封装及相关参数设置

PADS封装绘制说明：1.在规格书芯片封装中，PixelArrayCenter指像素中心，ChipCenter指芯片中心，PhotosensitiveCenter指感光中心，在绘制封装时将芯片中心作为中心，导入LMT（.dxf）图时需将芯片中心移至原点，在放置元件时需将芯片置于感光中心；2.绘制封装时，外框一般为0.05MM3.关于焊盘的尺寸说明：在规格书中有时会存在芯片侧试图，该侧视图上的锡球直径应略小于设置的焊盘直径大小，（如0.2锡球焊盘可设为0.3或0.32）连接器封装设置如图：金手指封装设置如图：金手指封装绘制流程：打开LMT图，将除金手指以外的所有成分删除—选择金手指，Ctrl+C—文件/新建/选择gcad.dwt(公制）/打开—Ctrl+V—另存为—XXX.dxf文件（AutoCAD2000(LT2000)DXF(*.dxf)）将PADS打开，Import生成的.dxf图，将金手指框复制，进入封装编辑模式，粘贴，绘制异形封装。放置一个标准的元件脚焊盘，调整大小，使其在金手指外框内；点击铺皮（Copper）图标，进入绘制铜皮模式，画出一个所需要的金手指形状的铜皮，用这个铜皮充当所需的异形焊盘；点击焊盘右键鼠标，弹出菜单，在弹出的菜单中选择Associate(使联合)，再点击铜皮，这时两者都处于高亮状态，这时它们两已联合成一体做为一个金手指的引脚；芯片封装设置如图：注：在绘制芯片封装时需注意将引脚序号对应（A1不等于1）阻焊层直径需略大于焊盘直径；助焊层直径需小于或等于焊盘直径封装名称不能包含空格CSP封装制作说明：焊盘大小设置：盘为0.26MM，开窗0.3MM，助焊0.26MM，外边框0.05MMCOB封装制作流程：打开PADS—单击BGAToolbar模式—单击DieWizard—单击Parametrically在DiePartType中进行芯片命名（OC5640-COB）；DieSize设置：长/宽（6/5.85），高为0不变，单位选择Metric；CBP设置：将GND%和PWR%改为0；在TotalPad中修改上下左右的引脚数量；Shape改变引脚形状（Rec方/Oval圆），焊盘长宽根据规格书进行修改；Pad#设置：通过对各部分编号规则的选择调整焊盘序号的分布（CircularNumbering-循环编号，Clockwise-顺时针方向，CCW-逆时针方向，Specify-规定说明）Diepref设置：将DieOutlineandPads设置为顶层TOP—OK；单击WireBondEditor,进入编辑模式，对每一个引脚的坐标按照规格书修改；引出焊盘，在WireBondEditor模式下，选中引脚—右键—AddFanout—shape选择Rectangle(方形）模式—Add（引出焊盘的批处理操作：选中一排—右键—Properties—修改Function，随机输入一个名称，OK—右键，AddFanout—shape选择Rectangle(方形）—Add）(引出的焊盘距离芯片边框约0.1MM；焊盘大小为0.2*0.1MM）（引出焊盘根据原理图来，NC的可以删除，要弄好后具体调整，焊盘可以放两排，但是要保留打金线的位置）右键—Selectconment（选中元件，全部高亮）—右键，进入EditDercal编辑模式—添加人形、对角线、感光中心、引脚序号等File-ExitDecalEditor-确定选中整个器件，右键—Savetolibrary—均SelectAll，OK关于成像方向：illustratesthetopviewofachipdimension图1显示了芯片尺寸的俯视图ImageSensor图像传感器铺实铜参数设置如图：铺网铜参数设置如图：PADS中Options设置：当放置元件时，发现其他元件会被移动，应当考虑是否开启了推挤功能PADS自动推挤功能：options-design-nudge其中，automa