Low CTE电子布：AI先进封装的时代机遇

请阅读最后评级说明和重要声明2/30头日东纺此前为唯一供应商但其产能短期没有增长，国内企分析师及联系人SAC：S0490513080001SAC：S0490518080002行业研究丨深度报告投资评级看好丨维持建材电子元件行业研究丨深度报告投资评级看好丨维持建材电子元件2024/122025/42025/82025/12•《关注玻璃冷修预期，重视消费建材优质龙头——建材周专题2025W48》2025-12-02•《地产政策预期升温，关注消费建材优质龙头——建材周专题2025W47》2025-11-27•《地产与基建数据降幅扩大，关注政策预期——建材周专题2025W46》2025-11-181、需求不及预期的风险；2、原材料与能源价格请阅读最后评级说明和重要声明 6 9 9 图1：LowCTE电子布产业链示意图 7图2：特种电子布工艺流程对比 8图3：封装路径流程图 10图4：封装载板基本示意图 10图5：半导体封装产业链 10图6：WB封装示意图 图7：FC封装示意图 图8：松下电器载板产品的电子布使用情况 12图9：CoWoS封装结构示意图 12图10：CoWoS封装流程图 12图11：CoWoS封装分类 13图12：AMDInstinctMI300封装示意图 13图13：BroadcomHotChips高端AISC封装示意图 13图14：英伟达H100封装流程图（CoWoS-S） 14图15：英伟达H100封装布局 14图16：英伟达发展路线 14图17：GB200封装流程图（B200GPU采用CoWoS-L封装） 15图18：GB200NVL72NVLink示意图 15图19：VeraRubinNVL144托盘结构示意图 15图20：VeraRubinNVL144CPX托盘结构示意图 15图21：VeraRubinNVL144机架结构示意图 16图22：VeraRubinNVL144CPX机架结构示意图 16图23：芯片封装失效示意图 16图24：芯片封装载板中低热膨胀玻纤的应用示意图 16图25：使用LowCTE电子布有效降低载板翘曲度 17图26：使用LowCTE电子布有效降低载板翘曲度 17请阅读最后评级说明和重要声明图27：英伟达不同算力芯片 17图28：英伟达RubinUltra封装架构及尺寸预期 18图29：CoWoS与CoWoP对比示意图 19图30：iPhone17AP板示意图 20图31：iPhone17RF板示意图 20图32：SLP板/HDI板结构示意图 21图33：InFO-PoP封装示意图 22图34：Wire-bondedBGA封装示意图 22图35：BatteryProtectionBoard示意图（iPhone15） 23图36：相机模组常用PCB类型 23图37：光模块结构示意图 23图38：光模块的整体光电布局与结构 23图39：日东纺研发投入与研发人员数量 25图40：日东纺将T-glass业务定为投资重点 25图41：宏和科技LowCTE电子布月产能快速增长 27图42：宏和科技LowCTE电子布月销量快速增长 27表1：日东纺低膨胀/低介电玻纤布应用领域 6表2：LowCTE玻纤布和普通玻纤布对比 6表3：特种电子纱与电子布常见厚薄规格及纱布单耗对应关系 7表4：LowCTE电子布生产工艺专利举例 8表5：LowCTE电子布需求测算 9表6：主流封装形式梳理 表7：AI算力封装领域LowCTE电子布需求测算 18表8：HDI板、SLP板、封装载板的特性对比 21表9：LowCTE行业全球龙头一览 24表10：LowCTE电子布持续紧缺相关的新闻 24表11：日东纺电子材料业务关键事件 25表12：日东纺低膨胀T-glass与普通E-glass参数对比 25表13：宏和科技低膨胀玻纤纱参数 26表14：宏和科技特种电子布产销情况 27表15：宏和科技特种电子布纱线自供比例 27请阅读最后评级说明和重要声明LowCTE电子布：AI时代的关键材料胀冷缩导致的变形，适用于对精度要求极高的电子应用场TTEEEETEETAR/VR-无人机TEE资料来源：日东纺公司公告，长江证券研究所备注：T代表低膨胀纤维，NE代表第一代Low-DK电子纱，NER代表第二代Low-DK电子纱1CTE（CoefficientofThermalExpansion，热膨胀系数）是材料在温度变化时体积或长度发生变化的程度，通常以每摄氏度的变化量（例如，ppm/°C）表示。请阅读最后评级说明和重要声明资料来源：Wind，仵文旭《低膨胀铝硼硅酸盐电子玻璃纤维组分与性能的研究》，长江证券研究所科、三菱瓦斯化学、松下等；下游载板厂主要包括欣兴电子、兴森科技、深南电路等。资料来源：公司官网，长江证券研究所遍采用超薄布及以上的规格。薄度越高，则技术难度越大，通常对应电子纱价格越高。755434资料来源：宏和科技公告，长江证券研究所备注：价格为2024年7月到2025年6月间宏和科技采购的低介电纱均价请阅读最后评级说明和重要声明资料来源：光远新材招股说明书，长江证券研究所给出原料配方，可以降低纺丝的温度，减轻对熔融炉和纺AGY提供了一种具有低热膨胀系数（CTE）以及低玻璃解决现有技术中玻璃纤维膨胀系数不够低、生产困难、弹性模量低膨胀系数玻璃纤维布退浆方法，能够实现玻璃纤维布的退浆操作，布表面的有机物进行去除，同时不会损伤玻璃纤维布的抗拉强度。满足资料来源：GooglePatent，长江证券研究所请阅读最后评级说明和重要声明需求爆发：AI算力封装与消费电子升级双轮驱动子布主要用于高端芯片封装基材，应用场景为资料来源：SemiAnalysis，长江证券研究所测算请阅读最后评级说明和重要声明资料来源：KLA，长江证券研究所资料来源：KLA，长江证券研究所资料来源：深南电路招股说明书，长江证券研究所球连接芯片与基板，即在芯片的焊盘上形成焊球，然后将芯片翻转贴到对应的基板上，利用加热熔融的焊球实现芯片与基板焊盘结合。该封装工艺已广泛应用于CP等效引脚间距变大、I/O2容量更高，且良率与电性能佳、适用于高频电路，因而成为主2I/O（Input/Output）是系统与外部交换信号/数据的通道与接口总称，在封装中I/O体现为微凸点/焊球/引脚与RDL走线。请阅读最后评级说明和重要声明资料来源：深南电路招股说明书，长江证券研究所资料来源：深南电路招股说明书，长江证券研究所示意图应用领域请阅读最后评级说明和重要声明器资料来源：珠海越亚招股说明书，长江证券研究所资料来源：松下电器官网，长江证券研究所Wafer-on-Substrate）是一种先进的半导体封装技术，先将芯片通过Ch中介层中嵌入局部硅互连（LSI通过整合多种嵌入芯片提升设计灵活性；更高走线资料来源：台积电官网，长江证券研究所资料来源：台积电官网，长江证券研究所请阅读最后评级说明和重要声明资料来源：台积电官网，anysilicon，长江证券研究所资料来源：AMD官网，长江证券研究所备注：CPU/GPU通过SoIC（3D混合键合）做堆叠，再与HBM通过CoWoS做2.5D集成（HBM仍是并排放在中介层上）。2.5D是多个芯粒/裸片并排放在一块中介层上，而3D封装芯粒/裸片是垂直堆叠、上下直连。资料来源：Broadcom官网，长江证券研究所备注：O/EChiplet是光-电芯粒，用于实现ASIC的电信号、光信号的相互转换请阅读最后评级说明和重要声明资料来源：英伟达官网，长江证券研究所资料来源：SemiAnalysis，长江证券研究所资料来源：SemiAnalysis，长江证券研究所请阅读最后评级说明和重要声明资料来源：英伟达官网，长江证券研究所资料来源：英伟达官网，长江证券研究所资料来源：英伟达官网，长江证券研究所资料来源：英伟达官网，长江证券研究所请阅读最后评级说明和重要声明资料来源：SemiAnalysis，长江证券研究所资料来源：SemiAnalysis，长江证券研究所实现更大更多层的封装，因芯片堆叠，具有高度集成、高性价比等优于AI应用尤其重要，但也面临散热挑战。芯片（如硅基芯板材料CTE过高，温度变化会导致界面剥离或焊点断裂。若在资料来源：仵文旭《低膨胀铝硼硅酸盐电子玻璃纤维组分与性能的研究》，长江证券研究所资料来源：日东纺官网，长江证券研究所请阅读最后评级说明和重要声明资料来源：松下电器官网，长江证券研究所资料来源：松下电器官网，长江证券研究所资料来源：SemiAnalysis，长江证券研究所请阅读最后评级说明和重要声明资料来源：SemiAnalysis，长江证券研究所资料来源：SemiAnalysis，长江证券研究所测算可减薄封装厚度，还能优化散热与信号传输效率。相较于请阅读最后评级说明和重要声明资料来源：JPMillustration，长江证券研究所iPhone17开始在更大面积的主板中规模使用，则有请阅读最后评级说明和重要声明资料来源：PHONEFIX，长江证券研究所资料来源：PPHONEFIX，长江证券研究所请阅读最后评级说明和重要声明微盲孔，再做沉铜/电镀让孔壁和表面都覆有HDI板与SLP板基本结构一致，HDI板采用减成法制作，SLP板采用mSAP工艺制作，SLP板积层厚度往往更薄资料来源：Altium，长江证券研究所资料来源：cadence，长江证券研究所3SAP（Semi-AdditiveProcess，半加成）与mSAP（ModifiedSemi-AdditiveProcess，改良半加成）都属于“先极薄铜、后选择性电镀”的加成类成线，mSAP是SAP的量产强化版，通常以更薄的起始铜/更精细的微蚀与图形窗口实现更小的线距（稳定到~20–30μm级是SLP的主流做法。4Staggered（阶梯）与Stacked（堆叠）是多层微盲孔的两种连通方式。Staggered把每一层的微盲孔错位相连，像台阶下去，不必层层打在同一点上，良率更高，成本更低，但占用走线空间大。Stacked则把盲孔垂直对齐逐层“搭塔”，省面积，但对对位要求更高，成本更高、热循环应力更集中，更适合极限密度的情况。5微盲孔”指只从外层一侧打进，不贯穿整板，因此只在一侧可见。请阅读最后评级说明和重要声明因此更薄。其后通过PoP（PackageonPackage）叠接工艺，把已封装的DRAM通过引线键合连接到载板，载板底部布置焊球阵列作为外部互连接口底部需要使用资料来源：台积电官网，长江证券研究所资料来源：PCBHERO，长江证券研究所6扇出（fan-out）是把很密的连接逐步“展开”成较稀、较大间距、更容易对接下游（焊球/主板）的连接过程与结构布局。I/O扇出（I/Ofan-out）指把芯片的I/O端口（通常超细间距）通过金属走线与过孔重分布到更大间距的引脚/焊球阵列（BGAballs）的过程。请阅读最后评级说明和重要声明资料来源：DEVICEPARTS，长江证券研究所资料来源：SAMSUNGELECTRO-MECHANICS，长江证券研究所备注：有机腔PCB的核心层为BT等有机材料，常用到电子布。刚性小板一般为有机层压资料来源：QSFPTEK，长江证券研究所资料来源：AscentOptics，长江证券研究所请阅读最后评级说明和重要声明供给稀缺：日企领先，国内企业快速国产替代/日东纺/台玻AGY——抗翘曲定位于AI/半导体封装，处于客户导入/量产资料来源：公司官网，长江证券研究所资料来源：电子工程专辑，中华液晶网，工商时报，长江证券研究所请阅读最后评级说明和重要声明成功实现玻璃纤维的工业生产，为世界首创，时间几乎与美国Owen6月宣布自2025年8月1日起对复合材料事业部玻纤制品（含Lo8月宣布启动福岛新工厂建设，计划将T-glass产能扩大至现有3倍资料来源：日东纺官网，长江证券研究所资料来源：日东纺官网，长江证券研究所日元，研发费用率达2.7%，研发人员近年亦持续增长。研发投入主要用纤维的研发和医疗业务领域新产品的开发。日东纺已经将包含T-glass3.53.53.02.52.00.50.0201920202021202220232024研发支出（十亿日元）研发人员数量（人，右轴）400资料来源：日东纺官网，长江证券研究所资料来源：日东纺公告，长江证券研究所请阅读最后评级说明和重要声明亿日元在福岛园区新建厂房并增设生产设备模化生产、稳定批量供货的供应商，产品面向先进封装载板量销售。截至2025年9月，现有的低热膨胀系数电子布主要客户为力森诺科、台光电子、生益科技、斗山电子、三菱瓦斯、盈骅新材等；松下集团、联茂电子、华正新材、444557资料来源：宏和科技官网，长江证券研究所请阅读最后评级说明和重要声明2025年上半年毛利率达到约66%。公司今年以来产能快速扩张，204.04.00.60.72024年月均2025年上半年月均月产量（万米）月产能（万米）2025年8月86420资料来源：宏和科技公告，长江证券研究所0.420.422024月销量（万米）2025H10.0320230.012022765432102025M7-86.48资料来源：宏和科技公告，长江证券研究所---资料来源：宏和科技公告，长江证券研究所资料来源：宏和科技公告，长江证券研究所