富创精密国产半导体设备零部件龙头

内容目录公司简介：半导体备密零部件的领军企业 4基本概况：深耕于导设备精密零部件制，品覆盖四大类 4专注于半导体设备密部件制造十余载 4核心技术矩阵：四支支撑高端制造 5半导体设备精密零件军企业，产品多样化 5公司2025半年报股权制结构 6行业景气度提升，场间广阔 6营业收入稳健增长前性投入大幅增加 7收入维持增长，现流改善 7业务规模扩大，成费增加 8利润短期承压，前性入增加 9产能与全球化布局多地协同，IP保护强化 10全球化产能矩阵：建链响应与风险分散战屏障 10属地化IP保护：赢得高客户信任的“可信造境” 10平台化技术底座：能球协同与柔性制造 10内生增长与外延并双驱动 11产能建设与资本运：未来增长蓄力 11持续推进产品研发工优化 11气体传输系统：战收打通产业链 11盈利预测 12风险提示 14图表目录图1： 公司发展历程 5图2： 公司主要产品分类 6图3： 公司发展历程 6图4： 2024-2028年300晶圆厂产能同比增速 7图5： 营业收入保持增长 8图6： 经营性现金流量净由转正 8图7： 各项成本费用（亿） 9图8： 公司归母净利润短承压 9图9： 公司扣除非经常性益母净利润短期承压 9表1： 业务收入预测 13表2： 可比公司情况（2025年12月2日数据） 13公司简介：半导体设备精密零部件的领军企业基本概况：深耕于半导体设备精密零部件制造，产品覆盖四大类富创精密成立于2008年，是国内半导体设备精密零部件龙头企业。也是全球为7技术奠基与国产化破冰阶段（2008-2014年）：在工艺积累与技术突破的基础上，达到了国产化的自主控制。公司通过ISO9001认证，步入了国际市场。从2011到2014年，公司向北方微电子、上海微电子、拓荆科技等10余家企业交付了1,000余种精密零部件，成功向国际半导体设备龙头客户A交付了首款精密零部件产品，并通过其质量体系认证，成为其合格供应商。公司研制成功上海微12英寸光刻设备殷刚主机板。公司在2011年承担国家02重大专项之IC设备关键零部件集成制造技术与加工平台项目，并于2014年再次开始承担国家02重大专项。（2014-2018年涂层喷涂工艺等表面处理特种工艺核心技术，通过了A公司焊接资质认证和AWSAVAT等国际高速发展阶段（2018-至今）：公司具备了7nm制程零部件制造能力，建成了电子束焊接车间。公司在2022年荣获国家智能制造优秀场景——离散型工艺数字化设计大赛第一名。同时，公司气体管路和模组功能部件制造能力日趋完善。公司开展全球化战略布局，在沈阳、南通、北京及新加坡均积极推进相关产能布局。图1：公司发展历程公司招股说明书，精密机械制造技术：公司以高精密微孔&深孔加工技术、超高光洁度制造技术、超高精密加工技术及大型腔体一站式加工技术为核心，应用于过渡腔、传输腔、匀气盘及气体传输系统等核心组件。其中，公司通过大型腔体一站式加工技术实现大型腔体700余个尺寸工位连续加工，成为国内稀缺的一站式解决方案供应商；同时，超高光洁度制造技术突破深径比50倍以上的超深孔加工瓶颈，为超细深流道设计奠定了基础。表面处理特种工艺：面对先进制程对纳米级粒子污染控制和极端耐腐蚀性的严苛要求，公司构建了以耐腐蚀涂层技术为核心的先进工艺体系。2025上半年，公司自主开发的致密YO涂层快速导入量产，含氟涂层通过国际龙头客户认证，O系列膜层凭借高洁净度控制及耐腐蚀性能成功通过国内头部客户认证，技术优势正持续转化为商业增量。焊接工艺：公司形成了以电子束焊接技术、激光焊接技术、真空钎焊和超洁净管路焊接技术为核心的技术矩阵，全面覆盖核心零部件制造需求。其中，真空钎焊技术可突破复杂多层结构焊接瓶颈，钎着率高达95%，具备在先进制程中的应用优势。组装技术，公司产品已成功应用于ETCHALDCVD公司的产品为半导体设备、泛半导体设备及其他领域的精密零部件，具体包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路四大类。图2：公司主要产品分类公司招股说明书，公司2025半年报股权控制结构截止05年647.9.4139。图3：公司发展历程公司招股说明书，行业景气度提升，市场空间广阔SEMI202420287%（78569%，14%2024260202850018%。图4：2024-2028年300毫米晶圆厂产能同比增速SEMI，SEI0515506增长至1381亿美元，实现连续三年的稳健增长。合计占全球市场的74%35%，496司202590%40%-45%50%-55%。以此测算，2025年全球半导体零部件市场规模将超过600亿美元，而中国大陆的市场规模则有望超过263亿美元。这一庞大的市场，正因AI技术爆发对先进制程的持续推升，以及地缘政治因素加速自主开发进程，而迎来前所未有的发展机遇。营业收入稳健增长，前瞻性投入大幅增加收入维持增长，现金流量改善公司04004.4；4052051.4.42025动产生的现金流量净额约为1.50亿元，由负转正。图5：营业收入保持增长 图6：经营性现金流量净由转正公司年报， 公司年报，业务规模扩大，成本费用增加公司051.7107038442.1933.580.15.3%1.1图7：各项成本费用（亿元）公司年报，3.3利润短期承压，前瞻性投入增加公司2025年上半年归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别约为0.12亿元、-0.02亿元，同比下降89.92%、101.45%，主要系公司为积极应对国内外半导体市场变化，把握行业长期发展的机遇，围绕产能前置、技术前置、人才前置的中长期战略，主动加大了在关键资源、先进产能及人才方面的前瞻性投入，这些面向未来的战略性举措导致公司利润阶段性承压。图8：公司归母净利润短承压 图9：公司扣除非经常性益母净利润短期承压公司年报， 公司年报，产能前置布局:公司积极推进产能前置布局，提前启动相关产能建设。公司20250.52人才储备先行:公司基于行业技术发展趋势，提前储备了相当规模的技术、生产及运营等方面的人才资源。该举措导致公司2025上半年整体人工成本相应增加约1.141.211.032025公司累计获得专利授权和软件著作权高达358项，其中发明专利70项，实用新284产能与全球化布局：多基地协同，IP保护强化沈阳富创精密展现出卓越的战略前瞻性，其产能与全球化布局已从单纯的地理扩张，升级为一种集供应链韧性、客户服务深度与知识产权安全于一体的综合竞争优势。全球化产能矩阵：构建短链响应与风险分散的战略屏障公司构建了以属地化工厂为载体的全球化产能矩阵，在沈阳、南通、北京及新加坡均积极推进相关产能布局。PO04基地，预计2025国外产能建设：新加坡工厂已于2024年通过核心客户认证并实现交付，未来将依托属地化服务优势及有利的关税条件，进一步提升公司在国际市场的竞争力。属地化IP保护：赢得高端客户信任的可信制造环境公司采取多工厂物理隔离运营模式，严格执行客户知识产权（IP）保护措施，持续巩固与大客户的战略合作关系。通过物理隔离，公司确保了不同客户的技术资料、工艺参数和生产流程在空间与信息上的绝对隔离，从根本上杜绝了技术泄露的风险。这种对客户核心资产的极致尊重与保护，不仅巩固了与大客户的战略合作关系，更形成了强大的客户资源壁垒，推动深化大客户合作-提升行业公信力-吸引增量客户的良性循环。平台化技术底座：赋能全球协同与柔性制造通过构建覆盖全价值链的一站式制造能力，公司已形成行业领先的流程管控优势，能够满足全球半导体设备领域对精密零部件制造的系统化、标准化及可追溯性要求。这种全球协同、本地执行的模式，既保证了全球产品品质的一致性，又赋予了各地工厂灵活应对区域客户定制化需求的敏捷性，最终形成了工艺广度-制造深度-响应速度三位一体的智能制造核心优势。内生增长与外延并购双轮驱动产能建设与资本运作：为未来增长蓄力公司的集成电路装备零部件全工艺智能制造生产基地项目已投入运营，截至20256300.332022年起，公司分多次202563013.41心产能建设。公司使用超募资金2.47亿元对集成电路装备零部件全工艺智能制造生产基地项目进行追加投资，并将项目总投资额调整至12.47亿元。该项目20245202563012.51持续推进产品研发与工艺优化PEALD加热匀气盘于2025CVDETCH2025ALDPVD202574%20251.0艺迭代至3.0版本，通过多工厂资源统一管理，使部分工艺编制效率提升超50%并消除因多工厂工艺流程及标准不一致出现的质量问题。同时，公司基于五年问题案例沉淀，构建精准预防型黑白知识库，将被动纠错转型为主动防御机制。通过将该知识库深度融入工艺改善流程，形成覆盖全链条的事前质量控制闭环，有效提升工艺风险预判能力与质量管控水平。气体传输系统：战略收购打通产业链这一瓶颈，公司联合战略投资人共同收购了拥有35年行业经验的国际品牌Copat年上21%。盈利预测半导体设备需求的增加，我们预计2025-2027年工艺零部件产品业务营业收入为11.55/19.53/27.51亿元，2025-2027年的毛利率分别为90/70/70。2025-2027年结构零部件产品业务营业收入为.037.4亿元，0507年的毛利率分别为60/50/.0。气体管路产品：气体管路产品主要应用于半导体设备中的特殊工艺气体传送。公司持续开发上百种气柜设计方案，成功突破国内湿法设备客户，实现订单同比大幅增长。我们预计2025-2027年气体管路产品业务营业收入为11.33/14.96/18.59亿元，2025-2027年的毛利率分别为9/2..%。化要求。公司主要产品均达到或优于主流国际客户标准。我们预计0771.91.705071.0/7/.0。057.9073.205076.5.5.。2025-2027年，公司的销售费率为../610/.10%05.471.1.44。基于以上假设，我们预计公司2025至2027年的营业收入分别为41.73／56.51／9260、.05.3%。表1：业务收入预测202320242025E2026E2027E工艺零部件收入（亿元）4.577.9511.5519.5327.51YOY11.9574.0545.3569.0730.00毛利率30.2028.0029.0027.0027.00结构零部件收入（亿元）4.915.077.508.379.24YOY-1.753.3247.7711.6610.44毛利率27.7427.7426.0025.0024.00气体管路产品收入（亿元）1.658.9311.3314.9618.59YOY-22.01440.3529.8832.0024.26毛利率29.8829.8829.8829.8829.88模组类产品收入（亿元）9.257.9810.7712.9213.57YOY126.13-13.7535.0020.005.00毛利率19.6019.6018.6017.6016.60其他业务收入（亿元）0.280.470.590.730.92YOY70.0070.0025.0025.0025.00毛利率56.2856.2856.2856.2856.28总收入（亿元）20.6530.3941.7356.5169.82YOY33.7147.1637.3335.4123.55毛利率25.1926.7426.4025.7025.73，2023-2025年表2： 可比公司情况（2025年12月2日数据）公司名称2025.12.2EPSPE收盘价（元）202320242025E2026E2027E202320242025E2026E2027E华亚智能46.211.070.950.921.181.4145.5948.7250.0939.2932.71新莱应材52.950.580.560.510.680.8852.648.81103.0378.0560.5江丰电子86.320.961.512.012.643.4260.864642.9732.725.27可比均值0.871.011.151.501.9053.0247.8465.3650.0139.49富创精密64.000.810.790.641.321.7996.765.3101.549.336.3Choice，可比公司预测数据来自Choice一致预期，我们预计公司2025至2027年公司的PE值为101.5/49.3/36.3倍，EPS为0.64/1.32/1.79元；公司的半导体设备精密零部件产品为高端项目，有较大发展潜力，给予增持评级。风险提示规模增长带来的管理风险：公司生产经营规模持续增长、组织架构日益庞大，管理、技术和生产人员数量持续增加，且海内外战略布局存在的跨区域生产等均对公司的管理层和内部管理水平提出了更高的要求。如公司管理能力不能及时匹配公司经营规模增长，将影响公司的生产经营和长远发展。产能错配风险：公司储备北京、新加坡产能，存在订单不及预期，短期内导致折旧增加，利润承压的风险。7半导体零部件需求不及预期：若晶圆制造产业资本开支放缓，导致半导体零部件需求不及预期，可能会拖累公司业绩增长。行业竞争加剧：若竞争对手增多或行业内具有相关技术和类似生产经验的企业扩产，导致供给大幅增加，价格竞争将加剧，压缩公司的利润空间。限售股解禁风险：根据公司披露的信息，公司于2025年10月10日上市流通的6公司股票上市之日起36个月。本次解禁的股份数量巨大，上市流通总数为197,444.3公司财务报表及指标预测利润表(百万元)2023A2024A2025E2026E2027E财务指标2023A2024A2025E2026E2027E营业收入2065.763039.574173.385651.256982.04成长性减:营业成本1545.202255.463071.604199.065185.36营业收入增长率33.8%7.1%37.3%35.4%23.5%营业税费9.3423.6532.5544.0854.46营业利润增长率-26.5%2.3%2.1%109.4%41.0%销售费用36.6160.6283.89101.72111.71净利润增长率3.3%20.1%3.3%106.1%35.5%管理费用220.78341.75459.07621.64698.20EBDA-23.8%68.5%-29.2%15.3%49.6%研发费用206.02221.40250.40293.30326.06EBT-54.0%66.9%32.2%99.9%44.0%财务费用6.8814.8683.85135.12202.18NOPLAT55.1%7.3%32.1%99.9%3.9%资产减值损失-24.32-77.27-196.46-25.01-25.12投资资本增长率12.7%10.0%8.7%27.8%9.2%加:公允价值变动收益41.634.730.000.000.00净资产增长率-0.2%.3%.3%3.2%.7%投资和汇兑收益38.846.9743.8244.0838.40利润率营业利润200.75205.34209.66438.93618.81毛利率25.2%25.8%26.4%25.7%25.7%加:营业外净收支-4.34-12.88-13.37-13.98-14.66营业利润率.7%.5.0%7.8%8.9%利润总额196.41192.46196.29424.95604.15净利润率8.1%5.4%4.0%6.4%7.4%减:所得税28.4427.4528.1160.9486.88EBD14.6%6.7%8.6%3.7%16.6%净利润168.69202.65196.00403.87547.22EBT6.1%7.0%.7%9.9%1.5%资产负债表(百万元)2023A2024A2025E2026E2027E运营效率货币资金1578.701274.74977.591098.671085.34固定资产周转天数284325300271277交易性金融资产501.1210.1710.1710.1710.17流动营业资本周转天数264139878185应收账款777.531195.601629.582155.312599.26流动资产周转天数740462334291286应收票据108.9365.9383.47111.46135.76应收账款周转天数114117122121123预付账款20.6119.4230.7241.9951.85存货周转天数1681441099699存货905.98899.86951.851291.331550.47总资产周转天数1240944768685680其他流动资产150.13225.97256.16327.61400.48投资资本周转天数997754601526524可供出售金融资产投资回报率持有至到期投资ROE3.7%4.4%.2%8.3%0.7%长期股权投资89.62111.66730.16799.79877.71ROA2.4%2.1%1.9%3.4%3.9%投资性房地产0.000.000.000.000.00ROIC.2.7%3.3%5.2%.2%固定资产2193.003294.243652.564840.145912.88费用率在建工程461.03599.23444.58613.45859.12销售费用率.2.0%2.0%.1.6%无形资产144.91153.71161.96173.87187.50管理费用率0.7%1.2%11.0%11.0%10.0%其他非流动资产355.05138.96108.92108.92108.92财务费用率.3%.5%2.0%2.4%2.9%资产总额7589.868356.569458.8412057.1014326.91三费/营业收入12.8%3.7%5.0%5.2%4.5%短期债务75.97225.34509.682370.183917.68偿债能力应付账款569.91869.491134.791527.991858.09资产负债率37.3%3.8%9.7%5.3%64.1%应付票据293.28241.06383.95513.22619.36负债权益比5.5%77.8%98.7%45.5%178.7%其他流动负债62.6148.1356.6173.0292.00流动比率3.432.171.611.040.86长期借款1072.231478.471690.781690.781690.78速动比率2.521.511.110.700.57其他非流动负债73.0822.7223.5723.5723.57利息保障倍数5.094.662.903.873.78负债总额2829.983657.534699.4