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文档简介

开发区科创十街19号院2号楼2层（北京自贸试验区高端产业片区亦庄组合单元对晶圆对进行解键合后将晶圆放到晶圆合工艺中，通过机械手传送区和/或后置机械手2在集成电路芯片制造厂依次对晶圆进行清洗工艺和通过机械手传送区将待键合的两个晶圆从晶圆通过晶圆ID阅读器和晶圆预对准器读取晶圆ID并对两个晶圆进通过视觉检测区检测预键合后的晶圆对是否存在键合缺陷，若存在水70_90%;3所述晶圆键合设备包括机台，所述机台上设置有机械手传送区、晶圆通过机械手传送区将待键合的两个晶圆从晶圆通过晶圆ID阅读器和晶圆预对准器读取晶圆ID并对两个晶圆进通过视觉检测区检测预键合后的晶圆对是否存在键合缺陷，若存在4[0002]3D集成是将多个芯片堆叠在一起，芯片间采用垂直通孔[0003]为此国际半导体技术路线图(ITRS)已将3D互连方式作为解决互连引线瓶颈问题的一种优选方案。SoC(System_on_a_Chip)是在单个芯片上实现芯片多功能化的一种解决567101(EFEM)、晶圆存取区102(bufferstation)、对准预键合单元103(alignment/pre_bonding)、视觉检测区104(AVM)、解键合单元105(Debonding)、后置机械手106(back8[0080]S22：通过晶圆ID阅读器107和晶圆预对准器108读取晶圆ID并对两个晶圆进行预[0082]S24：通过视觉检测区104检测预键合后的晶圆对是否存在键合缺陷(气泡或对准9[0108]晶圆存取区102、晶圆ID阅读器107和晶圆预对准器108位于机台100的左部区域[0136]晶圆存取区202、晶圆ID阅读器209和晶圆预对准器204位于机台200的左部区域视觉检测区206位于中部区域230的左下部，一个烘烤单元203位于中部区域230的右上部，另一个烘烤单元203位于中部区域

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