2026年电子行业投资策略报告：算力帆劲扬智潮浪奔涌

正文目录把握AI算力建设和创新的投资机遇 5情现：2025年万电行跑深300指数 5绩述：SW电业盈能有改，2025Q3业表亮眼 6金仓机重关注AI力向存业关度升 8望把握AI算设和端新投机遇 10算力建设方兴艾，PCB和存储景气周期有望续 10AIPCB受于力速建，产好游备及料 10AI推存技升，行供缺有驱景气期续 16端侧AI加速渗透，创新精彩纷呈 23AI手机/PC渗率提升关新发及用生发节奏 23AI眼为费端来增市，注机核心件节 28投资建议 31风险因素 31图表1: 2025年申一行跌幅现况（%） 5图表2: 近年申电行估表现倍） 5图表3: 申万子业2023前度-2025前季营情况 6图表4: 申万子业2023前度-2025前季归净润情况 6图表5: 申万子业2023前度-2025前季期费率情况 6图表6: 申万子业2023前度-2025前季毛率净利情况 6图表7: 申万子业2023Q1-2025Q3营情况 7图表8: 申万子业2023Q1-2025Q3归净润况 7图表9: 半导块2023三-2025三度收归净利情况 8图表10: 消费子块2023前度-2025前季营及母净润况 8图表光学电块2023季度-2025三度收归母利情况 8图表12: 元件块2023前季度-2025三度收归净利情况 8图表13: 2025年Q3十重情况按股市排） 9图表14: 2025年Q3十加情况按股值动值排） 9图表15: GPU和ASIC对PCB对比 10图表16: PCB细领全产增长测单：美） 图表17: 全球PCB场模预测 图表18: 2024-2029域PCB复合长预测 12图表19: 国内流PCB商产划 12图表20: PCB本构比况 13图表21: 2020-2025国铜产预测势 14图表22: 2020-2029按入球PCB专设市规（按区分单：）14图表23: 主要PCB用产备绍 15图表24: PCB环生设年合增率测 15图表25: 全球储片售与........16图表26: 2021-2026全八云商资支及测 17图表27: 全球务出预测 17图表28: NANDFlash用布 18图表29: DRAM用布 18图表30: 2025年Q3储片规模比 18图表31: HBM场模测 19图表32: 主流AI卡HBM配方案 19图表33: 存储厂期产停动作 20图表34: DRAM分格品平均走情（位美元） 20图表35: NANDFlash分格现货均走情（位：元） 21图表36: 2023-2027年DRAM与NANDFlash产预估 21图表37: 2025Q3各厂DRAM收排名 22图表38: 2025Q3各厂NANDFlash营排名 22图表39: A上部模厂利率况单：%） 22图表40: A上部模厂货情（位亿） 22图表41: 海外储厂本支划 23图表42: 全球导设市规及构变（位十美元） 23图表43: 全球能机商场额变化 24图表44: 全球成人智手出货（位百部） 25图表45: 全球记和式出情况 25图表46: 中国陆AIPC透测 26图表47: 全球能机场ASP26图表48: 苹果于2026春随iOS26.4统出版Siri 27图表49: 豆包AI机努亚M153）要格 27图表50: 用户用问App点的示图 28图表51: 全生布有加动AI用能地 28图表52: AI镜类 28图表53: AI镜货模预测 29图表54: AI镜业图谱 30图表55: 全球能镜机商场份额 30图表56: MetaConnect2025会品示图 31把握AI算力建设和终端创新的投资机遇行情表现：2025年申万电子行业跑赢沪深300指数2025年申万电子行业跑赢沪深300指数。2025年初至12月31日，沪深300指数上涨17.66申电行涨47.88行中名3沪深300指数30.21个百分点。图表1: 2025年申一行跌幅现况（%）20252025年12月3182.51SWPE(TTM53.232020图表2: 近年申电行估表现倍）业绩综述：SW电子行业盈利能力有所改善，2025Q3业绩表现亮眼SW电子20252025年前元较2024前季度比升19.46，三季度2025为同回升整期费率10.52同下降具的SW2025//3/3055.24/00,比别-0210.1-0.30-0.3pc体控制1477.90电子2025前季的利率4.93比升体出业体利能力图表3: 申万子业2023前度-2025三度收情况图表5: 申万子业2023季度-2025前季度期间用情况

图表4: 申万子业2023前度-2025前季归母利情况图表6: 申万子业2023季度-2025前季度毛利、利情况 SW电子2025年Q3业绩环比续增，盈利能力增强。申万电子行业2025年Q3实现营收亿，较2025Q2环增13.90年Q3同增长19.96；万电年Q3同增长50.412025年Q2图表7: 申万子业2023Q1-2025Q3营情况 图表8: 申万子业2023Q1-2025Q3归净润况多个电子板块2025Q3营收进一步回暖，盈利能力有所提升。具体来看：导体块现收4941.14亿元同上升14.51；438950.12.17pct/2.38pct三级子板块中，2025分别为+36.71/+28.40；归母利方，有板块实同增，中模片计分器件成电制增较别为1087.85要系AI202514,668.0325.65594.55利和利分为11.48分同下0.52pct/0.01pct三级子板归净润比速+6.32主受材成本力费零部及组的收归净同比速+27.44/+31.84从Q3单季度来看消Q225.67大Q340.73，较Q2光学光电子板块中光学元件Q3表现较好，面板、LED单季度盈利情况略微下滑。2025年前三季度，光学光电子板块实现营收5600.39亿元，同比增长6.64；实现归母比幅增76.41；毛率净利分为14.57，三级子板块中，20252025年60.35LCDQ3Q355.93元件板块2025AI2025年前三季度，元件板块实现营收2528.55亿元，同比上升24.25；实现归母净利润259.11元同增长50.40增幅于收毛率净利分为23.19/10.42，三级子板块中，2025前三季度营收及归母净利润均实现同比增长，其中印刷电路板子板块归母净利润同比增长63.57，主要系AI算力加速建设，AI服务器出货增长提振服务器PCB需求。电子化学品20252025实营收470.11亿，比上9.34，电行业营的1.58;实现母利48.比升1.26毛和净率别29.50.90pct/0.52pct图表9: 半导板块2023三度-2025前季营及归净润况图表11:2023-2025

图表10:2023-2025图表12:元件板块2023前三季度-2025前三季度营收及归母净利润情况 基金持仓：机构重点关注AI算力方向，存储行业关注度提升20212025年11月13SW2025年Q3AI2025年Q3AIAIAIPCB排序代码名称持股总市值(万元)持有基金数（个）季度涨跌幅（%）所属二级行业排序代码名称持股总市值(万元)持有基金数（个）季度涨跌幅（%）所属二级行业1688256.SH寒武纪7,129,780.61922120.28半导体2688981.SH中芯国际5,513,542.4954858.93半导体3688041.SH海光信息5,235,080.9256678.78半导体4688008.SH澜起科技4,518,617.2235789.00半导体5002475.SZ立讯精密4,356,333.3693187.56消费电子6601138.SH工业富联4,257,751.84659218.27消费电子7688012.SH中微公司3,666,752.9137664.28半导体8300476.SZ胜宏科技2,750,575.64446112.46元件9002371.SZ北方华创2,691,089.9146338.43半导体10603986.SH兆易创新2,572,131.8950869.03半导体2025年Q3Q3综聚焦AIAIPCB龙AI图表14:2025年Q3）排序代码名称持股市值变动（万元）季度持仓变动（万股）季度涨跌幅（%）所属二级行业1601138.SH工业富联3,914,679.4248,455.20218.27消费电子2688256.SH寒武纪3,340,099.16-919.42120.28半导体3688008.SH澜起科技2,127,711.0632.6489.00半导体4002475.SZ立讯精密1,999,802.59-589.4587.56消费电子5688041.SH海光信息1,603,182.45-4,976.1478.78半导体6688981.SH中芯国际1,374,435.53-7,598.7158.93半导体7688012.SH中微公司1,248,926.13-992.4064.28半导体8002463.SZ沪电股份1,202,246.194,249.2072.55元件9603986.SH兆易创新1,070,190.58188.5169.03半导体10002916.SZ深南电路1,068,694.073,467.66100.95元件展望：把握AI算力建设和终端创新的投资机遇展望2026AIAIAIAAIHBMHBMDDR4AIHDIPCBAIPCAIAIPCMeta布局AI创新终端产品，有望推动AI手机、AIPC、AI眼镜等AI终端渗透率持续提升。算力建设方兴未艾，PCB和存储景气周期有望持续AIPCB受益于算力加速建设，扩产利好上游设备及材料算力加速发展推动AIPCB技术升级，提升高多层板及HDI等高端PCB需求。A算力建BlackwellMetaASICPCBAIGPUGB200的BlackwellGPU更需20层以上多层HDI技术渗HDIFC-BGAPCB的高频信号传输性能、低损耗材料特性及多层结构稳定性提出全新挑战，而HDI板凭借高布线密度等优势成为支撑复杂芯片功能的优选方案，整体显著提升了PCB行业的制造难度和价值量。图表15:GPU和ASIC对PCB要求对比对比维度ASICGPU典型PCB层数30-36层（如MetaMTIAT-V1)20-30层（如英伟达GB200）HDI阶数5-7阶4-5阶线宽/线距15μm及以下20μm左右散热方案液冷+空冷混合，埋入式导热快标准化液冷/风冷，依赖冷板设计工艺复杂度mSAP+CoWoP键合，定制化生产高阶HDI+常规封装，规模化生产觅数据高多层板及HDIPrismark（18+层AIPCBAI场长及4-6（+2.0产增相温AI全球HIHDHDI202510.4AI（0080I30.8。2024，FCBGA，BT市场现现8.1的年长封基场于2023触周底年2025年FPC2.62023年产值2024年E产值2024年E增长率2025年F2023年产值2024年E产值2024年E增长率2025年F产值2025年F增长率2029年F产值2024-2029CAGR4-6层1541572.0%1612.1%1772.3%8-16层94984.9%1045.7%1224.4%18+层172440.3%3441.7%5015.7%HDI板10512518.8%13810.4%1706.4%封装基板1251260.8%1378.7%1807.4%挠性板1221252.6%1303.6%1564.5%其他78792.4%823.0%912.9%合计6957365.8%7866.8%9475.2%东省电路板行业协会，PrismarkAIPCB2024PCBPCB产品Pismr202P7预计2025年产值达到786亿美元，同比增长6.8；预计2029年全球PCB946.612024-20295.2。图表17:PCB东省电路板行业协会，Prismark我国PCB据Prismark2025PCB长8.518有望动国该分场的额破50时我国高度板与柔HDIPCBPCBPrismark长最为强劲的地区，其增长动力主要来源于PCB供应商为应对贸易摩擦风险而开展的全球化布局。图表18:2024-2029区域PCB产值复合增长率预测地区4-6层多层板8-16层18层以上HDI封装基板柔性板其他总计美洲2.9%2.6%4.6%4.1%18.3%2.2%2.7%3.1%欧洲1.2%3.3%5.2%5.1%40.6%1.4%2.0%2.6%日本2.0%2.7%10.1%4.5%9.2%3.7%2.1%6.1%中国1.7%2.3%21.1%5.7%3.0%4.5%2.0%3.8%亚洲5.9%10.9%14.8%8.2%8.4%5.2%7.1%7.8%总计2.3%4.4%15.7%6.4%7.4%4.5%2.9%5.2%电股份公司公告，Prismark注：本表中亚洲指除中国、日本以外的其他亚洲国家和地区国内主流PCBHDIPCBPCBHDIPCB图表19:PCB厂商扩产方向项目概况东山精密高端PCB年月25（子公司投资建设高端印制电路板项目，以满足客户在高速运算服务器、人工智能等新兴场景对高端印制电路板的中长期需求。项目投资金额预计不超过10亿美元，主要用于现有产能的提升及新产能的建设。胜宏科技HDI、高多层板越南胜宏人工智能HDI项目，预计总投资181,547.67万元，建设期3年；第三年开始分步投产，至第五年全部达产。项目地点位于越南北宁省，聚焦人工智能用高阶HDI产品生产，计划年产能15万平方米。泰国高多层印制线路板项目，预计总投资140,207.90万元，建设期2年；第三年全部达产。项目地点位于泰国大城府，围绕服务器、交换机、消费电子等领域需求建设高多层PCB产品生产线，计划年产能150万平方米。深南电路HDI、高多层板PCB新增的产能主要来自于两个方面，一方面公司通过对现有成熟PCB工厂进行技术改造和升级；另一方面，公司有序推进南通四期项目及泰国工厂建设，南通四期项目预计今年四季度连线，泰国工厂目前已连线。深南电路在泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币。泰国工厂将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，其建设有利于公司进一步开拓海外市场，满足国际客户需求，完善产品在全球市场的供应能力。沪电股份高端PCB202513.882024年Q4432025年62026工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求，增强公司核心竞争力，提高公司经济效益。生益电子高多层板公司于2025年3月26日召开第三届董事会第二十一次会议及第三届监事会第十二次公司于2025年8月22日召开第五届董事会第二次会议，审议通过了《关于珠海金湾50公司于2025年8月22日召开第五届董事会第二次会议，审议通过了《关于珠海金湾50AIAI端景旺子 HDI公司公告，PCB资讯覆铜板在PCB覆达27.30次别半化人工盐铜铜干、9.53、3.8、1.371.23。图表20:PCB成本结构占比情况商产业研究院覆铜板有望受益于PCBCCL产品持PCBPCB10.911.77.3价格趋势方面，，2025年8CEM-1、FR-4CCL产品年12月1CEM5FR-4PP（上调101226再所材价统上调10期内三提表明CCLPCBCCL图表21:2020-2025中国覆铜板产量预测趋势商产业研究院全球PCBPCB根据Prismark询数据统计，全球PCB专用设备市场规模由2020年的约58.4亿美元增至2024年的约4.920298.7达到约107.65PCB202033.06亿美元增至202441.112024PCB20298.461.39Prismark2024PCB89.5、4.6、0.9、2.16.2球PCB图表22:2020-2029年按收入计全球PCB专用设备市场规模（按地区划分，单位：百万美元）族数控港股招股说明书，Prismark，灼识咨询注：其他主要指东南亚及其他新兴市场PCBPCBPCBPCBPCBPCBPCB图表23:PCB类别 描述类别 描述曝光备 曝光备要含LDI设，可覆光层精定电图，决PCB生产高解析度对精的战。压合备 PCB产的合序及将个面HDI板与固片预材）和箔压合，成层PCB构该工确机完性电气致。电镀设备指通过电解工艺于PCB上沉积金属层的专用机械及系统。该设备藉由精确控制金属镀层之厚度、均匀性及附着力，确保导电通路、层间互连及表面防护功能。电镀设备钻孔备 钻孔备用进光蚀及械孔术可工通、孔微，决了PCB生产关互电镀设备指通过电解工艺于PCB上沉积金属层的专用机械及系统。该设备藉由精确控制金属镀层之厚度、均匀性及附着力，确保导电通路、层间互连及表面防护功能。电镀设备成型设备通过精密切割、轮廓铣削及应力消除工艺，确定PCB最终轮廓与机械特性。此步骤确保尺寸精度及与下游组装工序的兼容性。成型设备检测备 检测备盖用同检测统验PCB生的层对精、通成型设备通过精密切割、轮廓铣削及应力消除工艺，确定PCB最终轮廓与机械特性。此步骤确保尺寸精度及与下游组装工序的兼容性。成型设备族数控港股招股说明书PrismarkPCB21和172024备及曝光设备市场规模分别为14.70亿美元和12.04亿美元，2025年有望分别增长至亿元同增分为11.4和11.2据Prismark灼识，2024-2029率别为10.3和10.0。图表24:PCB各环节生产设备年复合增长率预测2020-2024年复合增长率2024-2029年（预计）复合增长率钻孔设备5.8%10.3%曝光设备5.7%10.0%检测设备6.8%9.5%电镀设备8.2%9.8%压合设备6.1%9.3%成型设备7.6%9.2%贴附设备3.6%6.8%其他0.9%5.1%总计4.9%8.7%族数控港股招股说明书，Prismark，灼识咨询2.2AI推动存储技术升级，行业供需缺口有望驱动景气周期持续IAIAIAIHBMDRAMHBM3EHBM4AI图表25:全球存储芯片销售额与对应的周期世界半导体贸易统计组织GoogleMetaMicrosoft（度，02AGoogle2025910-930Meta700722Aao15虽未披露完整年度数据但预期2026财年支出将高于2025年。根据2025CSPs65，并预期20266000AIGPU/ASIC、存ODMAI图表26:2021-2026年全球八大云厂商资本支出及预测rendForce集邦咨询AAIAICFM数据，20243.2至129011501402025134011602024年务台则有达180万、增长29。图表27:2024-2025年全球存储市场趋势白皮书》，闪存市场服务器存储占比有望进一步提升。大型云服务商积极投资AI基础设施以部署存算力NANDeSSDeSSD32TBQLCeSSDNAND3020216020DRAMDRIADR及B，22DR34（203222在64GBDDR5及HBM3e，20252024-2025PCeSSDDDR5及HBMNANDDRAM容量求计别长12和15。图表28:NANDFlash用布 图表29:DRAM用布2024-2025年全球存储市场趋势白皮书》，闪存市场 场

2024-2025年全球存储市场趋势白皮书》，闪存市DRAM和NANDFlash2025年Q3CFMDRAM24.7至400.37，NAND至184.22584.59元创季历新其场比Flash占31.5二者NorFlash图表30:2025年Q3FM闪存市场AI驱动HBMCXL、GDDR，HBM（HighBandwidthMemoryHBM具备I/OAI2024HBM市场规占体DRAM场的16预计2025HBM市场亿元占全DRAM市的28。图表31:HBM市场规模预测2024-2025年全球存储市场趋势白皮书》，闪存市场主流AI加速卡多数采用HBAIGASC与PG，HBM，HBM3/2EAIGB300、AMDMI325X，HBM3E图表32:主流AI加速卡HBM配置方案供应商AI芯片应用领域芯片名称制程节点存储搭配最大需求容量英伟达GPUAI训练H1004nmHBM394GB英伟达GPUAI训练H2004nmHBM3e141GB英伟达GPUAI训练H8004nmHBM2e80GB英伟达GPUAI训练A1007nmHBM2/2e80GB英伟达GPUAI训练A8007nmHBM2/2e80GB英伟达GPU推理B3004NPHBM3e288GB英伟达GPU推理A307nmHBM2e24GBAMDGPUAI训练MI2006nmHBM2e128GBAMDGPUAI训练MI3005nm/6nmHBM3192/128GBAMDFPGA推理VirtexUltraScale+HBM16nmHBM216GBAMDFPGA推理VersalHBM系列7nmHBM2e32GB英特尔ASIC训练/推理Gaudi系列7nmHBM2e128GB英特尔GPU训练/推理MaxGPUIntel7HBM2e128GB英特尔FPGA训练/推理Aterastratix14nmHBM216GB2024-2025年全球存储市场趋势白皮书》，闪存市场HBMDRAM及NANDDDR4DRAMDRAM20254DRDRDR和HBMAIDDR4DDR4DDR5和HBMDDR4NANDSK238层和321层NAND图表33:存储大厂近期减产或停产动作厂商产品类型动作类型具体内容时间节点美光NAND减产美光宣布NANDFlash晶圆将减产10%，以调控供给量。2024年12月DRAM停止服务美光停止为服务器提供传统DDR4内存模块。2025年4月DRAM停产美光官方确认DDR4将停产，预计未来2~3个季度陆续停止出货。美光将DDR4产能转向DDR5和HBM市场，以满足AI服务器和高性能计算的需求。2025年6月三星电子NAND减产削减其位于中国西安工厂的NANDFlash投片量，减少超过10%。此外，华城工厂12号和17号生产线的产量也将下调，进一步降低整体产能。2025年1月DRAM停产三星率先宣布将开始逐步停止生产DDR4内存颗粒。2025年4月SK海力士DRAM减产计划将DDR4DRAM产量削减至DRAM总产量的20%。2024-2025年NAND减产宣布将上半年NANDFlash产量削减10%，意味着每月将减少3万片晶圆的产出。SK海力士正在进行技术迁移，以量产最新的238层和321层NAND产品。2025年1月铠侠NAND减产随着NAND闪存市况持续恶化，铠侠预计在2024年12月开始实施减产，以阻止闪存市场价格进一步下跌。2024年12月西部数据

NAND 停产 西部据布正剥其NAND存务后将不生产NAND及SSD。T之家，科创板日报，TrendForce集邦咨询

2025年3月DRAM原厂停供DDR4DDR5和HBM产品中，DRAM原厂自2024年第三季度以来相继宣布减产/转产年4DDR4LPDDR4XDDR4DDR42025年6DDR52026年1图表34:DRAM部分规格产品现货平均价走势情况（单位：美元）DRAMexchangeNANDFlash方面，原厂减产或停产亦推升NANDFlash产品价格。NAND供应端层面，受益于部分原厂MLC停产，MLCNAND资源价格呈爆发式增长，截至目前不同容量的NANDFlash256GbTLCNANDWafereMMC图表35:NANDFlash部分规格产品现货平均价走势情况（单位：美元）DRAMexchange根据TrendForce年达55162027842753DRAMDDR5，DRAM202553-58，计202660DRAM4043率高达144NANDFlash202655-601473图表36:2023-2027DRAM与NANDFlashrendForce集邦咨询存储市场头部集中度较高，竞争格局较为稳定。1）DRAM市场方面，2025年Q3，三星凭借HBM出货量环比大增85，叠加传统DRAM受益于涨价效应，整体DRAM业务收入创下DRAMDRAM海力士以137.912.434.4（2025年6-8亿美，比增27.1市场额22.4，排第；南科三6.32.22美元环长21.5场额0.6Flash市场方面年Q35.62.72.1SK35.365.8三度售收达30.46亿美，比增28.1以16.5市场份位第部据23.08亿元售入比增21.4市份额12.5，2025月-8NANDFlash22.524.512.2图表37:2025Q3各厂DRAM收排名 图表38:2025Q3各厂NANDFlash营排名RankCompany2025Q3SalesofDRAM($M)2025Q3MarketshareQoQRank Company 2025Q3 2025Q3 QoQSalesof MarketNAND share1Samsung13,94234.8%29.6%Flash($M)2SKhynix13,79034.4%12.4%1Samsung536629.1%20.7%3Micron898422.4%27.1%2SKhynix353619.2%5.8%4Nanya6301.6%83.7%3Kioxia304616.5%28.1%5Winbond2220.6%21.5%4Sandisk230812.5%21.4%Others24706.2%67.4%5Micron225212.2%4.5%Total40,037100.0%24.7%Others191410.4%23.9%Total18,422100.0%16.8%2024-2025年全球存储市场趋势白皮书》，闪存市场 场

2024-2025年全球存储市场趋势白皮书》，闪存市2025年第2025Q320218图表39:A股上市部分模组厂商毛利率情况（单位：%）图表40:A股上市部分模组厂商存货情况（单位：亿元）DRAM根据TrendForce集邦135120517HBM4200HBM的P4LNANDFlash领域，无DRAM45NANDG9SSD厂商 资本支划厂商 资本支划美光SK三星

DRAM方面，2026年资本支出预计达135亿美元，年增23%，主要专注于1gamma制程渗透和TSV设备建置。NANDFlash方面，2026年目标是微幅增加NANDFlash产能并专注于G9制程和EnterpriseSSD业务，预计资本支出年增幅达63%。2026年资本支出预计为205亿美元，年增17%，以应对M15x的HBM4产能扩张。预计将缩减或限制NANDFlash资本支出，优先将投资转向HBM和DRAM领域。2026年预计投入200亿美元，年增11%，用于HBM的1C制程渗透及小幅增加P4L晶圆产能。预计将缩减或限制NANDFlash资本支出，优先将投资转向HBM和DRAM领域。铠侠闪迪 预计入45亿元年增41%，速BiCS8生并资BiCS9研。2024-2025年全球存储市场趋势白皮书》，闪存市场SEMI20263DNAND2023年经历大幅下滑后逐步复苏，20244.142.5，20269.7至150DRAM40.2195（HBM）20266.4和12.1图表42:（）EMI端侧AI加速渗透，终端创新精彩纷呈AI手机/PC渗透率持续提升，关注新品发布及应用生态发展节奏2025根据CounterpointResearch2024年4趋势，以及新兴市场5G设备普及率提升所带动。受存储短缺及价格大幅上涨影响，2026年智能手机市场整体规模或持稳，AI手机等高端产品有望成为重要增长动力。智能手机竞争格局方面，头部厂商份额增长，市场集中度略有提升。根据CounterpointResearch，2025Q41，iPhone17系列在2025年Q4iPhone16202520，较202422025全智手市前五厂份合为682024年升个分场图表43:全球智能手机厂商市场份额变化ounterpointResearch注：OPPO包含OnePlus100AIAIAIAIResearch1/34202420282025-202821GenAIGenAI2025图表44:全球生成式人工智能手机出货量（单位：百万部）ounterpointResearch2025年PC万，同增8.9，CR5占为77.9较2024年升1.2个PCPC1931710014.62025PC15402025PC，货同强增长18全出货达4100万，2024年长5，同2025PC市PC280016.42025PC5302000图表45:全球笔记本和台式机出货情况厂商2025年出货量（千台）2025年市场份额2024年出货量（千台）2024年市场份额年增长率联想70,85125.4%61,84124.2%14.6%惠普57,44020.6%52,99220.7%8.4%戴尔41,13014.8%39,09615.3%5.2%苹果27,6749.9%23,7799.3%16.4%华硕20,0677.2%18,3297.2%9.5%其他61,58122.1%59,91023.4%2.8%合计278,744100.0%255,947100.0%8.9%mdia注：由于四舍五入，百分比合计可能无法达到100AIPC20262025年82027年AI年AI902035AI本地AI基础设施建设及边缘设备如AIPC的普及，也有望推动未来AI智能体的商业化Omdia2024AIPC1520252026图表46:中国大陆AIPC渗透率预测mdia智能手机ASP根据CounterpointResearch202420253702029412CAGR为3ASPAIAIASP的支柱，受发达市场对Pro机型的需求以及新兴市场出货量增长带动，根据CounterpointResearch预测，其平均售价有望从2