CN112271244B 一种倒装led实现结构及方法 （江西鸿利光电有限公司）_第1页
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文档简介

本发明公开了一种新型的倒装LED实现结构氧锡膏；所述的倒装LED芯片通过环氧锡膏粘接装LED支架对应的焊盘槽坑内；所述的环氧锡膏点涂在倒装LED支架的焊盘槽坑内，焊盘槽坑四坡型隔离块，EMC胶材填充在P极、N极的焊盘周抑制倒装LED封装制程回流焊时锡膏融化后不规23[0006]针对现有技术上存在的不足，本发明目的是在于提供一种倒装LED实现结构及方[0007]为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种倒装LED实现结焊盘和N极焊盘内侧周边制作一圈完整封闭的树4焊盘和N极焊盘内侧周边制作一圈完整封闭的树5作过程中，环氧树脂的一次成型特性和焊盘树脂溢流槽6使它能够将回融的锡膏锁定在焊[0032]本具体实施方式抑制倒装LED封装制程回流焊时锡膏融化后不规则流动引发的短67

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