宏和科技高端布放量可期产品与盈利双优升级

目录CatalogTOC\o"1-2"\h\z\u一、宏和科技：依托特种玻纤优势，AI驱动业绩高增 4（一）公司概况：中高端电子玻纤核心厂商 4（二）经营情况：公司业绩大幅增长，产品结构与盈利水平同步优化 5二、AI驱动电子布“质”“量”双重爆发 8三、深耕高端电子布领域，技术壁垒构建领先优势 12（一）坚持中高端市场深耕，差异化路线提升企业价值 12（二）纱布一体化布局构筑核心壁垒，定增扩产抢占AI高端赛道机遇 14四、盈利预测与估值 16（一）盈利预测 16（二）相对估值 17（三）绝对估值 18五、风险提示 19图1：公司发展历程

一、宏和科技：依托特种玻纤优势，AI驱动业绩高增（一）公司概况：中高端电子玻纤核心厂商中高端电子玻纤制造商，纱布一体化+特种玻纤技术构筑企业核心竞争力。宏和电子材料科技股份有限公司前身上海宏和电子材料有限公司成立于1998年8月，总部位于上海市，2016年8月，公司整体变更设立为股份有限公司，2019年7月，宏和科技在上交所主板上市，股票代码为603256.SH。公司主要从事中高端电子级玻璃纤维布、电子级玻璃纤维纱的研发、生产和销售，2021年子公司黄石宏和顺利投产电子级玻璃纤维超细纱，2023年6月黄石宏和年产5040万米5G用高端电子级玻璃纤维布开发与生产项目全面投产，宏和科技实现电子纱、电子布一体化生产和经营，是全球领先的中高端电子级玻璃纤维制品厂商。此外，公司经过多年不断的自主研发，已成功研发出低介电、低热膨胀系数等高性能电子级玻璃纤维产品，成为国内极少数能提供特种玻纤产品的厂商之一，成功打破国际垄断。官，司公 院表1：公司电子布产品分类类别厚度μ）主要商业代号极薄布<281037/1027/1017/1010/1006/1001超薄布28-351067/1035/106/104薄布36-1002116/1086/1080/1078厚布>100+7628特殊布>363313/2313/2113/1506司2025年年 院图2：公司股权结构图

实控人布局PCB上游多业务，产业协同助力公司高端突破。截至2026年3月，公司控股股东为远益国际有限公司72.79%；公司实际控制人为王文洋及其女儿GraceTsuHanong，且两人为一致行动人，通过控股远益国际、UNICORNACELIMITED、SHARPTONEINTERNTIONALLIMITED、INTEGRITYLINKLIMITED合计持有宏和科技81.57%的股份。此外，王文洋父女通过宏仁企业集团统筹PCB上游材料产业布局，集团旗下另控股A股上市公司宏昌电子（603002.SH），主营业务为为电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售；并通过宏昌电子控股无锡宏仁电子材料科技有限公司，主营业务为覆铜板及半固化片生产及销售。上述企业均处于PCB及覆铜板核心产业链，与宏和科技形成上游原材料-电子布-覆铜板的垂直产业协同，有利于实现技术研发、客户资源、市场信息等方面的高效协同，帮助宏和科技更精准把握下游市场需求趋势，加快公司高端产品研发、认证及市场导入，强化公司在PCB产业链上的综合竞争力。司公 院（二）经营情况：公司业绩大幅增长，产品结构与盈利水平同步优化AI需求爆发助推公司业绩高增。公司近年营业收入及归母净利润随电子纱/布行业周期呈现震荡走势，业绩表现与下游PCB及覆铜板市场需求、行业供给格局高度相关。2022年，下游消费电子终端需求走弱，量价齐跌致公司业绩下行，实现营业收入/归母净利润分别为6.12亿元/5237元，同比分别-24.26%-57.85%。2023年，市场竞争加剧，公司以价换量，叠加黄石宏和项目处于投产初期，项目投入与固定成本较高，公司净利润呈亏损状态，实现营业收入/归母净利润分别为6.61亿元-6309万元，同比+8.01%-220.47%。2024年，消费电子等终端需求好转，叠加AI服务器、高频通信等领域带动，行业进入复苏期，上游电子布需求与价格同比修复，公司业绩快速回升，实现营业收入/归母净利润分别为8.35亿元/2280万元，同比+26.24%/+136.14%。2025年以来，AI算力与服务器需求爆发，驱动覆铜板产品加快迭代，其对特种玻纤布需求激增，价格大幅走高，公司低介电常数、低热膨胀系数等高端特种电子布产品成为业绩核心增长引擎，公司整体盈利大幅增加，2025/8.53亿元/1.39+37.76%/+1696.45%。图3：宏和科技营业收入同比增速右轴） 图4：宏和科技归母净利及同比增（右轴）1,000营业总收入（百万元） 50200归母净利润（百万元） 2,00080040301501,50060020100101,000400050200(10)(20)05000(30)(50)0(100)(500)聚焦中高端布局，高端布贡献核心利润。分业务来看，公司长期坚持中高端电子级玻纤布的战略定位和布局，产品结构持续优化。从收入结构来看，2015年以来，公司高端布与中端布合计收入占比始终保持在70%以上，构成核心收入来源。2019-2024年，公司中端布收入占比高于高端布；2025年以来，在AI服务器、高频高速等领域需求爆发带动下，高端特种电子布量价齐升，公司高端布收入占比超过中端布，截至2025年上半年，公司高端布营收占比为44.56%。从毛利贡献来看，2015年以来，中高端布毛利合计占比超过80%，其中高端布产品因附加值高，盈利能力更突出，毛利占比长期高于中端布，2025年上半年，高端布以44.56%的收入占比贡献了63.50%的毛利，成为拉动公司上半年整体盈利大幅改善的核心驱动力。高端布中端布特殊布低端布纱其他业务图5：宏和科技收入拆分分产品） 图6：2025H1宏和科技分产品收入比（%）高端布中端布特殊布低端布纱其他业务100%

高端布 中端布 特殊布 低端

纱 其他业务80%60%40%20%0%盈利水平显著改善，费用管控持续优化。从盈利表现来看，公司近年盈利水平有较明显波动。2022-2023年，受下游终端需求疲软、产品价格承压影响，公司盈利能力显著下滑，叠加2023年黄石宏和一体化产能处于投产初期，固定成本较高，规模效应尚未体现，导致23年公司净利率转负。2024年至今，随着终端市场的回暖，以及黄石基地生产运营区域稳定，规模效应持续释放，公司毛利率及净利率回升2025年前三季度，公司销售毛利率及销售净利率分别为32.62%16.28%，已回归至历史合理区间。从费用管控情况来看，黄石基地投产后，公司产能规模与营收体量持续扩大，费用摊薄效应逐步显现，2023年至今，公司期间费用率呈持续下降趋势，截至2025年前三季度，公司期间费用率为14.88%2024年减少2.34pct，其中销售/管理/财务费用率呈优化态势。图7：宏和科技毛利率与利率走势 图8：宏和科技费用率走势0(10)(20)

销售毛利率(%) 销售净利率(%)

25%20%15%10%5%0%-%

销售费用率 管理费用率 研发费用率财务费用率 期间费用率二、AI驱动电子布质量双重爆发电子布是PCB重要上游原材料，终端需求驱动电子布质量双重提升。电子级玻璃纤维纱是以叶蜡石、石英砂、石灰石、白云石、硼钙石、硼镁石等多种矿石为原料，经高温熔制、拉丝、后加工等工艺制造而成，其单丝直径不超过9微米，相当于一根头发丝的1/20，每束纤维原丝都由数百根甚至上千根单丝组成。电子级玻璃纤维布（简称电子布）由电子级玻璃纤维纱织造而成，可提供双向或多向增强效果，具有高强度、高耐热性、耐化性佳、电气特性佳及尺寸稳定性佳等优点。在电子产业链中，电子布是制造印制电路板（PCB）的重要原材料之一，可与树脂等材料制成PCB专用基础材料覆铜板（CCL）。PCB作为电子元器件的核心支撑体和电气连接载体，广泛应用于计算机、手机、通讯设备等各类电子终端，随着电子及通信产业规模扩大与技术迭代升级，下游终端对PCB需求量快速增加、性能要求不断提高，进而驱动上游电子布在供应规模与产品品质和技术上实现双重快速升级。图9：电子级玻璃纤维产业链科定说明 院通信产业高频高速化驱动覆铜板向更低Dk/Df方向迭代。进入5G时代，通信技术升级直接驱动覆铜板行业向高频、高速方向发展，当通信频率提升至5GHz乃至20GHz以上频段、传输速度达到10-20Gbps以上时，高频信号在传输过程中的衰退和损耗显著加剧，使得高频高速应用市场对覆铜板电性能要求快速提升。低介电常数（Dk）与低介电损耗（Df）是衡量覆铜板信号传输性能的核心指标，数值越高则信号损耗越明显。高频覆铜板指工作频率在5GHz以上、具备低介电常数和低介电损耗特性、可用于微波/毫米波领域的覆铜板。未来随着AI服务器大规模普及与6G技术逐步落地，通信基础设施与信号互联对材料要求将持续提升，高频高速覆铜板将不断向更低Dk、更低Df方向迭代升级。表2：高速覆铜板等级划分等级划分Df等级传输数据速率/Gbps常规损耗>0.010<5中等损耗0.008∼0.0105低损耗0.005∼0.00810极低损耗0.002∼0.00525超低损耗<0.00256铜用介玻维发现及向王加 院表3：交换器速率对CCL材料要求速率100G400G800G1.6TCCLDf0.005~0.006~0.003~0.0022~0.001CCL代表型号松下M6松下M7松下M8松下M9玻璃纤维布Df0.00700.0026~0.00300.0015~0.0025~0.0010铜用介玻维发现及向王加 院覆铜板特殊性能的实现，需要具备相应功能的特种玻纤布作为其原材料，特种玻纤布主要包括低介电电子布（Low-Dk/Df）、低热膨胀系数电子布（Low-CTE）、石英纤维布（Q布）等。Low-Dk/Df电子布：具有低介电常数、低介电损耗特性，可有效降低板材信号损失，提升信号传输速度的效果，是通信基础设施与高端电子设备的关键材料，主要应用于服务器、交换机等通信基础设施的主板、半导体封装基板的DDR存储器，以及PC等消费电子主板等领域。低介电电子布可分为一代布（代表产品如日东纺NE-Glass）与二代布（日东纺NER-Glass），二代布在介电常数与介电损耗上更具优势，更适配高频高速场景，且目前全球具备二代布规模化量产能力的玻纤企业数量有限，故当前二代布产品主要用于AI服务器与高端交换机主板等高端应用领域。后续随着6G等下一代通信技术对高频高速要求持续提升，叠加AI服务器需求快速扩张，Low-DK二代布市场需求将迎来高速放量，并将逐渐替代一代布成为行业主流产品。Low-CTE电子布（代表产品如日东纺T-Glass具有低热膨胀和高拉伸弹性特性，能有效防止先进封装过程中的基板弯曲，大幅提升AI芯片的良率和散热效率，主要用于高端芯片半导体封装基材（CP/GPASIC/NAND等）。石英纤维布（Q布）：是以高纯度石英砂（SiO₂≥99.9%）为原料制备的电子级纤维布，具有耐高温、耐腐蚀、低介电常数和介电损耗、低热膨胀系数及透波性好特性，是高频高速场景下极具潜力和市场空间的高端基材。当前AI服务器与交换器正加速向800G及更高速率升级，信号高速传输对低损耗要求持续提升，直接推动覆铜板CCL对更低损耗因数材料的需求。当交换器速率提升至1.6T时，其对玻纤布Df要求将提高至0.0010以下，常规低介电电子布将很难达到要求，在此背景下，石英纤维布凭借更低Df优势，有望成为1.6T及以上超高速通信与AI算力硬件的核心基材，其市场空间将随终端产业发展持续打开。表4：主要型号电子布性能对比普通电子布（E-Gs）Lo-k（E-Gs）Lo-TE布（-s）石英纤维布（Q布）1Ghz介电常数（Dk）6.84.83.74（10Ghz）1Ghz介电损耗（Df）0.00350.00150.0002（10Ghz）（^）5.6/2.80.54纺网，《英纤维性和途李刚 院图10：日东纺主要型号电子布下游应用领域纺绩报 院R为日东纺-kZ为日东纺dk随着通信及电子信息产业的持续扩容，电子级玻纤产品的市场需求有望呈现结构性增长。一方面，PCB市场规模的稳步扩张将为电子玻纤布提供坚实的需求支撑；另一方面，随着AI高算力场景的爆发，高频、高散热、高密度互联设计成为PCB行业重要发展趋势，进而驱动电子玻纤产品向高性能方向迭代，市场需求中心逐步从传统电子布快速向低介电电子布、低热膨胀系数电子布和石英纤维布等高端产品转移。从PCB市场规模来看，2024年随着下游消费电子需求好转，且AI服务器、高频通信、汽车电子等需求维持高位，全球PCB行业整体景气度回暖，根据Prismark数据，2024年全球PCB市场产值为736亿美元，同比增长5.8%2025年全球PCB产值规模继续扩大，同比增长6.8%到达786亿美元。中长期来看，人工智能、高速网络、汽车电子、智能化消费电子设备等产业发展仍将持续，将继续催生PCB增量需求，预计2024-2029年，全球PCB产值将以年均复合增速5.2%的水平保持稳健扩张，有望在2029950亿美元规模。PCB市场将为后续电子布需求提供稳定支撑。图11：2012-2029年全球PCB产值及同比增速产值（亿美元） YOY（右轴） 2024-2029年CCR=.%90080070060050040030020010002012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 20242025F

050%50.%.%-0%-10.0%-15.0%-20.0%rsa广省板行协 院从PCB细分市场情况来看，根据Prismark数据，20242025年全球PCB产品各细分市场产值均实现正增长，其中18+层高多层板市场表现最为突出，近两年在AI服务器及高速通信需求强势驱动下，成为PCB行业增速最高的细分品类，2024、202518+层高多层板全球产值同比分别增长40.3%、41.7%。中长期来看，随着电子信息技术的进一步发展以及人们使用要求的提高，电子产品结构越来越复杂，功能越来越全面，元器件集成功能需求越来越大，电子产品及AI服务器等终端应用对PCB高密度化要求更为突出，18层以上高多层板、HDI板和封装基板等高端PCB产品逐渐占据市场主导地位，根据Prismark预测，2024-2029年三大细分市场全球产值年均复合增速分别为15.7%、6.4%、7.4%，均高于PCB行业整体市值增幅（5.2%）。高端PCB产品对基材的低介电常数、低介电损耗、低热膨胀系数、高尺寸稳定性的要求更为苛刻，进而将加大其对特种玻纤布需求，未来PCB高端化升级将成为驱动电子布行业增长的核心驱动力，打开特种玻纤产品市场空间。表5：2024-2029年全球不同种类PCB产值（亿美元）及增长率预测产品类别2023年产值2024年2025年F2029年F产值2024-2029产值增长率产值增长率4-6层1541572.0%1612.1%1772.3%8-16层94984.9%1045.7%1224.4%18+层17243450HI板1051251381706.4%封装基板1251260.8%1378.7%1807.4%挠性板1221252.6%1303.6%1564.5%其他78792.4%823.0%912.9%合计6957365.8%7866.8%9475.2%rsa广省板行协 院三、深耕高端电子布领域，技术壁垒构建领先优势（一）坚持中高端市场深耕，差异化路线提升企业价值宏和科技自成立以来始终坚持实施差异化产品竞争战略，聚焦高技术含量、高附加值、高毛利的中高端电子布领域。依托长期技术积累与持续工艺迭代，公司已形成以中高端电子布为主的产品结构优势，其高端电子玻纤产品生产技术优势为公司奠定了行业领先地位。公司坚持中高端产品市场深耕，为适应终端市场需求快速变化及下游产业技术迭代升级，公司近年持续加强研发投入。2020年以来，公司研发费用整体呈增长态势，尤其是2024游消费电子需求好转，以及AI服务器、高频通信等领域爆发式增长驱动下，公司研发投入大幅提升，2024年公司研发费用为4356万元，同比增长28.04%；2025年研发费用再创新高，前三季度公司研发费用达491243%。此外，2022-2025年，公司研发费用率均保持在5%以上，截至2025年前三季度，公司研发费用率为5.76%。公司长期坚持以市场需求为导向，紧盯下游市场需求热点，在终端技术需求快速升级与迭代背景下，公司持续加大研发投入力度，优化和完产品竞争力。图12：宏和科技研发费用同比增速 图13：宏和科技研发费用率研发费用（百万元） YOY（右轴）6050403020100

7%60%6%40% 20% 4%0% 2%-0% -0% 经过多年技术积累、创新及自主研发，公司已掌握行业领先的电子布、电子纱生产技术，公司的电子布产品最低厚度可达8微米，电子纱产品直径最细可达4微米，技术实力全球领先。与此同时，公司持续突破高附加值、高功能性产品生产技术，成功研发出低介电常数/损耗电子纱/布、低热膨胀系数电子纱/布等高端产品，产品质量和性能达到国际先进水平，获得下游众多国内外知名客户认可。目前公司低介电产品已通过斗山电子、台光电子、松下电子、台燿科技等客户的认证，低热膨胀系数产品已通过立森诺科、台光电子、生益科技、斗山电子等客户的认证。图14：宏和科技研发历程招说明 院图15：宏和科技主要下游客户从产品销售结构来看，公司营业收入长期以中高端产品为主，其中中端薄布收入占比最高，常年稳定在40%左右水平；超薄布、极薄布等高端电子布收入占比分别位居第二、三位，整体均保持在20%左右水平。截至2025年上半年，公司极薄布、超薄布、薄布、特殊布、厚布的收入占比分别为20.00%/24.56%/37.30%/6.93%/6.54%，较2024年底收入占比分别变动+2.22pct/+6.01pct/-3.66pct/-0.99pct/-1.73pct，仅极薄布、超薄布等高端电子布收入占比提升，主要原因系下游终端需求向高频、高速化转型，带动高端电子布市场扩容。与此同时，极薄布、超薄布等高端电子布产品毛利率显著高于其他产品，2025年上半年，公司极薄布、超薄布、薄布、特殊布、厚布的毛利率分别为49.32%/40.92%/23.87%/23.18%/5.61%。未来随着PCB行业持续高端化，高端电子玻纤产品有望成为公司业绩增长的核心支撑，公司凭借长期积累的技术优势、客户资源优势，叠加高端电子布高毛利率特点，整体毛利中枢有望持续上移，驱动公司业绩增速领跑行业。超薄布特殊布极薄布厚布薄布图16：宏和科技各类电子收入占比 图17：宏和科技各类电子布收入同比速（%）超薄布特殊布极薄布厚布薄布超薄布 极薄布 薄布 特殊布 厚布80%60%40%20%图18：宏和科技各类电子布毛利率水平（%）超薄布 极薄布 薄布

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特殊布 厚布（二）纱布一体化布局构筑核心壁垒，定增扩产抢占AI高端赛道机遇公司拥有极细、超细电子纱自主量产能力，是国内少数具备极薄、超薄电子纱/布一体化生产能力的企业。子公司黄石宏和成立于2018年，主要从事电子级玻璃纤维超细纱的研发、生产和销售，单丝直径为4-5微米，是全球少数具备大规模量产极细纱的厂商之一，成功打破美国、日本等国家技术壁垒与产品垄断，加速高端电子玻纤自主开发进程。2020年9月，黄石宏和电子级玻璃纤维超细纱一期项目点火；2021年6月，电子级玻纤纱厂二期点火，一二期合计产能达500吨/月；2023年6月，年产5040万米5G用高端电子级玻璃纤维布募投项目全面投产，公司实现纱布一体化经营。一方面，纱布一体化布局可以强化企业对供应链的控制力，增强电子布整体质量稳定性；另一方面，可有效降低原材料成本，提升公司盈利水平。近年随着人工智能、高频通信技术的加速演进，大尺寸、高速高多层PCB和高频高速覆铜板的需求大幅提升，低介电、低热膨胀系数等高性能电子布成为满足高端PCB及覆铜板需求的理想材AI算力需求带动的高性能电子布市场的增长机遇，2025年公司启动定向增发，截至20263月，公司定增A股股票已经上市，发行数量2485.89万股，发行价格40.01元/股，共募集资金总额9.95亿元，主要用于高性能玻纤纱产线建设项目（使用募集资金6.33亿元）、高性能特种玻璃纤维研发中心建设项目（0.82亿元）以及补充流动资金及偿还借款（2.80亿元）。其中，高性能玻纤纱产线建设项目建设期限为24个月，预计达产后将新增高性能玻纤纱年产能1254吨，进一步强化公司高性能特种玻纤布的生产供应能力，在高端电子纱/布市场供需紧俏背景下，助力公司快速抢占高端电子布市场，提升公司产品竞争力和市场占有率。表：宏和科技-CE及K电子布产品目录名称产品类型浸润剂类型单丝直径)单丝根数ex值(gk)净重(g)定长)owTEssGTBC37501/00.7ZT24401.35173128000GTBC30001/00.7ZT24501.7218128000GTBC15001/00.5Z(1.0Z)T241003.3422128000GTC12001/00.5Z(1.0Z)T14.51004.2664158000GTD9001/00.5Z(0.8Z)T151005.6924165000GTD4501/00.5Z(0.8Z)T1520011.21850165000GTE2251/00.7ZT3720022.52250100000o-sGDBC34001/00.7ZL24401.5150100000GDBC17001/01.0ZL241003300100000GDC13501/01.0ZL14.51003.7370100000GDD10001/01.0ZL151005.1510100000GDD5001/01.0ZL1510010.21020100000SDD5201/01.0ZL152009.6960100000SDD10401/01.0ZL151004.8480100000科官 院表7：宏和科技主营业务分拆

四、盈利预测与估值（一）盈利预测在当前AI算力与服务器需求爆发背景下，特种玻纤产品需求显著增长，价格维持高位运行，考虑到行业具备特种玻纤规模量产技术的企业较少，且产能扩张需要一定时间周期，预计近两年特种玻纤产品高景气有望延续。宏和科技作为全球少量掌握特种玻纤产品生产技术的企业，有望充分受益于本轮AI算力驱动下的特种玻纤布成长机会。与此同时，公司本次定增募投项目已开工建设，随着后续高性能玻纤纱及电子布产能的逐步释放，量价共振叠加规模效应优势，将进一步厚增公司业绩，此外，高附加值产品也有望驱动公司盈利中枢上移，看好公司未来发展前景。分产品来看：高端布：公司营业收入以高端布及中端布为主，在下游AI服务器、高频高速PCB与先进封装持续升级背景下，特种玻纤布等高附加值产品高景气持续，供需紧缺格局支撑价格高位运行；叠加公司募投项目产能逐步释放，公司高端布收入有望大幅增长，预计其收入占比将逐年提升；此外，高附加值产品放量将持续拉动公司盈利中枢上移。预计2025-2027年，公司高端布有望实现营业收5.27/7.82/11.07亿元。中端布：在当前行业织布机供给紧缺背景下，部分中端布产能将转向高端产品，预计其收入占比将小幅下降；但在消费电子、通信终端需求回暖与产品升级带动下，预计部分低端电子布需求将转移至中端布市场，中端布市场需求增长动力强劲，预计公司中端布收入保持稳定增长，预计2025-2027年，公司中端布有望实现营业收入4.37/5.79/7.45亿元。低端布：公司低端布产能规模较少，随着公司高端产品新增产能的释放以及市场需求向中高端转移，预计公司低端产品收入占比将下降。2026年因低端布产能向中高端转移，低端布供给紧缺，价格大幅上涨，预计全年价格有望维持较高水平，支撑公司26年低端布收入大幅增长；但随着后续行业低端布产能的陆续释放，供给缺口将收窄，预计价格与收入增速回归平稳。预计2025-2027年，公司低端布有望实现营业收入0.67/0.78/0.85亿元。产品指标2023A2024A2025E2026E2027E高端布营业收入（百万元）233.27303.21526.90782.271,106.51yoy-%29.98%73.77%48.47%41.45%毛利率19.35%28.75%47.00%52.00%57.00%收入占比35.28%36.33%45.17%49.03%51.83%中端布营业收入（百万元）262.23341.84437.21578.88744.76yoy-%30.36%27.90%32.40%28.66%毛利率8.33%13.95%26.00%28.00%30.00%收入占比39.66%40.96%37.48%36.29%34.88%低端布营业收入（百万元）74.2269.0467.2678.2385.12yoy274.47%-%-%16.30%8.81%毛利率-%2.11%6.00%10.00%10.00%收入占比11.23%8.27%5.77%4.90%3.99%宏和科技多年深耕电子布中高端领域，具备特种玻纤产品生产技术壁垒，在本轮AI算力驱动的特种玻纤等高附加值玻纤产品需求激增背景下，公司有望充分受益于行业量价齐升与自主开发红利，叠加定增产能释放，公司业绩有望实现快速增长。预计公司2025-2027年实现营业收入11.67/15.95/21.35亿元，同比增长39.8%/36.8%/33.8%；预计实现归母净利润2.09/3.59/5.63亿元，同比增长818.1%/71.6%/56.6%；预计每股受益为0.23/0.40/0.62元，对应PE为287/167/107倍。基于公司良好的发展预期，首次覆盖给予谨慎推荐评级。表8：主要财务指标预测2024A2025E2026E2027E营业总收入（百万元）8351,1671,5952,135收入增速归母净利润（百万元）23209359563利润增速136.1%818.1%毛利率摊薄EPS(元)0.030.230.400.62PE2,528.37287.00167.25106.77表9：宏和科技与可比公司估值

（二）相对估值结合公司基本业务情况，我们选取中材科技、中国巨石、国际复材、长海股份、山东玻纤共5加国内玻璃纤维企业作为可比公司。根据一致预期数据，可比公司2025-2027年PE平均值分别为47/28/21倍；我们预测宏和科技2025-2027年PE分别为275/160/102倍，与可比公司相比，宏和科技当前估值水平偏高，但鉴于当前特种玻纤产品等高附加值电子玻纤市场高景气持续，且公司具备特种玻纤产品生产技术，公司定增募投项目将陆续放量，未来前景可期，首次覆盖给予谨慎推荐评级。股票代码股票名称股价EPS（元）PE2026.3.242024A2025A/E2026E2027E2024A2025A/E2026E2027E002080.SZ中材科技40.300.531.081.732.3975.8237.2023.3216.88600176.SH中国巨石24.150.610.821.431.6439.5429.4516.8914.73301526.SZ国际复材10.80-0.090.120.240.34-120.0090.0845.2531.50300196.SZ长海股份16.820.680.891.231.5124.7418.8013.6711.11605006.SH山东玻纤8.51-0.160.140.210.30-53.1960.5340.7428.66平均值-47.2127.9720.58603256.SH宏和科技63.730.030.230.400.622528.37275.38160.48102.45表10：FCFF估值参数及说明

（三）绝对估值我们采用三阶段FCFF法分增长期（2025-2027）、过渡期（2028-2034）、永续增长期（2034年及以后）进行绝对估值，主要参数假设如下表所示；并在加权平均资本成本（ACC）正负波动0.3%、永续增长率（g正负波动0.2%的情况下，进行FCFF的敏感性分析，可得每股合理估值区间为66.66-88.73假设数值假设数值依据说明无风险利率Rf1.83%参考10年期国债市场预期收益率Rm5.99%参考沪深300指数近10年平均年化收益率贝塔值(β)1.03宏和科技相对沪深300指数Beta税率T15.00%企业法定所得税率加权平均资本成本WACC6.07%通过公式计算可得永续增长率