电子信息工程电子产品公司测试实习生实习报告

电子信息工程电子产品公司测试实习生实习报告一、摘要

2023年7月1日至2023年8月31日，我在一家电子产品公司担任测试实习生。负责完成XX型号智能硬件的出厂测试，累计执行测试用例1200项，其中自动化测试占比65%，手动测试占比35%，测试覆盖率达98%。通过应用Python脚本优化测试流程，将回归测试时间缩短20%，累计发现并提交硬件缺陷报告37份，其中关键缺陷12份，推动产品提前3天完成质检。熟练运用JTAG调试工具、示波器等设备，结合公司测试规范V2.0，建立了XX系列产品的测试数据基准，为后续测试效率提升奠定基础。总结出模块化测试用例设计方法，可减少30%重复劳动时间。

二、实习内容及过程

2023年7月1日到8月31日，我在一家做智能硬件的公司实习，岗位是测试实习生。主要是帮XX型号智能硬件做出厂前的测试。每天早上到公司先开个简短的站会，同步昨天发现的bug和今天的测试计划。我的核心任务是执行测试用例，那段时间总共跑完了1200个测试点，自动化脚本写了400个，覆盖率大概65%，手动测试的35%主要是边界条件和兼容性测试。记得7月15号那周，有个固件升级的bug特别烦人，固件版本号更新后设备经常蓝屏，我花了两天时间用JTAG调试器抓日志，最后定位到是时序问题，在通信协议的帧同步上出了岔子。为了提高效率，我自学了Python写了个数据采集脚本，把原来手动记录的电压电流波形参数自动化，回归测试时间直接砍了20%。8月底参与了一个小功能模块的测试，用示波器看信号完整性，发现PCB走线存在振铃现象，反馈给硬件那边后他们调整了阻抗匹配，最后测试数据达标。实习期间也踩了不少坑，比如一开始对DUT（DeviceUnderTest）的功耗模型理解不深，导致某个高温测试场景没设计好，后来请教了带我的师傅才搞明白，需要结合环境温度和负载曲线综合算。最大的收获是搞懂了硬件测试的整个流程，从需求分析到测试计划、用例设计、执行报告，每个环节都不能含糊。公司那套测试规范V2.0确实挺实用的，但有时候觉得培训材料太理论化，实操部分有点少，特别是EMC（电磁兼容性）相关的标准解读，光看文档很难消化。我建议可以加一些模拟实战，比如用软件仿真一下EMC测试环境，或者带我们实际操作下安规测试的设备。岗位匹配度上，感觉我学的射频知识用得不多，但数字电路和嵌入式调试的机会挺多，可能这就是我需要补强的地方吧。这段经历让我意识到，做测试不光要懂技术，还得会沟通，有时候一个清晰的测试报告比一堆抓包数据更有价值。

三、总结与体会

这8周实习，感觉像是从学校到职场的缓冲带，挺实在的。7月1号刚去的时候，面对实际的测试项目和流程，说实话有点懵，特别是看到测试计划里几百个用例的时候，心里直打鼓。但硬着头皮上了，每天跟着节奏跑测试、写报告，8月底回过头看，1200个用例全跑完了，自动化脚本写了400多个，这个数字让我觉得自己没白忙活。最让我有成就感的是7月15号那个固件bug，一开始抓瞎，后来对着JTAG日志反复分析，把时序问题给揪出来了，硬件那边改了设计后测试直接过了，那一刻觉得之前熬的夜值了。这段经历让我真切体会到，测试不是简单的点点点，它需要你对协议、对硬件特性有深入理解，更需要细心和耐心。以前在学校做实验，失败了大不了重跑，但在这里，一个测试没做好，可能影响整批产品的出货，这种责任感是以前没有的。抗压能力上也有了提升，记得连续三天12小时站测试台，手都酸了，但还得保持精神，这种状态以前真做不到。现在回头看，实习最大的价值就是把课堂上学到的数字电路、嵌入式知识，跟实际产品联系起来。比如学过的I2C通信协议，在测试XX型号设备时，发现实际传输速率比理论值低，通过分析总线波形，结合公司测试规范V2.0，判断出是Pullup电阻阻值问题，这个细节让我明白理论结合实际有多重要。对我职业规划来说，这次实习坚定了我往硬件测试或验证工程师方向发展。接下来打算把实习中用到的Python测试脚本技能再深化一下，看看能不能考个硬件工程师相关的证书，比如那个嵌入式系统设计师啥的，感觉这些经历和技能，以后求职时肯定能加分。行业里我看智能硬件测试现在越来越重视自动化和智能化，像UUT（UnitUnderTest）自测试、AI辅助判据这些，以后得留心学学。总归一句话，这次实习没白来，让我对电子信息工程这个专业有了更深的理解，也让我更清楚自己以后要干嘛了。

致谢

8周的实习时光说长不长，说短不短，挺感谢那家公司给了我这个机会，让我能接触到实际的电子产品测试流程。带我的导师特别耐心，遇到问题总能给我点点拨，那些关于测试规范V2.0和设计调试的细节，都是他手把手教我的