CN112242316B 焊线设备及焊线方法 （盛合晶微半导体(江阴)有限公司）_第1页
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道78号（经营场所江阴市东盛西路9CN208848858U,2019.05.10KR20100113669A,2010.CN210006699U,2020.01.31过进线口进入劈刀内并经出线口延伸至与待封而可以有效避免芯片表面污染和焊点之间相互续拉直。本发明的焊线方法有利于形成垂直焊2劈刀，所述劈刀为中空结构且具有进线口和出线口，焊线所述第一气体供应装置供应的气体自不同方向朝向所述劈刀的将与所述出线口相邻且远离所述待封装器件的焊线放至所在将与所述出线口相邻且远离所述待封装器件的焊线放至所9.根据权利要求7或8所述的焊线方法，其特3步小型化；焊线11被自第二焊点15处拉起后第二焊点15处难以避免地留下印记(由于焊球述劈刀内并经所述出线口延伸至与待封装器45发明的基本构想，虽图示中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数6续焊线(bonding)作业过程中对焊线施加压和垂直驱动模块(比如可升降气缸和垂直电机等)或者是同时具有水平移动和上下移动的包括第一气体供应管路281及第一气体喷嘴282，所述第一气体供应管路281一端与气体源连接的转向装置，以使所述第一气体喷嘴282喷出的气体最初朝向所述劈刀21的所述出线凹槽262用于承载所述焊线22，以避免焊线22在所述焊线垫26内移动甚至从所述焊线垫26或多个，多个所述凹槽262在所述焊线垫本体261上均匀间隔分布以同时承载多条焊线22，7率，同时同步过程中可更好地控制焊线的间距和高度(比如在叠层封装中通常要求两个封所述沟道263内，以便于所述第二气体供应管路和所述第二气体喷嘴的固定并减少所述第二气体供应管路和所述第二气体喷嘴与其他装置之间发生碰[0072]采用本发明的焊线设备进行焊线操作与使用传统的焊线设备进行焊线操作的主[0076]S03：将与所述出线口相邻且远离所述待封装器件23的焊线22放至所述焊线垫268[0080]在将与所述出线口相邻且远离所述待封装器件23的焊线22放至所述焊线垫26上本发明的焊线设备及焊线方法的优点也将越效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业9

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