机械设备行业下游需求景气上行关注PCB设备竞争格局

目 录AI领PCB需上，PCB启产潮 4PCB备来景期，产代速进 8钻孔备 9曝光备 10电镀备 检测备 13相关公基情介绍 15大族控 15鼎泰科 17芯碁装 18东威技 19风险提示 21图目录图1：全球PCB市场模情况 5图2：PCB主要生产序及对应生产设备 8图3：全球PCB专用备市场规模（百万元） 8图4：全球PCB专用备市场规模（按地划，按收入计，百万元） 8图5：全球PCB专用备中钻孔设备市场模百万美元） 9图6：中国PCB专用备中钻孔设备市场模百万美元） 9图7：全球PCB专用备中曝光设备市场模百万美元） 图8：中国PCB专用备中曝光设备市场模百万美元） 图9：PCB制造工艺程中相关电镀设备 12图10：全球PCB专用设备中电镀设备市场模百万美元） 13图中国PCB专用设备中电镀设备市场模百万美元） 13图12：全球PCB专用设备中检测设备市场模百万美元） 13图13：中国PCB专用设备中检测设备市场模百万美元） 13图14：大族数控营业入及增速情况 15图15：大族数控归母利润及增速情况 15图16：大族数控毛利、净利率、净资产益情况 16图17：大族数控期间用率情况 16图18：鼎泰高科营业入及增速情况 17图19：鼎泰高科归母利润及增速情况 17图20：鼎泰高科毛利、净利率、净资产益情况 17图21：鼎泰高科期间用率情况 17图22：芯碁微装营业入及增速情况 18图23：芯碁微装归母利润及增速情况 18图24：芯碁微装毛利、净利率、净资产益情况 19图25：芯碁微装期间用率情况 19图26：东威科技营业入及增速情况 20图27：东威科技归母利润及增速情况 20图28：东威科技毛利、净利率、净资产益情况 20图29：东威科技期间用率情况 20表目录表1：PCB主要产品类 4表2：不同应用领域PCB需求情况（百万美元） 6表3：A股PCB厂商本支出统计（亿元） 7表4：机械钻孔与激光孔主要对比 9表5：全球PCB钻孔备主要企业 10表6：激光直接成像技和传统菲林曝光技对比 10表7：全球PCB曝光备主要企业 表8：全球PCB检测备主要企业 14表9：2024年全球前大PCB专用生产设制商 16AIPCB需求上行，PCB开启扩产潮PCBPCB（PrintedCircuitPCBPCBHDI表1：PCB主要产品分类产品类 产品性 应用域刚性板（硬板）

单面板双面板多层板HDI板

最基本的印制电路板，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。主要应用于较为早期的电路和简单的电子产品在双面覆铜板的正反两面印刷导电图形，通过金属导孔使两面的导线相互连通PCB（HighDensityInterconnect）

普通家用电器、电子遥控器和简单的电子产品消费电子、计算机、汽车电子、通信设备、工业控制等智能手机、平板电脑、数码相机、可穿戴设备等厚铜板 任何层为3OZ及上的PCB，以承载大流高压同具有好散性

工业电源、军工电源、发动机设备等特殊板

高频/高速板金属基板

产的PCB，具有较高的电磁频率；高速板是由低信号损耗的高速材料压制而成的PCB，主要承担芯片组间与芯片组与外设间高速电路信号的数据传输、处理与计算由金属基材、绝缘介质层和电路层三部分构成的复合PCB，具有散热性好、机械加工性能佳等特点

/挠性（板） 用柔的缘材的PCB，以由弯曲、卷绕、折叠PCB

智能手机、平板电脑、可穿戴设备等先进医疗电子设备、便携刚挠结合板

PCB既可以提供刚性板支撑作用，又具有挠性板弯曲特性，满足三维组装需求

摄像机和折叠式计算机设备等封装板 指IC封载，接搭载片可芯

各类电子设备的芯片封装泰高科招股PCBPrismarkPCB848.9115.4%2025AI数据1597546%4年到2029PCB图1：全球PCB市场规模情况rismark表2：不同应用领域PCB需求情况（百万美元）2023 2024 2025E 2029E 2025E/2024 2024-2029ECAAGR个人脑 9,391 9,429 10,100 7.1% 3.5%服务器/数据存储其他计算设备

8,201 10,916 15,975 25,729 46.3% 18.7%3,661 3,649 3,830 5.0% 2.4%移动话 13,085 13,886 14,793 17,670 6.5% 4.9%有线网络设施

5,955 6,153 8,385 12,759 36.3% 15.7%8.6%8.6%13.7%4,8003,6113,1773,118无线网络设施消费子 9,129 8,972 9,610 10,755 7.1% 汽车 9,153 9,195 9,712 5.6% 工业 2,871 2,918 3,157 3,823 8.2% 医疗 1,440 1,500 1,603 1,893 6.9% 航天工 3,514 3,770 5,154 9.2% 合计 69,517 73,565 84,891 109,258 15.4% rismarkAIAIAnthropicDeepSeek2025MMLU20232024年PCBPCBAPCBSW44家上市公司2025307.022024（28710表3：A股PCB厂商资本支出统计（亿元）20242025前三季度万源通0.120.53则成电子1.010.49生益科技9.2617.01方正科技11.1410.97超颖电子12.759.54华正新材2.481.66景旺电子18.4718.66依顿电子2.962.72骏亚科技1.201.87世运电路2.984.01博敏电子10.997.34澳弘电子0.581.78协和电子0.700.16方邦股份0.820.18生益电子4.2511.38南亚新材1.401.58迅捷兴1.410.45超声电子2.981.36广合科技8.287.30天津普林2.961.68东山精密37.9233.78兴森科技11.287.03沪电股份21.4821.04中京电子1.061.61金安国纪1.300.83崇达技术10.326.40奥士康6.803.04深南电路25.2623.49鹏鼎控股28.4449.72胜宏科技8.3436.54弘信电子11.353.61明阳电路2.461.96中富电路2.451.46四会富仕3.062.28科翔股份4.772.79中英科技0.820.22本川智能1.221.04金百泽0.150.13满坤科技0.980.79逸豪新材1.640.87威尔高2.721.72金禄电子2.042.77一博科技3.781.46强达电路0.751.79总计287.10307.02PCBPCBPCBPCBPCBPCBPCBPCBPCBPCB的生图2：PCB主要生产工序及对应生产设备族数控招股PCBPrismarkPCB70.859.00%2029107.658.73%PCB50%，2024PCB图3：全球PCB专用设备市场规模（百万美元） 图4：全球PCB专用设备市场规模（按地区划分，按收入计，百万美元） 族数控港股公 族数控港股公钻孔设备PCB≥0.15mm时会0.15mmPCB表4：机械钻孔与激光钻孔主要对比机械孔 激光孔工艺原理

通过高速旋转硬质合金钻头物理切削板材

利用激光的高能量和高聚焦性，使照射位置的材料吸收激光能量，温度急剧升高，材料迅速熔化甚至气化，从而形成孔洞加工度 低 高最小径 6密耳 2密非接式工 否，机应力 是加工率 需更钻头 批量工率设备资 较低 较高耗材本 高（头耗垫板盖消耗） 低（钻消，需护激器核心用景 普通层PCB、孔孔加工 高精盲孔微加工圳普林官PCB设备比例较高。2024年全球PCB14.70亿美元，占PCB20%202923.9910.29%2024PCB8.31202913.58亿10.32%。图5：全球PCB专用设备中钻孔设备市场规（百万美元） 图6：中国PCB专用设备中钻孔设备市场规（百万美元）族数控港股公 族数控港股公PCBPCBSchmoll机械钻孔则更适用于大孔径、低成本通孔场景，未来随着PCB向高层数、高密度发展以及激光单位孔成本进一步下降，激光钻孔需求有望进一步提升。表5：全球PCB钻孔设备主要企业国家企业名称简介德国SchmollMaschinen成立于1943年，全球PCB机械钻孔设备龙头MitsubishiElectric成立于1921年，PCB激光钻孔设备领先企业日本 HitachiVia 成于1968年在层板、IC载、载厚铜、背钻等高端机械钻孔领域占据领先地位大族控 成于2002年中国PCB备头全球PCB用设备中国 行业产线广的业之一德中术 成于1998年中资企业美国 ElectroScientificIndustries 成于1944年，MKSInstruments下专激微加与PCB/IC载板激光钻孔曝光设备PCBPCB（LDI）表6：激光直接成像技术和传统菲林曝光技术对比传统菲林曝光激光直接成像成像介质需要物理菲林无需菲林，数字文件直接成像对位精度25μm±5μm光刻精度50μm≤25μm生产效率需要制作菲林，需频繁更换清洁底片直接导入数据，准备时间短多层板对位依赖菲林和机械对位，误差累积每层独立数字对位，无误差累积环保性产生化学废液和底片实现绿色生产设备成本低高自动化水平低高配官网，爱彼电路官全球曝光设备市场规模预计稳步增长。2024年全球PCB曝光设备市场规模约为124857%20291989.99%2024PCB5.56亿美20298.939.94%。图7：全球PCB专用设备中曝光设备市场规（百万美元） 图8：中国PCB专用设备中曝光设备市场规（百万美元）族数控港股公 族数控港股公PCBPCBOrbotechORC表7：全球PCB曝光设备主要企业国家 企业称 简介以色列 Orbotech 成于1981年，2019被KLA收，球PCB曝光备龙头ORC +中低端LDIFujifilm （FPC）与刚挠结合板LDI日本 设备强一SCREEN PCBIC领先德国 Manz 成于1987年欧光设领者芯碁装 成于2015年国写光设核厂商中国 大族控 产品激直成系，为同分PCB加求提全方位的解决方案电镀设备PCBPCBPCBPCBPCBPCBPCB图9：PCB制造工艺流程中相关电镀设备威科技招股PCBPCBPCBPCBPCB2025PCB5.64比增长.2%29年有望达到8195，PCB80%以上，2025PCB4.6820296.70亿美9.38%图10：全球PCB专用设备中电镀设备市场规模（百万美元）

图11：中国PCB专用设备中电镀设备市场规模（百万美元） 族数控港股公 族数控港股公检测设备PCBPCB202916.722024年全球PCB10.6314.42%202916.729.48%2024PCB4.8920297.719.53%图12：全球PCB专用设备中检测设备市场规模（百万美元）

图13：中国PCB专用设备中检测设备市场规模（百万美元） 族数控港股公 族数控港股公表8：全球PCB检测设备主要企业国家企业名称简介美国KLA全球半导体检测设备龙头，半导体与PCB高端检测优势明显Koh成于2002年是球3DSPI与3DAOI检设领先企韩国 业，导端PCB与封装测场MIRTEC 2000年，产品覆盖PCB日本日本Omron矩子科技中国正业科技成立于1933年，全球PCB/PCB电气测试赛道第一梯队2D/3DAOI3DSPIPCB行业拥有二十多年的技术沉淀，产品覆盖大部分PCB制程工序的检测和自动化加工需求相关公司基本情况介绍大族数控2222026PCB布局最为广泛的企业之一；覆盖常规刚性多层板、高密度互联板HDI（SPCSbstre（ClxRiiPCB（CO₂/UV//通用/PCB20212023球消费电子需求疲软影响，公司经营业绩降幅明显。2023年公司实现营业收入16.3441.34%1.3668.82%。2024AIPCB205393663；4.92142.19%。图14：大族数控营业收入及增速情况 图15：大族数控归母净利润及增速情况2021202531.73%和12.51%243.743.852023年达到27.29%的高点后呈现下行趋势，2025年前三季度公司期间费用率为16.86%242.89图16：大族数控毛利率、净利率、净资产收益率情况 图17：大族数控期间费用率情况PCBPCB专2024PCB20.9%202433.43PCB专用设备制造商中排名第一，约占全球市场份额的6.5%CPCA2024PrismarkPCB80%CPCA企业及国内上千家中小PCB表9：2024年全球前五大PCB专用生产设备制造商排名 公司 描述 收入人十亿）

市场份额1大族数控全球领先的PCB专用生产设备解决方案服务商。遵循PCB专用设备行业的20多年丰富经3.36.5%验，持续进行PCB生产技术工艺的研发工作。2竞争者A总部设于日本，主要专注于汽车电子、电信设备及工业自动化应用。~2.54.9%总部设于美国，凭借其在半导体工艺控制及高精3竞争者B度电子设备生产方面的专业知识，成为先进电子行业的领军者。~2.03.9%总部设于美国，是一家领先的先进半导体生产、4竞争者C电子封装及特种工业应用领域基础技术解决方案~1.52.9%供应商。5竞争者D总部位于德国，主要从事高精度机械钻孔机、激光切割设备及计量系统的开发。~1.42.7%合计 ~10.7 20.9%族数控港股公鼎泰高科1997PCB3CPCB85002021202112.22202415.8020242.3PCB20254.1亿元-4.680.72%-102.76%图18：鼎泰高科营业收入及增速情况 图19：鼎泰高科归母净利润及增速情况40.62%19.28%245.04