2026年半导体服务品牌合作协议

2026年半导体服务品牌合作协议本协议由以下双方于2026年在中国境内签订：甲方：委托方公司乙方：服务方公司鉴于：1.甲方拥有的知识产权，并希望将其推向市场，提高品牌知名度。双方本着平等互利、诚实信用的原则，经友好协商，达成如下协议：一、合同标的,2.规格型号/标准：[具体规格型号/标准],3.数量：4.单价：[具体单价，如人民币壹拾贰万伍仟元整],5.总价：[具体总价，如人民币叁拾柒万伍仟元整]二、权利义务1.甲方权利：（2）有权监督乙方的服务质量，并提出改进意见。（3）有权在合同到期后终止合同。3.乙方权利：（1）按照协议约定收取服务费用。1.甲方违约：（1）逾期支付服务费用，每日按合同总价的千分之五支付违约金。（2）未按照协议约定提供技术支持和资料，导致乙方无法正常开展工作，乙方有权要求甲方赔偿损失。2.乙方违约：（2）未按照协议约定保证服务质量，导致甲方遭受损失，乙方应赔偿甲方实际损失。四、争议解决双方因履行本协议发生争议，应友好协商解决；协商不成的，提交仲裁或向提起诉讼。五、合同期限、生效条件、份数1.本协议自双方签字盖章之日起生效。2.本协议有效期为。3.本协议一式两份，甲乙双方各执一份。六、其他1.本协议未尽事宜，由双方另行协商解决。2.本协议自双方签字盖章之日起生效，对双方具有法律约束力。,甲方（盖章）：乙方（盖章）：,签订日期：附件：2.技术支持资料清单3.其他相关文件注：本协议为正式合同文本，请双方仔细阅读并严格遵守。八、保密条款1.双方对本协议内容以及履行过程中知悉的对方商业秘密负有保密义务，未经对方同意，不得向任何第三方外泄。2.本协议履行期间及终止后，双方均应继续履行保密义务，不得将对方商业秘密用于与协议无关的其他目的。3.违反保密义务的，应承担相应的法律责任，包括但不限于赔偿对方因此遭受的损失。九、知识产权1.甲方提供的半导体服务品牌及其相关技术、资料等知识产权归甲方所有。2.乙方在协议履行过程中产生的任何知识产权，除双方另有约定外，归乙方所有。1.不可抗力是指不能预见、不能避免并不能克服的客观情况，包括自然灾害、管理部门行为、社会异常事件等。2.发生不可抗力事件，导致本协议无法履行时，双方应立即通知对方，并采取措施减轻损失。3.因不可抗力导致本协议无法履行或部分履行时，双方均不承担违约责任。4.不可抗力事件持续超过三十日，双方可协商解除本协议。十一、通知与送达1.双方应按照本协议约定的联系方式进行通知与送达。2.通知与送达自发出之日起视为送达，但以实际收到为准。3.如一方提供的联系方式发生变化，应及时通知对方。十二、协议的修改与补充1.本协议的修改与补充，必须以书面形式进行，并由双方签字盖章。2.未经双方书面同意，任何一方不得对本协议进行修改或补充。3.本协议的修改与补充与本协议具有同等法律效力。十三、协议的解除与终止1.本协议履行完毕或双方协商一致解除本协议时，本协议终止。2.发生以下情形之一，任何一方有权解除本协议：（1）一方违约，经另一方书面通知后，违约方在合理期限内仍未履行或采取补救措施；（2）一方丧失履行能力或破产；（3）发生不可抗力事件，导致本协议无法履行。3.本协议解除或终止后，双方应按照约定处理未履行完毕的事项。十四、协议的终止与清算1.本协议终止后，双方应按照约定进行清算。2.清算过程中，双方应积极配合，确保清算工作的顺利进行。3.清算结束后，双方应按照约定处理剩余财产。十五、协议的生效、解释与适用2.本协议的解释与适用，以中华人民共和国法律为准。3.本协议未尽事宜，由双方另行协商解决。附件：,2.技术支持资料清单3.其他相关文件十六、保密条款2.未经对方同意，任何一方不得向任何第三方外泄或披露对方商业秘密。3.本保密条款自本协议签订之日起生效，至本协议终止后三年内有效。十七、争议解决1.双方在履行本协议过程中发生的争议，应首先通过友好协商解决。2.若协商不成，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。十八、其他2.本协议一式两份，双方各执一份，具有同等法律效力。2.技术支持资料清单3.其他相关文件注：本协议为正式合同文本，请双方仔细阅读并严格遵守。甲方和乙方在签订本协议前，已充分了解并同意本协议的全部条款。十九、合作期限本协议自双方签字盖章之日起生效，有效期为五年。自协议生效之日起，甲方应按照协议约定向乙方提供半导体服务，乙方应按照协议约定向甲方支付服务费用。二十、费用及支付1.服务费用：乙方应按照甲方提供的半导体服务费用标准，向甲方支付服务费用。具体费用标准如下：（1）2026年度服务费用总额为人民币壹仟万元整（￥10,000,000.00）。（2）2027年度服务费用总额为人民币壹仟贰佰万元整（￥12,000,000.00）。（3）2028年度服务费用总额为人民币壹仟伍佰万元整（￥15,000,000.00）。（4）2029年度服务费用总额为人民币壹仟捌佰万元整（￥18,000,000.00）。（5）2030年度服务费用总额为人民币贰仟万元整（￥20,000,000.00）。2.支付方式：乙方应于每个年度结束后30日内，将当年度的服务费用支付至甲方指定账户。3.付款条件：甲方应在收到乙方支付的服务费用后，按照协议约定向乙方提供相应的半导体服务。二十一、知识产权1.甲方提供的半导体服务及其相关技术资料，均为甲方独立研发或合法取得的知识产权。乙方在协议期限内，有权使用甲方提供的半导体服务及其相关技术资料。2.乙方在使用甲方提供的半导体服务及其相关技术资料时，不得侵犯甲方的知识产权。3.本协议期满或终止后，乙方应立即停止使用甲方提供的半导体服务及其相关技术资料。二十二、违约责任1.甲方未按协议约定提供半导体服务，导致乙方损失的，甲方应承担相应的赔偿责任。2.乙方未按协议约定支付服务费用，导致甲方损失的，乙方应承担相应的赔偿责任。3.任何一方违反本协议的保密条款，外泄对方商业秘密的，应承担相应的法律责任。二十三、协议的变更和解除1.本协议的变更和解除，应经双方协商一致，并以书面形式签订补充协议。2.任何一方未经对方同意，擅自变更或解除本协议的，应承担相应的法律责任。二十四、通知和送达1.任何一方按照本协议约定发出的通知，应以书面形式进行，并送达至对方指定的地址。2.任何一方变更通知地址的，应提前通知对方。3.通知自送达对方之日起生效。二十五、协议的终止1.本协议期满或终止后，双方应按照协议约定处理剩余的半导体服务事项。2.本协议终止后，双方应立即停止使用对方提供的半导体服务及其相关技术资料。3.本协议终止后，双方应按照协议约定处理剩余的服务费用。二十六、不可抗力1.任何一方因不可抗力导致无法履行本协议的，应及时通知对方，并采取一切必要的措施减轻损失。2.不可抗力事件持续超过30日的，双方可协商解除本协议。3.不可抗力事件发生后，双方应尽快恢复正常履行本协议的义务。二十七、法律适用和争议解决1.本协议适用中华人民共和国法律。2.双方在履行本协议过程中发生的争议，应首先通过友好协商解决。3.若协商不成，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。二十八、协议的生效本协议经双方签字盖章后生效。本协议一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。附件：,2.技术支持资料清单3.其他相关文件二十九、保密条款2.未经对方同意，任何一方不得向任何第三方外泄或披露协议内容或商业秘密。3.本保密义务在本协议终止后仍然有效，保密期限为协议终止之日起五年。三十、知识产权1.双方在本协议项下所取得的知识产权归各自所有，但双方在本协议项下所使用的技术成果的知识产权归乙方所有。2.甲方在使用乙方知识产权时，应遵守相关法律法规，并尊重乙方的知识产权。3.任何一方违反本条款，造成对方损失的，应承担相应的法律责任。三十一、违约责任1.如一方违反本协议约定，导致协议无法履行或造成对方损失的，应承担违约责任，向对方支付违约金。2.违约金数额为本协议项下未履行部分服务费用的百分之二十。3.违约方还应赔偿对方因此遭受的直接损失。三十二、通知1.本协议项下的通知应以书面形式发送，并按照以下地址送达：甲方：乙方：2.通知自送达对方之日起生效。三十三、其他1.本协议未尽事宜，双方可另行协商解决。2.本协议的修改、补充、解除或终止，均应以书面形式进行，并经双方签字盖章。3.本协议自双方签字盖章之日起生效，有效期为五年。附件：,2.技术支持资料清单3.其他相关文件三十四、保密条款1.双方对本协议内容以及履行过程中所知悉的对方商业秘密负有保密义务，未经对方同意，不得向任何第三方外泄。2.本保密义务自本协议签订之日起生效，至协议终止后三年内有效。3.如因法律法规要求或者司法程序，需要披露保密信息，应事先通知对方，并采取必要的保密措施。三十五、争议解决1.双方在履行本协议过程中发生争议，应友好协商解决。2.协商不成的，任何一方均有权向合同签订地人民法院提起诉讼。三十六、不可抗力1.因不可抗力导致本协议无法履行或者履行困难的，双方应及时通知对方，并采取一