AI驱动先进硅片需求高增大硅片行业延续复苏势态-

行业走势60%44%28%12%-4%-20%2025-032025-072025-112026-03硅片是芯片制造的地基，占晶圆制造材料比重达30%。半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一环，其核心工艺包括晶体生长、加工工艺、外延工艺等，技术专业化程度颇高。目前全球95%以上的半导体器件采用硅片作为衬底，占半导体器件80%的集成电路产品中99%行业走势60%44%28%12%-4%-20%2025-032025-072025-112026-03硅片向大尺寸发展，12英寸更具经济效益。半导体硅片尺寸（以直径计算）主要有2英寸、3英寸、4英寸、6英寸、8英寸与12英寸等规格，摩尔定律推动下，半导体硅片朝着更大尺寸发展。硅片尺寸越大，每片硅片上能够制造的芯片数量越多，从而使单个芯片的生产成本降低。在相同工艺条件下，300mm半导体硅片可用面积是200mm硅片的两倍多，其可使用率（即单位硅片可生产芯片的数量）是200mm硅片的2.5倍左右，12英寸硅片每片单价远高于8英寸硅片单价的2.25倍，其单位面积的单价更高，从而附加值高、制程更先进的芯片采用12英寸硅片生产能获得最大经济效益。一般而言，90纳米以上制程主要使用8英寸及以下半导体硅片，90纳米及以下的制程主要使用12英寸硅片。AI持续高景气，GPU、HBM带来12英寸硅片增量需求。以AI服务器为例，AI服务器增加高性能GPU芯片用于高速并行数据的计算，同时配套HBM堆栈储存计算用数据，HBM堆栈是由DRAM芯片堆叠形成，堆叠层数不断提高，使得12英寸硅片使用量进一步提升。根据SUMCO测算，AI服务器对12英寸硅片的需求量是通用型服务器的3.8倍。新产品新技术催生12英寸硅片更多消耗，同等存储容量HBM对12英寸硅片需求量是主流DRAM产品的3倍。NANDFlash堆叠层数提升至400层，厂商会切换至通过2片晶圆键合制作1个NANDFlash完整晶圆的工艺，相当于12英寸硅片需求翻倍。根据SEMI预计，2030年全球半导体硅片市场规模预计超过200亿美元。当前硅片市场形成由Shin-Etsu、SUMCO等海外厂商垄断，中国大陆公司所占份额较小，存在较大的市场空间。海外大厂展望12英寸硅片市场持续复苏。1）Sumco：2025年300mm硅片全年复苏趋势延续，展望26Q1，300mm硅片受益于AI需求，前景乐观，中长期来看，300mm硅片方面，AI数据中心的先进逻辑芯片和需求旺盛，NAND需求预计也将回升；传统产品方面，客户将全面去库存并调整采购量；2）信越化学：300mm硅片需求保持复苏态势，与AI相关的需求持续强劲，其他领域需求也开始回升，展望未来，AI半导体领域客户正加紧扩产，AI需求激增为行业的结构性变革，硅片需求将持续增长。此外目前DRAM供应已出现短缺，存储器厂商在需求增长节奏驱动下，已开始表现出保障未来硅片供应的意愿，公司预计未来AI相关硅片的出货量将大幅增长；3）slitronic：展望2026，预计库存调整前硅片需求同比增长约6%，主要由服务器需求驱动。风险提示：市场竞争加剧风险、行业波动风险、国际贸易摩擦风险、AI发展不及预期。 3 9 13 3 4 4 5 5 5 6 7 7 7 8 9 9 9 9 硅片是芯片制造的地基。半导体硅片是生产集成电路、分立器件、的关键材料，是半导体产业链基础性的一环，其核心工艺包括晶体生长、加工工艺、外延工艺等，技术专业化程度颇高。半导体硅片的研发和生产过程较为复杂，涉及对近现的半导体器件采用硅片作为衬底，占半导体器件80%的集成硅片作为衬底。在硅片衬底的基础上，通过光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入等多道工序完成各类半导体器件制作，从而硅片是芯片制造的地基一般要求达到99.9999999%至99.999999999%，是生产片主要用于制造太阳能电池片，广泛应用于集中式光伏电站和分布式屋顶光伏发电系统等场景。半导体硅片以多晶硅为原料，在高温熔融状态下，通过热场技术控制硅熔融体的均匀降温，在籽晶拉动下获得晶面取向一致的单晶硅棒，单晶硅棒通过滚磨、切割、研磨、吸杂、背封、抛光、清洗等工艺步骤制成半导体硅片。从产业链情况来看，半导体硅片企业的下游客户是芯片制造企业，包括大型综合晶圆代工厂以及专注于逻辑、存储、射频等芯片、分立器件、光电器件、传感器制造领域的企业。半导体硅片的终端应用领域涵盖手机与平板电脑、物联网、汽车电子、人工智能、工业电子、军事、航天航空等众多行业，且随着科学技术的不断发展，新兴终端市场还格，在摩尔定律的推动下，半导体硅片正朝着更大尺寸发展。硅片尺寸越大，每片硅片上能够制造的芯片数量就越多，从而使得单个芯片的生产成本降低。同时，由于在圆形硅片上制造矩形芯片会导致边缘区域无法充分利用，这会造成一定的材料浪费。因此，随着硅片尺寸的增加，边缘浪费相对减少，这有助于进一步降低芯片成本。例如，在相同工艺条件下，300mm的半导体硅片可用导体硅片尺寸越大，对半导体硅片的生产技术、设备、材料、工艺的要求越高。 英寸及以下半导体硅片的需求主要来源于功率器件、电源管理器、非易失性存储器、2024年，由于移动通信、计算机等终端市场持续快速发展，程同一品类芯片制造，不同客户的工艺平台会有差异，对所采购硅片规格具有差别。同时，基于经济性考虑和产业技术水平迭代升级趋势，以功率分立趋势的研判，提前研发相应技术路线和新建产能，根据制造工艺分类，半导体硅片主要可以分为抛光片、外延片、退火片和SOI硅片，其中外延片、 带动算力需求增长，驱动AI服务器行业维持较高景气度，随着AI性参数的增加，对运算能力的需求也在快速增长，同时对硅片的需求量也会明显增长。以AI服务器为例，AI服务器增加了高性HBM堆栈储存计算用数据，HBM堆栈是由D集团、长江存储、长鑫存储为代表的内资12英寸晶圆厂产能将增至约 数据，预计2025年全球半导体硅片出货面积将同比增长5.06%。根据群智咨询数据，25Q4全球主要晶圆厂平均产能利用率回升至90%，同比增长约7个百分点。随着全球晶圆厂产能的持续扩张以及产能利用率逐渐回升，半导体硅片行业将持续保持景气向上指标有着苛刻要求。芯片制造工艺对硅片缺陷尺寸与缺陷密度容点越先进，特征尺寸越小，对上述指标的控制越严格，技术壁垒前五大厂商已提前布局硅片制造领域的专利，形成较强的专利壁间。国际主流厂商或自主研发制造，或购买第三方的拉晶设备供应商产品，并设备商联合研发的IP和Know-How签有 购买具有国际友商知识产权的设备。即使采认证壁垒：根据行业惯例，晶圆厂在引入新供资质、技术实力、生产能力等条件后，要求半导体硅片供应商先行片。在量产供货测试片后，公司需进一步开展的高端正片的认证周期更长，再考虑前期工厂建设、设备交付所耗周期，时间成本惊人。由于认证周期较长并且认证成本较高，一旦认证通过，对于全球主流客户，没有一定的产能保障，无法导入客户；另一方面，片产能占比仍高达72%，出货量占比预计高垒、专利及人才缺失、配套产业薄弱等，中国大陆公司目前所占国际市场份额较小，硅立昂微、有研硅、上海合晶、西安奕材、中欣晶圆、上海 300mm硅片，先进制程产品受益于AI需求求预计也将回升；传统产品方面，客户将全面去体需求规模预计维持当前水平。信越化学：300mm硅片持续复苏。信越化学口径，300mm势。未来走势将很大程度上取决于各细分领域的需求情况，以及客户的库存策略。公司信越化学表示，在AI半导体领域，客户正加紧扩产，景下，尤其是存储器厂商在需求增长节奏的驱动下，已开始表现出保障未来硅片供应的意愿。公司预计未来AI相关硅片的出货量将大幅增长。年年中，公司上海及太原两地300mm半导体硅片合 产经营需要及客户端使用需求。后续，随着公司工艺水平的持续优化和提升，还会有一2）立昂微：随着产品结构持续向高端化迭代升级，半导体硅片业务的平均销售单价自寸硅片厂商中供货量第一或第二大的供应商，已成为国内一线逻辑晶圆代工厂中国大陆硅片供应商之一。公司通过上市募集资金保障第二工厂建设，可与已达产的第一工厂形成更优规模效应，加快技术迭代，提升产品丰富度，匹配国内晶圆厂发展，提升国内半硅片的研发、生产、销售，同时公司还从事包括硅片再生以及硅棒后道加工等受托加工半导体硅片生产线以及设计产能40万片/月的200mm半导体硅 韩国、德国等