广合科技CPU主板PCB领军者产能进阶开启成长新篇

元、2026年提升至75亿元，同比增速达50%。投资建议我们预计公司2025/2026/2027年分别实现营业收入51.29、74.98、100.5810.1715.1420.59EPS2.393.564.842026225日收盘价PE44.7630.07、22.12倍。首次覆盖给予“买入”评级。风险提示产能建设与良率爬坡不及预期风险，CPUAI推理应用落地不及预期重要财务指标单位:百万元主要财务指标2024A2025E2026E2027E营业收入37345129749810058收入同比（%）39.4%37.4%46.2%34.1%归属母公司净利润676101715142059净利润同比（%）63.0%50.5%48.9%36.0%毛利率（%）33.4%35.0%35.4%36.1%ROE（%）22.0%26.9%31.3%32.8%每股收益（元）1.662.393.564.84P/E30.3044.7630.0722.12P/B6.9612.029.407.25EV/EBITDA23.0631.0121.0315.40正文目录TOC\o"1-2"\h\z\u广合科技：全球CPU主板PCB领军者 5聚焦算力场景PCB，成就全球核心供应商 5股权清晰控制权集中，核心团队资历深厚 6受益于算力需求爆发，公司业绩稳健增长 7AI推理拉动算力场景PCB景气度高增 11CPU主板：平台迭代通胀效应持续显现，AI推理有望开启新增长极 14AI服务器加速板/UBB/交换板：AI算力景气度持续上行，传统高通胀环节仍将深度受益 17交换机PCB：交换机向800G/1.6T升级，带动PCB实现量价齐升 19汽车/消费领域PCB稳健增长 21精准卡位CPU赛道，客户/技术/产能三大优势赋能未来 24精准卡位CPU赛道，产业地位行业领先 24积极拓展海内外市场，客户资源丰富 25深耕高速高频PCB领域，技术实力深厚 25把握行业供给缺口，产能再上新台阶 26盈利预测 28风险提示： 28财务报表与盈利预测 29图表目录图表1公司主要业务场景分类 5图表2公司发展历程 6图表3公司股权穿透图（截至2026年2月9日） 6图表4公司核心团队概况 7图表5营业总收入及增长（2020-2025年前三季度） 8图表6公司分场景营收占比（2022-2024年） 8图表7公司销售毛利率情况（2020-2025年前三季度） 8图表8同行业公司毛利率情况（2020-2025前三季度） 8图表9公司研发费用及增速（2020-2025年前三季度） 9图表10公司三费费率情况（2020-2025年前三季度） 9图表11公司存货周转天数（2020-2024年） 9图表12公司存货周转率（2020-2024年） 9图表13公司归母净利润及增速（2020-2025年前三季度） 10图表14公司扣非归母净利润及增速（2020-2025年前三季度） 10图表15全球算力规模增长情况（2020-2029E） 11图表16全球数据中心新建机柜数量（2020-2029E） 11图表17服务器与通用服务器区别 11图表18全球AI算力服务器出货量（2020-2029E） 12图表19全球通用算力服务器出货量（2020-2029E） 12图表20算力PCB产业链 12图表21服务器PCB主要板卡示意图 13图表22通用服务器PCB示意图 13图表23主流CPU服务器芯片平台对应PCB工艺 14图表24不同芯片平台CPU主板产品情况 15图表25AgenticAI“感知-推理-执行-学习”四步问题解决框架 15图表26五个典型Agent系统的运行时分解可见，CPU侧的工具执行开销正在系统性吞噬端到端性能 16图表27CPU上下文切换成为吞吐量的饱和瓶颈 16图表28智能体工作负载下CPU与GPU动态能耗对比 16图表29不同CPU调度方法延迟性能对比表 16图表30全球AI智能体市场规模（2024-2030E） 17图表31中国AI智能体市场规模（2024-2030E） 17图表32全球八大CSP资本支出总额情况（2021-2026E） 17图表33“持续发展”情形下全球数据中心容量需求预测，GW（2025-2030E） 18图表34部分英伟达AI服务器机架PCB方案变迁 19图表35博通Tomahawk系统芯片带宽升级趋势 19图表36采用BroadcomTomaHawk5交换芯片的800G交换机 20图表37全球新能源汽车出货量（2020-2029E） 21图表38全球自动驾驶渗透率（2020-2029E） 21图表39汽车电子PCB示意图 22图表40全球汽车电子PCB市场规模（2020-2029E） 22图表41全球消费电子PCB市场规模（2020-2029E） 23图表42部分IntelCPU主板PCB图示 24图表43全球算力服务器CPU主板PCB公司市场份额情况（2022-2024年） 24图表44广合科技主要客户 25图表45广合科技核心技术能力 25图表46公司产能布局情况 27图表47盈利预测和估值（百万元）（2024-2027E） 28广合科技：全球CPUPCB领军者聚焦算力场景PCB，成就全球核心供应商20022024PCB（印制电路板）研发、生产和销售，其产品主要应用于数据中心、云计算、工业互联网、人工智能、5GPCB为核心业务，CPUPCB20222024年累CPUPCB制造商之中（24%。场景分类 具体产品/应用领域 核心特点与要求图表场景分类 具体产品/应用领域 核心特点与要求

算力服务器PCB：AI服务器、通用服务器 对信号传输性能高速数据处理能力和散热能力要求极高，PCBPCB

数据中心交换机PCB工业控制PCB：工业机器人、工业相机等汽车电子PCB：中央控制单元等通信PCB：电信交换机、通信基站等

以确保高负载下的可靠运行。要求具备长期可靠性、环境适应性和质量稳定性，以促使工业设备在复杂工况下安全稳定运行。

备、新型显示设备等 注重规模化生产、轻薄以及产品设计的多样性，以支持快PCB

PCB公司H股招股书

速迭代与产品多样化，满足不断更迭的市场趋势。2002年，公司由台湾大众电脑下属的三希科技集团出资创立。在2013年进20152017年2018PCB业PCB2024年成功于图表2公司发展历程股权清晰控制权集中，核心团队资历深厚20262940.20%（间接控46.78%，控制权高度集中。图表3公司股权穿透图（截至2026年2月9日）公司核心团队产业背景深厚。PCB行业研发与管理图表4公司核心团队概况姓名 职位 个人经历姓名 职位 个人经历肖红星 董事长刘锦婵 董事曾红 董事总经王峻 副总经理黎钦源 副总经理工程师1988719923月任职东莞生益电子有限公司生产经理;后与妻子刘锦婵自主创业,先后设立多家从事电子化学品业务的个体工商户和公司。20103月设立湖北优尼科光电技术股份有限公司,从事液晶面板的薄化和抛光等加工服务。20133月至今,任广州广合科技股份有限公司董事长。19883199212月任职东莞生益电子有限公司员工，后与丈夫肖红星自主创业，先后设立多家从事电子化学品业务的个体工商户和公司。2013320194月，任广州广合科技股份有限公司监事；20194月至今任广州广合科技股份有限公司董事。电子技术高级工程师，担任中国电子电路行业协会科学技术委员会副会长、中国电子学会电子制造与封装技术分会全国印制电路专委会副主任委员等职位。1988720132月,20132月至今，任广州广合科技股份有限公司董事、总经理。199282013220132月加入公司，现任公司副总经理。20199月至今，任黄石广合监事。20211月至今，任东莞广合监事。199672012620126201212月，任广州杰赛科技股份有限公司技术总监。20131月加入公司，现任公司副总经理兼总工程师。受益于算力需求爆发，公司业绩稳健增长公司营业总收入从2020年的约16.1亿元增长至202437.3CAGR23.5%202538.3亿元，43.1%AI浪潮带来的算力基础设施需求爆发、广PCB2022-2024年间持续提升（67.8%增至25%CBCB图表5营业总收入及增长（2020-2025年前三季度） 图表6公司分场景营收占比（2022-2024年），公司H股招股书得益于清晰的高端化战略，公司毛利率持续上升。2020年公司销售毛利率为23.6%，2021年因行业周期下行降至低点19.3%，随后持续回升至2024年的34.9%2023图表7公司销售毛利率情（2020-2025年前三季度） 图表8同行业公司毛利率情（2020-2025前三季度）20200.820241.8亿元，4CAGR24.4%。2025年前三季度研1.948.0%5%左右。图表9公司研发费用及增（2020-2025年前三季度） 图表10公司三费费率情况（2020-2025年前三季度）公司库存管理效率显著提升。202049.4天攀升至22年的.93年降至824年进一步优化至.9202020227.34.5次的阶段性走低后，20234.820245.8次。两项核心指标2024图表11公司存货周转天数（2020-2024年） 图表12公司存货周转率（2020-2024年）公司盈利能力有望持续释放。公司归母净利润从2020年1.6亿元增至2024年的6.8亿元，4CAGR43.2%；20257.2亿元，46.6%20201.220246.8CAGR54.2%；20257.0亿元，同比增长46.7%。AI技术发展所驱动的算力基础设施需求高涨，公司产品结构优化，同时期间费用率得到有效控制。图表13公司归母净利润及增速（2020-2025年前三季度）

图表14公司扣非归母净利润及增速（2020-2025年前三季度） AIPCB景气度高增全球算力需求迎高速增长，数据中心建设持续加速。根据弗若斯特沙利文数据，预计全球算力规模从2024年的2067.6EFLOPS，增长至2029年的12528.4EFLOPS，5年CAGR约43.4%。数据中心作为算力需求的主要载体，需求有望持续攀升。根据弗若斯特沙利文数据，2024年全球数据中心新增机柜数量将由2024年的118.5万个增至2029年的192.7万个，5年CAGR达10.2%。图表15全球算力规模增长情况（2020-2029E） 图表16全球数据中心新建机柜数量（2020-2029E） 公司H股招股书，弗若斯特沙利文，华安证券研究所 所

公司H股招股书，弗若斯特沙利文，华安证券研究算力服务器是数据中心核心算力载体，专为计算密集型工作负载设计，核心功能AIAICPU+GPU/TPUAI运算；2）CPU，支持基础数据处理，通常用于处理日常计算。17服务器与通用服务器区别区别 区别 AI服务器 通用服务器

CPU、GPU、FPGA、ASICAI算需求

CPU

专注于高性能计算和并行处理能力，适合执行机器学习和深度学习等AI应用

侧重于逻辑控制、串行运算和通用型负载，计算能力相对均衡

HBMAI应用的计算需求

存储系统相对通用，满足常规商业应用和网络服务的需求，可能不强调高并发和高带宽

AIAI应用，如自动驾驶、智能医疗等

广泛应用于各种常规的商业应用和网络服务，如企业办公、网站托管、数据库管理等行行查， 数据库服务器则是算力服务器市场增根据弗若斯特沙利文数据，2024-2029AI算力服务器出货2.05.4百万台，5CAGR22.0%；通用算力服务器出货量2024-202913.570%以上。图表18全球AI算力服务器出货量（2020-2029E） 图表19全球通用算力服务器出货量（2020-2029E） 公司H股招股书，弗若斯特沙利文，华安证券研究所 所

公司H股招股书，弗若斯特沙利文，华安证券研究PCB作为关键基础材料，贯穿整个算力服务器硬件体系。PCB作为算力基础设施的物理载体与信号中枢，其功能已从基础电路连接演变为支援高性能计CPUGPU通过精密布线设计实现高速数据交换。其导线和层间连接技术保PCBAI服务器加速板、UBB及交换板、CPU主板，以及存储、内存、网卡等配板。20PCB产业链公司H股招股书AI服务器中，PCB主要应用于AI服务器加速板、UBB及交换板、CPU主板及电源板及其他配板：AII服务器加速板是AI服务器中GU加速器模块的接口载体，AI应用对稳定高效数据传输的需求。UBB及交换板：GPU等高性能芯片而设计，主要功能是将多个加速器模块互连起来，以最大限度地提高计算能力，通常采用高速连接器或SMTUBB8GPU互连起来的架构。CPU主板：CPUAI服务器提供中央计算平台，支持密集数据处理及物流算任务。配板：电源板及其他配板主要包括电源板、风扇控制板、Riser卡、I/O模块、AI21PCB主要板卡示意图公司H股招股书通用服务器中，PCB主要用于CPU板及配板。通用服务器主板：作为通用服务器内的中央计算平台，支持数据处理和网络管理任务。通用服务器配板：主要为标准计算操作承担电源分配、网络连接及垂直组件扩PCB22PCB示意图公司H股招股书CPU主板：平台迭代通胀效应持续显现，AI推理有望开启新增长极核心逻辑一：CPU主板具有强通胀特性，平台迭代推动产品ASP持续提升。CPU主板的工艺和材料技术提出更高要求：PCB10-1214-20SkipVia/PCIe对电气性能的高要求。23CPUPCB工艺指令集架构 IntelX86架构 AMDX86架构服务器芯片平台PurleyWhitleyEagleStreamBirchStreamRomeMilanGenoaTurin芯片架构SkylakeIcelakeSapphireRapidsGraniteRapidsZen2Zen3Zen4Zen5信号 DDRDDR3DDR4DDR5DDR5DDR4DDR4DDR5DDR5需求传输 PCIe速率PCIe3.0(4G/8G)PCIe4.0(8G/16G)PCIe5.0(16G/32G)PCIe5.0(16G/32G)PCIe4.0(8G/16G)PCIe4.0(8G/16G)PCIe5.0(16G/32G)PCIe5.0(16G/32G)层数 10-12L 12-18L 14-20L 14-20L 12-14L 14-16L 14-18L 14-18LBGA

m

1mm 0.94mm 0.94mm 1.0mm 1.0mm 0.938mm 0.938mmBGA背钻

无 有 有 有 无 有 有 有器mmm器mmmmPCB厚径比9:110:114:1 14:110:110:114:114:1工艺Via无部分有有 有无无有有技术主要材普通损料耗、低损耗超低损耗 超低损耗低损耗低损耗超低损耗超低损耗特点中损耗

2.0-2.5m

2.5-3.5mm 2.5-3.5mm

2.0-2.5m

2.0-2.5mm 2.0-2.5mmSkip公司A股招股说明书CPUPCBASPIntelX86CPU280美元/服CPU700美元/BirchStream服务器芯片平台后CPU主板单价已增至00美元CPU主板CB单价通胀效应显著。24CPU主板产品情况公司H股招股说明书、弗若斯特沙利文核心逻辑二：AI推理需求爆发有望使CPU主板迎来增量市场空间。AI算力需求重心正由训练端向推理端转移，AgenticAI引领推理迈入新时代。AgenticAI处理任务的单体大语言模型不同，AgenticAI增加了嵌入外部工具（包括网络搜索、Python解释器、上下文数据库等）的决策调度器，从而将其从被动的文本生成器转变为能够规划、调用工具、记忆历史步骤并实时适应的自主问题解决者。图表25AgenticAI“感知-推理-执行-学习”四步问题解决框架CadenceAgenticCPUCPUGPU在架构上存在根本性差AICPUGPU（处理海量像素/顶点数据后扩展AgenticAIGPUPython/BashCPU负责。研究表明，CPU主导90.6%AgenticAI工作负载的吞吐量与AgenticAI的工作流中，CPU正成为端到端性能的核心瓶颈。26Agent系统的运行时分解可见，CPU侧的工具执行开销正在系统性吞噬端到端性能ACPU-CENTRICPERSPECTIVEONAGENTICAI》图表27CPU上下文切换成为吞吐量的饱和瓶颈ACPU-CENTRICPERSPECTIVEONAGENTICAI》28CPUGPU动态能耗对比

29CPU调度方法延迟性能对比表 AI》

ACPU-CENTRICPERSPECTIVEONAGENTIC

AI》

ACPU-CENTRICPERSPECTIVEONAGENTICAICPUCPUPCB环节有望深AI113亿美元471亿美元，5CAGR33%GrandViewResearch、中商产业研究院数据，2025-2030AI69287亿元，5CAGR33%。图表30全球AI智能体市场规模（2024-2030E） 图表31中国AI智能体市场规模（2024-2030E） 中商产业研究院 GrandViewResearch，中商产业研究院，华安证券研究所AI/UBB/交换板：AI算力景气度持续上行，传统高通胀环节仍将深度受益CSPAI建设如火如荼，AI算力景气度仍处于高速上行周期。CSPAIAI算力规模的扩大和格局的重塑。Trendforce2025CSP430665%61%4pct2026年，8CSP6020OpenAI牵头，5000亿美元发起“星际之门”计划，215亿美元、5AI117AIAI。32CSP资本支出总额情况（2021-2026E）Trendforce注：八大CSP包含Google、AWS、Meta、Microsoft、Oracle以及腾讯、阿里巴巴、百度。2030AI156GW算力景气度仍处于高速上行周期。2030年，全球数据中219202582GW1.7倍。AI工作负载202544GW（36%）2030156GW（占总需求的71%）。图表33“持续发展”情形下全球数据中心容量需求预测，GW（2025-2030E）麦肯锡UBBAIPCBOAM、UBB、Bianca板OAMUBBBiancaGPUPCBDGXA100AI服务器和DGXH100AI服务器为例——DGXA100AIPCB1400GPUPCB175H100AIPCB1688GPUPCB价值211DGXA10021%。34AIPCB方案变迁SemiAnalysis交换机800G/1.6TPCB实现量价齐升系统芯片是高带宽交换机平台芯片，Tomahawk5Broadcom5纳米工艺的51.2T交换容量的芯片，主要针对超大规模企业和云服务商用交换机和路由器芯片市场。Tomahawk551.2Tb/秒的总带宽，64800Gb/秒运行的端口、128400Gb/256200Gb/秒运行的端口，超大规模企业和云服务128400Gb/64个端口向下连接到机架中的服务器，64个端口向上连接到网络结构的主干层。人工智能服务器256200Gb/35Tomahawk系统芯片带宽升级趋势明阳电路官网AI800G、1.6T演进，交换机采用PCB规格随带宽跃进而显著提升。25.6T30层、UltraLowLoss等级的覆铜板（CCL）；51.2T3846层、SuperUltraLowLossCCLPCB的需求将随800G、1.6T交换机的渗透而大幅放量。36BroadcomTomaHawk5800G交换机明阳电路汽车/PCB稳健增长全球新能源汽车市场规模高速增长。受益于新能源汽车行业的技术进步和创新、行业产业链的进一步改善、有利的政策以及化石燃料能源向可再生能源过渡，全球新20205502024265048%，预计到2029年将进一步增至7020万辆，年复合增长率为约22%。图表37全球新能源汽车出货量（2020-2029E）其他主要国家资料统计局，公司H股招股书自动驾驶已实现转向与制动的全场景自动化，显著提升驾驶的安全性与便利性。智能座舱融合AI2029年，L2/L2+将成为主流，L3级发展趋势逐步显现。图表38全球自动驾驶渗透率（2020-2029E）弗若斯特沙利文，公司H股招股书PCB在汽车领域应用广泛，涵盖动力系统、智能驾驶、车载娱乐等领域。在汽车动力控制系统中，PCB主要应用于电池管理系统（“电池管理系统”）、电机控制器和车辆控制单元，分别通过多层厚铜板、陶瓷基板和高可靠性多层板，实现电量监测、高压大电流适应及整车动力协调。在智能驾驶系统中，PCB过多层HDIPCBPCB设计保障图像精准识别。车身电子系统中，PCB元等多种模块，车灯控制板采用铝基材提升散热性能，安全气囊系统配备高可靠性多层板保障快速响应，门窗与座椅控制单元则通过柔性电路板适应复杂结构布局。在车载娱乐中，PCB39PCB示意图广合科技招股说明书PCB带来增长。PCB202061.02024年的94.011.2%2029111.0亿美元，202420293.4%。40PCB市场规模（2020-2029E）公司H股招股书PCBAIAI个人电脑，PCBAI计算、多传感器集成和散热管理，通过高密度设计、柔性连接和多种材料结合，保障整体性能与稳定性。按销售额计，全球消费场PCB2020366.02024367.0亿美元，并预计2029419.0亿美元，20242029CAGR2.7%。41PCB市场规模（2020-2029E）公司H股招股书CPU赛道，客户/技术/产能三大优势赋能未来CPU赛道，产业地位行业领先CPUPCB领域，产品布局完善。PCBIntelPurley、Whitley、Eaglestream、BirchStream等各世代芯片平台的服务器，AMD发布的各世代芯片平台也有对应的PCB产品向服务器厂商供应。42IntelCPUPCB图示公司A股招股书CPU根据弗若斯特沙利文数据，20222024CPUPCB市场前五大厂商69.4%，中国企业占据绝对主导地位。该细分领域技术壁垒较高，市场PCB6.39亿美元的累计收入位列全球第三，并在总部位于中国大陆的算力服务器PCB厂商中排名首位，全球市场份额约为12.4%AICPU平台迭代，公司有望依托高端CPU主板PCB的工艺积淀与产能优势，持续巩固市场地位。43CPUPCB公司市场份额情况（2022-2024年）公司H股招股书，弗若斯特沙利文图表44广合科技主要客户积极拓展海内外市场，客户资源丰富公司积极拓展海内外市场，收获了戴尔、鸿海、广达等丰富优质的客户资源。公司和服务器厂商深度合作，采用量产一代、试产一代、研发一代的策略，并配合服务器厂商在各代服务器产品中的多应用场景、多型号需求，具有较强的业务延续性和竞争壁垒。公司凭借多年市场拓展，已与戴尔、浪潮信息、鸿海精密、广达电脑、英业EMS公司A股招股说明书深耕高速高频PCB领域，技术实力深厚公司已完成M6M8M9级别材料认证。2）制造工艺：AIPCBHDI等先进制造工40HDI公司通过采用联合设计制造（JDM）模式，与全球领先的服务器制造商客户进行深度合作，从其产品的初始设计阶段便介入，通过模拟参考设计板来确保最终设计符合规格与可靠性要求。这种早期介入使后续各个验证阶段的过渡更为顺畅，也为量产阶段能够实现一致的品质控制和可靠的交付提供了有力保障。图表45广合科技核心技术能力技术维度 核心技术亮点与已实现的成果技术维度 核心技术亮点与已实现的成果材料技术制造工艺

CCL：FR-4M9等级材料，满足不同等级的信号传输需求。HDI材料：HDI的设计，以满足复杂的互连需求。3.专用材料：CTE、高导热性、严格阻抗及射频插入损耗要求的应用，支持各种高速传输场景。插入损耗控制：112Gb/sPCB已实现量产，为224Gb/s应用设计的PCB已开始研发。BGA4英寸×4BGA毫米的严苛要求。产品开发

精准背钻：具备实现背钻残桩≤8密耳的量产能力。高厚径比加工：20:1以上产品的高可靠性量产。套准控制：可实现高层数对准度D+10密耳的能力。PCIe5.0PCB板的量产：x86ARM架构的PCIe5.0服务器主板的量产。研发下一代服务器：PCIe6.0的早期研发和新产品导入。AI加速板：HDI加速卡PCB2232层UBB板的稳定量产。高速传输应用：56Gb/s传输速度的数据中PCB112Gb/s传输速度的数据中PCB的客户认证。公司H股招股书把握行业供给缺口，产能再上新台阶公司积极把握行业产能缺口，广州、黄石、泰国三地产能持续扩张。公司近年来推行积极的资本开支及产能扩张政策，同时推动广州、黄石、泰国三大生产基地的扩产计划，2550亿元，2675亿元。受益于通用服务器迭代AI广州：公司广州基地包括位于广州的三家工厂及位于东莞的一家工厂。广州工厂主要专注于生产算力场景PCBPCBPCBPCB202590%2025年广州工厂产4010（50亿。PCBPCB2025年，80%，实现扭亏为盈。未来公司将对黄石工厂进行针对性的技术改造，提升其工艺能力，并做好成本管控，黄石工厂产能有望迎来较大提升空20257-8亿之间，2026年通过技改再新增产能8亿（16亿）。泰国：PCB，PCBPCBPCB，旨在提高产能、经营效率和成本20251于产能爬坡阶段。泰国二期工程预计于2026年动工、20272025年全年泰国一期工厂产值约为526年新增5（合计约8亿。图表46公司产能布局情况工厂 位置 主要产品工厂 位置 主要产品/能力 开始投产日期广州基地

广州市

2013年2月东莞市 广州基地的辅助生产 2024年3月工业场景PCB黄石基地 黄石

2021年7月泰国基地 泰国 算力场景PCB 2025年6月公司H股招股书盈利预测PCBCPU主AI服务器加速板、UBB及交换板等。一方面，AICPU产业地CPUCPU主板赛道，有望AI服务器领域，PCB产品高附加值、高通胀特性叠加下游资本开支高景气，公司加速板及UBB业务有望依托技术储备与产能释放持续突破。双轮驱动下，公司业绩增长路径清2025/2026/202751.29、74.98100.5810.1715.1420.59EPS2.39、3.56、4.842026225PE44.76、30.07、22.12倍。首次覆盖给予“买入”评级。47盈利预测和估值（百万元）（2024-2027E）主要财务指标2024A2025E2026E2027E营业收入37345129749810058收入同比（%）39.4%37.4%46.2%34.1%归属母公司净利润676101715142059净利润同比（%）63.0%50.5%48.9%36.0%毛利率（%）33.4%35.0%35.4%36.1%ROE（%）22.0%26.9%31.3%32.8%每股收益（元）1.662.393.564.84P/E30.3044.7630.0722.12P/B6.9612.029.407.25EV/EBITDA23.0631.0121.0315.40风险提示：产能建设与良率爬坡不及预期风险，CPUAI推理应用落地不及预期风险，PCB技术迭代与客户认证不及预期风险，下游需求与主要客户订单波动风险，原材料价格波动与供应链风险，汇率波动风险，行业竞争加剧风险，关税与地缘政治风险。财务报表与盈利预测资产负债表 单位:百万元 利润表 单位:百万元会计年度2024A2025E2026E2027E会计年度2024A2025E2026E2027E流动资产2849367849596584营业收入37345129749810058现金72198111161602营业成本2488333648436428应收账款1165148222643014营业税金及附加24334867其他应收款12223139销售费用107128195282预付账款3458管理费用132205307432存货4596619581231财务费用-49245其他流动资产489528585690资产减值损失-79-18-16-12非流动资产2837349245805676公允价值变动收益-11-11-9-7长期投资0000投资净收益-1111固定资产1782261035054428营业利润7