2025年半导体行业薪酬报告-

2025半导体行业薪酬报告2025.122025半导体行业整体薪酬调研参调情况75+700+1000+50000+城市/地区岗位参调公司人员数据主要城市SOC验证RF01.行业洞察02.薪酬管理趋势03.岗位薪酬水平01.行业洞察人才趋势：AI与高性能计算需求推动市场扩容2026年，全球半导体行业将进入结构性增长周期，预计市场规模2026年，全球半导体行业将进入结构性增长周期，预计市场规模同比增长26%至9,750亿美元。增长由人工智能需求主导，逻辑芯片与存储芯片板块增速尤为显著，预计分别达到32%和39%。核心动能源自AI基础设施投资的持续扩大，以美国四大云厂商为例，2025年资本支出预计达3,670亿美元，2026年将进一步攀升至4,950亿美元，强力支撑从算力、存储到光模块的产业超级周期。人才趋势：AI与自主可控双轮驱动AI芯片持续主导行业增长动能。预计到2026年，面向人工智能应用的加速芯片（包括GPU、ASIC等）需求将继续保持爆发态势。以英伟达为代表的国际巨头凭借Blackwell平台等先进产品，在数据中心计算市场中占据显著优势，其销售额占比高达95%，2026年相关收入预期已超过5,000亿美元，显示出极强厂商如华为昇腾等正通过自研ASIC方案加快推进国产化替代进程，在自主可控的政策引导人才：根据AI芯片产业的高速增长与高算力需求，建议重点储备以下领域人才：AI加速器与高性能GPU/ASIC的架构设计工程师、面向Chiplet与HBM的先进封装研发专家、大模型推理与训练优化专家，以及具备系统级芯片），芯片制造趋势：先进制程与产能本土化AI驱动的产品结构优化正在重塑行业盈利模型。非AI相关产品的均价普遍承压。这揭示出产业内部“以技术升级消化成本、以高端需求提升附加值”的清晰路径。全球纯晶圆代工市场：2-5中国本土制造能力正在系统性加速。在政策与市场的双重推动下，以中芯国际、华虹半导体为代表的国内主要代工厂产能持续满载，产能利用率长期维持在100%以上，充分受益于供应链自主可控的战略导向。这一趋势也体现在全球市场份额上，2025年第三季度中国晶圆代工产业的全球占比已回升至44%，标志着本土制造生态的韧性增强与全球地位的稳固。人才：制造“先进制程突破”与关注具备3nm/2nm等先进工艺研技术的工艺与整合工程师；同时，本土产能扩张亟需具备大型晶圆厂建厂、产能规划与量产管理经验的人才，以及熟悉供应链安全与本土化布局的运营管理专家。芯片封装趋势：先进技术驱动集成度提升更高带宽与更低功耗。全球高带宽内存（HBM）市场规模及增速：预计2026年和2027年市场需求同比增长77%和68%，按美元价值计算的HBM市场份额，SK海力士占据52%的份额。预计到2026年，中国先进封装市场规模将达到1,137亿元，2019至2023年间的年复合增长率已超过85%，增长势头强劲。的封装架构专家。半导体设备趋势：国产化率提升与高端需求半导体设备行业正成为全球技术竞争与供应链重构的关键领域，在人工智能投资高涨与自主可控需求的双重驱动下，呈现出市场规模增长与国产化加速并行的清晰趋势。全球设备市场在AI资本开支推动下稳健增长。SEMI数据显示，2025年全球半导体设备市场规模预计同比增长7%，达到1,260亿美元。其中，中国市场表现突出，第三季度在全球市场中占据44%的份额，持续成为最大区域市场。国产设备在关键环节取得实质性突破，本土化率持续提升。2024年中国半导体设备国产化率已提升至13.6%，在刻蚀、清洗等行业竞争格局高度集中但正悄然变化。全球前五大设备厂商仍占据超过80%的市场份额，但在地缘政治因素推动本土采购的背景下，中国厂商如中微公司的市场份额正稳步提升。与此同时，为满足先进制程与封装需求，EUV光刻、原子层沉积（ALD）以及CoWoS封装相关设备的需求显著增加，推动技术持续升级。人才：在设备国产化进入攻坚阶段的当下，我们建议将人才搜寻重点聚焦于两类核心专家：一是能带队攻克刻蚀资深研发人才，他们是打破技术垄断的关键；二是精通先进制程设备整机开发与量产落地的系统集成专家，这对实现从“可用”到“好用”的跨越至关重要。同时，随着本土设备商向更高端领域迈进，熟悉EUV/High-NA光刻技术生态、ALD等前沿方向的顶尖人才，将成为企业补齐关键零部件趋势：材料与核心组件创新封组件的精度与可靠性要求急剧提升。这些高附加值零部件长期由国际龙头主导，但当前地缘政治与供应链安全考量正推动本土验证与替代提速。供应链韧性建设成为投资重点：全球设备竞争加剧与出口管制风险，促使中国设备商及晶圆厂将供应链安全置于重要位置。2025年以来，行业对二级乃至三级零部件供应商的培育与多元化布局明显加速。特别是在精密加工、特种材料、高端传感器等领域，本土供应链的协同创新机制正在形成。成本与技术平衡挑战凸显：尽管短期面临部分进口零部件交期延长与成本上升的压力，但长期来看，核心零部件的自主化是支撑中国半导体制造产业可持续发展的必然路径。零部件厂商需在紧跟设备技术迭代的同时，严格控制工艺成本与一致性，以满足芯片制造对可靠性与经济性的双重严苛要求。人才：半导体设备零部件的自主化已不仅是供应链备份需求，更是产业向高端跃升的技术基石。在政策支持与下游需求的共同牵引下，该领域正迎来战略性的成长窗口，其进展将深刻影响中国半导体制造的整体生态与竞争力。建议重点引进具备精密光学、超精密机械、特种材料及跨物理场仿真能力的资深研发人才。同时，亟需那些在复杂供应链体系中能确保产品人才发展核心趋势综合各领域来看，2026为代表的AI引领下的芯片人才发展呈现出几个明确的共性趋势：1.从“抢人”到“育人”：面对高端人才稀缺和流动成本高企，领先企业正将策略从高薪挖角转向内部系统化培养，通过构建“校企实践、行业交流、培训、项目激励、长期股权激励、投资新公司”相结合的闭环，提升现有人才能力并增强忠诚度。2.“软硬”技能结合：随着AI和数据分析技术渗透到产业链各环节，人才不仅需要深厚的专业技术（硬技能还需具备数据思维、跨领域协作和快速学习等软技能，以解决更复杂的问题，协作+创新人才易于内外拿到更好的Offer。3.区域集群效应深化：以上海、无锡、深圳等为代表的核心产业聚集区，因其完整的产业链、丰富的岗位机会和成熟的职业发展路径，将持续吸引和沉淀大量人才，形成强者恒强的区域人才格局，反之容易在人才市场竞争存在劣势。收并购影响的人才走向-2025的行业整合信息2025年1月北方华创(002371.CH)芯源微(688037.CH)初始收购约9.5%股权（约2.35亿美元），后续增持至17-18%2025年1月南芯科技(688484.CH)以1.6亿元人民币全资收购2025年4月富创精密(688409.CH)CompartSystems(非上市)以30亿元人民币收购80.8%股权2025年4月宁波精达(603088.CH)以3.6亿元人民币全资收购2025年6月晶丰明源(688368.CH)通过股权与现金全资收购，交易总额33亿元人民币2025年6月光库科技(300620.CH)捷普科技光学元器件事业部(非上市)以1700万美元全资收购2025年8月芯导科技(688230.CH)2025年8月芯原股份(688521.CH)2025年11月光库科技(300620.CH)以16.4亿元人民币收购99.97%股权2025年11月思瑞浦(688536.CH)2025年11月普冉股份(688766.CH)以1.44亿元人民币收购31%股权3、在并购后可能出现业务重叠或战略调整的岗位上，部分存量人才竞争与增量人才机会方面的核心趋势可观。的头部企业聚集。缩短胜任周期，普遍211本硕流向。烈争夺。技能升级：传统封装操作工向掌握先进封装工艺和设备自动化操作的转型。新兴方向：封装与系统性能协同优化、ATE工程师等相对成熟度较低方向。跨文化协作能力的人才更受青睐。可成为现场应用工程师或维护专家。02.薪酬管理趋势薪酬影响因素及报告核心结论••企业人才策略转向“挖猎与储备”•企业普遍采取“小步快跑”的薪酬策•在调薪上采取“广覆盖、低力度”的激励策略：调薪预算缩减，但调薪半导体行业薪酬的外部影响因素2.1人才策略-招聘需求趋势2025企业社招增编占比72%，缩编仅7%，较2024年增编上升4%，缩编下降7%，说明社招呈“扩张”趋势2025企业校招需求半数与去年持平，缩招企业较去年下降18%，说明校招呈“回暖”趋势社招和校招收缩的需求转化为持平和增长的需求，说明行业对招聘预期更趋乐观，企业人才策略转向“挖猎与储备”2025VS2024招聘需求对比缩减编制与过往持平增加编制72%68%55%48%38%32%21%7%2024社招2.2人才策略-招聘需求数量2025招聘需求数量大的企业超三成（31%中等力度招聘的企业近半数（48%较2024年，中等需求的企业增加30%，需求小的企业锐减38%招聘需求从“小”迅速向“中”和“大”转移，清晰传递出行业复苏、企业信心普遍回升的信号小大大中2025VS2024招聘需求数量占比变化59%48%31%21%23%21%2.3薪酬策略-年度调薪趋势2025年有明确年度调薪计划的企业占比达93%（83%+10%较2024年净增加3%2025年调薪包预算低于8%的企业占比69%（38%+31%较2024年净增加26%调薪频率更加明确但预算缩减，说明企业普遍采取“小步快跑”的薪酬策略，以寻求成本控制与人才保留的平衡2025年度调薪频率83%83%2025调薪预算占营收比1%-5%5%-8%8%-10%10%7%2025VS2024调薪频率2025VS2024调薪包占营收比02.4薪酬策略-年度调薪幅度受宏观经济（GDP持平5%、失业率微增）和企业内部管理机制的影响，2025FC半导体行业平均涨薪率8.6%高于CPIFC（0.2%说明半导体行业的人才激励处于市场良好状态2025行业平均涨薪率为8.6%，较2024回落0.5%；年度调薪预算为7.2%，较2024回落0.6%，且结合宏观经济预测的2026趋势仍在向好，反映出半导体企业在调薪上采取“广覆盖、低力度”的激励策略2021-2026中国整体趋势9.3%8.4%8.9%9.1%9.3%8.4%8.9%8.6%8.6%8.6%7.3%5.6%5.3%4.4%5.1%5.0%5.2%5.6%5.3%4.4%5.1%5.0%5.2%5.1%5.0%3.0%2.0%0.8%0.9%0.2%0.6%0.2%0.8%0.9%0.2%0.6%20212022202392.0%89.7%86.5%92.0%89.7%7.8%7.2%8.5%7.8%7.2%20242.5薪酬策略-调薪规则指导2025行业平均涨薪率为8.6%，2025行业平均涨薪率为8.6%，取8.6%作为调薪基准线，企业在此基础上可根据营收达成及调薪预算确定X，原则如下：调薪预算占比＜[公司营收（或利润）增长率-人员增长率-需要保证的人效增长率）]公司整体的薪酬增长率＜公司营收（或利润）增长率具体随着绩效表现和不同薪酬水平需要放缩的比例，企业也可结合总体调薪包灵活优化低于25分位25分位50分位75分位高于75分位优1.6*8.6%*X1.4*8.6%*X1.2*8.6%*X8.6%*X0.85*8.6%*X良1.4*8.6%*X1.2*8.6%*X 8.6%*X0.85*8.6%*X0.7*8.6%*X中1.2*8.6%*X8.6%*X0.85*8.6%*X0.7*8.6%*X0.5*8.6%*X差0%0%0%0%0%03.岗位薪酬水平0.940.941 1 4城4城薪酬-城市系数 薪酬-职级系数薪酬-城市系数薪酬-细分行业系数半导体细分行业说明薪酬-细分行业系数0.98 0.85 0.98 0.85 0.80 3.2薪酬水平-芯片设计职级薪酬水平（万元/年）一类城市二类城市三类城市其他信息P25P50P75P25P50P75P25P50P75P25P50P75学历普遍跳槽频率浮动奖金占比模拟版图设计总监级58941236410413655891175284110本科及以上平均2年以内超过50%模拟版图设计经理级4268904676100406585376180本科及以上平均2年以内30%以内模拟版图设计专员级253037283341242835232733本科及以上平均2年以内20%以内模拟电路设计总监级801001208911113376951147189107硕士及以上平均3-5年30%以内模拟电路设计经理级506060566767475757455454硕士及以上平均3-5年20%以内模拟电路设计专员级334058374464313855293651硕士及以上平均2-3年20%以内数字前端设计总监级190200210211222233180190199170178187本科及以上平均2-3年超过50%数字前端设计经理级424445464850404143373940硕士及以上平均2-3年30%以内数字前端设计专员级294252324658274049263746本科及以上平均2-3年20%以内数字芯片设计总监级801001208911113376951147189107硕士及以上平均3-5年30%以内数字芯片设计经理级505860566467475557455254硕士及以上平均3-5年20%以内数字芯片设计专员级324460364867304157293954硕士及以上平均2-3年20%以内数字芯片验证总监级7080907889100667685627180硕士及以上平均3-5年20%以内数字芯片验证经理级455060505667434757404554硕士及以上平均2-3年20%以内数字芯片验证专员级252840283144242738222536硕士及以上平均2-3年30%以内SOC验证总监级981141341081271489310812787102119硕士及以上平均3-5年20%以内SOC验证经理级325369365977315166294862本科及以上平均2年以内30%以内SOC验证专员级283540313944273338253136本科及以上平均2-3年20%以内系统总监级70113148781251646710714063101132本科及以上平均2年以内超过50%系统经理级396584447294376280355875本科及以上平均2年以内30%以内系统专员级233850254255223647203444本科及以上平均2年以内20%以内3.2薪酬水平-芯片设计职级薪酬水平（万元/年）一类城市二类城市三类城市其他信息P25P50P75P25P50P75P25P50P75P25P50P75学历普遍跳槽频率浮动奖金占比总监级1001051091111161219599104899397硕士及以上平均3-5年20%以内经理级345674386282335370315066本科及以上平均2年以内30%以内专员级182938203242172736162634本科及以上平均2年以内20%以内IE总监级49791035588115477598447092本科及以上平均2年以内30%以内IE经理级355674396282335370315066本科及以上平均2年以内30%以内IE专员级233850264356223748213445本科及以上平均2年以内20%以内测试总监级55701006178111526695496289本科及以上平均3-5年30%以内测试经理级515560566167485257454954本科及以上平均3-5年20%以内测试专员级344049374455323847303644硕士及以上平均2-3年20%以内工艺总监级528411058941225080105477598本科及以上平均2年以内30%以内工艺经理级366078406787355774335370本科及以上平均2年以内30%以内工艺专员级203343223748193241183039本科及以上平均2年以内20%以内工艺（干法)经理级416889467699396585376180本科及以上平均2年以内30%以内工艺（干法)专员级294964325571284761264457本科及以上平均2年以内20%以内工艺（湿法)经理级305065335673294862274558本科及以上平均2年以内30%以内工艺（湿法)专员级183039203344172937162735本科及以上平均2年以内20%以内技术研发总监级62991296911014459941235588115本科及以上平均2年以内30%以内技术研发经理级4371924878102416787386382本科及以上平均2年以内30%以内技术研发专员级213445243850203243193040本科及以上平均2年以内20%以内技术支持总监级48781015486113467496436991本科及以上平均2年以内30%以内技术支持经理级345572376180325268304964本科及以上平均2年以内30%以内技术支持专员级183039203343172837162635本科及以上平均2年以内20%以内3.2薪酬水平-芯片设计职级薪酬水平（万元/年）一类城市二类城市三类城市其他信息P25P50P75P25P50P75P25P50P75P25P50P75学历普遍跳槽频率浮动奖金占比RF总监级75120156831331747111414867107139本科及以上平均2年以内超过50%RF经理级5387113599712550831074778101本科及以上平均2年以内30%以内RF专员级233850264355223747213444本科及以上平均2年以内20%以内硬件总监级7980125888913975761197171112硕士及以上平均3-5年30%以内硬件经理级344555375061324352304049硕士及以上平均3-5年30%以内硬件专员级253440283845243238233036硕士及以上平均2-3年20%以内销售总监级7385988194108708193657687本科及以上平均2-3年20%以内销售经理级525761586368505458475055本科及以上平均2-3年20%以内销售专员级262631282934242529232327本科及以上平均2-3年30%以内软件总监级1051101151171221281001041099498103本科及以上平均2-3年超过50%软件经理级566068626775535764505460硕士及以上平均3-5年30%以内软件专员级434444474849414142383939硕士及以上平均2-3年30%以内市场总监级7590108831001197185102678096本科及以上平均3-5年30%以内市场经理级425060475667404757374554本科及以上平均2-3年30%以内市场专员级253643284047243440223238本科及以上平均2-3年20%以内产品经理总监级58931226410413555891165283109本科及以上平均2年以内30%以内产品经理经理级416788467597396483376078本科及以上平均2年以内30%以内项目经理总监级6810814275120158641031356097127本科及以上平均2年以内超过50%项目经理经理级48781015487113467496437090本科及以上平均2年以内30%以内机械经理级304964345471294760274457本科及以上平均2年以内20%以内机械专员级193141213546183039172837本科及以上平均2年以内20%以内3.2薪酬水平-芯片制造职级薪酬水平（万元/年）一类城市二类城市三类城市其他信息P25P50P75P25P50P75P25P50P75P25P50P75学历普遍跳槽频率浮动奖金占比IE总监级49791035487114467598447092本科及以上平均2年以内30%以内IE经理级304964345472294661274457本科及以上平均2年以内20%以内IE专员级172836193241162735152533本科及以上平均2年以内20%以内RF总监级49771015586113477396446990本科及以上平均2年以内30%以内RF经理级264153294559253950233647本科及以上平均2年以内20%以内RF专员级172735193039162533152431本科及以上平均2年以内20%以内测试总监级1071111141191231271021051099699102本科及以上平均2年以内超过50%测试经理级335369365977315066294762本科及以上平均2年以内30%以内测试专员级212732243036202631192429硕士及以上平均2年以内30%以内产品经理总监级528411058931225080104477598本科及以上平均2年以内30%以内产品经理经理级325267355874304963284659本科及以上平均2年以内30%以内总监级217221226241246251206210214194197202硕士及以上平均2-3年20%以内经理级354757385263334454314251本科及以上平均3-5年20%以内专员级121522131624111421111320硕士及以上平均2-3年20%以内工艺总监级6510513772117153621001305894123本科及以上平均2年以内超过50%工艺经理级4370914878101416686386281本科及以上平均2年以内30%以内工艺专员级233850254255213647203444本科及以上平均2年以内20%以内工艺（ALD）经理级244052274458233849223546本科及以上平均2年以内20%以内工艺（ALD）专员级193242213546183040172837本科及以上平均2年以内20%以内工艺（CVD)经理级396584447394376280355875本科及以上平均2年以内30%以内工艺（CVD)专员级193242213647183140172938本科及以上平均2年以内20%以内工艺（PVD)经理级355876396585335572315268本科及以上平均2年以内30%以内工艺（PVD)专员级193241213646183139172937本科及以上平均2年以内20%以内工艺（湿法)经理级305065335673294862274558本科及以上平均2年以内30%以内工艺（湿法)专员级213546233951203344193141本科及以上平均2年以内20%以内工艺（量产）经理级528411057931224980104467598本科及以上平均2年以内30%以内工艺（量产）专员级223546243951213344193141本科及以上平均2年以内20%以内工艺（新品）经理级4676995184110447294416888本科及以上平均2年以内30%以内工艺（新品）专员级213545233850203342193140本科及以上平均2年以内20%以内3.2薪酬水平-芯片制造职级薪酬水平（万元/年）一类城市二类城市三类城市其他信息P25P50P75P25P50P75P25P50P75P25P50P75学历普遍跳槽频率浮动奖金占比技术研发总监级75961358310715071911286786120硕士及以上平均3-5年30%以内技术研发经理级465054515660434751414548硕士及以上平均3-5年20%以内技术研发专员级304050334455283847273644硕士及以上平均2-3年20%以内技术支持总监级58941226410413655891165283109本科及以上平均2年以内30%以内技术支持经理级335471376079325167304863本科及以上平均2年以内30%以内技术支持专员级223647244052213444193242本科及以上平均2年以内20%以内模拟版图设计总监级60981286710914257931225488114本科及以上平均2年以内30%以内模拟版图设计经理级376079416787355775335470本科及以上平均2年以内30%以内模拟版图设计专员级183038203343172837162634本科及以上平均2年以内20%以内模拟电路设计总监级518210757911184978101467395本科及以上平均2年以内30%以内模拟电路设计经理级406585447294386280355875本科及以上平均2年以内30%以内模拟电路设计专员级152431162635142330132128本科及以上平均2年以内20%以内软件经理级294660325167274457264154本科及以上平均2年以内20%以内软件专员级182938203242172836162634本科及以上平均2年以内20%以内设备经理级304964335471294661274457本科及以上平均2年以内20%以内设备专员级203242223646193040182937本科及以上平均2年以内20%以内生产总监级73119155811321726911314765106139本科及以上平均2年以内超过50%生产经理级284660315167274357254153本科及以上平均2年以内20%以内生产专员级11172212192410172191619本科及以上平均2年以内20%以内市场总监级6610714073119155621021335996125本科及以上平均2年以内超过50%市场经理级315268355875305064284761本科及以上平均2年以内30%以内算法总监级58921216410213455871145182108本科及以上平均2年以内30%以内算法经理级335469375977325166304862本科及以上平均2年以内30%以内算法专员级193040213444182938172735本科及以上平均2年以内20%以内项目经理总监级4470924978102426687396282本科及以上平均2年以内30%以内项目经理经理级223444243849213242203040本科及以上平均2年以内20%以内销售总监级11014015012215616710413314298125134本科及以上平均3-5年30%以内销售经理级354859395366334556314353硕士及以上平均3-5年30%以内销售专员级364146404651343944323741硕士及以上平均2-3年30%以内机械经理级366078406686355774335369本科及以上平均2年以内30%以内机械专员级162634182938152432142330本科及以上平均2年以内20%以内3.2薪酬水平-芯片封测职级薪酬水平（万元/年）一类城市二类城市三类城市其他信息P25P50P75P25P50P75P25P50P75P25P50P75学历普遍跳槽频率浮动奖金占比测试经理级47771005286111447395426990本科及以上平均2年以内30%以内测试专员级111824132026111722101621本科及以上平均2年以内20%以内经理级243951274356233748223445本科及以上平均2年以内20%以内专员级111823122026101722101621本科及以上平均2年以内20%以内工艺总监级4672955180105436990416485本科及以上平均2年以内30%以内工艺经理级284559315066274356254153本科及以上平均2年以内20%以内工艺专员级132127142330122026111824本科及以上平均2年以内20%以内工艺（量产）经理级223546243952213444193241本科及以上平均2年以内20%以内工艺（量产）专员级121924132127111823101722本科及以上平均2年以内20%以内机械经理级223647244052213445203242本科及以上平均2年以内20%以内机械专员级142431162734142329132128本科及以上平均2年以内20%以内技术研发总监级4875985384109457293426788本科及以上平均2年以内30%以内技术研发经理级264053284559243850233647本科及以上平均2年以内20%以内技术研发专员级132128142331122026121925本科及以上平均2年以内20%以内技术支持总监级528511058951225081105477698本科及以上平均2年以内30%以内技术支持经理级376180416888355876335571本科及以上平均2年以内30%以内技术支持专员级254154284660243951223748本科及以上平均2年以内20%以内软件经理级223647254053213445203242本科及以上平均2年以内20%以内软件专员级132127142330122026111924本科及以上平均2年以内20%以内设备经理级355875396483345571325167本科及以上平均2年以内30%以内设备专员级213444233848193241183039本科及以上平均2年以内20%以内销售总监级4572945080105426890406484本科及以上平均2年以内30%以内销售经理级315167355774304963284660本科及以上平均2年以内30%以内3.2薪酬水平-材料与设备职级薪酬水平（万元/年）一类城市二类城市三类城市其他信息P25P50P75P25P50P75P25P50P75P25P50P75学历普遍跳槽频率浮动奖金占比IE总监级59961266510714056911195386112本科及以上平均2年以内30%以内IE经理级355673396282335370315066本科及以上平均2年以内30%以内IE专员级213444233849203241183039本科及以上平均2年以内20%以内测试总监级801001258911113976951197189112本科及以上平均2-3年20%以内测试经理级344554385060324351304048硕士及以上平均2-3年20%以内测试专员级203034223338192833182731硕士及以上平均2-3年20%以内产品经理总监级586573647281556269515865本科及以上平均2-3年20%以内产品经理经理级425667476375405364385060本科及以上平均3-5年20%以内经理级223546243951213344193141本科及以上平均2年以内20%以内专员级122026132229111925101823本科及以上平均2年以内20%以内光学经理级345673386381335470315065本科及以上平均2年以内30%以内光学专员级193242213547183040172837本科及以上平均2年以内20%以内机械经理级233748264153223546213343本科及以上平均2年以内20%以内机械专员级132127142430122026111924本科及以上平均2年以内20%以内机械设备工程师经理级213444233749203242193039本科及以上平均2年以内20%以内机械设备工程师专员级142229152532132127122026本科及以上平均2年以内20%以内技术研发总监级7684115849312872801096875103本科及以上平均3-5年20%以内技术研发经理级505360565967475057454754硕士及以上平均3-5年20%以内技术研发专员级122530132833112428112227硕士及以上平均2年以内20%以内技术支持总监级59961256510713956911195386112本科及以上平均2年以内30%以内技术支持经理级415871466479395568375164本科及以上平均3-5年30%以内技术支持专员级172136192340162034151932本科及以上平均2年以内20%以内技术支持（AE）总监级4673955181105436990416585本科及以上平均2年以内30%以内技术支持（AE）经理级284559315066274356254153本科及以上平均2年以内20%以内技术支持（AE）专员级162634182938152532152330本科及以上平均2年以内20%以内3.2薪酬水平-材料与设备职级薪酬水平（万元/年）一类城市二类城市三类城市其他信息P25P50P75P25P50P75P25P50P75P25P50P75学历普遍跳槽频率浮动奖金占比工艺总监级638810870971206083103567896硕士及以上平均2年以内30%以内工艺经理级424653475158404450374147本科及以上平均3-5年20%以内工艺专员级182430202633172228162127本科及以上平均2-3年20%以内工艺（量产）经理级264254294761254052233849本科及以上平均2年以内20%以内工艺（量产）专员级203241223646193139182937本科及以上平均2年以内20%以内工艺（新品）总监级8010818889119208761021787196167本科及以上平均3-5年30%以内工艺（新品）经理级405568456176385265364961本科及以上平均3-5年超过50%工艺（新品）专员级213035243339202833192731本科及以上平均2-3年20%以内模拟电路设计总监级5487113609612652821074877101本科及以上平均2年以内30%以内模拟电路设计经理级294760325267284457264254本科及以上平均2年以内20%以内模拟电路设计专员级193140223445182938172836本科及以上平均2年以内20%以内设备总监级556065616772525762495458本科及以上平均3-5年20%以内设备经理级263436293740253234233032本科及以上平均3-5年20%以内设备专员级162430182734152329142127硕士及以上平均2年以内20%以内生产总监级355673396381335369315065本科及以上平均2年以内30%以内生产经理级203242223647193040182937本科及以上平均2年以内20%以内生产专员级111824132026111722101621本科及以上平均2年以内20%以内市场总监级60991286710914357941225488115本科及以上平均2年以内30%以内市场经理级4371934879103416888396383本科及以上平均2年以内30%以内系统总监级641051367111615261991305793122本科及以上平均2年以内超过50%系统经理级355774396383335471315166本科及以上平均2年以内30%以内系统专员级243850264255223647213444本科及以上平均2年以内20%以内3.2薪酬水平-材料与设备职级薪酬水平（万元/年）一类城市二类城市三类城市其他信息P25P50P75P25P50P75P25P50P75P25P50P75学历普遍跳槽频率浮动奖金占比RF经理级515356575962485153454850本科及以上平均3-5年20%以内RF专员级141526151728131424121323硕士及以上平均2年以内20%以内工艺（湿法)总监级901001101001111228595104808998本科及以上平均3-5年30%以内工艺（湿法)经理级556062616768525758495455硕士及以上平均2-3年超过50%工艺（CVD)总监级77801008689111737695697189本科及以上平均3-5年2