AdvantestAI芯片守门人测试复杂度上升中充分受益

正文目录投资要点 6观点#1：2026年AI芯片测试复杂度有望进一步上升 6观点#2：凭借高端技术壁垒+供应链优势，有望继续保持份额领先 6我们不同于市场的观点 6首次覆盖Advantest，给予买入评级，目标价23,000日元 7盈利预测 8估值分析 12竞争分析：Advantest领先对手Teradyne，垄断芯片测试 14竞争力#1：Advantest专注SoC/存储测试机，测试机全球市占率第一 14竞争力#2：Advantest深度绑定英伟达等AI产业链龙头，护城河稳固 15竞争力#3：Advantest亚洲客户积累深厚，扩产增收节奏凸显供应链韧性 15行业分析 17一、全球半导体行业及资本开支展望 17二、全球半导体测试设备行业 19#1半导体测试设备行业驱动力：先进封装是延续摩尔定律的关键技术 19#2半导体测试设备行业驱动力：英伟达GPU架构演进带动测试时长、复杂化攀升 21#3半导体测试设备行业细分市场及竞争格局 21公司分析 24产品分析 24地域分析:深耕亚太地区市场，把握核心增长引擎 26财务分析：高盈利能力，稳健的现金流及高分红比率 28附录#1：Advantest发展历程 30股权结构：机构主导的多元化股权结构 31风险提示 32图表目录图表1：产业链地图：AI芯片测试机需求受益2025/2026服务器产业链量价齐升机会 7图表2：FY24公司收入按地域拆分 7图表3：FY24公司收入按产品拆分 7图表4：Advantest主要财务指标预测表 8图表5：Advantest分部营收预测表 10图表6：公司业务部门调整 10图表7：北美CSP资本开支及机柜需求测算 图表8：全球主要半导体企业资本开支一致预期变化情况 图表9：Advantest可比公司估值表 12图表10：AdvantestvsSOX、日经225总市值涨跌幅 13图表AdvantestvsNvidia股价涨跌幅 13图表12：公司PEvs日本半导体设备厂商及日经225指数PE 13图表13：Advantest和产品线比较 14图表14：Advantest股价vs股价 15图表15：Advantestvs亚洲地区年度营收及占比 16图表16：Advantestvs亚洲地区年度营收CR2中份额占比 16图表17：Advantestvs季度收入及同比增速 16图表18：Advantestvs季度收入在CR2中份额占比 16图表19：全球半导体设备市场预测 17图表20：全球前道及后道设备估值表 18图表21：全球半导体销售额与Advantest合并销售额 18图表22：测试需求在不同应用节点上呈波浪式周期出现 19图表23：先进封装是延续摩尔定律的关键技术 20图表24：先进封装中的多芯片集成架构示意图 20图表25：不同计算平台的晶体管数量增长趋势 20图表26：2.5D/3D封装赋能AI计算 20图表27：Blackwell周期显著抬升测试时长与复杂度 21图表28：测试设备行业格局演变趋势 21图表29：全球SoC测试机市场规模 22图表30：CY23SoC测试机全球市占率 22图表31：全球存储测试机市场规模 23图表32：CY23存储测试机全球市占率 23图表33：公司产品线 24图表34：公司SoC测试机年度销售情况 25图表35：图表图表14：公司SoC测试机季度销售情况 25图表36：V93000长期兼容性和可扩展性：V93000测试平台及各可扩展测试模块发展历程 25图表37：公司存储测试机年度销售情况 26图表38：公司存储测试机季度销售情况 26图表39：T5801超高速DRAM测试系统（支持下一代GDDR7、LPDDR6和DDR6技术） 26图表40：公司年度收入按地区拆分 27图表41：公司各地区年度收入占比 27图表42：Advantest在中国台湾销售情况 27图表43：Advantest在中国大陆销售情况 27图表44：Advantest在韩国销售情况 27图表45：Advantest在日本销售情况 27图表46：Advantest在美国区销售情况 27图表47：Advantest在欧洲区销售情况 27图表48：Advantest年度营收及同比增速 28图表49：Advantest年度净利润及同比增速 28图表50：Advantestvs年度营收 28图表51：Advantestvs年度毛利率 28图表52：每股股利与股息支付率 29图表53：FY14-FY24Advantest现金流量 29图表54：历史沿革图 31图表55：Advantest股权结构和子公司情况（截至2025/3/31） 31图表56：AdvantestPE-Bands 32图表57：AdvantestPB-Bands 32投资要点首次覆盖6857JP）并给予买入评级，目标价23,000日元，对应55倍FY26EPEAI芯片复杂性指数级增长，测试强度不断提升，AI芯片测试需求或将（MI预测全球测试设备市场5年同比有望增长%CY24全球整体测试机市场份额高达%oC（在公司F24总收入中占比分别为5%/20%AIAIHBMSoC测试机的大量需求或将带动F25毛利率提升至%（同比ct。0月，公司上调F25全年净利润指引至0亿日元（o+0.6%，并大幅上调了MT（F24至F）销售额及40%/+9.5pctFY25/26/27归母净利润有望71.6%/11.6%/16.2%2765/3085.5/3585.7亿日元。观点1：2026年AI芯片测试复杂度有望进一步上升随着HBM4的引入以及Chiplet互连技术的普及，测试不再是生产的最后一道工序，而是逐渐成为贯穿制造全流程的良率卫士，构成了对高端ATE设备需求持续扩大的长期结构性顺风。1）AI芯片演进来看，从英伟达Hopper、Blackwell架构，到未来预计推出的RubinGPU（2026年）、RubinUltra及费曼架构（2028年），对计算性能和能耗的高要求，持续推升AI芯片测试时长及复杂度；2）配套HBM来看，每颗BlackwellGPU配备8片HBM3e，AI芯片需求增长将直接带动HBM出货及对应测试设备需求扩大；另一方面，HBM4引发的存储测试革命，使得存储测试机正从单纯的存储单元测试转向逻辑与存储混合测试。从HBM3E到HBM4，带宽翻倍（1TB/s到2TB/s）、堆栈层数增加（12-Hi到16-Hi），KGD（KnownGoodDie）AI试设备有望量价齐升。观点2：凭借高端ATE技术壁垒+供应链优势，有望继续保持份额领先CY24，公司在全球SoC/存储测试机市场份额维持56%/63%的高水平。公司竞争优势方面，1）产品来看，SoC测试机收入的90%来自计算/通信，主要由AI驱动。拳头产品V93k系SoCHPC/AI芯片测试，使代工Fabless客户需求灵活调配系统、保持高稼动率，目IDMAI芯片测试领域形成垄断。存储测试方面，DRAM是主要应用领域（FY2495%，主要由M驱动T32测试平台支持M2）供应链来看1751的三倍，显著高于全球其他厂商；中国台湾地区贡献了41%的收入，收入同比强劲增长88%。展望未来，随着封测厂资本开支加大和高端机型采用率提升，公司计划凭借全球供FY2660-70%AI芯片测试需求增长。我们不同于市场的观点（FY2441%收入OSATFY24我们认为，公司已构建起满足各国监管当局和客户要求的全球供应链体系。随着中国大陆AIATE3）V93k在先进制程的较高技术壁垒TeradyneAdvantestAI芯片测ATE领域的优势。首次覆盖Advantest，给予买入评级，目标价23,000日元AdvantestAdvantest19542025/3/317605人。Advantest多年来专注于半导体测试领域，提供高精度、高性能和高可靠性的测试系统。Advantest拥有广泛的EUVCD-SEMCY24图表1：产业链地图：AI芯片测试机需求受益2025/2026服务器产业链量价齐升机会后道设备/后道设备/测试机电源设备HBM存储NV72计算芯片代工封测GB200服务器商CSP光模块交换机芯片/交换机光缆官网图表2：FY24公司收入按地域拆分 图表3：FY24公司收入按产品拆分中国大陆23%6%中国大陆23%6%3%5%韩国20%41%

机电一体服务及其他机电一体服务及其他化系统 14%9%半导体测试设备77%SoC测试机存储测74%试机26%日本2%财报 注：FY24SoC/存储测试机在公司半导体测试设备收入占比分别为74%/26%。财报盈利预测FY2Q25，Advantest2629.6亿日元，yoy+38.0%10%；归796.3315%FY2Q25测试收入同比AI加速芯片与HPC应用带动，计算/SoC90%；2）存储测试收入同比DRAMFY2Q2438%以上的高增长，归母净利润保持在同比75.1%~277.7%之间的较高增速水平。FY2514%至JP9b（同比.8%%%至J2b（同比0.6%，超预期%，其中存储测试机收入同比预计分别%/-%。公司在0月业绩会上还大幅上调了T（F4–F26%至J8-3n，9.5pct33-36%AIHPC/AI半导体复杂度上升，推动测试需求持续超预期。FY25/26/27，我们预计，1）总收入：22.6%/11.5%/14.6%，基本符合SEMI202523%收入均9338.60.4%FY26年60-70%AI芯片测试时长和复杂度攀升或将驱动测试需求持续增长，新增产能有望快速满载，未来三年有望推动公司收入同比实现双位数增长。2）归母净利润：SoC高端测试设备需求增长对毛利率的拉动，我们预计未71.56%/11.6%/16.2%2765.0/3085.5/3585.7亿日元，MTP3归母2487.40.3%FY24SoC测试机营收占比同比SoCHPCAI测试机的贡FY25SoC9.3pctAI推动先SoCAI芯片测试设备占比提升，或将带动公司实际利润率超指引上限。图表4：Advantest主要财务指标预测表注：FY24指CY24/4/1至CY25/3/31期间。，公司财报FQ5研发费用率为（同比-ctF5率提升带来的规模效应，我们预计FY25研发费用率同比或小幅下滑0.9pct8.3%，FY26/2710%左右水平；销售及管理费用率方面，由于运营效率预22%左右水平。分业务来看，半导体及元器件测试设备业务（按照FQ25调整前业务拆分口径：FY，该板块收入同比增长，收入占比（同比t，是公司增速最快、规模最大的业务。AI芯片测试复杂度提升、存储行业进入超级周期，我们预计公司相关设备有望持续放量（81%-82%左右较高水平。FY25，公司该业务板块收入同比有望增长%5E33%Factset2025ECSP资本开支同比增长56%FY26/FY272026E9%SEMICY2610%FY27SEMI2027517%的预期。其中：1）SoC测试机业务FY25/FY26/FY27同比或增长41.8%/11.7%/15.0，在半导体及元器件测试机中收入中占比有望达79.8%/80.4%/81.1%2）存储测试机业务：有望受益于AI服务器对HBM3/HBM3E等高带宽存储器的需求持续强劲，我们预计收入同比或增长0.1%/8%/10%（根据SEMI数据，2024DRAM40%19525/26AIHBM投资机电一体化系统（FY1Q25业务调整后取消设立该部门，原有业务并入了新的测试系统业务和服务及其他业务板块中）：考虑到该业务主要服务于测试设备的周边配套需求，具有一定的滞后性，在FY24高基数效应下以及客户前期大规模扩产后的消化期影响，我们预计FY25该业务收入增速或将有所放缓，但FY26/FY27有望受益AI芯片测试复杂度提升下自动化搬运、温控等配套系统需求增加，收入或将跟随新一轮产能扩张周期恢复双位数增长。服务、支持及其他业务（FY1Q25业务调整后，该部门改名为服务及其他业务，原有部分业务并入了新的测试系统业务和服务及其他业务板块中）：考虑到服务业务收入与设备保有量高度相关，通常滞后于设备销售增长，加之FY24基数较低反映了前期设备投资相对温和，我们预计FY25收入增速或将有所放缓；但FY26/FY27有望跟随FY24-25大量新增设备进入维保期，受益于AI芯片高复杂度带来的测试时间延长和维护频次提升，收入有望恢复双位数增长。图表5：Advantest分部营收预测表注：FY24指CY24/4/1至CY25/3/31期间，按照业务部门调整前口径。鉴于Advantest未披露业务重组的详细拆分比例，我们假设在原MechatronicsSystemBusiness与Services,Support&Others的合并业务体量中，前者占比40%，后者占比60%。该假设基于历史收入结构，用于确保重组前后数据的可比性分析。，公司财报 预测图表6：公司业务部门调整MechatronicsSystemBusinessServices,Support&OthersOtherSystemsServices&Others分部，重组后的业AvtstchtricsSstmBsinss占重组前两分部合计收入的4%Sevices,Supt&Others60%。该假设基于历史收入结构，用于确保重组前后数据的可比性分析，并为评估各业务线的长期增长趋势提供合理基准。官网图表7：北美CSP资本开支及机柜需求测算Factset，Bloomberg图表8：全球主要半导体企业资本开支一致预期变化情况代码（百万美元）2024A2025E2026E2025Eyoy2026Eyoy2Q25A3Q25A3Q25yoy（绝对值）3Q25yoy（%）晶圆代工2330TT台积电30,70039,50544,48529%13%8,6739,4773,29553%981HK中芯国际7,3266,8574,680-6%-32%1,4171,41823920%2303TT联电2,8451,7871,811-37%1%279407-281-41%GFSUS格罗方德62570396412%37%1591892717%5347TT世界先进5012,0801,428315%-31%281570295108%1347HK华虹半导体2,7492,1002,100-24%0%511511-223-30%合计48,24655,10657,95814%5%11,85613,2893,33934%IDMINTCUS英特尔23,94427,00023,41613%-13%3,5502,425-4,033-62%TXNUS德州仪器4,8204,8582,9011%-40%1,3051,197-119-9%ADIUSADI730631682-14%8%9079-75-49%STM意法半导体3,1751,9982,039-37%2%580365-236-39%IFXGF英飞凌2,9472,5782,983-13%16%501478-315-40%ONUW安森美694313320-55%2%7846-126-73%NXPIUS恩智浦876440715-50%62%131107-115-52%合计14,81611,39910,429-23%-9%3,0432,603-1,068-29%存储005930KS三星39,40934,67939,663-12%14%9,8666,457-1,835-22%000660KS海力士12,21916,45021,85235%33%3,3003,7931,01236%MUUS美光8,38618,53120,217121%9%2,9385,6582,53881%WDCUS西部数据487417454-14%9%7173-23-24%合计60,50170,07682,18616%17%16,17615,9811,69212%封测AMKRUS安靠7449561,15528%21%1462465126%3711TT日月光2,5584,1913,43264%-18% 1,4361,530894140%600584CH长电科技6406646654%0%1542407041%002156C富微电633594511-6%-14%2521942314%002185C华天科技695328360-53%10%19122063%-6%2,8042,8611,19472%9%33,87934,7335,15717%中国本土制造公司15,15412,41010,271-18%-17%3,0533,2852438%注：台积电、中芯国际、华虹预测数据来自预测，其他公司预测数据来自Factset一致预期;数据截至2025/11/26。Factset估值分析我们选取全球主要ATE公司（Teradyne、Chroma、长川科技、华峰测控）为可比公司，参考以上4家公司2026EPE平均数33.5倍，给予公司约55倍FY26EPE，目标价23,000日元，首次覆盖给予买入评级。溢价基于：1）公司作为全球最大的半导体测试设备制造商，在SoC测试机和存储测试机领域均占据领先市场地位，技术壁垒较高；2）公司在AI芯片测试领域市场份额显著高于Teradyne等同业，有望更为直接地受益于AI服务器与HBM堆叠封装相关测试需求增长。图表9：Advantest可比公司估值表注：数据截至2025/11/25。Advantest的股价走势与英伟达相关性较高，且呈现出较强的周期性特点。1）根据日经新dtst与英伟达之间股价的相关系数为dne（2）和东京电子（，反映其高端测试设备需求能够更为直接地受到英伟达I芯片订单增长的驱动。2）SOX和日经指数显示较强的周期性特征。CY23/1至CY24/7和日经（%，显示上行期弹性更大；24至Q5期间股价回撤至SOX趋同，但随后快速修复，显示调整期韧性更强。CY23/1以202526AI芯Advantest作为关联设备厂商（+818%）估值弹性尚未充分释放。2）Teradyne（+92%）HBM测试等高端领域的技术壁垒。AI相关资本支出边际放缓及设备更新周期影响，预3QGPUAIASIC进入量产准备阶段，4QNVIDIA等上游公司仍具修复AI图表10：AdvantestvsSOX、日经225总市值涨跌幅 图表11：AdvantestvsNvidia股价涨跌幅AdvantestNikkei225SOXNVIDIAAdvantestAdvantestNikkei225SOXNVIDIAAdvantest1,000 1412800 10600 400 64200 22023/012023/032023/052023/072023/012023/032023/052023/072023/092023/112024/012024/032024/052024/072024/092024/112025/012025/032025/052025/072025/092025/112023/012023/032023/052023/072023/092023/112024/012024/032024/052024/072024/092024/112025/012025/032025/052025/072025/092025/112023/1/1100%2025/11/26。，Factset

注：以2023/1/1为起点，初始值设为100%，数据截至2025/11/26。，Factset1QCY24PE已有所回调，风险释放相对充分；但仍为近五年来较高水平，且高于东京电子等日本半导25-30PEDiscoPE（42倍AISoCAdvantestSoCDRAM在AI芯片、HBMFY25FY24时的峰值水平偏低，仍然具备较强的投资吸引力和持续性支撑。图表12：公司PEvs日本半导体设备厂商及日经225指数PETELNikkei225TELNikkei225TokyoSeimitsuScreenDiscoAdvantest80706050403020102023/012023/022023/012023/022023/032023/042023/052023/062023/072023/082023/092023/102023/112023/122024/012024/022024/032024/042024/052024/062024/072024/082024/092024/102024/112024/122025/012025/022025/032025/042025/052025/062025/072025/082025/092025/102025/11注：数据截至2025/11/26。Bloomberg竞争分析：Advantest领先对手Teradyne，垄断AI芯片测试半导体测试设备行业经过多轮并购和重组，目前由Advantest和Teradyne主导，形成了双寡头格局，合计市占率超过90%。回溯2022年，生成式AI爆发，Advantest市占率从与Teradyne平分秋色扩大至约50%，Teradyne则降至约30%，在AI测试这一高增长赛道上Advantest逐渐建立起显著领先优势，形成了技术壁垒高、客户粘性强、市占率领先的稳固护城河。目前，Advantest在SoC和存储器测试设备领域全球市占率第一，根据公司披露，CY24其在全球测试机整体市场份额高达58%（同年公司在全球SoC/存储测试机市场份额分别维持56%/63%的高水平），且在AI芯片测试领域实际处于垄断地位。竞争力1：Advantest专注SoC/存储测试机，测试机全球市占率第一Advantest专注于SoC和存储芯片测试机，是一个更纯粹的ATE标的。其产品线技术壁垒较高，AI计算芯片测试机和AI必需的HBM测试机系列产品供不应求，构筑坚固护城相比：1）AdvantestSoC/AI芯片/AIHBM测AI/HPC测试。2）产品覆盖各类芯片测试，包括NAND、手机但也稀释了在半导体测试市场的机会敞口，并在过去一段时间对利润率构成了拖累。统）图表13：Advantest和Teradyne产品线比较统）AdvantestTeradyne业务概览产品业务半导体和机电相关自动测试设备半导体和无线设备的自动监测设备；协作机器人制造优势领域HPC，处理器DRAMone处理器，汽车半导体，图像传感器NAND闪存UltraFLEX产品系列产品类别SoC测试机主要产品V93000EXAScale特点及优势收购HP半导体测试设备业务发展而来；V93000在AI芯片测试领域具备较高竞争优势。存储测试机主要产品特点及优势T5801可全面覆盖下一代DRAM芯片和存储模块的测试MagnumV模拟测试机主要产品FLEX最高达200MHz，有丰富的板卡选配件，板卡和DIB兼容性其他测试系统自动化及辅助设备技术对比主要产品主要产品数字测试速度异步系统级测试平台：Titan自主移动机器人(AMR)8Gbps（PS9G）2.2Gbps（UltraPin1600）模拟测试精度±150µV电压精度（DCScaleXPS256）<1mV6Sigma电压精度（UVS64）功率测试能力电压和电流范围最高可达10kV和18kA（MTSystem）—X）官网SoC领域竞争优势：处理速度与并发能力领先Teradyne，垄断高端AI测试市场SoC来看，在高端AI测试领域，Advantest的V93000平台已成为行业标杆：V93KHPC/AI芯片测试这种灵活配置对于服务多个Fabless客户的Foundry和PS5000板卡在超大规模数字逻辑领域的并行测试优势：在高速数字测试领域，AdvantestPS50002565Gbit/s，提供了较高的并行测试能力（r-narctecture。AIV93000V93000设备以移植客户的AdvantestAIGPU领域长期维持较高的客户粘性。HBMHBM测试领域占据主导地位。的存储测试业务（Magnum系列领域，AdvantestT5500/T5800系列的采用率全球领先。1）市场份额：AIHBMHBMMagnum7H的AdvantestT5503HS29GbpsHBM测试速度上保持技术优势。根据公司披露，CY24Advantest在全球存储测试机市场份额高HBMAdvantest的高带宽存储测试速度优HBM渗透率快速提升背景下有望持续扩大，并进一步巩固高端存储测试市场份额。GPUHBMHBM测试设备的资本开支在整体测试预算中的占比或将进一步提升。竞争力2：Advantest深度绑定英伟达等AI产业链龙头，护城河稳固Advantest作为AI产业链关键上游设备供应商，深度绑定英伟达等AI产业链龙头客户，能够较为直接地受益英伟达AI产业链，护城河稳固，核心逻辑在于：1）AIGPU测试复杂度的指数级上升构筑了较高的技术门槛。Advantest100万美元，客户一Blackwell芯片所需的测AIGPU3-410-20道测试（五年前仅个位数。2）业绩弹性显著：FY25SoC测试机收入有望同比增长%达到0（在半导体测试设备收入中占比或提升至%CoWoSGPUAdvantest的订Advantest0.93（远超ne的，确立了其产业链核心标的地位，高度受益IGU周期。图表14：Advantest股价vsTeradyne股价NVIDIAAdvantestNVIDIAAdvantestTeradyne14121086422023/012023/022023/012023/022023/032023/042023/052023/062023/072023/082023/092023/102023/112023/122024/012024/022024/032024/042024/052024/062024/072024/082024/092024/102024/112024/122025/012025/022025/032025/042025/052025/062025/072025/082025/092025/102025/11注：以2023/1/1为起点，初始值设为100%，数据截至2025/11/26。，Factset竞争力3：Advantest亚洲客户积累深厚，扩产增收节奏凸显供应链韧性亚洲是OSAT的核心重镇（覆盖中国大陆、中国台湾、日韩），也是Advantest的主要量产据点。近年来，公司在亚洲的营收规模与市场份额（CR2）呈显著上升趋势，2024年其在CR271%CY3Q2575%。这一趋势背后的逻辑AIHBM测（Buffer机制以基于供应链安全考量影响将制造重心从中国（苏州）Foundry就近建厂（以中国台湾为代表，在中国大陆和中国台湾等地区市场具备深厚的客户粘性，维持了即时响应能力。图表15：AdvantestvsTeradyne亚洲地年度营收及占比 图表16：AdvantestvsTeradyne亚洲地区年度营收CR2中份额占比Dmn)TeradyneAdvantestDmn)TeradyneAdvantestAdvantest在CR2亚洲地区营收中的份额占比0

80%60%40%20%0%

(USDmn)100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%

Advantest Teradyne20172018201920202021202220232024

2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024注：亚洲地区收入包括中国大陆、中国台湾、日本、韩国；CR2为Advantest和Teradyne；横坐标为财年Bloomberg，公司财报

注：亚洲地区收入包括中国大陆、中国台湾、日本、韩国；横坐标为财年Bloomberg，公司财报CY2Q24。1）收入增速显著领先。AISoC与HBM测试需求爆发及扩产落地驱动，Advantest季度收入同比增速保持在25%以上高位，支撑公司在CR2份额从56%升至CY3Q25的70%；而15%以下较低水平。2）产品与平台竞争力领先。考（APHPCAI测试）（Advantest建立缓冲产能Foundry/OSAT对高GPUAIHBMV93k系列产品在高端封测厂中广受欢迎，得益于供应链韧性稳定交付，能够更为直接受益于本轮AI驱动的先进工艺投资浪潮。图表17：AdvantestvsTeradyne季度收及同比增速 图表18：AdvantestvsTeradyne季度收在CR2中份额占比万美元）Advantest万美元）Advantest季度营收（左轴，百万美元）Teradyne季度营收（左轴，百万美元） Teradyne同比增速（右轴，%）Advantest同比增速（0

100%50%0%CY3Q21CY4Q21CY1Q22CY2Q22CY3Q22CY4Q22CY1Q23CY2Q23CY3Q23CY4Q23CY1Q24CY2Q24CY3Q24CY4Q24CY1Q25CY2Q25CY3Q25CY3Q21CY4Q21CY1Q22CY2Q22CY3Q22CY4Q22CY1Q23CY2Q23CY3Q23CY4Q23CY1Q24CY2Q24CY3Q24CY4Q24CY1Q25CY2Q25CY3Q25

（%） Teradyne 120%56%70%56%70%CY3Q21CY4Q21CY1Q22CY2Q22CY3Q22CY4Q22CY1Q23CY2Q23CY3Q23CY4Q23CY1Q24CY2Q24CY3Q24CY4Q24CY1Q25CY2Q25CY3Q25CY3Q21CY4Q21CY1Q22CY2Q22CY3Q22CY4Q22CY1Q23CY2Q23CY3Q23CY4Q23CY1Q24CY2Q24CY3Q24CY4Q24CY1Q25CY2Q25CY3Q25注：横坐标为日历年。Factset

注：CR2为Advantest和Teradyne。Factset行业分析一、全球半导体行业及资本开支展望SEMI数据，CY2410.2%亿美元。SEMI预CY257.4%1255亿美元，CY2610%1381亿美元。展望202532223QCY25业绩及CY25市场一致预期的分析，我们预计2025E/2026E全球主要半导体企业资本开支同比+21%/+12%AI需求和美国制造业回流仍然是海外扩产的主要驱动力。图表19：全球半导体设备市场预测十亿美金202120222023202420252026202520263Q244Q241Q252Q253Q25A A A A E E Diff Diff A A A A A全球主要半导体企业资本开支 126 144 141 130145 159 -1% 5% 30 42 35 34 35YoY 15% -2% -8% 12% 9% -4% 46% 17% 24% 17%代工 42.6 53.9 56.2 48.2 55.1 58.0 -5% -5% 10 17 13 12 13YoY 26% 4% -14% 14% 5% -15% 94% 16% 19% 34%IDM 9.1 13.5 18.4 14.8 11.4 10.4 -5% -6% 4 4 3 3 3YoY 48% 37% -20%-23% -9% -27% -14% -24% -10% -29%存储 66.4 69.6 61.5 60.5 70.1 82.2 2% 14% 14 20 18 16 16YoY 5% -12% -2% 16% 17% 8% 30% 20% 27% 12%封测 7.4 7.1 5.2 6.4 8.5 8.0 9% 11% 2 2 2 3 3YoY -27% 24% 33% -6% 110% 196% 228% 108% 72%全球半导体 SEMI预 106 117 126 138oY -1% 10% 7% 10%全球主要半导体设备公司收入 109 117 116 127 142 153 0% -2% 33 36 35 36 36YoY 7% -1% 10% 12% 8% 18% 20% 24% 23% 9%前道设备 93 102 103 112 125 133 0% -2% 29 32 31 31 32YoY 9% 1% 9% 12% 7% 17% 19% 25% 21% 8%后道设备 16 16 13 15 17 20 3% 5% 4 4 4 5 5YoY -1% -18% 16% 14% 15% 26% 26% 22% 35% 15%中国半导体设备进口额（海关）34 293542- - 1112101011YoY-15%22%20%-1%1%-3%3%-2%海外企业中国区收入+中国企业收入3432435150491%-2%131310.712.313.6YoY-4%32%20%-2%-1%0%-4%-14%-1%1%中国区占比31%28%37%40%35%32%40%36%31%34%37%前道设备2727384644430%-2%1212101112YoY-2%42%21%-3%-3%-1%-6%-14%-1%1%后道设备6545669%1%11111YoY-16%-18%16%7%8%12%27%-13%1%8%国产化率10%15%15%16%23%29%16%22%18%21%121%中国以外设备收入7585737692104202324242313%-14%4%21%12%33%39%55%40%14%注：预测数据来自Factset一致预期、 一致预期和预测。Factset， ，SEMI后道设备方面，SEMI202420.3%2025年半导23.2%93亿美元。2024年，封装设备销售额同比增长%EMI预计5年同比或将持续增长%4预计全球测试设备销售额预计同比增AI/HBM对高性能的强劲需求推动。未来三年，我们看好AdvantestAI芯片测试机领域份额持续提升。图表20：全球前道及后道设备估值表市值 收盘价PEPBEPS增速股价变动（%）公司名称（百万美元）当地货币2025E2026E2026E2025EYTD前道设备AMATUSAMAT193,154 242 25.79%49.1ASMLUSASML386,099 1,003 34.933.017.014.743%44.7LRCXUSLamresearch190,829 152 36.731.419.816.237%110.3KLACUSKLA150,561 1,146 34.432.032.526.840%81.98035JPTokyoelectron93,931 31,100 25.07.06.2-10%28.67735JPSCREEN7,556 12,370 12.02.52.2-10%30.36920JPLASERTEC15,995 26,490 43%74.4小计29.027.614.312.130%61.9后道设备6146JPDisco29,696 42,760 30.08.37.22%0.16857JPAdvantest98,430 19,080 40.015.412.612%108.06104JPShibaura666 4,190 -76%16.96315JPTowa1,011 2,100 -22%35.8TERUSTeradyne26,259 168 9%33.2KLICUSK&S2,281 44 587%-6.6ONTOUSOnto6,714 137 -7%-17.8NVMIUSNova9,189 301 30%52.9BESINLBESI11,691 125 37.923.317.4-27%-5.8522HKASMPT3,925 73 -43%-2.1小计59.714%63.6注：数据截至2025/11/25。FactsetAdvantest合并销售额均呈现周期性特征，且二者之间存在一定相关性。受新冠疫情推动的数字化进程加速影响，半导体和测试设备20202022年期间均实现显著增长。然而，2023年半导体市场进入调整阶段，测试设备市场出现萎缩，这在一定程度上是对新冠疫情引发的需求增长的反应。FY24，公司创下了全年销售额、营业收入和净收入的历史新高，主因：1）HPC设备和高DRAMFY23AI结构性需求驱动下的Blackwell3-4倍，AIRubin系列（2026年投产）和费曼架构（2028年推出）的演进，半导体市场有望持续迎来结构性增长，公司测试机设备收入和全球市场份额或将不断提升。图表21：全球半导体销售额与Advantest合并销售额注：横坐标为日历年。官网《InverstorGuide2025/4》二、全球半导体测试设备行业半导体测试设备主要包括测试机、探针台和分选机。测试机用于检测芯片功能和性能，探针台与分选机实现被测晶圆/芯片与测试机功能模块的连接。在半导体晶圆制造和封装测试SEMI数据，202475亿美元，约/17%/15%试（C，rctrbg）和成品测试（T，Flst，用于验证芯片的读写速度、耐（如擦写次数Advantest统计，测试设备中SoC/存储测试机CY24市场规模分别达到41亿/19亿美元。展望2025/202623%/5%达到93亿/97.7AI/HPC图表22：测试需求在不同应用节点上呈波浪式周期出现注：测试机需求随半导体开发验证、晶圆试产良率管理和正式量产三个阶段呈波浪式递进，公司设备投资节奏紧跟客户生产计划动态调整。官网1半导体测试设备行业驱动力：先进封装是延续摩尔定律的关键技术858（相当于6×3毫米的矩形区域，GU发展面临物理瓶颈。而英伟达GU的芯片面积已从20144002024800多平方毫米，几乎已触及这一物理天花板；与此同时，I计算所需的晶体管数量仍在指数级增长（图表5，单靠制程微缩已无法满AI图表23：先进封装是延续摩尔定律的关键技术英伟达，SemiconWest2025图表24：先进封装中的多芯片集成架构示图 图表25：不同计算平台的晶体管数量增长势 2.5Ddie-to-die互连，两侧配置HBM高带宽内存，上下为PCIe/以太网IO芯片，实现异构集成。官网

注：服务器GPU晶体管数量呈指数级增长，预计2029年接近500亿个，远超服务器CPU及消费级芯片，反映AI算力需求驱动芯片规模扩张。官网图表26：2.5D/3D封装赋能AI计算CoWoS2016CoWoS-S2027CoWoS-L，interposer尺寸将达到9.5-reticleSoICHBM4Edie-to-dieHBM高带宽内存，上下为PCIe/IO芯片的设计，有效突破了光罩面积限制。TSMC，SemiconTaiwan20252半导体测试设备行业驱动力：英伟达GPU架构演进带动测试时长、复杂化攀升英伟达GPUHopper到BlackwellRubinBlackwellDie+Chiplet封装+HBM堆叠的复杂架构，相比前代Hopper600WCoWoSH100202412CEODougLefever在接受英媒《金融时报》采访时称，当时最先进的芯片现在从晶圆切割到成品组装的全流程可能需要经过ntest设备0（5年前仅个位数BlackwellGPUHopper3-4倍，直接拉长了测试链条。Rubin世代，AI功能集成化进一步拉长了测试工序。RubinCPXAI推理加速GUI（如rfmr多模态处理器等GPU测试设备的主要AI芯片需求快速增长的趋势下成为核心受益者。图表27：Blackwell周期显著抬升测试时长与复杂度NVIDIA官网，Tom’sHardware3半导体测试设备行业细分市场及竞争格局GPU1990Advantest为主的寡头格局。图表28：测试设备行业格局演变趋势1990 1995 2000 2002 2004 2006 20082010 2012 2014 2016 2018 2023

SemiconIndia2024，TeradyneSoC测试行业：AISoC测试机需求快速增长随着制程工艺进步、晶体管数量增加和SoC集成度的提升，SoC测试所需要的时间变长。测试时间的延长使得对SoC测试机的需求增加，推动了SoC测试机市场的增长。SoCSoC测试机市场规模同比增长达到1Y5有望达到8（中值同比.8CY26CY24AdvantestSoCTitan平台多年来一直是手机应用处理器市场的成熟解决方案，在汽车/工业测试领域拥有显著的市场份额；AdvantestAMDGPUCMOS图像CIS测试设备的主导供应商。竞争格局方面/中国台湾等半导体制造商近期开始大量投AI芯片领域，Advantest市场份额或将进一步提升。未来的竞争格局将很大程度上取决AI2dnentestGPUCSP（云服务提供商）合作开发定制化测试设备解决方案。3）CohuLCDIC测试设备领域占有一定份额，MicronicsJapan图表29：全球SoC测试机市场规模 图表30：CY23SoC测试机全球市占率(百万美元）201302013

全球SoC测试机市场规模 yoy

100%80%60%40%20%0%-20%-40%-60%-80%2025E-100%2025E

Advantest56%

Teradyne40%

Cohu）4%20142015201620172018201920202021202220232024注：横坐标是日历年，预测数据来自20142015201620172018201920202021202220232024SEMI，Gartner，公司财报存储测试行业：传统/HBM存储测试机需求稳定增长bit储测试机的需求增长。当前，存储大容量化、接口高速化、以及存储运行可靠性改善这三个趋势已经成为了决定存储测试需求的决定性因素。存储大容量化的趋势带来了存储芯片bit存储带宽的高速化使得旧的测试设备无法满足测试高速存储芯片的要求，旧设备的性能存在限制，因此带动了市场对最新型存储测试机的需求增长。Y4全球存储测试机市场规模同比.7%达到9（Y3为1亿美元Y5有望达到~2（中值同比6CY26市场规模有望维持高水平。竞争格局来看，根据公司财报，CY24，Advantest在存63%90%DRAM晶圆测试设备供应商，TELInnotechBIST测试设备，而美BIST测试设备但目前已退出该领域。2022AI高带宽存储器）需求高景气，Advantest凭借在高端存储测试技术方面的领先优势，有望在HBM晶圆测试设备市场进一步扩大领先地位。图表31：全球存储测试机市场规模 图表32：CY23存储测试机全球市占率(百万美元）500201320142013201420152016201720182019202020212022202320242025E

全球存储测试机市场规模

100%80%60%40%20%0%-20%-40%-60%-80%-100%

其他TokyoElectron2%Innotech2%TokyoElectron2%Innotech2%Advantest50%Teradyne36%Advantest财报公告口径。Advantest财报

SEMI，Gartner，公司财报公司分析产品分析Advantest测试业务自收购HPSoC/（FY24存储测试机收入占比分别为%。）其拳头产品C芯片测试机0系100GHzV93000IDM、公司存储芯片测试机包括T5800T5500T5200SSDT5801产品作DRAMGDDR7LPDDR6DDR636Gbps18GbpsNRZ。图表33：公司产品线官网SoC测试机：根据公司官网，凭借其拳头产品系统级芯片SoC测试机V93000，CY24Advantest在全球SoC测试机市场份额维持56的高水平，继续保持领导地位。Computing/CommunicationsSoCSoC90%，SoCFY24同比79.3%4404HPCAIBlackwell3-4倍，单颗芯片测试需求倍增。CY25AI相关应用的持续增长以及汽车、工业设备、民生消费等细分市场的FY25Computing/CommunicationsSoC测试机收入中将90%的高占比。图表34：公司SoC测试机年度销售情况 图表35：图表11：图表14：公司SoC测试机季度销售情况0

SoC测试机（百万日元，左轴）

yoy（yoy（%，右轴）806040200(20)FY2024(40)FY2024

FY2016FY2017FY2018FY2019FY2020FY2021FY2022FY20230FY2016FY2017FY2018FY2019FY2020FY2021FY2022FY2023

SoC测试机季度收入（左轴，百万日元右轴，%）

200150100500FY2021Q1FY2021Q2FY2021Q3FY2021Q4FY2022Q1FY2022Q2FY2022Q3FY2022Q4FY2023Q1FY2023Q2FY2023Q3FY2023Q4FY2024Q1FY2024Q2FY2024Q3FY2024Q4FY2025Q1FY2025Q2(50)FY2021Q1FY2021Q2FY2021Q3FY2021Q4FY2022Q1FY2022Q2FY2022Q3FY2022Q4FY2023Q1FY2023Q2FY2023Q3FY2023Q4FY2024Q1FY2024Q2FY2024Q3FY2024Q4FY2025Q1FY2025Q2财报 财报图表36：V93000长期兼容性和可扩展性：V93000测试平台及各可扩展测试模块发展历程注：根据公司官网，V93000第三代V93000测试平台EXAScale已于2020年下半年推出，前几代的SmartScale和PinScale亦仍在客户中广泛使用。目前V93000共有四个系列：EX、CX、SX、LX。仪器所具备的插槽数目依次增加：3、9、18、27。插槽数目越多，相应地仪器的测试容量越大。官网存储测试机：根据公司披露，CY24，公司在存储测试机领域全球市场份额占比同比+7pct63%，进一步巩固了市场领导地位。FY2483.6%达1577DRAMHBM和高DRAM制程良率爬坡需要更多测试设备投入。AIDRAM17-22FY25DRAM在存储测试机收入占比590%Non-VolatileMemory占比则预计同比+5pct10%。图表37：公司存储测试机年度销售情况 图表38：公司存储测试机季度销售情况0

存储测试机（百万日元，左轴）

yoy（yoy（%，右轴）100806040200-20FY2024-40FY2024

FY2016FY2017FY2018FY2019FY2020FY2021FY2022FY20230FY2016FY2017FY2018FY2019FY2020FY2021FY2022FY2023

存储测试机季度收入（左轴，百万日元）

yoy（右轴，yoy（右轴，%）250200150100500(50)FY2021Q1FY2021Q2FY2021Q3FY2021Q4FY2022Q1FY2022Q2FY2022Q3FY2022Q4FY2023Q1FY2023Q2FY2023Q3FY2023Q4FY2024Q1FY2024Q2FY2024Q3FY2024Q4FY2025Q1FY2025Q2(100)FY2021Q1FY2021Q2FY2021Q3FY2021Q4FY2022Q1FY2022Q2FY2022Q3FY2022Q4FY2023Q1FY2023Q2FY2023Q3FY2023Q4FY2024Q1FY2024Q2FY2024Q3FY2024Q4FY2025Q1FY2025Q2财报 财报图表39：T5801超高速DRAM测试系统（支持下一代GDDR7、LPDDR6和DDR6技术）注：AdvantestT5800系列、T5500系列、T5200系列、老化测试仪、SSDT5800系列T5801DRAMGDDR7、LPDDR6DDR6技术。高速存储测试速率高达36Gbps18GbpsDRAM（LPDDR6GDDR7（MRDIMMCAMM）的测试。官网地域分析:深耕亚太地区市场，把握核心增长引擎Advantest测试第一大市场。FY24中国台湾收入同比+195.8%，收入占41.1%，占比同比+18.8pctSoC测试机需求不断增长，FY24开始AdvantestFY1Q25中国台湾地区收入同比大3AI芯片代工领域的大规模资本支出。中国大陆收入同比22.5%，同比-ctAI驱动下中国先进工艺日益增长的投资需求。韩国市场是公司第三大地区市场，FY2420.1%FY23的深度调整后，随着HBM等存储测试需求增长，FY24929157069%SKHBMAI相关存储产品的投资显著增加。15825.3%471亿日元，主要受益于NVIDIA、AMDAI芯片设计公司对高端测试设备的强劲需求。欧洲地区收入规模也FY2317620013%。图表40：公司年度收入按地区拆分 图表41：公司各地区年度收入占比）日本美国区韩国欧洲区中国台湾 中国大陆其他地区）日本美国区韩国欧洲区中国台湾 中国大陆其他地区中国台湾 中国大美国区 欧洲区韩国其他地区日本900,0000

100%80%60%40%20%FY2014FY2015FY2016FY2017FY2018FY2019FY2020FY2021FY2022FY2023FY2024FY2015FY2016FY2017FY2018FY2019FY2020FY2021FY2022FY2023FY20240%FY2014FY2015FY2016FY2017FY2018FY2019FY2020FY2021FY2022FY2023FY2024FY2015FY2016FY2017FY2018FY2019FY2020FY2021FY2022FY2023FY2024财报 注：FY24SoC/存储测试机在公司半导体测试设备收入占比分别为74%/26%。财报 yoy（%，右轴）图表42：Advantest在中国台湾销售情况 图表43： yoy（%，右轴）0

250中国台湾（百万日元，左轴）yoy中国台湾（百万日元，左轴）yoy（%，右轴）150100500FY2024(50)FY2024

FY2016FY2017FY2018FY2019FY2020FY2021FY2022FY20230FY2016FY2017FY2018FY2019FY2020FY2021FY2022FY2023

中国大陆（百万日元，左轴）

10080604020FY20240FY2024FY2016FY2017FY2018FY2019FY2020FY2021FY2022FY2023财报 财报FY2016FY2017FY2018FY2019FY2020FY2021FY2022FY2023 yoy（%，右轴）图表44：Advantest在韩国销售情况 图表45： yoy（%，右轴）0

100韩国（百万日元，左轴）yoy韩国（百万日元，左轴）yoy（%，右轴）6040200(20)FY2024(40)FY2024

FY2016FY2017FY2018FY2019FY2020FY2021FY2022FY20230FY2016FY2017FY2018FY2019FY2020FY2021FY2022FY2023

日本（百万日元，左轴）

50403020100(10)(20)FY2024(30)FY2024FY2016FY2017FY2018FY2019FY2020FY2021FY2022FY2023财报 财报FY2016FY2017FY2018FY2019FY2020FY2021FY2022FY2023 yoy（%，右轴）图表46：Advantest在美国区销售情况 图表47 yoy（%，右轴）0

美国（百万日元，左轴）

yoy（yoy（%，右轴）100806040200(20)(40)FY2024(60)FY2024

FY2016FY2017FY2018FY2019FY2020FY2021FY2022FY20230FY2016FY2017FY2018FY2019FY2020FY2021FY2022FY2023

欧洲（百万日元，左轴）

6050403020100(10)FY2024(20)FY2024FY2016FY2017FY2018FY2019FY2020FY2021FY2022FY2023财报 财报FY2016FY2017FY2018FY2019FY2020FY2021FY2022FY2023财务分析：高盈利能力，稳健的现金流及高分红比率HBM测试需求指数级增长，Advantest营收规模在F1后成功实现了对de9F16.6AI/HPCBlackwellAIFY22-FY24营收GR为%（dne为-%AdvantestFY24AdvantestFY13不相上下。图表48：Advantest年度营收及同比增速 图表49：Advantest年度净利润及同比增速FY2016FY2017FY20180FY2016FY2017FY2018

70%（十亿日元）营业收入（左轴）（十亿日元）营业收入（左轴）同比增速（右轴）50%40%30%20%10%0%-10%FY2024-20%FY2024

0

净利润（百万日元，左轴）

yoy（%，右轴）200150100500(50)FY2024(100)FY2024FY2014FY2015FY2016FY2017FY2018FY2019FY2020FY2021FY2022FY2023FY2019FY2020FY2021FY2022FY2023财报 注：FY24SoC/存储测试机在公司半导体测试设备收入占比分别为74%/26%。财报FY2014FY2015FY2016FY2017FY2018FY2019FY2020FY2021FY2022FY2023FY2019FY2020FY2021FY2022FY2023图表50：AdvantestvsTeradyne年度营收 图表51：AdvantestvsTeradyne年度毛利率(百万美元）FY2013FY20140FY2013FY2014

毛利率（%）Advantest利率（%）AdvantestTeradyne70605040302010FY2015FY2016FY2017FY2018FY2019FY2020FY2021FY2022FY2023FY2024FY2013FY2014FY2015FY2016FY2017FY2018FY2019FY2020FY2021FY2022FY2023FY20240FY2015FY2016FY2017FY2018FY2019FY2020FY2021FY2022FY2023FY2024FY2013FY2014FY2015FY2016FY2017FY2018FY2019FY2020FY2021FY2022FY2023FY2024财报 注：FY24SoC/存储测试机在公司半导体测试设备收入占比分别为74%/26%。财报FY243917.8%FY14-FY24CAGR15%Advantest2024433年间，Advantest30日元。图表52：每股股利与股息支付率(日元）50

每股股利 股利派息

60%50%40%30%20%10%0%FY2014FY2015FY2016FY2017FY2018FY2019FY2020FY2021FY2022FY2023FY2024注：每股股利对应左轴，股利派息率对应右轴。BloombergAdvantest多年以来经营活动现金流始终为正，并且保持周期性长期增长趋势，FY24Advantest2859.7亿日元，AIHBM大幅增长为公司提供了充足的内部资金，使得公司能够减少对外部筹资的依赖，同时有能力进行股东回购等资本运作。公司筹资性活动现金流净额常年为负，主要由于AdvantestFY24273.2+9.8%。Advantest较为注重股东利益保护和股东回报。图表53：FY14-FY24Advantest现金流量(百万日元350,000300,00050,0000

经营活动现金流量净额 投资活动现金流量净额 筹资活动现金流量净额FY2014FY2015FY2016FY2017FY2018FY2019FY2020FY2021FY2022FY2023FY2024财报附录1：Advantest发展历程Advantest从电子测量仪器公司成长为全球半导体测试设备龙头，关键在于几个战略节点的正确选择：1）1960年代末预见半导体产业发展，投入全公司资源从电子测量转型半导体测试；2）1980年代个人电脑普及期，凭借先进测量技术和量产能力成为全球半导体测试器市场龙头；2）2011拓宽客户，奠定持续增长基础；3）2020年来抓住AI5G带来的数据高速增长机遇，营收再上新台阶。具体来看：阶段一（1954-1979年）：开始于电子测量技术，和日本电子产业共同成长。创业初期，公司开发和制造了电压电流计和频率计等单功能电子测量仪器。1957年，公司的数字频率测量电子计数器TR-124B成为热门产品。1963年公司推出了日本首款数字电压计数字万用表。随后，公司通过集中目标市场、利用先进技术进行差异化，并扩大市场份额的战略，伴随日本电子产业的成长而逐步扩大业务。在1960年代末，公司预见到了半导体产业的发展，投入了全公司的资源开发能够利用电子测量技术的测试系统。1972年，公司发售首款日本国产半导体测试装置T-320/20、T-320/30。1979年，公司发布了当时全球最强性能的100MHz、384bin的超LSI测试系统。阶段二（1980-1995年）：与半导体产业共同实现了巨大飞跃。在个人电脑和互联网普及、半导体市场大幅扩展的时代，兼具最先进的测量技术和量产性的公司的半导体测试系统推动了半导体产业的进化和发展。1985年公司名称更改为Advantest，公司在全球半导体测试器市场首次获得市场份额第一的位置，测试系统业务成为公司的支柱。1993年公司发布了当时世界最强性能的1GHz的VLSI测试系统T6691。1995年发售高速存储器测试系统T5581成为公司拳头产品。阶段三（1996-2019年）：紧追半导体价值链的进化。2000年公司被纳入日经平均指数的225支成分股之一。随着半导体需求从个人电脑转向智能手机，半导体设计和制造的全球分工加速。在提高测试效率和降低成本的需求日益增长的背景下，公司致力于建立更加稳定的经营基础，着眼未来，相继实施了包括收购外国企业在内的多项举措。2003年与JapanEngineeringCo.,Ltd.进行了经营