CN119281743B 一种半导体基板清洗设备及其清洗方法 （伏羲半导体(深圳)有限公司）

本发明公开了一种半导体基板清洗设备及箱内的清洗剂之前对其表面粘附的灰尘和颗粒2接在导向槽(9)内，所述旋转出气装置(8)上连接有贯穿设在连接筒(5)上的活动调整装置动限位装置(20)，所述超声波清洗箱(3)内壁的后侧对应承载框(14)的位置连接有竖板动限位装置(20)的位置连接有延伸杆(22)，所述延伸杆(22)的顶端固定连接有挤压板所述滑动支撑装置(13)包括固定连接在超声波清洗箱(3)内的电动液压电动液压杆(131)的顶端固定连接有中间座(132)，所述中间座(132)上开设有滑动槽(134)设为T型，所述滑动块(134)的背面固定连接有设在滑动槽(133)内的第三弹性组件所述活动限位装置(20)包括贯穿连接在承载框(14)侧壁的直线轴承(201)，所述直线轴承(201)内套设有活动杆(202)，所述活动杆(202)位于放置槽(15)外的一端固定连接有动杆(202)外套设有与直线轴承(201)和接触球(203)3.根据权利要求1所述的一种半导体基板清洗设备，其特征在于，所述旋转出气装置5.根据权利要求1所述的一种半导体基板清洗设备，其特征在于，所述活动调整装置(10)包括贯穿连接在连接筒(5)上的上活塞筒(101)，所述上活塞筒(101)内滑动连接有第36.根据权利要求5所述的一种半导体基板清洗设备，滑动连接有贯穿连接在上活塞筒(101)下的第一密封连接套(104)，所述调节杆(103)外套设有第一弹性组件(105)，所述第一弹性组件(105)的两端分别与第一活塞板(102)和上活7.根据权利要求1所述的一种半导体基板清洗设备，其特征在于，所述挤压调节装置(12)包括固定连接在超声波清洗箱(3)内壁的下活塞筒(121)，所述下活塞筒(121)内滑动连接有第二活塞板(122)，所述下活塞筒(121)内位于第二活塞板(122)下侧的储气腔与中间管(11)连通，所述第二活塞板(122)上固定连接有弹性伸缩杆(123)，所述弹性伸缩杆述第二活塞板(122)下固定连接有设在下活塞筒(128.一种半导体基板清洗设备的清洗方法，根据权利要求1_7任一项所述的一种半导体(7)和超声波清洗箱(3)工作，电动液压杆(131)带动中间座(132)向下移动，此时接触球动杆(202)移动的同时通过限位板(205)将半导体基板进行夹持，当接触球(203)与挤压板(21)的竖直段接触后，限位板(205)保持稳定，中间座(132)向下移动的同时通过滑动块(134)拉动承载框(14)向下移动，承载框(14)下移的同时被挤压块(19)的斜面部分推动前尘和颗粒杂物更易与半导体基板分离，承载框(14)下移的同时挤压顶块(125)和弹性伸缩通过气管(6)将气体通过连接罩(81)和出气通道(85)向下喷在半导体基板上，且由于下活塞筒(121)比上活塞筒(101)的气体容量大，因此调节杆(103)下移速度大于承载框(14)的气体通过不同倾斜角度的出气通道(85)向下喷出，旋转的出气通道(8545[0013]所述旋转座下贯穿连接有四圈出气通道，每圈出气通道呈圆周等距设在旋转座所述上活塞筒内位于第一活塞板上侧的储气腔与中内滑动连接有第二活塞板，所述下活塞筒内位于第二活塞板下侧的储气腔与中间管连通，斜部分推动接触球和活动杆移动，活动杆移动的同时通过限位板将半导体基板进行夹持，6出现变化，更为充分彻底的对半导体基板表面的缝隙中粘附的杂物和灰尘进行吹气清理，[0033]图2为本发明提出的一种半导体基板清洗设备及其清洗方法的固定杆立体结构示7[0034]图3为本发明提出的一种半导体基板清洗设备及其清洗方法的承载框立体结构示[0035]图4为本发明提出的一种半导体基板清洗设备及其清洗方法的滑动支撑装置侧视[0036]图5为本发明提出的一种半导体基板清洗设备及其清洗方法的挤压调节装置立体[0037]图6为本发明提出的一种半导体基板清洗设备及其清洗方法的连接筒立体剖面结[0038]图7为本发明提出的一种半导体基板清洗设备及其清洗方法的旋转出气装置立体[0039]图8为本发明提出的一种半导体基板清洗设备及其清洗方法的旋转出气装置仰视[0040]图9为本发明提出的一种半导体基板清洗设备及其清洗方法的活动调整装置立体[0041]图10为本发明提出的一种半导体基板清洗设备及其清洗方法的活动限位装置立8框14上开设有放置槽15，承载框14的两侧均贯穿连接有位于放置槽15内的活动限位装置杆103的底端与连接罩81固定连接，上活塞筒101内位于第一活塞板102上侧的储气腔与中[0053]调节杆103外滑动连接有贯穿连接在上活塞筒101下的第一密封连接套104，调节[0054]第一弹性组件105对第一活塞板102的作用力，可避免第一活塞板102和连接罩81内增大的气压控制第一活塞板102和调节杆103向下移动，调节杆103控制连接罩81在连接座82缓慢进行快速下移，出气通道85喷出的气体随着二者之间的相互靠近而出现角度变9的背面固定连接有设在滑动槽133内的第三弹[0058]滑动槽133和滑动块134对承载框14进行连接和支撑，使电动液压杆131可控制承有与直线轴承201和接触球203固定连接的第[0060]接触球203与挤压板21配合，挤压板21的倾斜段控制接触球203和活动杆202朝向杂物更易与半导体基板分离，承载框14下移的同时挤压顶块125和弹性伸缩杆123向下移动，弹性伸缩杆123移动的同时通过第二活塞板122挤压下活塞筒121内的气体通过中间管