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文档简介

IPQC巡查记录表,,,,,,,,,,,,

点检人:日期:,,,,,线别:,,,,班次:,,,

"工

序",点检项目,,,,点检时期(12小时制)及记录,,,,,,,备注

,,,,,产品名称,,,,,,,

,,,,,检查时间,1(2hrs),2(2hrs),3(2hrs),4(2hrs),5(2hrs),6(2hrs),

仓库,焊膏或红胶使用是否按先入先出原则.,,,,1次/2hr,,,,,,,

,焊膏或红胶使用期是否过期.(见瓶标签),,,,1次/2hr,,,,,,,

,焊膏或红胶存放温度是否符合要求(2-10℃)且有记录,,,,1次/2hr,,,,,,,

,焊膏使用搅拌时间是否符合要求(3-5分钟)且有记录并且通知IPQC确认,,,,1次/2hr,,,,,,,

,"物料的烘烤是否有及时找IPQC确认,并报告内容填写正确",,,,1次/2hr,,,,,,,

喷码,喷码是否有按照工单进行数据管控、交接,,,,1次/2hr,,,,,,,

,喷码内容是否符合工艺文件要求,,,,1次/2hr,,,,,,,

,喷码PCB是否按原包装并保留原厂标识,,,,1次/2hr,,,,,,,

,开封PCB是否按照湿敏元件管控要求进行标识开封时间和有效使用时间,,,,1次/2hr,,,,,,,

"印

刷",钢网型号是否和PCB板型号相一致,使用前是否有清洗记录,,,,转班/转线,,,,,,,

,锡膏品牌/型号是正确,是否1次/30分钟添加记录,锡膏量是否合适,,,,1次/2hr,,,,,,,

,印刷是否有进行手动清洗钢网(1次/2H),自动擦拭钢网次数与SOP一致,,,,1次/2hr,,,,,,,

,焊膏是否有使用时间管制,在空气中暴露是否超过12小时(红胶24H),,,,1次/2hr,,,,,,,

,焊膏使用解冻时间是否符合要求(焊膏500g解冻4H,红胶30ml解冻4H、300ml解冻8H),,,,1次/2hr,,,,,,,

,"焊膏印刷(红胶点胶)状态是否良好(无偏移、锡连、拉尖、少多锡、锡上金手指或金面,点胶位点胶是否有红胶上焊盘等)",,,,1次/2hr,,,,,,,

,开线后印刷的第一片板检查顶针是否有顶到元件,,,,转班/转线,,,,,,,

,每个时段查看印刷板的质量状况是否OK(转线时前8PCS需确认检验),,,,随时,,,,,,,

"贴

片",当天生产的产品、机型/程序是否与计划排程相一致,,,,转班/转线,,,,,,,

,SMT物料是否和BOM&站位表相对应.,,,,1次/2hr,,,,,,,

,SMT上料时是否有生产部与IPQC共同确认,,,,1次/2hr,,,,,,,

,换料是否有记录(并填写规范、完整)以及相关人员签字确认,,,,1次/2hr,,,,,,,

,操作员是否有按时核对物料,,,,1次/2hr,,,,,,,

,温湿度敏感元件在线使用是否有时空标签跟进并且填写正确,,,,1次/2hr,,,,,,,

,烘烤时间是否符合要求并且有烘烤标签进行跟进,部品是否在使用周期内,,,,1次/2hr,,,,,,,

,散料是否及时按规定集中处理,有铅与无铅的物料是否严格的区分隔离,,,,1次/2hr,,,,,,,

,有引脚易变形的物料摆放是否整齐,无堆料的现象,,,,1次/2hr,,,,,,,

,手摆元件是否符合要求或规格与(实物描述)并填写相应的记录确认,,,,1次/2hr,,,,,,,

,是否物料有ECN&ECO更改且是否执行.,,,,转班/转线,,,,,,,

,空料带是否有及时处理,,,,1次/2hr,,,,,,,

"炉

前",有极性的物料贴装方向是否正确,,,,随时,,,,,,,

,炉前每小时是否有根据IPQC样本进行核对,,,,1次/1hr,,,,,,,

,操作员是否按时对屏蔽盖内的元件进行抽检,,,,1次/1hr,,,,,,,

,合格物料与不良物料是否分开并标识,,,,1次/1hr,,,,,,,

,元件贴装是否有偏移、错料、反向、多、立、少件、漏印等,,,,1次/1hr,,,,,,,

,操作员是否对于浮高、偏位的元件用镊子进行摆正或下压(BGA与引脚密集的原件除外,要求机器重新贴装),,,,1次/1hr,,,,,,,

"回

流",当天工程人员是否进行炉温测量并炉温曲线的更新是否及时,,,,转班/转线,,,,,,,

,炉温曲线图内的实际测量结果是否符合规定要求(参照SOP内的各项要求进行核对),,,,转班/转线,,,,,,,

,回流焊的参数设置是否符合要求(用相应的炉温参照表进行核对),,,,转班/转线,,,,,,,

"炉

后",静电箱的放置是否合格,,,,1次/2hr,,,,,,,

,QC是否有按时核对首件,,,,1次/2hr,,,,,,,

,元件焊接是否有偏移、错料、反向、多、少件、侧立、反面、空焊、短路、少锡、金手指上锡、引针接触点爬锡等不良并及时做好相应的记录,相关人员是否有及时确认并签字,,,,1次/2hr,,,,,,,

贴标,作业员在贴标贴时是否确认PCBA已进行双面元件贴装OK的板,,,,1次/2hr,,,,,,,

,每一批标贴使用时第一个标贴是否有组长或IPQC进行核对确认并做记录,,,,随时,,,,,,,

,作业员的标贴是否有按定量管理作业,,,,1次/2hr,,,,,,,

"静

电",所有正在生产操作人员是否带静电环且是否合格,,,,1次/2hr,,,,,,,

,所有接地装置是否接地良好,,,,1次/2hr,,,,,,,

,线上所有静电线、静电扣的链接是否完好且符合要求,,,,1次/2hr,,,,,,,

,所有在线人员的静电环是否测试合格,,,,转班/接班,,,,,,,

"其

它",开线时产线是否有流程图,且按照其要求进行操作,,,,转班/转线,,,,,,,

,看板及所有检查工位是否有测试记录,,,,1次/2hr,,,,,,,

,三个及以上的同类不良及直通率超标是否有异常反馈,,,,1次/2hr,,,,,,,

,在线设备点检、保养有无记录,有无操作指导书,,,,1次/2hr,,,,,,,

,车间温湿度是否符合要求(温度18-28℃,湿度30%-60%),,,,1次/2hr,,,,,,,

,新产品及转线时是否作首件检查.,,,,1次/2hr,,,,,,,

,各工序的SOP是否与所生产的机型相符,,,,转班/接班,,,,,,,

,线拉台面、地面的5S是否符合要求,,,,1次/2hr,,,,,,,

,"备注:点检项目若OK则打""√"",NG则打""×""(并且要求责任人签字确认),未点检打""/""并写明原因.并详细记录不良项开出IPQC异常反馈表;",,,,,,,,,,,

"不

录",机型,时间,责任人,不良描述,,原因分析,,,改善措施,,效果跟踪,

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,,,,,,,,,,,,,

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