CN112151472B 一种芯片的封装结构及其封装方法 （江阴长电先进封装有限公司）_第1页
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文档简介

本发明公开了一种芯片的封装结构及其封24.根据权利要求2或3所述的封装结构，其特征在于，所述金属种子层Ⅰ和金属凸块3步骤五，通过研磨的方式去除晶圆（100）表面多余的塑封料Ⅰ（510露出金属凸块步骤七，通过键合方法，将芯片单体(Ⅰ)按照一定的顺序倒置排放在贴有临时键合膜4[0002]目前常见的扇出型封装产品，如图1所示，其包括具有有源表面的芯片单元本体[0010]所述钝化层Ⅱ上方设置金属连接件Ⅱ,所述金属连接件Ⅱ与再布线金属层的上层56并露出金属凸块上表面形成电气连接面；完成正面塑封后进行芯片的四周和背面的塑封，7[0068]本发明一种芯片的封装结构，其包括第一塑封体、塑封料Ⅱ610、再布线金属层[0069]所述第一塑封体包括具有有源表面的芯片单元本体10、原始对位标记120和塑封有芯片电极113，所述芯片单元本体10的有源表面和芯片电极113的上表面8[0075]所述再布线金属层710上方设置钝化层Ⅱ810和钝化层Ⅱ开口813，所述钝化层Ⅱ[0076]所述钝化层Ⅱ810上方设置金属连接件Ⅱ900，所述金属连接件Ⅱ900与再布线金电路晶圆100预划分为复数颗阵列排布的芯9的最下起始层设置下层焊盘713、最上终止层设置上层焊盘715，下层焊盘713和上层焊盘了明显的对位标记保护块150进行精准对位，降低了再布线金属层710时的对位工艺难度，起到与再布线金属层710的上层焊盘715结合作用。

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