• 现行
  • 正在执行有效
  • 2025-12-09 颁布
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【正版授权-法语版】 IEC 60749-23:2025 FR Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 23: High temperature operating life_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 60749-23:2025 FR
  • 标准名称：半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第23部分：高温工作寿命
  • 英文名称：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 23: High temperature operating life
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2025-12-09

文档简介

IEC60749-23:2025FRSemiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part23:Hightemperatureoperatinglife的主要内容包括：

1.测试目的：该测试方法旨在评估半导体设备在高温环境下的使用寿命，以确定其可靠性、稳定性和耐久性。

2.测试范围：该测试方法适用于各种类型的半导体设备，包括但不限于集成电路、功率器件、传感器等。

3.测试条件：测试应在高温环境中进行，通常在高温老化箱中进行。测试温度范围通常在150°C至更高温度之间，并且应根据设备类型和规格进行适当选择。同时，还需考虑空气流通、湿度和冷却系统等因素。

4.测试步骤：

a.将半导体设备放入高温老化箱中。

b.在给定的温度和时间下进行测试。一般来说，测试时间应根据设备类型和规格进行适当选择，通常在几小时到几天之间。

c.在每个时间点检查设备的性能和外观变化，记录数据。

d.一旦达到预定的测试时间，将设备取出并评估其性能和状况。

e.对所有测试设备进行评估，并记录数据以进行分析。

5.结果解释：根据测试结果，可以确定半导体设备在高温度下的使用寿命。如果设备在高温下表现出良好的性能和稳定性，则说明其使用寿命较长。相反，如果设备出现性能下降、不稳定或损坏等迹象，则说明其使用寿命较短。

6.失效定义：在测试过程中，如果设备出现任何与预期性能不符的行为或迹象，例如功能失效、电路损坏、外观变化等，则视为失效。失效可能是由于材料老化、热应力、机械应力等因素引起的。

7.测试报告：在进行高温使用寿命测试后，应编写测试报告，包括设备类型、规格、测试条件、测试结果、失效定义等方面的信息。报告应清晰、准确、完整地描述测试过程和结果，以便于评估设备的可靠性和稳定性。

IEC60749-23:2025FRSemiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part23:Hightemperatureoperatinglife是一系列用于评估半导体设备在高温度环境下的使用寿命的测

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