标准解读

GB/T 42706.3-2025《电子元器件 半导体器件长期贮存 第3部分:数据》这一标准,主要针对半导体器件在长期储存过程中的数据管理与记录进行了规范。它详细规定了半导体器件从入库到出库整个存储周期内所需收集、保存及分析的数据类型及其处理方法。这些数据包括但不限于温度、湿度等环境参数记录,以及定期对存储器件进行性能测试的结果。

该标准还强调了对于不同类型的半导体产品,基于其特性可能需要特别关注的特定数据项,并提供了推荐的数据采集频率和精度要求。此外,也指出了如何通过数据分析来评估存储条件对半导体器件质量的影响,为调整存储策略提供依据。同时,考虑到信息安全的重要性,标准中亦包含了关于数据保护的相关指导原则,确保敏感信息不会泄露。

此标准适用于所有涉及半导体器件长期储存的企业或机构,旨在通过标准化的数据管理流程提高库存管理效率,保障产品质量,减少因不当存储导致的产品失效风险。


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....

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  • 即将实施
  • 暂未开始实施
  • 2025-12-02 颁布
  • 2026-07-01 实施
©正版授权
GB/T 42706.3-2025电子元器件半导体器件长期贮存第3部分:数据_第1页
GB/T 42706.3-2025电子元器件半导体器件长期贮存第3部分:数据_第2页
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文档简介

ICS31020

CCSL.55

中华人民共和国国家标准

GB/T427063—2025/IEC62435-32020

.:

电子元器件半导体器件长期贮存

第3部分数据

:

Electroniccomponents—Long-termstorageofelectronicsemiconductor

devices—Part3Data

:

IEC62435-32020IDT

(:,)

2025-12-02发布2026-07-01实施

国家市场监督管理总局发布

国家标准化管理委员会

GB/T427063—2025/IEC62435-32020

.:

目次

前言

…………………………Ⅲ

引言

…………………………Ⅳ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语和定义

3………………1

数据存储

4…………………1

通则

4.1…………………1

数据存储方式

4.2………………………1

纸质数据存储

4.3………………………2

电子数据存储

4.4………………………2

数据存储媒介失效模式

4.5……………2

媒介读取器和解码器

4.6………………3

计算机

4.7………………3

软件和数据格式

4.8……………………3

数据要素

5…………………3

通则

5.1…………………3

可追溯数据

5.2…………………………4

定期检查数据

5.3………………………4

元器件说明数据包

5.4…………………4

附录资料性示例检查表

A()……………5

参考文献

………………………6

GB/T427063—2025/IEC62435-32020

.:

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

本文件是电子元器件半导体器件长期贮存第部分已经发布了

GB/T42706《》3。GB/T42706

以下部分

:

第部分总则

———1:;

第部分退化机理

———2:;

第部分数据

———3:;

第部分贮存

———4:;

第部分芯片和晶圆

———5:;

第部分封装或涂覆元器件

———6:。

本文件等同采用电子元器件半导体器件长期贮存第部分数据

IEC62435-3:2020《3:》。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

。。

本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出

本文件由全国半导体器件标准化技术委员会归口

(SAC/TC78)。

本文件起草单位中国电子科技集团公司第十三研究所河北北芯半导体科技有限公司安徽合拓

:、、

测绘技术有限公司河北新华北集成电路有限公司深圳市兆兴博拓科技股份有限公司工业和信息化

、、、

部电子第五研究所河南鸿昌电子有限公司安徽标信查数据技术有限公司深圳市德明利技术股份有

、、、

限公司

本文件主要起草人赵海龙席善斌尹丽晶李根彭浩程云黄杰高金环张魁冉红雷柳华光

:、、、、、、、、、、、

晋李华曲韩宾任怀龙杨少华高博陈建民崔从俊李虎颜佳辉裴越

、、、、、、、、、。

GB/T427063—2025/IEC62435-32020

.:

引言

本文件描述了目前最佳的长期贮存实施方法长期贮存是指电子元器件预计贮存时间超过个

。12

月的贮存

近年来电子元器件尤其是集成电路的淘汰越来越严重随着科技的发展与用于航空铁路或能

,,。,、

源领域的工业设备相比元器件的生命周期非常短因此对元器件进行系统地贮存是解决淘汰问题的

,。,

主要方法

长期贮存需要很好地执行贮存程序尤其是贮存环境建议依据最新工艺水平执行所有的运输维

,。、

护贮存和测试操作

、。

本文件提出了一种最大程度上延缓淘汰的方法但并不能保证贮存结束后的元器件处于完好的工

,

作状态

由于一些系统的使用时间很长有的情况下长达年或更久因此如何进行维修和获得备件成为

,40,

了用户和维修机构需要解决的问题例如维修这些系统所需的一些元器件在系统的生命周期内不能

。,

从原始供应商处获得又或者用于装配的备件在生产初期就生产出来但需要进行长期贮存本文件的

,,。

目的就是为元器件的长期贮存提供一个标准

电子元器件半导体器件长期贮存旨在确保元器件长期贮存后在使用中有足够的

GB/T42706《》,

可靠性鼓励用户要求供货商提供相关产品的技术参数以论证出满足用户需求的贮存过程这些标

。,。

准旨在为需要长期贮存的电子元器件提供相关指导

第部分第部分适用于所有长期贮存并包含了总体要求和指导第部分第部分适用

1~4,。5~9

于几种特定产品类型的贮存在满足第部分第部分的总体要求的同时还满足特定产品类型的

。1~4,

要求

从第部分开始涉及需要不同贮存条件的电子元器件

5。

拟由九个部分构成

GB/T4270。

第部分总则目的在于规定长期贮存的相关术语定义和原理提供有效进行元器件长期

———1:。、,

贮存的理念良好工作习惯和一般方法

、。

第部分退化机理目的在于规定电子元器件在实际贮存条件下随时间推移的退化机理和

———2:。

退化方式以及评估一般退化机理的试验方法指南

,。

第部分数据目的在于规定电子元器件长期贮存过程中数据存储的各方面要求保持可追

———3:。,

溯性或数据链完整性

第部分贮存目的在于规定电子元器件长期贮存方法以及相关的推荐条件包括运输控

———4:。,,、

制以及贮存设施安全

第部分芯片和晶圆目的在于规定单个芯片部分晶圆或整个晶圆以及带金属结构引入

———5:。、,(

金属层植球植柱等芯片的贮存条件和规则同时为含有芯片或晶圆的通用和专用封装产品

、),

提供操作指导

第部分封装或涂覆元器件目的在于规定封装或涂覆元器件长期贮存方法和推荐条件包

———6:。,

括运输控制以及贮存设施安全

、。

第部分目的在于规定长期贮存时需要注意的事项及基本要求

———7:MEMS。MEMS。

第部分无源电子器件目的在于规定无源电子器件产品长期贮存时需要注意的事项及基

———8:。

本要求

第部分特殊情况目的在于规定特殊器件的贮存方法包括所有类型的硅器件和半导体

———9:。,

器件

GB/T427063—2025/IEC62435-32020

.:

电子元器件半导体器件长期贮存

第3部分数据

:

1范围

本文件描述了电子元器件长期贮存过程中数据存储的各方面要求这些要求是使用长期贮存后的

,

电子元器件所必需的同时可保持可追溯性或数据链完整性为了避免存储期间丢失数据本文件规定

,。,

了需要与元器件或芯片一起存储的数据类型以及最佳存储方式如本文件所定义长期贮存是指对于

,。,

计划长期贮存的产品持续贮存时间超过个月本文件还给出了促进电子元器件长期贮存的基本原

,12。

理良好的工作实践和一般方法

、。

注在所有部分中术语元器件与芯片晶圆无源器件以及封装器件具有互换性

:GB/T42706(),“”、、。

2规范性引用文件

本文件没有规范性引用文件

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件

31

.

长期贮存long-termstorageLTS

;

为延长产品的生命周期满足后期使用而进行的有计划的元器件贮存

,。

注允许贮存时间与外形因素如封装材料形状和贮存条件有关一般而言长期贮存时间超过个月

:(、)。,12。

来源

[:GB/T42706.1—2023,3.1.2]

4数据存储

41通则

.

与所贮存的

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