液冷：从预期走向放量NV+CSP双拐点开启

液冷已进入由算力平台升级与云厂商资本开支共同推动的“系统性放量期”。行业走势180%142%104%66%28%-10%行业走势180%142%104%66%28%-10%2025-042025-082025-122026-04间达40亿美元以上，至2027年有望从产业格局看，液冷竞争焦点已从技术优劣转向供应链准入与工程交付能力冷并非单一零部件，而是贯穿芯片、服务器与数据中心的系统级工程。实际项目备规模化交付与长期可靠性验证能力成为决定份额的核心因素。我们认为，液冷），），重点标的股票代码股票名称投资评级2024A2025E2026E2027E2024A2025E2026E2027E002837.SZ英维克0.470.620.96168.30179.23115.3483.71 投资要件 4 5 5 5 7 8 8 10 10 11 11 11 12 13 13 13 14 153.液冷的未来：技术演进+场景拓宽 16 16 16 17 17 18 18 194.投资建议：强者恒强 21 22 5 6 6 7 8 8 9 9 一可规模复制的交付方案。这不是技术演进1）低估NV标准化平台带来的“被动普及效应”开始，液冷已被写入交付逻辑：只要平台出货，液冷就同步出货。我们认为，这是液冷冷系统在泵功率、冗余设计、可靠性测试与控制系统等方面均需同步升级（牵一发而动 稳定份额、并拥有系统级交付能力的液冷厂商。 2026年攀升至约40GW，中长期AIDC将主年份全球数据中心电力需求（GW）假设全球AIDC占比全球AIDC电力需求（GW）美国AIDC电力需求（GW）2023609.03.1202424%2025E8233%27.19.22026E9642%40.32027E51%56.62028E60%76.225.9美元，其中微软AI数据中心相关投入占比提升至一半。从具体项目看，海外CSP正在项目主体项目名称合作方预计规模详细情况及进展OpenAIStargate---软银、甲骨文英伟达AMD博通10GW10GW6GW10GW分五阶段进行，在美国本土建设一个拥有数百万颗AI芯片的超级计算机集群算力供应协议，英伟达向OpenAI供应相当于10GW功率的算力集群算力供应协议，OpenAI将在2026年后部署6GW的AMDMI450及后续GPU，用于推理和训练自研芯片合作，合作开发ASIC，2026年H2开始部署，2029年前完成10GW的ASIC集群部署MetaPrometheusHyperion--5GW俄亥俄州，将是一个1吉瓦集群，跨越多个数据中心建筑。路易斯安那州，更庞大的集群，预计2028年开始上线，采用液冷技术和高性能网络架构谷歌德州枢纽东南亚项目--400亿美元30亿美元德克萨斯州，追加建设三个超大规模数据中心泰国/马来西亚，建设云区域和AI数据中心，以确立在亚太地区的算力优势亚马逊--300亿美元北卡罗莱纳州/宾夕法尼亚州，扩建数据中心基础设施。加速ASIC部署，支持AI及云计算服务OCIOpenAI超过1GW设计超过1GW数据中心，计划由3个SMR供电。与OpenAI的4.5GW算力订单，作为Stargate补充CrusoeAILanciumCleanCampus多方合资1.2GW德克萨斯州，二期1.2GW预计于2026年年中完工，部署高性能AI算力TDPH100700W1座中小型燃气电厂B2001000W1600W1600W-B3001400W2000W23MW230MW数个SMR小堆TPUv6390W600W7MW70MW-TPUv7980W1400W1400W-Trainium2500W800W9MW90MW-Trainium31000W1400W1400W-ODM：如台达、广达、纬创、工业富联、CLS（天鸿）等，负责整机集成与量产落供多种品类，份额根据具体项目决定。产业链层级核心职责/功能细分领域厂商地区代表厂商标准定义与订单下达定义散热标准、设定TDP（热设计功耗）边界、制定RVL、决定采购规模芯片原厂云厂商（CSP）--Nvidia、AMD、Intel、Broadcom微软、亚马逊、Meta、谷歌核心集成与整机制造负责整机设计、系统集成、液冷测试及量产落地整机制造与集成（ODM）冷却液分配单元(CDU)中国台湾中国台湾/中国内地Celestica(天弘科技)、Supermicro(美超微)鸿海/工业富联、广达/云达、纬颖/纬创、英业达、台达Vertiv、nVent、Schneider、CoolIT台达、英维克、申菱环境、高澜股份关键零部件供应商负责关键零部件的研发、制造与供应（供选型采购）冷板(ColdPlate)快速接头(UQD)分歧管(Manifold)中国台湾/中国内地中国台湾/中国内地Boyd、Asetek、CoolITCoolerMaster、奇宏、双鸿、健策、飞荣达、科创新源、同飞股份ParkerHannifin、Staubli、Eaton英维克、中航光电ODM鸿海/工业富联（Hon全链条鸿佰科技（Ingrasys）广达(Quanta)全链条奇宏（AVC）、双鸿准入往往由CSP+芯片厂+ODM联业供应商。即便未来部分环节出现内部化趋势，核心零部件的专业化分工格局短期内难散热”的一站式捆绑方案。相比之下，广达与纬颖主要采取采购第三方组件进行集成的鸿海/工业富联中国台湾高度垂直整合，自研液冷全链条英伟达NVL72首发厂商，“ODM自选供应链”趋势的核心受益者广达(Quanta)中国台湾设计与集成优先，采购第三方组件集成谷歌Google核心伙伴，是其TPU集群的主要交付方纬创/纬颖(Wistron/Wiwy中国台湾纬创：主攻GPU模组/基板纬颖：主攻CSP整机柜交付微软/Meta/AWS纬颖与Meta、Microsoft合作紧密，浸没式液冷为未来成长动能英业达(Inventec)中国台湾-谷歌GoogleTPU服务器主机板供应商，负台达(Delta)中国台湾提供电源+散热一站式方案英伟达电源+散热，服务器电源+液冷一站式方案Celestica（天弘科技）加拿大主要做网络交换机（SwitchTray）的液冷组装与集成AMD避开通用的计算节点竞争，专注于高价值的网络交换机与双鸿作为英伟达主要供应商，牢牢占据市场核心地位。欧美厂商则在基础设施与关键奇宏（AVC）中国台湾冷板、风扇、3DVC英伟达主要供应商为GB300供应冷板，通过子公司富世达供应关键UQD/浮动模组，垂直整合能力强讯凯（CoolerMaster)中国台湾冷板、浸没式模组英伟达主要供应商GB200/GB300冷板主要供应商，成功从消费级转型双鸿（Auras）中国台湾Manifold、CDU英伟达主要供应商优势在高效能冷板与分歧管，已切入Meta与Supermicro供应链健策精密工业（Jentech）中国台湾冷板、均热片封装级散热龙头通过其封装级散热技术切入英特尔、Supermicro等供应链，获选为台积电优良供应商。CoolIT加拿大CDU企业级龙头掌握DLC技术，深度绑定Dell、HPE等美系品牌，在企业级市场占据主导地位nVent（盈凡）美国Manifold、连接件连接件/基础设施龙头与英伟达合作开发GB200NVL72架构Vertiv（维谛）美国CDU、精密空调基础设施龙头英伟达唯一的液冷系统级合作伙伴，提供从芯片到机架的全链条散热方案。英维克中国大陆全链条（冷板/CDU/冷源）中国大陆龙头/英伟达MGX生态伙伴国产算力集群与国内大厂主要供应商，英伟达新晋温控供应商，是中国大陆主要的系统级合作伙伴，2024年加入NvidiaMGX生态进一步演进至Rubin与RubinUlt 英伟达在GB200/GB300代际中，对高功率密态，英伟达平台的液冷需求不再取决于单点项目试点，而是随整机出货同步放量。我们处于行业中性水平。为主形态、全面面向超大规模AIDC的平20065888258 2026年英伟达平台液冷市场空间已具备近100亿美元的可兑现规模，2027年在性等级等方面均需同步升级，CDU、阀门、管路等核心部件的规格要求明显提高，前期），ASP（美元/kW）算力成本与能效比，自研集群在架构上更强调高密度部署与长期稳定运行，同样面临功冷；MetaCatalina(GB200平台)采用AALC(风液混动 芯片厂商/CSP产品/平台液冷方案技术细节与部署状态英伟达谷歌AWSMeta微软OpenAIGB200/GB300NVL72TPUv7(Ironwood)TPUv3/v4/v5pTrainium3Catalina(GB200平台)液冷（冷板）液冷液冷相浸没）气助液冷(AALC)液冷液冷(水冷)单机柜功耗达125-140kW，远超风冷极限，采用全液冷架构，其中GB300采用独立冷板设计。单芯片功耗达980W，9216芯片集群总功率高达10MW，全面采用液冷。自2018年v3（单芯450W）起即采用液冷，推动液冷成为AI数据中心主流。单芯片TDP700W，采用风冷/冷板方案，提供板级液冷冷板直冷和两相浸没式方案采用风冷和液冷相结合的混合散热方案，用机房冷空气冷却液冷循环中的冷却液。Maia100芯片支持最高700WTDP，在现有风冷数据中心引入液冷热交换器，实现芯片直贴式液预计采用水冷。平台的70-80%考虑到不同CSP推进节奏差异，我们认为2026ASIC液冷市场空间测算2026E2027E2028EASIC芯片出货量汇总（万片）71011001420200270其中：谷歌（TPU）350500600其中：AWS（Trainium&Inferentia）250300350其中：微软（Maia）及其他0200假设单芯片对应液冷造价（美元）600650700ASIC芯片液冷空间预测（亿美元）4372997其中：谷歌（TPU）42其中：AWS（Trainium&Inferentia）其中：微软（Maia）及其他07一套完整的单相冷板式液冷系统，其核心零部件可拆解为服件包括热交换器(HeatExchanger)、循环泵(Pumps)、配电控制箱、管路组件、传感器海外厂商：格兰富(Grundfos)，全球领先的水泵和水技术解决方案提供商；威乐部件供应商；大元泵业，民用水泵提供商和国内屏蔽泵行业领军企业；南方泵业，领先的不锈钢冲压焊接离心泵专业生产商。液冷的技术形态与应用场景仍在持续演进。随着功率密度进一步抬升、算力系统复杂度提高，液冷技术正从冷板式向更高效的微通道、双相、浸没等方向发展；应用对象也有块直接安装在需冷却的硬件组件上的高导热性材料（如铜、铝或复合材料）板料，内部双相/两相指的是液冷剂在循环中经历液态和气态两个相态。当液冷剂接触到热的组件表面时迅速吸收热量蒸发成气体，然后被移动到冷凝器或换热器中重新变为液态，最后被送回到设备以继续循环。双相液冷系统散热效率更高，蒸发相变可以在更短的时间内核心工作原理：利用工质的相变潜热吸收热量，经散热效率：散热效率极高，单点散热能力远超 浸没式液冷是一种将服务器等电子设备完全浸没在不导电的冷却液（绝缘氟化液或合成高速光模块紧凑的封装内部散热空间极为有限，热量快直插式液冷方案：将冷板直接集成至光模块本体，取消外部散接触界面的热阻损失。模块内部组件直接与集成冷板接触，热量通过冷却液直接导 Ciena推出光模块顶部冷板式、直插式液冷方案；光模块全球龙头中际旭创与东阳光已在液冷散热领域达成深度合作，可以预见，随着光互连速率和集成度的不断提升，液冷自身发热量也急剧增加。这些电源设备的高热流密度影响其可靠性和转换效率，为其配综上，我们认为，伴随后续应用场景的拓宽，液冷有望从单一散热方案升级为算级热管理平台，在系统中的地位将进一步前移，与电力、光基础设施，显著拉长液冷产业链的生命周期，并抬升长期估值中枢。液冷的技术形态与应用场景仍在持续演进。随着功率密度进一步抬升、算力系统复杂度提高，液冷技术正从冷板式向更高效的微通道、双相、浸没等方向发展；应用对象也有液冷产业的竞争已从单一部件升级为涵盖设计、交付与运维的全链条系统能力。这一转变促使市场空间被系统性重估，并确立了“强者恒强”的产业格局——具备全栈解决方案能力、已获头部客户认证并拥有大规模交付经验的龙头企业，将成为此轮产业确定性），），），申菱环境328高澜股份125曙光数创153领益智造992收购立敏达，具备液冷模组、歧管、快接头等产品比亚迪电子631提供液冷板加银轮股份管理龙头，飞荣达199强瑞技术184思泉新材160硕贝德133提供液冷板、模组等，从消费电子散捷邦科技116川润股份93提供液科创新源93开展液冷锦富