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文档简介
双马街132号恒创科技园2幢1楼101一种高速高精度陶瓷覆铜基板外观瑕疵和本发明涉及一种高速高精度陶瓷覆铜基板用同样的子板图像同时完成外观检测和线路检2S2、抠图:根据陶瓷覆铜母板中的子板数量以及子2.根据权利要求1所述的高速高精度陶瓷覆铜基板外观瑕疵和线路测量方法,其特征3.根据权利要求2所述的高速高精度陶瓷覆铜基板外观瑕疵和线路测量方法,其特征4.根据权利要求2所述的高速高精度陶瓷覆铜基板外观瑕疵和线路测量方法,其特征计算Image2与Image1的重叠像素,将Image2中35.根据权利要求1所述的高速高精度陶瓷覆铜基板外观瑕疵和线路测量方法,其特征根据陶瓷覆铜母板的设计图纸,提取出陶瓷覆铜母板的设计宽度从所述陶瓷覆铜母板图像中去除所述分隔带的图像,得到若干最小矩形含铜区的图根据所述实际子板轮廓从所述陶瓷覆铜母板图像中分别抠出所6.根据权利要求1所述的高速高精度陶瓷覆铜基板外观瑕疵和线路测量方法,其特征对抠图得到的子板图像使用傅里叶变换,将图像从空间域转换到频根据子板图像的大小生成一个特定规格和特定分辨率的高斯频域滤波器,对ImagePF使用逆傅里叶变换,将图像从频域转换到空间域中,得到新的空间域图像用子板图像上的每一个像素点的灰度值减去PFImage上对应像素点的灰度值,并将差7.根据权利要求6所述的高速高精度陶瓷覆铜基板外观瑕疵和线路测量方法,其特征使用Blob分析对疑似区域连通域提取和标记,标记完成的每一4计算疑似目标的特征,根据子板外观缺陷的特征对疑8.根据权利要求7所述的高速高精度陶瓷覆铜基板外观瑕疵和线路测量方法,其特征以卷积神经网络YOLO_V8模型为基础,以前期收集的真实缺陷小图和过检缺陷小图数将疑似缺陷区域所对应的缺陷小图,输入至分类模型中,获取分9.根据权利要求1所述的高速高精度陶瓷覆铜基板外观瑕疵和线路测量方法,其特征导入子板的CAD图纸,提取CAD图纸上的轮廓信息、重点对象将CAD轮廓信息和重点对象的设计位置信息映射到所述子板图像上,找到所述重点对建立与所述重点对象延伸方向垂直的直线,该直线与所述重点对象的实际计算每条线段上像素的平均灰度值,以灰度值的排计算平滑轮廓的一阶导数,一阶导数的所有局部极值的亚像素位置都是边缘候选点,将所述重点对象的实际尺寸与CAD图纸上的标准尺寸对比,若二者差值在工艺误差允5[0005]陶瓷覆铜基板在半导体工艺技术中,主要是作为各种电力电子器件芯片的承载[0006]中国专利CN114354491A公开了一种基于机器视觉的DCB陶瓷基板缺陷检测方法,[0007]中国专利CN108346148A公开了一种高密度柔性IC基板氧化区域检测方法,会用6[0010]本发明的一个主要目的在于提供一种高速高精度陶瓷覆铜基板外观瑕疵和线路7[0023]按局部图像的顺序,从左到右、从上到下依次完成Image3_Imagez对Image0的映计尺寸包括陶瓷边界的外扩宽度和外扩高度,所述横向切割线介于上下相邻的子板之间,[0031]根据子板图像的大小生成一个特定规格和特定分辨率的高斯频域滤波器,将ImageP上的每一个像素点的值乘以频域滤波器上对应像素点的值,得到新的频域图像[0033]用子板图像上的每一个像素点的灰度值减去PFImage上对应像素点的灰度值,并8[0039]以卷积神经网络YOLO_V8模型为基础,以前期收集的真实缺陷小图和过检缺陷小[0045]将CAD轮廓信息和重点对象的设计位置信息映射到所述子板图像上,找到所述重[0049]将所述重点对象的实际尺寸与CAD图纸上的标准尺寸对比,若二者差值在工艺误9[0054]4、通过图像增强方法将图像从空间域转到频域进行处理,使得缺陷边缘变得清[0065]但工业相机拍摄到的局部图像本身会带有畸变,导致相邻的局部图像无法拼中最大为12计算出每张局部图像的像素点的灰度值。[0069]局部图像的具体拼接方法为:生成一张满足整个陶瓷覆铜母板大小的空图像Image0,令Image0的左上角顶点坐标为(0,0),根据局部图像在母板中的实际位置,将[0079]陶瓷切割线是宽度为零到几毫米的子板间隔断区域。因为子板在CAD图纸上的设还有陶瓷面而不是完整的矩形区域,但是确定子板的轮廓只要先确认覆盖铜区域1的最小上一排子板铜区域1的下边界延伸到下一排子板铜区域1的上边界,矩形结构元素H扫过的的缺陷由于边缘模糊导致与背景难以区分,因此需要将图像从空间域转到频域进行处理,[0084]根据子板图像的大小生成一个特定规格和特定分辨率的高斯频域滤波器,将ImageP上的每一个像素点的值乘以频域滤波器上对应像素点的值,得到新的频域图像[0086]用子板图像上的每一个像素点的灰度值减去PFImage上对应像素点的灰度值,并[0094]以卷积神经网络YOLO_V8模型为基础,以前期收集的真实缺陷小图和过检缺陷小[0106]将重点对象
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