《双主轴晶圆划片机用多丝母组件技术要求》编制说明

一、工作简况

（一）任务来源

为了提高产品质量标准，提高企业应变能力，以更好的满足社会

需求，同时为江苏精品的认证提供技术依据，经常州心匠智能装备有

限公司申请，2024年10月25日，中国中小商业企业协会批准《双

主轴晶圆划片机用多丝母组件技术要求》团体标准项目（中小商协

标发【2024】51号）的正式立项。

根据《中国中小商业企业协会团体标准管理办法》有关规定，

《eVTOL用轴向磁通电机技术要求》等19项团体标准，经我会评审，

标准符合立项条件，现批准立项。

请起草单位按照协会团体标准管理办法有关要求，严格把控标准

质量，切实提高标准制定的质量和水平，增加标准的适用性和实效性，

按期完成标准编制的相关工作。

（二）编制目的和意义

双主轴晶圆划片机是综合了水气电、空气静压高速主轴、精密机

械传动、传感器及自动化控制等技术的精密数控设备。主要功能包括

对准和切割，对准的目的是寻找需求切割的位置，即刀片切割的位置。

切割的目的是沿着对准的位置，将芯片分离成单独的颗粒。随着生产

的需求，目前市场对划片机的划片效率要求越来越高，而划片效率主

要体现在X轴用多丝母组件和Y轴用多丝母组件，目前，现有多丝母

组件主要由电机所产生的旋转力转换成直线驱动力，这不仅影响了多

丝母组件的移动效率，而且力与力之间的转换也影响多丝母组件移动

的精度。所以提高多丝母组件的精度技术对提高芯片尺寸制造精度，

提高生产效率有着极大的优势，也是晶圆划片机不可或缺的关键技术。

随着半导体工业的蓬勃发展，双主轴晶圆划片机作为一种关键性

的加工设备，在半导体制造过程中发挥着至关重要的作用。高精度晶

圆用激光切割机的出现，不仅推动了半导体工业的技术升级，也为微

纳米加工领域提供了先进的工具，为科技的不断发展创造了有力的支

撑。

双主轴晶圆划片机用多丝母组件，它顺应市场的需求,本标准符

合《中国制造2025》、《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》等

国家产业政策的要求。标准实施，将有助于大力提升晶圆划片机加工

精度与效率,颠覆传统的劳动密集型生产模式，在提高产品质量、生

产效率、打破国外垄断以及保障国产自主装备项目顺利实施等方面具

有重要现实意义。同时，对提升智能制造装备水平、促进产业转型升

级以及提高国际竞争力具有长远战略意义。

（三）编制过程

为使本标准在《双主轴晶圆划片机用多丝母组件技术要求》晶

圆划片机加工市场管理工作中起到规范信息化管理作用，标准起草工

作组力求科学性、可操作性，以科学、谨慎的态度，在对我国《双主

轴晶圆划片机用多丝母组件技术要求》晶圆划片机市场相关管理服

务体系文件、模式基础上，经过综合分析、充分验证资料、反复讨论

研究和修改，最终确定了本标准的主要内容。

标准起草工作组在标准起草期间主要开展工作情况如下

1、项目立项及理论研究阶段阶段

标准起草组成立伊始就对国内外《双主轴晶圆划片机用多丝母组

件技术要求》晶圆划片机加工相关情况进行了深入的调查研究，同

时广泛搜集相关标准和国外技术资料，进行了大量的研究分析、资料

查证工作，确定了《双主轴晶圆划片机用多丝母组件技术要求》晶

圆划片机加工市场标准化管理中现存问题，结合现有产品实际应用经

验，为标准起草奠定了基础。

标准起草组进一步研究了《双主轴晶圆划片机用多丝母组件技

术要求》晶圆划片机加工需要具备的特殊条件，明确了技术要求和指

标，为标准的具体起草指明了方向

2、标准起草阶段

在理论研究基础上，起草组在标准编制过程中充分借鉴已有的理

论研究和实践成果，基于我国市场行情，经过数次修订，形成了《双

主轴晶圆划片机用多丝母组件技术要求》标准草案。

3、标准征求意见阶段

形成标准草案之后，起草组召开了多次专家研讨会，从标准框架、

标准起草等角度广泛征求多方意见，从理论完善和实践应用多方面提

升标准的适用性和实用性。经过理论研究和方法验证，起草组形成了

《双主轴晶圆划片机用多丝母组件技术要求》（征求意见稿）。

（四）主要起草单位及起草人所做的工作

1、主要起草单位

协会、企业、学校等多家单位的专家成立了规范起草小组，开展

标准的编制工作。

经工作组的不懈努力，在2024年10月，完成了标准征求意见

稿的编写工作。

2、工作内容

广泛收集相关资料。在广泛调研、查阅和研究国际标准、国家标

准、行业标准的基础之上，形成本标准草案稿。

二、标准编制原则和主要内容

（一）标准制定原则

本标准依据相关行业标准，标准编制遵循“前瞻性、实用性、统

一性、规范性”的原则，注重标准的可操作性，本标准严格按照《标

准化工作指南》和GB/T1.1-2020《标准化工作导则第一部分：标

准文件的结构和起草规则》的要求进行编制。标准文本的编排采用中

国标准编写模板TCS2020版进行排版，确保标准文本的规范性。

（二）标准主要技术内容

5原材料与热处理

5.1多丝母组件原材料进厂后应进行表面质量检验，主要包括显微

组织、外观、形状、表面缺陷、弯曲度的检验；化学成分检验和内部

质量的检验，主要包括非金属夹杂物、硬度、疏松、夹渣、偏析、脱

碳等检验，合格后才能投产。要求原材料有良好的强度、刚性、耐磨

性、耐腐蚀性、冲击韧性、抗疲劳性，以满足多丝母组件的精度、寿

命、强度和承载能力及其他特定项目的技术要求。

5.2多丝母组件常用材料为高碳铬轴承钢GCr15或GCr15SiMn，回

转支撑件常用材料GCr15、40CrMo、40Cr等，采用高温淬火和回火热

处理的方式，可以增加材料的硬度和强度，提高其抗拉强度、韧性和

抗疲劳性。

5.3多丝母组件淬火后，多丝母滚道表面硬度不应低于HRC58，回

转支承件经整体淬火，硬度达到HRC58。

6要求

6.1外观与结构

6.1.1多丝母组件表面硬度HRC58~62,硬度层深度0.8~1.2mm。

6.1.2多丝母组件光洁度应满足GB/T6060.3的要求。

6.1.3多丝母组件的预紧零件应紧固，不允许松动。

6.1.4多丝母组件各处油孔应用油塞堵住，油塞应低于外圆表面，

不允许高出外圆表面。

6.1.5多丝母组件应清洗干净、表面不许磕碰、划伤和锈蚀等缺陷，

不应有锐边、尖角等。

6.1.6装配后的多丝母组件应进行跑合，其运动应灵活、平稳，无

阻滞现象。

6.2精度要求

6.2.1多丝母组件的行程偏差和变动量应符合GB/T17587.3-2017

中第5.2条款的规定。

6.2.2多丝母组件的跳动和位置公差应符合GB/T17587.3-2017中

第5.3条款的规定。

6.3预加载荷

多丝母组件的预加载荷应符合GB/T17587.3-2017中第5.4的规定。

三、主要试验（或验证）情况分析

结合国内外的行业测试标准和企业内部工厂管控的项目进行要

求规定和试验验证。

四、标准中涉及专利的情况

无

五、预期达到的效益（经济、效益、生态等），对产业发展的作用

的情况

本团体标准的制定，能够提高产品质量，维护用户权益，提高企

业核心竞争力，在更好的满足社会需求同时，提高企业的经济效益、

社会效益和生态效益。

六、与现行相关法律、法规、规章及相关标准，特别是强制性标准

的协调性

6.1目前国内执行的标准：无相关标准。

6.2标准协调性。

6.2.1本标准与相关法律、法规、规章、强制性标准无冲突，与我国

有关法律法规和其他标准相互协调，无矛盾抵触。

6.2.2本标准不存在低于相关国家标准等推荐性标准的情况。

七、重大分歧意见的处理经过和依据

在团体标准的编制过程中，广泛征求了机行业相关单位和业内专

家的意见和建议，主要针对团体标准规定中各项技术指标的要求范围

做了深入研讨，各有关行业单位和行业专家结合自身的工作经验和实

验验证提出了作为数据支撑的有力依据，最终对标准要求达成一致。

编制过程中对团体标准的主要内容并未产生重大意见分歧。

八、贯彻标准的要求和措施建议

标准正式发布后，在有关标准监管部门指导下，拟采取的标准宣

贯工作计划如下：

1、标准宣传推广。借助网站新闻、行业协会、学会会议、杂志

等多种形式推广宣传标准。

2、制作标准培训材料。根据标准应用项目实施情况，对标准每

一部分进行详细解释说明，形成标准宣贯实施培训材料。

3、制定标准培训计划。制定切实可行的工作方案和培训计划，

采取有力措施，多渠道、多形式地开展标准宣贯培训。

4、开办标准宣贯培训班。标准化技术机构和行业协会组织项目

研究和项目实施单位，召开标准宣贯培训班，推广标准实施。

5、总结标准实施、宣贯经验。

九、废止现行相关标准的建议

无。

十、其他应予说明的事项

无。

《双主轴晶圆划片机用多丝母组件技术要求》起草组

二〇二四年十月三十日

《双主轴晶圆划片机用多丝母组件技术要求》

团体标准编制说明

《双主轴晶圆划片机用多丝母组件技术要求》标准起草组

二〇二四年十月

一、工作简况

（一）任务来源

为了提高产品质量标准，提高企业应变能力，以更好的满足社会

需求，同时为江苏精品的认证提供技术依据，经常州心匠智能装备有

限公司申请，2024年10月25日，中国中小商业企业协会批准《双

主轴晶圆划片机用多丝母组件技术要求》团体标准项目（中小商协

标发【2024】51号）的正式立项。

根据《中国中小商业企业协会团体标准管理办法》有关规定，

《eVTOL用轴向磁通电机技术要求》等19项团体标准，经我会评审，

标准符合立项条件，现批准立项。

请起草单位按照协会团体标准管理办法有关要求，严格把控标准

质量，切实提高标准制定的质量和水平，增加标准的适用性和实效性，

按期完成标准编制的相关工作。

（二）编制目的和意义

双主轴晶圆划片机是综合了水气电、空气静压高速主轴、精密机

械传动、传感器及自动化控制等技术的精密数控设备。主要功能包括

对准和切割，对准的目的是寻找需求切割的位置，即刀片切割的位置。

切割的目的是沿着对准的位置，将芯片分离成单独的颗粒。随着生产

的需求，目前市场对划片机的划片效率要求越来越高，而划片效率主

要体现在X轴用多丝母组件和Y轴用多丝母组件，目前，现有多丝母

组件主要由电机所产生的旋转力转换成直线驱动力，这不仅影响了多

丝母组件的移动效率，而且力与力之间的转换也影响多丝母组件移动

的精度。所以提高多丝母组件的精度技术对提高芯片尺寸制造精度，

提高生产效率有着极大的优势，也是晶圆划片机不可或缺的关键技术。

随着半导体工业的蓬勃发展，双主轴晶圆划片机作为一种关键性

的加工设备，在半导体制造过程中发挥着至关重要的作用。高精度晶

圆用激光切割机的出现，不仅推动了半导体工业的技术升级，也为微

纳米加工领域提供了先进的工具，为科技的不断发展创造了有力的支

撑。

双主轴晶圆划片机用多丝母组件，它顺应市场的需求,本标准符

合《中国制造2025》、《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》等

国家产业政策的要求。标准实施，将有助于大力提升晶圆划片机加工

精度与效率,颠覆传统的劳动密集型生产模式，在提高产品质量、生

产效率、打破国外垄断以及保障国产自主装备项目顺利实施等方面具

有重要现实意义。同时，对提升智能制造装备水平、促进产业转型升

级以及提高国际竞争力具有长远战略意义。

（三）编制过程

为使本标准在《双主轴晶圆划片机用多丝母组件技术要求》晶

圆划片机加工市场管理工作中起到规范信息化管理作用，标准起草工

作组力求科学性、可操作性，以科学、谨慎的态度，在对我国《双主

轴晶圆划片机用多丝母组件技术要求》晶圆划片机市场相关管理服

务体系文件、模式基础上，经过综合分析、充分验证资料、反复讨论

研究和修改，最终确定了本标准的主要内容。

标准起草工作组在标准起草期间主要开展工作情况如下

1、项目立项及理论研究阶段阶段

标准起草组成立伊始就对国内外《双主轴晶圆划片机用多丝母组

件技术要求》晶圆划片机加工相关情况进行了深入的调查研究，同

时广泛搜集相关标准和国外技术资料，进行了大量的研究分析、资料

查证工作，确定了《双主轴晶圆划片机用多丝母组件技术要求》晶

圆划片机加工市场标准化管理中现存问题，结合现有产品实际应用经

验，为标准起草奠