高密度互联多层印刷电路板-团体标准（征求意见稿）

Q/LB.□XXXXX-XXXXT/JSQAXXXX—2022目次TOC\o"1-1"\h\t"标准文件_一级条标题,2,标准文件_附录一级条标题,2,"前言 II1范围 12规范性引用文件 13术语和定义 14产品分类 25要求 26试验方法 97检验规则 118标志、包装、运输和贮存 11高密度互联多层印刷电路板范围本文件规定了高密度互联多层印制电路板的术语和定义、产品分类、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于高密度互联多层印制电路板。规范性引用文件下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。GB/T191包装储运图示标志GB/T4677-2002印制板测试方法GB/T9969工业产品使用说明书总则IPC-6012C-2020刚性印制板的鉴定及性能规范IPC—9253CAF测试板IPC—9254CAF测试板IPC—A—600H—2010印制板的可接受性IPC—SM—840D永久性阻焊的鉴定及性能IPC—TM—650实验方法手册术语和定义PCBprintedcircuitboard印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板，英文名称是PrintedCircuitBoard，缩写：PCB，以下简称为PCB板。印制电路printedCircuitBoard绝缘基材上，按预定设计形成的印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形。印制板printedboard印制电路或印制线路成品板的通称。它包括刚性、挠性和刚挠结合的单面、双面和多层印制板等。印制元件printedcomponents用印制方法制成的元件（如印制电感、电容、电阻、传输线等），它是印制电路导电图形的一部分。元件面element

surface安装有大多数元器件的一面。焊接面weldingsurface通孔安装印制板与元件面相对的一面。印制print用任一种方法在表面上复制图形的工艺。导线wireway导电图形中的单条导电通路。字符character印制板上主要用来识别元件位置和方向的字母、数字、符号和图形，以便装联和更换元件。焊盘pad用于固定元器件引脚或引出连线、测试线等，焊盘有圆形、矩形等多种形状丝印silkscreenprinting为方便电路的安装和维修等，在印制板的上下两表面印制上所需要的标志图案和文字代号。标志sign用产品号、修订版次、生产厂厂标等识别印制板的一种标记。4产品分类印制板按导电结构进行分类：a)单面印制板：仅有一面有导电图形的印制电路板。b）双面印制板：两面上均有导电图形的印制板，电路板的两个面都有布线。c）多层印制板：一般4层及以上称为多层板，常用的多层板一般为4层或6层。5要求5.1PCB板的材料5.1.1PCB板的常用材料的型号a)覆铜箔酚醛纸制层压板，型号：XPC。b)阻燃覆铜箔酚醛纸制层压板，型号：FR-1。c)阻燃覆铜箔纸芯玻璃布贴面改性环氧复合基材层压板，型号：CEM-1。d)阻燃覆铜箔环氧玻纤纸芯/E玻璃布面复合基材层压板，型号：CEM-3。e)阻燃覆铜箔环氧玻璃布层压板，型号：FR-4。各类覆铜板必须使用经确认备案基材生产厂家的板材，板面应印有对应生产厂家的商标记号（例如“S”、“DFT”等）除在技术要求里特别注明了“只能使用FR-4板材”、“必须使用FR-4板材”或“不允许使用CEM-3板材”等类似标注的PCB外，有工艺边或拼板的双面带贴片PCB板FR-4可以使用CEM-3替代，但CEM-3不允许使用FR-4替代，其它机型CEM-3和FR-4可以互换使用。PCB板的尺寸和公差5.2.1PCB成品板厚应符合表1要求。表1成品板厚0.6mm～1.0mm1.1mm～1.6mm1.7mm～2.0mm2.1mm～3.5mm公差±0.1mm±0.13mm±0.15mm±0.2mm拼版尺寸应符合表2要求。表2板厚类型0.4mm～0.6mm0.8mm～1.0mm1.2mm～2.0mm2.1mm～3.5mm喷锡板——305mm×406mm530mm×622mm530mm×622mmOSP、化金、化锡板305mm×406mm530mm×622mm530mm×622mm最小尺寸200mm×200mm翘曲度应符合表3要求。表3成品板厚0.6mm～1.0mm1.1mm～2.0mm2.1mm～3.5mm翘曲度有SMT0.7%无SMT1.0%有SMT0.5%无SMT0.75%有SMT0.5%无SMT0.75%钻孔公差应符合表4要求。表4项目尺寸Size公差PTH孔tolerancePTHhole公差NPTH孔toleranceNPTHhole最小机械钻孔客户n.holemechanicallydrilled0.2mm0.05+/-mm+0.025/-0.05+/-mm最大机械钻孔Max.holemechanicallydrilled一次6.5mm0.05+/-mm+0.025/-0.05+/-mm扩孔∞0.0750.05最小槽孔宽度客户n.slotwidthmechanicallydrilled0.5mm0.075+/-mm0.05+/-mm最小槽孔长度客户n.slotlengthmechanicallydrilled＞0.5mm0.075+/-mm0.05+/-mm准确定位偏差Truepositionaltolerance孔到孔holetohole0.075+/-mm0.075+/-mm长宽比AspectRatio8:1背钻/沉孔Backdrilling/Counterbore深度公差（A）Depthtolerance(A)+/-0.55.2.5成型公差应符合图1和表5要求图1表5公差mm(±)Toleranceinmm(±)板边BoardEdge非镀通孔NPTH镀通孔PTH非电镀槽孔NPSlot镀通槽孔PTSlot铜焊盘CuPad板边BoardEdgeA0.1B0.1C0.1D0.1E0.1F0.1非镀通孔NPTH/G0.075H0.075I0.075J0.075K0.075镀通孔PTH//L0.075M0.1N0.075O0.075非电镀槽孔NPSlot///P0.1Q0.075R0.1镀通槽孔PTSlot////S0.075T0.075圆孔到边距离≥0.5/////导线、槽孔、铜区到板边距离≥0.3/////V-CUT应符合图2和表6要求。图2表6特性类型FeatureType正常(mm)Nom(mm)最小(mm)客户n(mm)公差+/-(mm)Tolerance+/-(mm)V槽间距A530.1刀片偏差BladeOffsetB//0.1禁止布线层KeepOutAreaC0.50.5/网格WebD0.40.20.05角度AngleE30255o最小板厚:客户nBoardThickness:0.4最大板厚:MaxBoardThickness:3.5V割线中心到铜边最小距离0.5V割线开窗宽度0.255.2.7斜边应符合表7要求。表7特性类型FeatureType尺寸Dimension单位UnitA-切斜边高度公差A-Bevelheighttolerance0.15+/-mmB-切斜边角度范围B-Bevelanglerange20-60度数degree切斜边角度公差Bevelangletolerance5+/-度数+/-degree线路导体宽度公差线路导体宽度公差为±15%。5.3外观质量在合适光照情况下用肉眼直接观察，印制板外观应无明显的缺陷；图形、标志符号清晰，无错印、漏印、移位,丝印应不接触、覆盖焊盘和定位孔；表面绝缘绿油层均匀涂抹，无针孔、导线表面裸露现象；插孔应清洁，无影响元件插入及可焊性的任何杂质；导线应无明显的针孔、边缘损伤之类的缺陷，导线间应无残留铜箔等微粒。表面处理不能有松香工艺。5.4抗剥强度抗剥强度应不小于1.1N/mm。5.5弓曲和扭曲用于表面贴装元器件的印制板，最大弓曲扭曲应当为0.75%；对于所有其他印制板，最大弓曲扭曲应当为1.5%。

5.6油墨附着力除了镀层突沿部分之外，胶带上无镀层粘附痕迹。5.7可焊性5.7.1表面焊盘5.7.1.1焊盘表面润湿性面积≥95%，允许有小的针孔(pinholes)/反润湿区(dewettingareas)/麻点(roughspots)，但所有这些缺陷不能集中在一个区域。5.7.1.2评估区域内不允许出现不润湿和基材金属裸露等现象。5.7.1.3距离测试样品边缘3.0mm以内的区域及安装区内，可焊性不作评估。5.7.1.4单面板一拼板不能有等于大于3个0.8-1.5的孔不封孔，方形孔不计。5.7.2镀通孔5.7.2.1焊料应润湿镀通孔壁并且堵塞Φ≤1.5mm通孔。5.7.2.2镀通孔壁无任何不润湿和基材金属裸露等现象。5.7.2.3除非器件插件孔，1pcs板波峰焊接后不能有超过2个孔有凹孔超过25%的，过孔和插件孔不能有炸孔。5.8阻燃性能5.8.1PCB板及其使用的板材性能须符合阻燃性能要求，PCB板使用的板材必须通过UL安全认证（防火等级为UL94V-0）。5.8.2按照GB/T5169.5的针焰试验方法，试验时间为30s±1s。试验后应符合下列情况之一：a）试验样品无火焰和灼热，并且规定的铺底层或包装绢纸没有起燃。b）在移开针焰后，试验样品的火焰或灼热在30s之内熄灭。5.9金手指与绿油层金手指和绿油层表面应平整光滑，不允许粗糙、有缺口。5.10耐漏电起痕样品应能承受频率为50Hz、电压为技术图纸要求CTI的最小值，但不得低于175V的耐电痕化指数试验而不被破坏。5.11过孔电阻电阻值小于10mΩ。5.12耐焊接热应力5.12.1板材耐焊接试验后，试样无分层、无皱褶、无起泡、无针孔或气孔、无铜箔起泡，无绿油脱落露铜，线路导通无异常，镀覆孔不应出现孔铜开裂的缺陷。5.12.2阻焊油墨耐焊接试验后，无皱褶、无起泡、无针孔，无绿油脱落露铜的现象。5.13离子管控5.13.1总离子管控符合表8要求。表8常规管控＜1.55ug/cm²特殊管控＜1ug/cm²单一离子管控应符合表9要求。表9油墨测试项目中文离子项目管控范围（ug/in2）绿油阳离子锂Li＜3.0钠Na＜3.0铵NH4＜1.0钾K＜3.0镁Mg2＜0.5钙Ca2＜1.0阴离子氟化物F＜0.5氯化物Cl＜2.5亚硝酸盐NO2＜0.5溴化物Br＜3.0硝酸盐NO3＜0.5磷酸盐PO4＜0.5硫酸盐SO4＜3.0有机酸根醋酸盐CH3COO＜8.0甲酸盐HCOO＜8.0白油阳离子锂Li＜3.0钠Na＜3.0铵NH4＜3.0钾K＜3.0镁Mg2＜0.5钙Ca2＜1.0阴离子氟化物F＜0.5氯化物Cl＜2.5亚硝酸盐NO2＜0.5溴化物Br＜3.0硝酸盐NO3＜0.5磷酸盐PO4＜0.5硫酸盐SO4＜3.0有机酸根醋酸盐CH3COO＜8.0甲酸盐HCOO＜8.0镀层、涂层厚度镀层、涂层厚度符合表10要求。表10序号板型项目名称技术要求1双面板及多层板镀金厚度金层厚度要求：平均值0.025um～0.10um，最小值≥0.02um（测量点为贴片焊盘及金手指任意位置）。2镀镍厚度≥3um（最厚与最薄处数值相差不大于10um）3孔铜厚度强电板：均厚≥25um，最小值≥20um弱电板：均厚≥20um，最小值≥18um特殊管控：均厚≥30um，最小值≥25um4单面板表面铜箔厚度基材铜箔厚度为1OZ的，最小值≥29um5所有板（镀金板除外）抗氧化膜厚度0.25～0.40um6所有板阻焊油墨厚度5≤线路角边阻焊油墨厚度≤557≤线路表面阻焊油墨厚度（UV油）≤558≤线路表面阻焊油墨厚度（湿膜感光油）≤55注1：PCB板上电压低于50V的认为是弱电板，大于等于50V的认为是强电板（一般有避火槽）。注2：PCB板的表面铜箔在基材铜箔的基础上进行加工后，双面板的铜箔厚度会增加，单面板的铜箔厚度可能会减少；测量PCB板的铜箔厚度需测量PCB板的表面铜箔厚度。表面铜箔厚度表面铜箔厚度符合表11要求。表11序号板型项目名称技术要求1双面板及多层板表面铜箔厚度基材铜箔厚度为0.5OZ的PCB板，表面铜箔厚度最小值≥33.4um基材铜箔厚度为1OZ的PCB板，表面铜箔厚度最小值≥47.9um2单面板表面铜箔厚度基材铜箔厚度为1OZ的，最小值≥29um注：盎司（OZ）是重量单位，可以转化为微米是因为PCB的敷铜厚度是盎司/平方英寸。所以1盎司（OZ）=0.0014英寸（inch）=35.6微米（µm）6试验方法PCB板材料印制板的外形、厚度、材料应符合图纸及有关技术文件要求。PCB板的尺寸和公差按表12的规定进行。表12No检测项目检测方式/仪器接收标准1孔径检测验孔机、针规、三次元按客户要求进行测试，孔径需在公差范围内；过验孔机，不允许多孔少孔、孔大孔小；2翘曲度板翘检查机针规按客户要求进行管控；3外形尺寸检测三次元、数显卡尺按客户要求进行管控；4V-CUT残厚V-CUT残厚测试仪、金相显微镜具体以客户要求为准；；5板厚检测千分尺按客户要求测试，板厚在公差范围内上下公差收窄0.02mm；测试位置要求：双面含铜区（含油墨），如无双面含铜区则随机测试，需确认板厚在公差范围内可放行。6斜边角度深度角度镜、金相切片按客户要求进行管控；外观外观检验具体见附录A要求。抗剥强度按GB/T4677在标准大气条件下测量，在测试板上取一个长度不小于75mm、宽度不小于0.8mm的导线，把印制导线一端从基材上至少剥离10mm，用夹子夹住整个宽度，以垂直于试样的均匀增加拉力，测试印制导线不少于4条。弓曲和扭曲按照IPC-TM-650测试方法中2.4.22对弓曲、扭曲或其组合进行物理测量并计算百分比。油墨附着力在PCB试验样板上用刀片划格，要求在约10mm×10mm的面积上划出约1mm2的格子。在划好格的样板上贴紧3M胶带600，用力快速向上拉。快速撕取后，样板上的格子完整无缺。可焊性待测试的附连板或印制板成品板应进行预处理，按J-STD-003进行表面和镀覆孔可焊性

的评定。阻燃试验按GB/T5169.5的规定进行。金手指与绿油层目测及用指甲触摸金手指（凸）与绿油层（凹）是否凸凹不平分布。参照丝印原理把被测PCB板沾上红色印油，印在平整的白纸上能清晰看出金手指与绿油层处凹凸不平的图案。6.10耐漏电起痕6.10.1两电极间距4mm±0.1mm，电解液为100ml蒸馏水加入0.1g±0.002g氯化铵。电解液在23℃±1℃的电阻率为395Ω·cm±5Ω·cm。滴液高度30mm～40mm，滴液落间隔时间为30s±5s，在试样5个不同点上试验，每个点应受50滴的实验。6.10.2试验发生下列情况之一均认为已发生破坏:a)两电极的通路流过0.5A或更大的电流，过电流继电器延时2s动作时；b)过电流继电器虽未动作，但试样燃烧了。6.11过孔电阻用低电阻测试仪对任意选取的10个过孔，测量各孔的电阻。6.12耐焊接热试验(热应力)将PCB成品裁成5cm*5cm的试样（边缘应光滑，至少3块试样），放置在125±5℃的烘箱中烘烤6h，去除潮气。烘烤后应放置在干燥器中冷却至室温。材料为FR-4的全玻纤板，将锡炉温度调至288±5℃，其它的覆铜板，包括CEM-1、CEM-3、FR-3、FR-1，要求温度为260±5℃，将板材涂上助焊剂，然后在锡面上漂10s，取出后充分冷却至室温（35℃以下），重复2次。对于双面板或者多层板应进行显微剖切，至少应该切3个镀覆孔。6.13离子污染试验按IPC-TM-650的2.3.25表面污染物的离子检测（动态法），用离子浓度测试仪Lonograph500M对PCB板进行离子浓度测试，要求小于8μgNaCl/sq.in。6.14PCB板镀层、涂层厚度对PCB板镀层、涂层厚度（镀金、镀镍、抗氧化膜、孔铜厚度等）的测试安表13的规定进行。表13No检测项目检测方式/仪器接收标准1孔铜厚度测试铜厚测试仪、金相显微镜按客户要求进行管控；2喷锡/化锡厚度使用金相显微镜检测或X-RAY按客户要求进行管控；3镀金/化金厚度X-RAY按客户要求进行管控；4抗氧化膜分光光度计按客户要求进行管控；PCB板表面铜箔厚度对PCB板表面铜箔厚度的测试按表14的规定进行。表14No检测项目检测方式/仪器接收标准1面铜厚度测试铜厚测试仪、金相显微镜按客户要求进行管控；7检验规则7.1检验分类产品检验分出厂检验和型式检验。7.2组批规则同一规格品种、同一生产工艺、稳定连续生产同一周期的单位产品为一检验批。7.3出厂检验产品应经生产单位质量检验部门检验合格，并附合格证后方可出厂。7.3.2出厂检验项目见表15。表15No检测项目检测方式/仪器接收标准1孔径检测验孔机、针规、三次元按客户要求进行测试，孔径需在公差范围内；过验孔机，不允许多孔少孔、孔大孔小；2翘曲度板翘检查机针规按客户要求进行管控；3油墨、文字3M胶带测试使用3M胶带常态室温下进行试验及观察拉力测试要求无起泡、掉油现象；4外形尺寸检测三次元、数显卡尺按客户要求进行测试，外形尺寸需符合客户及客户公差要求；5油墨的硬度测试6H铅笔测试仪≥6H如客户有要求，按客户要求执行；6张力测试达因笔进行测试张力测试方法：按客户要求进行管控；在表面均匀的板面上使用要求的张力笔画一条直线如果连续成直线，没有产生收缩现象，则表明该物件表面张力已经达到测试笔的张力值。如果部分产生断断续续并有少量小水珠，说明该物件表面张力略小于测试笔的张力值。如果断断续续，全部凝聚成小水珠，则表明被测物表面张力远小于测试笔的张力值。张力笔水易挥发产品，判定标准如下：003客户使用张力笔进行检验产品张力，墨迹不得在2秒内退湿润；如039、100、108、133客户的产品，使用张力笔进行检验产品张力时，墨迹不得在10秒内退湿润；7孔铜、面铜厚度测试铜厚测试仪、金相显微镜具体以客户要求为准；A、B类样品，出货前面铜、孔铜切片测试；8介质层厚度测试微切片、金相显微镜按客户要求为准9孔壁粗糙度测试金相显微镜一般过孔粗糙度≤25um；具体以客户要求为准；10绿油厚度检测金相显微镜按客户要求为准；11绿油塞孔饱满度金相显微镜≥70%，具体以客户为准12喷锡/化锡厚度使用金相显微镜检测或X-RAY按客户要求进行管控；13镀金/化金厚度X-RAY按客户要求进行管控；14可焊性测试锡炉导体覆盖平滑，光亮的焊料涂覆层，分散的缺陷如针孔、不湿或半湿、不超过约5%，缺陷不集中在一个区域内；15热冲击测试锡炉、金相显微镜防焊无起泡、渗锡、脱落现象。文字无脱落、变色现象基材无白斑现象。微切片后观察无镀层分离、树脂内缩、基板空洞/原板分离、内层断开现象；16离子污染测试离子污染测试仪我司一般成品要求：小于6.4μgNaCl/in2具体以客户要求为准；17板厚检测千分尺按客户要求测试，板厚在公差范围内上下公差收窄0.02mm；测试位置要求：双面含铜区（含油墨），如无双面含铜区则随机测试，需确认板厚在公差范围内可放行。18漏电起痕测试漏电起痕测试仪板面无任何闪烁(表面放电),火花放电或击穿；19单一离子测试离子色谱仪按客户要求管控；20冷热冲击试验冷热冲击试验箱针对FR-4板材，试样实验后，在10倍镜下检查,表面应无焦点、表面污染、分层、起泡、碎裂或空洞等；微切片检查，孔拐角、孔壁、镀层应无剥离、分层或断裂等现象，过孔的阻值变化不超过试验前10%。21孔电阻导通电阻测试仪对任意选取的过孔，进行过孔电阻测试，过孔测试点的阻值小于10MΩ；22绝缘电阻绝缘电阻测试仪按IPC-6012C2级：常态≥500MΩ湿热后≥100MΩ；23耐电压耐电压测试仪器无飞弧或击穿现象；24剥离强度测试剥离强度测试仪板厚＜0.5mm：≥0.8N/mm，板厚≥0.5mm：≥1.05N/mm如客户有要求按客户要求管控；25回流焊测试回流炉没有分层，起泡，白斑，阻焊缺陷，铜箔无腐蚀；26吸水率烤箱、电子天平按客户要求管控；27ROHS测试ROHS测试仪按客户要求管控；注1：1-16项为例行性出货检测项目（如客户有要求），出货每个周期的产品需进行检测，检测数量以各客户出货报告需求为准，一般破坏性实验的每批次出货抽检1set；注2：17-19项为非例行性出货检测项目，检测频率：如客户有要求，则进行测试；注3：20-27项为型式试验检测项目，检测频率：以各客户出货报告需求和格式为准；注4：如客户有其它要求的测试项目，公司内部无法测试，需委外第三方进行测试。7.4型式检验7.4.1有下列情况之一时，应进行型式检验：新产品定型时；当原材料或生产工艺有较大的改变，可能影响产品质量时；正常生产每年进行一次；供需双方合同有要求时；国家质量监管部门提出型式检验要求时。7.4.2型式检验项目为本文件第5章中全部要求。7.4.3型式检验样机应从出厂检验合格品中随机抽取。7.4.4型式检验若有任一不合格项，可对不合格项进行重新抽样复检，若复检仍不合格，则判该次型式检验不合格。8标志、包装、运输和贮存8.1标志8.1.1包装箱应有清晰的标志：a)产品型号；b