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文档简介

有机硅的低温固化有机硅概述有机硅固化方式3.有机硅的中低温固化 概述

有机硅聚合物是以硅氧键为主链,通过硅与有机基团组成侧链的半无机半有机高分子化合物。结构的特殊性赋予了其许多优异的性能,如耐高低温、耐候、耐老化、耐腐蚀、低表面张力以及生理惰性等,从而使其在航空航天、电子电气、化工、交通运输、医疗卫生、人们日常生活等方面均已得到了广泛的应用。通常有机硅化合物中，硅原子为四面体，轨道杂化的主要形式为SP3。硅化合物的主要形式有:(l)硅烷类，通式为SinH2n+2，硅上氢原子被有机基取代后，可得各种有机硅烷，如(CH3)4Si等;(2)硅氧烷和硅醇类，硅氧烷类是含有si-o-si链节的化合物，硅醇类是硅原子上带有羟基的化合物;(3)硅氮烷类和硅氨类，硅氮烷是指含有Si-N-Si单元，而硅氨类是指氨基在分子链末端或作为侧基。其它还有硅硫烷类、含硅碳骨架类化合物、杂硅氧烷等形式。硅树脂的一般结构为有机硅固化硅树脂的固化交联主要有三种方式①硅轻基之间的脱水缩合反应是树脂固化的主要方式。②利用硅原子上连接的乙烯基和硅氢进行的加成反应，通常在铂类催化剂作用下进行。③利用硅原子上的乙烯基，以有机过氧化物为引发剂通过自由基反应而交联，这类似高温硫化硅橡胶的硫化方式。a.硅树脂通过硅经基自聚

硅树脂通过硅经基自聚

当Si-OH自缩合后，树脂分子量进一步增加，体系粘度增加，空间位阻增大，因此在常温或低温下，Si-OH自缩合很难进行。通常情况下是在加热条件下，当反应温度很高时，如在150℃-250℃下，树脂才能固化完全。添加催化剂后，可降低固化反应温度，加速反应速度，使反应在较低温度甚至是室温下进行。缩合反应的催化剂很多，有金属羧酸盐、胺类化合物和钛酸醋等。有机锡羧酸盐是最常用的催化剂，如二丁基二月硅酸锡、辛酸亚锡、二丁基二醋酸锡、二乙基二辛酸锡等。俄罗斯BT3一80涂料中树脂固化采用的230-15催化剂是二乙基二辛酸锡，结构式为:b.硅树脂通过Si-OH和含有硅烷氧基的硅中间体或硅树脂进行共缩聚

Si-OR和Si-OH自己不会发生反应，要在催化剂作用下才能进行。最常用的催化剂为有机锡的羧酸盐。①固化反应第一步锡原子上酯基水解(须在空气中进行)②第二步锡上的OH与Si-OR反应把Si连到锡上。③在中间体(l)中，Sn和1处的。能生成电子一受电子配位键，使得此处的si亲电性更强，容易和树脂Si-OH端基作用，把Si-O链连接到中间体上。c.硅轻基和Si-H脱氢缩聚

反应式可表示如下:纯有机硅树脂一般要加热到150~250℃才能完全固化，由于固化温度高限制其使用范围，为了降低固化温度，提高固化反应速度，一方面采用R/Si小及Ph/Me低的树脂，但这样会不可避免地牺牲树脂的耐热性、高温热弹性以及与其它树脂和填料的相容性

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