版として発行されたIEC60068-2-14をはに,技術的内容及び構成を変史するなお,この規格で点線の下線を施してある参考事項は,対応国際規格にはない事項である。この規格は,部品,機器又はその他の製品(以下,供試品という。)が周囲温度の急激な変化に耐える能力を試験する方法について規定する。この試験に必要な試験時間は,供試品の特性によって規定する。注記1この規格には,この規格を引用する個別の製品規格を作成する指針も規定する。温度変化試験は,温度変化又は温度変化の繰返しが,供試品に与える影響を確かめること温度変化又は温度変化の繰返しの影響は,次の事項によって決まる。一高温及び低温での各試験温度一供試品を高温及び低温に維持する時間一高温と低温との間の温度変化率一試験サイクル数一供試品の内部又は外部へ伝わる熱量注記2この規格の対応国際規格及びその対応の程度を表す記号を,次に示す。IEC60068-2-14:2009,Environmentaltesting—Part2-14:Tests—TestN:Changeoftemperature(IDT)なお,対応の程度を表す記号“IDT”は,ISO/IECGuide21-1に基づき,“一致している”この引用規格は,その最新版(追補を含む。)を適用する。JISC60068-2-1環境試験方法一電気·電子一第2-1部:低温(耐寒性)試験方法(試験記号:A)注記対応国際規格:IEC60068-2-1,Environmentaltesting—Part2-1:Tests—TestA:Cold(IDT)2C60068-2-14:2011(IEC60068-2-14:2009)JISC60068-2-2環境試験方法一電気·電子一第2-2部:高温(耐熱性)試験方法(試験記号:B)注記対応|川際規格:IEC60068-2-2,Environmentaltesting—Part2-2:Tests—TestB:Dryheat(IDT)JISC60068-2-6環境試験方法一電気·電子一第2-6部:正弦波振動試験方法(試験記号:Fc)注記対応国際規格:IEC60068-2-6,Environmentaltesting—Part2-6:Tests—TestFc:Vibration(sinusoidal)(IDT)JISC60068-2-17環境試験方法一電気·電子一封止(気密性)試験方法注記対応国際規格:IEC60068-2-17,Basicenvironmentaltestingprocedures—Part2:Tests—TestQ:Sealing(IDT)JISC60068-2-30環境試験方法(電気·電子)温湿度サイクル(12+12時間サイクル)試験方法注記対応国際規格:IEC60068-2-30,Environmentaltesting—Part2-30:Tests—TestDb:Dampheat,cyclic(12h+12hcycle)(IDT)3温度変化のある実環境条件電子装置及び構成機器の内部では,通常,緩やかな温度変化が起きる。装置内の機器は,電源を投入しない場合,装置外面より緩やかな温度変化を受ける。急激な温度変化は,次の場合に考えられる。一装置が,暖かな室内から冷えた外気にさらされた場合,又はその逆の場合一装置が,降雨によって突然冷却された場合,又は冷水に浸された場合一外部に取り付けられた航空機用電子装置の内部の場合一輸送及び保管時に条件が変化する場合装置は,電源投入後内部に著しい温度勾配が生じ,その構成機器は,温度変化によるストレスを受ける。例えば,大む力川の抵抗器に近い場所にある構成機器は,その他の郁分が冷えていても热の放射によって表面温度が上昇する。人為的に冷却される構成機器は,冷却装置を起動したときに温度が急激に変化することがある。構成機器の急激な温度変化は,装ǔの製造工でも生じることがある。温度変化の川数,温度差及びその时IIM隔が重要である。4一般事項4.1温度変化試験の計画温度変化試験Na(規定時間で移し換える温度急変試験,簡条7.参照),Nb(定速温度変化試験.簡条.8参照)及びNc(二液槽温度急変贰験..簡条9参照)は,低温と高温との間を,一方の温度から他方の温度へ,規定条件に従った移し換えを交互に行うものである。1サイクルの試験は,室温から始まり第1の試験温度,次に第2の試験温度に移行し,室温に戻して終わる。一室温(試験室の温度)一高温Tg一低温TA一さらし時間又は浸せき時間一高温と低温との移し換え時間又は温度変化率3C60068-2-14:2011(IEC60068-2-14:2009)一試験のサイクル数高温及び低温とは,多少の時問近れはあるが,大部分の供試品が到達していると考えられる周叫温度を特例として,供試品の通常の保管又は動作温度範囲を超えた試験温度を規定してもよい。この場合,規定した期間内での厳しい温度変化量が,使用環境より大きいので,試験は加速される。温度変化試験は,次の場合に行うことが望ましい。一温度が変化している状態で電気的性能を評価する場合(試験Nbを選択)一温度が変化している状態で機械的性能を評価する場合(試験Nbを選択)一規定サイクル数の温度急変を行った後に電気的性能を評価する場合(試験Na又は試験Ncを選択)一機構部分,材料及び材料の組合せが,温度急変に耐える適性を評価する場合(試験Na又は試験Ncを選択)一構成機器の構造が,人為的環境ストレスに耐える適性を評価する場合(試験Na又は試験Ncを選択)この規格で規定している試験方法は,低温及び高温の安定した温度において動作させた場合の材料の諸定数の差異又は電気的性能を評価するためのものではない。4.4さらし時間又は浸せき時間の選択さらし時間又は浸せき時間(t)は,次の点に留意し,7.2.3,8.2.3,9.2.2又は製品規格で規定した要求b)温度が安定した状態とは,供試品と試験媒体との温度差(AT)が3Kから5K以内となる場合,又は製品規格に規定した温度差となる場合をいう。温度が安定するまでの時間(t)とは,試験の開始から温度が規定した温度差以内になるまでの時問をいう。温度測定のために,供試出上の任意の1点(又供試品の温度TBAT温度温度tsTA時間図1ーさらし時間又は浸せき時間(t1)の決定4C60068-2-14:2011(IEC60068-2-14:2009)t₂≤0.05t₅4.6温度変化試験の適用限界注記二液槽法の適否を評価する場合,JISC60068-2-17による評価が役に立つことがある。最終測定においても影響が現れないことがある。しかし,引き続き行われる試験,JISC60068-2-17:封止6初期測定及び最終測定試験Na,Nb及びNcでは,いずれも同じ初期測定及び最終測定を行う。6.1初期測定6.2最終测定5C60068-2-14:2011(IEC60068-2-14:2009)7試験Na:規定時間で移し換える温度急変試験7.1試験の概要この試験は,供試品が周囲温度の急激な変化に耐える能力を決定するために行う。この目的を達成する供試品は,包装を解いた状態で,かつ,スイッチを切り動作準備状態とするか,又は製品規格に規定し供試品を空気又は不活性ガス中で,低温及び高温に交互に置くことによって急激な温度変化を与える。7.2試験手順二つの試験槽又は一つの槽で急激に温度変化させることができる試験槽を用いる。二つの試験槽を用いる場合,それぞれ低温用及び高温用とし,製品規格に規定した時間内に一つの槽から他の槽へ供試品を移すことができるように配置しなければならない。移し換えの方法は,手動又は自動のいずれの方法でもよ試験槽は,供試品が置かれている全ての場所で,試験に必要な温度が維持できなければならない。供試品を入れた後,さらし時間の10%以下の時間で槽内温度が製品規格に規定する許容差内に収まらな7.2.2供試品の取付け又は支持製品規格に規定がない場合,取付具又は支持具は,熱伝導の小さいものを用い,取付具などからの熱影響を受けにくいようにする。複数の供試品を同時に試験する場合は,供試品間及び供試品と槽の内壁との間で空気の流れを妨げないように供試品を配置する。試験の厳しさは,低温,高温,移し換え時四,さらし時問及びサイクル数の組合せで定める。低温T₄は,製品規格の規定によるものとし,試験温度は,JISC60068-2-1及びJISC60068-2-2の試験高温Tgは,裂品規格の規定によるものとし,試験温度は,JISC60068-2-1低温及び高温の各さらし時間ィは,供試品の熱容量を考慮する必要がある。さらし時間tは,3時間,2時間,1時間,30分間若しくは10分間のいずれか,又は製品規格で指定してもよい。製品規格にさらし時間の規定がない場合には,3時間とする。サイクル数は,製品規格に規定がない場合,5サイクルとする。注記10分間のさらし時間は,小さな供試品の試験に適用する。試験開始時には,供試品及び試験槽内の温度は,25℃±5℃(試験室の温度)とする。製品規格に規定がある場合,供試品を規定の動作状態にしなければならない。注記JSC.60068-1(通則)には,測定及び贰験のたぬの標準大気条件(標準状態)の温度は.15℃次の想定は二槽式焘想定した志ので点るが一槽式で行え場合で志同様で点る.温度T₄の低温槽の中に供試品を入れる。低温槽の槽内温度TAを規定のさらし時間t1の間維持する。供試品を槽に入れてから槽内温度が安定する6C60068-2-14:2011(IEC60068-2-14:2009)次に,温度Tgの高温槽の中に供試品を入れる。低温槽から高温槽への移し換え時間ュは,3分間以内と移し換え時間ュは,供試品を一方の槽から取り出す時間,移し換えのために試験室の周囲温度にある時高温槽の槽内温度Tgを,規定の試験時間t1の間維持する。供試品を槽に入A:第1サイクルの開始点試験後,供試品の温度が安定するまで十分な時間,標準大気状態に維持しなければならない。a)試験の種類b)前処理c)初期測定7C60068-2-14:2011(IEC60068-2-14:2009)e)低温TA高温TBg)サイクル数h)試験中の測定及びノ又は負荷i)後処理j)最終測定k)その他,受渡当事者間で合意した手順上の変更事項8試験Nb:定速温度変化試験この試験は,供試品が周囲温度の変化する条件に耐える能力及び╱又は機能を果たす能力を決定するために行う。供試品は,包装を解いた状態で,かつ,スイッチを切り動作準備状態とするか,又は製品規格に規定し供試品を規定の割合で温度が変化する試験槽内に置くことによって,空気中の温度の変化にさらす。このさらし時間中,供試品の性能を測定してもよい。8.2試験手順8.2.1試験槽この試験に用いる槽は,供試品が置かれている有効空間で,次に示す条件で温度サイクルを構成できるc)試験に必要な温度変化率で低温から高温,又は高温から低温へ変化できる。8.2.2供試品の取付け又は支持製品規格に規定がない場合,取付具又は支持具は熱伝導の小さいものを用い,取付具などからの熱の影響を受けにくいようにする。複数の供試品を同時に試験する場合は,供試品間及び供試品と槽の内壁との間で空気の流れを妨げないように供試品を配置する。試験の厳しさは,低温,高温,温度変化率,さらし時間及びサイクル数の組合せで定める。低温TAは,製品規格の規定によるものとし,JISC60068-2-1及びJISC60068-2-2の試験温度から選択高温Tgは,製品規格の規定によるものとし,JISC60068-2-1及びJISC60068-2-2の試験温度から選択槽内温度は,TAとTgとの温度差(D)の90%と10%との間で測定した温度変化率(許容差20%以下)で上昇又は下降させる。製品規格に規定がない場合,推奬値は,次の值とする。1±0.2K/min,3±0.6K/min,5±1K/min,10±2K/min,8C60068-2-14:2011(IEC60068-2-14:2009)低温及び高温の各さらし時間1は,供試品の熱容量を考慮する必要がある。さらし時間tは,3時間,2時間,1時間,30分間若しくは10分間のいずれか,又は製品規格で指定してもよい。製品規格にさらし時間の規定がない場合には,3時間とする。サイクル数は,製品規格に規定がない場合,2サイクルとする。試験開始時には,供試品及び試験槽内の温度は,25℃±5℃(試験室の温度)とする。製品規格に規定注記JSC.60068-1(通則)には,測定及び試験のための標準大気条件(標準状熊)の温度は.15槽内温度を,規定の低温TAまで規定の温度変化率で下げる(図3参照)。槽内温度が安定した後,規定したt₁時間,供試品を低温にさらす。槽内温度を,規定の高温Tgまで規定の温度変化率で上げる(図3参照)。椰内温度を,25℃±5℃(试験空の温度)で規定の温度変化率で下げる(図3参照)。試験後,供試品の温度が安定するまで十分な時間,標準大気状態に維持しなければならない。b)前処理c)初期測定9C60068-2-14:2011(IEC60068-2-14:2009)d)取付けの詳細又は支持材e)低温TA高温TBg)温度変化率h)サイクル数j)後処理k)最終測定Dその他,受渡当事者間で合意した手順上の変更事項この試験は,供試品の温度急変に耐える能力を決定するために行う。この試験方法は,厳しい熱衝撃を与えるため,ガラスー金属封止などの供試品にも適用できる。低温液槽には,製品規格で規定した低温TAの液体を満たす。温度の規定がない場合は,0高温液槽には,製品規格で規定した高温TBの液体を満たす。温度の規定がない場合は,100℃の液体と液相は,試験中,低温液树ではT4よりも2Kを超える温注記液体の熱伝導率は,その種類によって異なり,特定の温度範囲に対しては試験の厳しさに影響試験の厳しさは,液槽の温度,移し換え時間t₂及びサイクル数で規定する。製品規格には,浸せき時間t₁の値を規定する。サイクル数は,製品規格に規定がない場合,10サイクルとする。C60068-2-14:2011(IEC60068-2-14:2009)供試品を高温液槽に浸せき時間ィの間浸す。供贰品を高温液树から取り出す。高温液树から低温液栅への移し換え時問ュは,製品規格で規定する。二つの浸せき時間t及び二つの移し換え時間zを1サイクルとする(囡4参照)。槽内温度最終サイクルの終了後,供試品