中国高频覆铜板行业市场集中度、企业竞争格局分析报告-智研咨询发布

中国高频覆铜板行业市场集中度、企业竞争格局分析报告—智研咨询发布内容概况：高频覆铜板是指将增强材料（玻璃纤维布、纸基等）浸泡树脂加工，在一面或两面覆以铜箔，经加热后压合而成的一种板状材料，专门用于高频PCB的制造。当前，中国高频覆铜板行业正处于快速发展阶段，作为5G基站建设、无人驾驶毫米波雷达及卫星导航等领域的核心基础材料，其市场需求持续增长。在5G通信领域，高频覆铜板凭借优异的低介电常数和低介质损耗特性，成为基站天线和射频模块的关键材料，支撑着5G网络的高频高速传输需求。随着5G基站建设加速推进，覆盖密度显著提升，高频覆铜板的市场规模不断扩大。与此同时，新能源汽车的快速普及进一步推动了行业增长，整车控制器、电机控制器和电池管理系统等汽车电子元件对高性能PCB需求激增，高频覆铜板以其耐热性和低损耗优势成为汽车电子升级的重要选择。此外，智能化趋势下自动驾驶技术的成熟落地，为高频覆铜板开辟了新的应用场景。数据显示，中国高频覆铜板行业市场规模从2017年的9.5亿元增长至2024年的43.34亿元，年复合增长率为24.21%。未来，随着5G网络深度覆盖和新能源汽车渗透率提升，高频覆铜板行业将迎来广阔的发展空间。相关上市企业：生益科技（600183）、中英科技（300936）、华正新材（603186）、金安国纪（002636）、南亚新材（688519）、宝鼎科技（002552）、铜冠铜箔（301217）、宏和科技（603256）、东方盛虹（000301）、蓝晓科技（300487）等。相关企业：广东龙宇新材料有限公司、江苏耀鸿电子有限公司、江西浦昇电子科技有限公司、深圳市纳氟科技有限公司等。关键词：高频覆铜板、市场规模、覆铜板、铜箔、产量、产能、5G基站一、高频覆铜板行业概述覆铜板（CCL）是电子工业中用于制造印制电路板（PCB）的核心基材，对PCB主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响。覆铜板基本结构由基板、铜箔和粘合剂构成，其中基板采用高分子合成树脂与增强材料复合而成，表面覆盖具有导电性能的铜箔。从PCB成本构成来看，覆铜板占PCB成本的30%左右。PCB的成本构成高频覆铜板（HighFrequencyCopperCladLaminate）是指工作频率在5GHz以上，适用于超高频领域，具有超低介电常数（Dk）的覆铜板，同时也要求介质损耗因子（Df）尽可能小。以覆铜板作为核心原材料制成的PCB可视为一种电容装置，导线中有信号传输时，会有部分能量被PCB蓄积，造成传输上的延迟，频率越高延迟越明显。与高速覆铜板类似，降低Dk的方法主要是对使用的绝缘树脂、玻纤、整体结构进行改性。目前市场上主流的高频覆铜板主要是通过使用聚四氟乙烯（PTFE）及碳氢化合物树脂材料工艺实现，其中使用PTFE的覆铜板应用最广泛，具有介电损耗小、介电常数小且随温度和频率的变化小、与金属铜箔的热膨胀系数接近等优点。高频覆铜板制备工艺与普通覆铜板流程类似，包括混胶、上胶烘干、粘切片裁剪后叠BOOK、层压、剪板等。高频覆铜板制备工艺二、高频覆铜板行业产业链高频覆铜板产业链上游主要包括铜箔、树脂、玻纤布、硅微粉等原材料，其中，铜箔作为高频覆铜板的导电材料，通过电镀工艺附着在基材表面，其纯度和厚度直接影响高频信号传输效率；玻纤布用于增强高频覆铜板的强度和刚度；树脂是高频覆铜板中的绝缘材料，主要作用是将增强材料和铜箔粘合在一起。产业链中游为高频覆铜板的生产制造。产业链下游为应用领域，由于高频覆铜板具有更高的频率响应和信号传输速度，因此广泛应用于5G通信、无线网络、汽车雷达等高频电子领域。高频覆铜板行业产业链铜箔作为高频覆铜板的核心原材料，在导电线路构建和信号传输方面发挥着不可替代的作用。其优异的导电性能不仅为电子元件提供稳定的电流通路，更确保了高频信号的完整传输质量。随着近年来我国电子信息技术的不断发展，我国PCB产量不断增长，同时，在“双碳”目标的战略驱动下，包括新能源汽车、可再生能源发电及储能在内的新能源产业受到国家的大力支持，新能源汽车、风力发电、光伏、储能等领域随之迅速发展，锂离子电池需求量猛增，并由此带动了动力电池及其负极集流材料铜箔的需求量快速增长，成为推动我国铜箔行业的发展强劲动力。数据显示，2024年中国铜箔产量为105.81万吨，同比增长6.66%。2024年中国铜箔产能为194万吨，占全球总产能的80%。国内铜箔产业的持续扩张，不仅满足了新能源领域的需求，也为高频覆铜板行业提供了充足的原材料保障。2020-2024年中国铜箔产量及产能情况5G通信作为高频覆铜板的重要应用领域，其关键部件如基站天线和射频模块都高度依赖高性能覆铜板材料。这类材料凭借其卓越的低介电损耗特性，在保障5G高频段信号传输质量方面发挥着不可替代的作用，成为支撑现代通信基础设施的核心要素。作为第五代移动通信技术的核心设备，5G基站通过高频段和大规模天线阵列等先进技术，为用户提供高速率、低时延、大容量的优质网络服务。近年来，在我国数字经济发展不断夯实基础的背景下，已建成全球规模最大、技术最先进的光纤和移动通信网络体系，实现了网络基础设施、算力资源和人工智能技术的协同发展。截至2025年5月底，中国5G基站累计建成数量为448.6万个，较2024年末净增23.5万个，占移动基站总数的35.3%，占比较前4个月提高0.4个百分点。未来，随着5G基站建设规模的持续扩大，高频覆铜板行业将迎来更广阔的发展空间。2020-2025年5月中国5G基站累计建成数量相关报告：智研咨询发布的《中国高频覆铜板行业市场竞争现状及投资战略研判报告》三、高频覆铜板行业发展现状高频覆铜板是指将增强材料（玻璃纤维布、纸基等）浸泡树脂加工，在一面或两面覆以铜箔，经加热后压合而成的一种板状材料，专门用于高频PCB的制造。当前，中国高频覆铜板行业正处于快速发展阶段，作为5G基站建设、无人驾驶毫米波雷达及卫星导航等领域的核心基础材料，其市场需求持续增长。在5G通信领域，高频覆铜板凭借优异的低介电常数和低介质损耗特性，成为基站天线和射频模块的关键材料，支撑着5G网络的高频高速传输需求。随着5G基站建设加速推进，覆盖密度显著提升，高频覆铜板的市场规模不断扩大。与此同时，新能源汽车的快速普及进一步推动了行业增长，整车控制器、电机控制器和电池管理系统等汽车电子元件对高性能PCB需求激增，高频覆铜板以其耐热性和低损耗优势成为汽车电子升级的重要选择。此外，智能化趋势下自动驾驶技术的成熟落地，为高频覆铜板开辟了新的应用场景。数据显示，中国高频覆铜板行业市场规模从2017年的9.5亿元增长至2024年的43.34亿元，年复合增长率为24.21%。未来，随着5G网络深度覆盖和新能源汽车渗透率提升，高频覆铜板行业将迎来广阔的发展空间。2017-2024年中国高频覆铜板行业市场规模变化情况四、高频覆铜板行业企业格局和重点企业分析当前中国高频覆铜板行业已形成层次分明、梯队完善的产业格局，其中生益科技、中英科技和华正新材作为行业领军企业，依托其深厚的技术积累和规模化制造优势，持续引领行业发展方向；南亚新材、金安国纪和宝鼎科技等企业则通过深耕细分市场、强化产品差异化竞争力，在中高端应用领域占据重要市场份额；而耀鸿电子、龙宇新材和纳氟科技等新兴企业凭借敏锐的市场洞察力和创新技术研发能力，在特定细分赛道实现快速突破。这种多层次的竞争格局既体现了产业发展的成熟度，又形成了良性的竞合关系，为行业持续创新和高质量发展奠定了坚实基础。中国高频覆铜板行业代表企业及相关介绍1、广东生益科技股份有限公司广东生益科技股份有限公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。生益科技立足于终端功能需求的解决者，始终坚持高标准、高品质、高性能，高可靠性，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI服务器、5G天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。数据显示，2024年生益科技覆铜板业务营业收入为149.64亿元，同比增长18.46%。2020-2024年生益科技覆铜板业务营业收入2、常州中英科技股份有限公司常州中英科技股份有限公司主营业务聚焦通信材料及半导体封装材料领域，核心产品包括高频覆铜板、VC散热片、引线框架等，广泛应用于5G基站建设、智能手机热管理及半导体封装环节。在通信材料业务领域，公司主营高频覆铜板及VC散热片两大类产品。其中，高频覆铜板作为PCB制造的关键基础材料，为移动通信设备提供可靠的电气连接平台，公司产品已获得国内外多家知名PCB制造商的认可与采用。当前，公司的高频覆铜板主要应用于通信领域。从企业经营情况来看，2024年，中英科技通信材料营业收入为1.88亿元。2022-2024年中英科技通信材料营业收入五、高频覆铜板行业发展趋势1、微型化高频覆铜板正加速向更小尺寸、更薄厚度方向发展。随着5G毫米波通信和消费电子微型化需求增长，覆铜板需要实现更精细的线路加工能力，线宽/线距向15μm以下突破。材料方面，新型低粗糙度铜箔和低介电树脂的应用，使板材在微缩化同时保持稳定的高频性能。这一趋势将推动激光钻孔、精密图形转移等加工技术的升级，满足高密度互连封装（HDI）和芯片级封装（CSP）的需求。2、高层化为适应高性能计算和AI芯片的复杂互连需求，高频覆铜板正向16层以上多层结构演进。通过改进层间对准技术和低损耗介质材料，解决信号传输完整性问题。新型半固化片（prepreg）和低热膨胀系数材料的应用，使高层板在高温压合过程中保持尺寸稳定性。该趋势将促进大型压机、自动对位系统等设备升级，支撑服务器、基站等高端应用的PCB制造。3、柔性化可穿戴设备和柔性显示器的普及推动高频覆铜板向可弯曲方向创新。采用聚酰亚胺（PI）或液晶聚合物（LCP）等柔性基材，结合超薄铜箔（3μm以下）工艺，实现动态弯曲10万次以上的可靠性。新型涂布法和卷对卷（R2R）生产工艺的成熟，将提升柔性覆铜板的生产效率，满足折叠手机、柔性传感器等新兴市场需求。4、智能化高频覆铜板正与物联网和智能传感技术深度融合。通过在基板中嵌入无源元件和传感器，实现环境监测、自诊断等功能。材料端，智能温敏树脂的开发使板材具备温度自适应特性；制造端，AI驱动的工艺优化系统可实时调节压合参数。这一趋势将催生“智能基板”新品类，为汽车雷达、智能天线等应用提供集成化解决