电子行业三星25Q4跟踪报告：Q4业绩同比大幅增长AI和服务器需求持续带动存储业务强劲

26H22nm1.4nm工4）显示业务：26Q1265）MX业务：26Q1GalaxyS26新机型发布将带动手机业务出货量和ASPAI26AI技TWS（VD）：预计26Q1AI风险提示：宏观经济风险；库存去化不及预期风险；下游需求不振风险；订单取消风险；原材料成本波动风险。图1：三星分季度营收况 图2：三星分季度净利情况营业总收入 yoy 净利润 yoy0图3：25Q4公司分业务营收及利润

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600%500%400%300%200%100%0%-100%-200%公司公告附录：三星25Q4业绩说明会纪要 25Q4财务摘要93.89%20.17.97.321.4%DXMX（）DS1.6期间费用：24.22.9125.8%10.9237.7X33，环比8XW3DDA8DS1.344+46%，环比+33%37.1SDC29.50.3万亿韩元，销售额4.6万亿韩元，同比+17%，环比+16%。分业务来看：存储器业务：在库存水平低和供应受限的情况下，扩大了HBM销售，并通过满（DDR5LPDDR5X和服务器DRAMNAND系统LSI25000万像0.52晶圆代工业务:整体营收因主要市场客户的强劲需求而增长，但由于计提了临时24纳米HBM一季度有所增加。MX6000600244A系列的稳定销售表现以及生态系统产品，能够实现全年两位数的盈利能力。NeoQLEDOLEDQLED75英寸以上大尺寸电视的销量增长产品线来应对竞争对手的激进定价策略，从而改善了与前一季度相比的业绩。哈曼通过扩大向欧洲OEM28.8147%；17.2588%202585.32万亿韩元，自由现金流37.8万亿韩元。2）股东回报：566567202420262.459.820251.311.220.419给S77147.52.82025年财务摘要综合收益：2025全年销售额为333.6万亿韩元，同比增长11%，营业利润为43.6万亿韩元，同比增长10.9%。18812.9MX/NW129.557.3万亿韩元；DS部门销售额130.1万亿韩元，同比增长17%，其中内存(memory)104.129.84.115.81.50.2。未来展望分部门来看，DS部门：AIAIDRAMNANDAIDRAMeSSDLSIDX部门：计划扩展AI驱动的产品阵容，并将AI技术全面整合到设备、功能和服务生态系统中。该部门将通过确保元器件供应稳定性、实施效率举措以及作为AI时代领导者为客户提供最佳AI体验，持续专注于盈利性增长。分业务来看：AIHBM4旨在重新确立在高端HBM26户保持紧密合作，旨在通过及时交付具有竞争力的HBM4以及扩大DDR5、SOCAMM2GDDR7等AI应对AI相关的NANDKeySSD系统LSI业务：26Q1：226全年：SoCNanoprismSOC方面:将专注于基于差异化性能和稳定良率扩大销售来提高收益，同时也在定制SOC业务中探索新机会。在图像传感器方面:将继续加强在微像素技术方面的竞争力，并通过提高光敏感度的Nanoprism技术来维持我们的领导地位。晶圆代工业务：26Q1：由于季节性疲软，营收预计将环比下降。然而，主要得益于来自HPC262纳4DD26DC域的市场领导地位；对于显示器，计划基于差异化的性能优势来推动销售扩张。MX业务：26Q1：GalaxyS26AIAI26AIAIAI如icoRB全年：AI哈曼业务：26Q1：公司旨在扩大汽车业务销售，特别是数字座舱和汽车音响产品的销售。同时，计划维持其消费音频产品的营收增长。26全年：哈曼将寻求加强其高增长的汽车业务，并通过获取高级驾驶辅助系统（ADAS）能力来扩大订单。在音频领域，将努力基于强化的品牌组合扩大高端产品的销售。Q&A就DRAM和NANDA：在第四季度，来自超大规模公司的AIAIAI需求强劲而稳健，由HBMDDR5、LPDDR5XNANDAISSDHDD供应条件恶化，对QLCSSDPCAIHBM需求，同时将供应主要导向利润率更高的细分市场。因此，比特出货量创下新高，与我M平均售价环比上涨约。对于NANDNANDSSD10NANDQLCNAND）总之，在AI驱动的有利市场环境下，存储器在第四季度实现了创纪录的季度业绩。2026年，随着我们应对前所未有的AI驱动需求，我们打算继续交付符合市场预期的业绩。Q：第二个问题与MX20252026A2025此外，在由AI驱动的这个转折点，最重要的是为消费者提供更好的体验并引领市场方向。2026年，在因元器件价格上涨而导致的重大行业变革中，我们将利用AI技术领先地位和稳定的供应链来扩大新旗舰机型的销售。S26（显NFEAAI功能和KnoxHBMHBM4性能的好消HBM4客户认证的最新进展以及HBM4E的开发计划？2026年HBM销售的预期？AHBMHBM4JEDEC我们收到了客户对HBM4竞争性性能的积极反馈。基于此反馈，我们已经开始生产，并且HBM4现在已按计划进入稳定的大规模生产阶段，包括根据客户要求的最高性能等级的11.7Gb产品，出货也将在2月开始。HBM4EHBM4EHBMHBM16HCB（混合HBM3或HBM416HBM4E12HBM3E或HBM416TC-NCF16层HBMHCBHBM4HBM4E继续加强产品的竞争力，专注于预计会出现供应短缺的高端HBM市场，以HBM4E和定制HBM1c2026HBM2026HBM2026HBM2027HBM3E积极投资以同时确保用于HBM44E1cAI激增的情况下继续扩大HBM2026HBMDRAM还是GPUASICAI的市场需求趋势，我们认为对于DRAM，产品组合需要进行调整，更多地围绕HBM和用于AIDDR。AIDDRHBM支持AIHBMDRAMAITLC的PCIeGen6SSD的需求将急剧上升，尤其是用于SSDTLCSSD高服务器SSD在NAND20262027Q：对于显示业务，在2026A20268.6ITOLEDOLEDITQ:想问一下你们2026预计与AI么？A:AIAI今年预算增加的资本支出金额，将用于先发制人地确保新的工厂空间和洁净室。这将有助于加强我们未来的供应能力，同时使我们能够对冲市场波动风险。此外，我们还投资于我们的下一代半导体研发中心NRD-K。NRD-K将是一个独立的、自我维持的研究中心，基础技术研究和产品开发可以在一个地方进行，并提供先进的基础设施。NRD-K的第一阶段已于去年第二季度开始投入使用，我们将继续扩建该中心，以巩固我们在先进工艺方面的开发能力。AI市场需求，先进工艺对于DRAM和NANDDRAM1cV9Q:2纳米和1.4HPC-AIA:221.42029年开PDK1.0HPCHPCAI2130%。HBM3DQ:A:VD55130MicroRGBAICompanionAIAITVPlusSamsungArtStoreQ:2025A:首先，关于库藏股，董事会将在2026年第一季度决定注销时间表并进行公开202536.550%18.320259.81.