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一种薄板体厚铜强载流线路刚挠结合板的本发明公开了一种薄板体厚铜强载流线路2在所述低流胶半固化片的表面与所述柔性芯板相对的所述柔所述叠排结构为：所述柔性芯板设于两个所述第一刚性芯板之间所述第一刚性芯板和所述第二刚性芯板及相邻两个所述第二刚性芯板之间设置有半2.如权利要求1所述的一种薄板体厚铜强载流线路刚挠结合板的制作方法，其特征在3.如权利要求1所述的一种薄板体厚铜强载流线路刚挠结合板的制作方法，其特征在4.如权利要求1所述的一种薄板体厚铜强载流线路刚挠结合板的制作方法，其特征在5.如权利要求1所述的一种薄板体厚铜强载流线路刚挠结合板的制作方法，其特征在6.如权利要求5所述的一种薄板体厚铜强载流线路刚挠结合板的制作方法，其特征在7.如权利要求1所述的一种薄板体厚铜强载流线路刚挠结合板的制作方法，其特征在8.如权利要求1所述的一种薄板体厚铜强载流线路刚挠结合板的制作方法，其特征在9.如权利要求1所述的一种薄板体厚铜强载流线路刚挠结合板的制作方法，其特征在3[0002]厚铜强载流刚挠结合板，因其具有强载流的特点且能够满足复杂电路设计的需4[0017]进一步的，所述打磨为将所述第二填胶半固化片打磨直至露出所述第二面的铜[0021]进一步的，所述半固化片的含胶量55％至65所述低流胶半固化片的含胶量为5外……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所6[0045]请参阅图2和图3，图2为本发明实施方式的对厚铜层制作第一半蚀刻图形的结构的作用，也有利于第一填胶半固化片1040与第一半蚀刻图形1030进行更好的填充和结合，[0050]请参阅图4和图5；图4为本发明实施方式的对厚铜层制作第二半蚀刻图形的结构的线路，使形成的全蚀刻图形被第一填胶半固化片1040和第二填胶半固化片2020完全填[0054]值得说明的是，两次填充所用的填胶半固化片厚度不同，由于第一半蚀刻图形固化片1040厚度大于第二半蚀刻图形2010用的第二填胶半固化片7[0064]在低流胶半固化片4020的表面与柔性芯板30相对的柔性区3040贴第二覆盖膜[0066]本实施方式中，叠排结构40中的柔性芯板30其两侧的第二性芯板30之间压合产生填胶过度产生不平整或板体[0068]值得说明的是，半固化片4010的含胶量55％至65低流胶半固化片4020的含胶8[0073]对压合板50的表面依次制作表面线路图形6010和阻焊层609

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