2026年度深度合作集成电路布图设计协议

2026年度深度合作集成电路布图设计协议一、双方基本信息甲方（以下简称“委托方”）和乙方（以下简称“服务方”）本着平等互利的原则，就甲方委托乙方进行集成电路布图设计的相关事宜，经友好协商，达成如下协议：二、合同标的1.品名/服务内容：集成电路布图设计及相关技术服务。2.规格型号/标准：根据委托方需求确定，具体标准由双方另行协商。3.数量：一项集成电路布图设计。4.单价：人民币拾万元整。5.总价：人民币拾万元整。三、权利义务1.委托方权利义务：1.1在协议有效期内，委托方享有对集成电路布图设计的知识产权，并有权将该项设计进行商业利用。1.2委托方应按照约定向乙方支付设计费用，并在乙方完成设计任务后及时支付。1.3委托方应向乙方提供必要的技术资料和相关信息，以保证设计任务的顺利进行。1.4委托方应对乙方提供的技术秘密和商业秘密予以保密。2.服务方权利义务：2.1乙方应在协议约定的期限内完成集成电路布图设计任务，并保证设计质量符合相关标准。2.2乙方应按照委托方要求提供相关技术服务，包括但不限于设计说明、技术支持等。2.3乙方应保证其设计的集成电路布图不侵犯任何第三方的知识产权。2.4乙方应对其设计的集成电路布图和提供的技术服务予以保密。四、违约责任1.如果委托方未按时支付设计费用，应向乙方支付逾期付款金额的千分之五作为违约金。2.如果服务方未按时完成设计任务，应向委托方支付每日设计费用千分之五的违约金。3.如果任何一方违反保密义务，应承担相应的法律责任。五、争议解决本协议履行过程中发生的争议，双方应友好协商解决；协商不成的，任何一方均有权向乙方所在地人民法院提起诉讼。六、合同期限、生效条件、份数1.本协议自双方签字盖章之日起生效，有效期为壹年。2.本协议一式叁份，委托方、服务方各执壹份，具有同等法律效力。七、其他1.本协议未尽事宜，双方可另行协商补充。2.本协议自双方签字盖章之日起生效。,代表人（签字）：代表人（签字）：日期：日期：八、附件1.本协议附件一：集成电路布图设计委托书。2.本协议附件二：设计费用支付计划表。注：本合同文本，具体内容请以双方签订的正式协议为准。3.本协议约定，服务方需在2026年3月1日至2026年12月31日期间，完成委托方提出的集成电路布图设计任务。设计内容主要包括但不限于：5G通信芯片的关键模块设计、AI加速器核心逻辑设计以及新型存储器单元的开发。4.根据项目进度，服务方将在设计过程中向委托方提交阶段性成果报告，包括但不限于设计文档、电路仿真结果、版图设计文件等。委托方需在收到报告后5个工作日内予以确认。5.设计完成后，服务方需向委托方提供完整的知识产权文件，包括但不限于专利申请文件、技术秘密保护协议等。委托方对服务方提交的知识产权文件享有优先使用权。6.本协议约定的设计费用总额为人民币壹仟万元整（￥10,000,000.00）。支付方式如下：a.首付款：合同签订后10个工作日内，委托方支付人民币伍佰万元整（￥5,000,000.00）作为首付款。b.进度款：设计进度达到50%时，委托方支付人民币叁佰万元整（￥3,000,000.00）。c.尾款：设计完成并经委托方验收合格后，委托方支付剩余的伍佰万元整（￥5,000,000.00）作为尾款。7.委托方应按照上述支付计划按时支付款项，如因委托方原因导致款项支付延迟，每延迟一日，应向服务方支付相当于延迟款项0.5%的违约金。8.双方在履行本协议过程中，如因不可抗力因素导致合同无法履行或履行困难的，应相互协商解决。如协商不成，任何一方均有权解除合同，并无需承担违约责任。9.本协议未尽事宜，双方可另行协商补充，补充协议与本协议具有同等法律效力。10.任何一方违反本协议约定的义务，应承担相应的法律责任。因违反本协议造成对方损失的，应赔偿对方因此遭受的全部损失。11.本协议的签订、履行、解释及争议解决均适用中华人民共和国法律。12.争议解决：如双方在履行本协议过程中发生争议，应首先通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。13.本协议自双方签字盖章之日起生效，有效期至2026年12月31日。本协议期满后，如双方无异议，可另行签订补充协议，延续本协议的有效期。14.附件一：集成电路布图设计委托书，详细列明了委托方对服务方的设计要求，包括但不限于技术指标、交付时间、知识产权归属等。15.附件二：设计费用支付计划表，详细列明了设计费用的支付时间、金额及支付方式。16.本协议的履行过程中，如涉及知识产权问题，双方应严格遵守国家有关知识产权的法律、法规和政策。委托方保证其提供的资料、数据等不侵犯任何第三方的知识产权，如有侵权，由委托方承担全部责任。17.服务方在完成设计任务后，应向委托方提交集成电路布图设计文件及相关技术文档。设计文件应满足以下要求：（1）设计文件应包含集成电路布图设计的全部内容，包括电路图、原理图、版图、测试报告等。（2）设计文件应清晰、完整、准确，便于委托方进行后续的生产、测试和应用。（3）设计文件中的技术指标应达到或超过委托方的要求。18.在设计过程中，如需对设计要求进行调整，双方应提前进行沟通，并达成一致意见。设计调整费用按双方协商确定的标准执行。19.本协议签订后，双方应严格按照协议约定履行各自的权利和义务。如一方违反协议，另一方有权要求其承担违约责任。20.本协议未尽事宜，双方应本着公平、合理、诚信的原则协商解决。如协商不成，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。21.本协议的签订、履行、解释及争议解决均适用中华人民共和国法律。如涉及国际法律问题，双方应遵守国际惯例和相关法律法规。23.本协议一式两份，双方各执一份，具有同等法律效力。委托方（盖章）：法定代表人（签字）：服务方（盖章）：法定代表人（签字）：签订日期：年月日24.根据本协议约定，服务方负责在2026年6月30日前完成集成电路布图设计的全部工作，并将设计文件交付委托方。设计文件应包含至少20套电路图，并经过严格的仿真验证，确保满足委托方性能指标要求。25.在设计过程中，服务方工程师李明发现原有方案在功耗方面存在较大优化空间。经过反复讨论，李明提出了一个全新的设计优化方案，通过降低晶体管数量和提高工作频率，使得整体功耗降低了15%。此方案经过双方共同确认后，成功应用于实际产品中，为委托方节省了大量生产成本。26.本协议约定，服务方对设计文件拥有知识产权。为确保双方利益，委托方承诺在未经服务方同意的情况下，不擅自将设计文件用于第三方。27.本协议实施过程中，双方应建立良好的沟通机制，每月至少召开一次项目进展会议，共同商讨解决项目过程中出现的问题。28.为了保障本协议的有效实施，双方约定，若项目进展过程中出现争议，首先应通过协商解决。协商无果时，任何一方可向合同签订地的人民法院提起诉讼，诉讼期间，双方应继续履行本协议规定的义务。29.委托方同意，在协议履行过程中，若需变更产品规格或性能要求，应在项目进度计划外增加额外时间，以保证项目顺利推进。30.为了保证本协议的顺利进行，双方应严格按照约定时间节点完成各项任务。对于延误任务的情况，延误方应承担违约责任，向守约方支付相当于延误部分费用5%的违约金。31.本协议履行期间，若出现不可抗力因素，导致一方无法履行合同，另一方应给予合理期限的宽限期。宽限期结束后，如仍未恢复正常履行能力，双方可根据实际情况协商解决。32.服务方承诺，在项目实施过程中，将派遣具有丰富经验的工程师团队负责设计工作，确保设计方案的先进性和可靠性。该团队由张工程师、李工程师和王工程师组成，他们在集成电路设计领域拥有超过十年的从业经验。33.委托方确认，在项目实施过程中，将提供必要的技术支持，包括但不限于提供相关技术文档、测试设备等。为确保项目顺利进行，委托方已指定李经理作为项目联系人，负责协调双方之间的沟通与配合。34.双方约定，设计文件交付后，委托方需在一个月内完成样品测试，并在测试过程中及时反馈问题。服务方将根据反馈问题进行修改和完善，直至委托方满意为止。35.为了确保项目进度，双方共同制定了详细的项目进度计划，包括项目启动、设计阶段、样品测试、量产准备等关键节点。具体时间安排如下：,-项目启动：2026年1月1日,-设计阶段：2026年2月1日至2026年4月30日,-样品测试：2026年5月1日至2026年5月31日,-量产准备：2026年6月1日至2026年7月31日36.双方确认，项目实施过程中产生的所有技术文档、设计图纸、测试报告等资料，均归服务方所有。委托方在使用过程中，不得对外外泄或擅自复制。37.本协议自双方签字盖章之日起生效