CN114127901B 器件和用于制造器件的方法 （欧司朗光电半导体有限公司）

2022.01.17PCT/EP2020/067159202WO2021/008813DE2021.01.21WO2015124609A1,2015.08.27DE102014107964A1,2015.12.17提出一种器件(10)，具有组件(1)、导线框由成型体至少局部地环绕并且导线框不伸出成域(61)和至少一个与第一子区域横向地间隔开视图中设置在第一子区域上并且至少局部地在2-所述组件和所述导线框沿横向方向由所述成型体至少局部地环绕，其中所述导线框-所述导线框具有至少一个第一子区域(61)和至少一个与所述第一子区域横向地间隔开的第二子区域(62)，其中所述组件经由平坦的接触结构(3)与所述第二子区域导电地连-所述组件在俯视图中设置在所述第一子区域上并且至少局部地从侧面伸出所述第一其中所述第一子区域(61)具有安装面(6M)，其中所述安装面在其角部处结构化地构成，使得所述器件(1)在俯视图中在结构化的角部处或在所述安装面的侧线处侧向地伸出其中所述第一子区域(61)通过中间区域与所述第二子区域(62述组件(1)在俯视图中部分地覆盖所述中间区域并且所述中间区域由所述成型体(9)的材其中所述平坦的接触结构(3)位于所述组件(1)的前侧(1V)上并且所述组件经由其后其中所述导线框(6)的所述第一子区域(61)和所述第二子区域(62)由相同的材料形成其中所述导线框(6)具有与所述成型体(9)相比更小的间接触部与所述导线框不同并且由所述成型其中所述中间接触部(5)固定在所述第二子区域(62)上并且具有球的形状，使得在所述中间接触部和所述第二子区域之间的过渡区域处形成横向的凹槽，所述成型体(9)在所其中所述中间接触部(5)具有由金属构成的球形的芯(51)，并且所述球形的芯由能导其中所述中间接触部(5)是无源芯片(52)，所述无源芯片固定在所述第二子区域(62)所述第二子区域或者具有横向的凹槽或横向3其中所述导线框(6)的所述第二子区域(62)沿着竖直方向延伸穿过所述成型体(9)并且具有至少一个横向的凹槽或横向的凸起，所述成型体(9)在所述横向的凹槽或横向的凸其中所述导线框(6)沿横向方向与所述成型体(9)的所述侧面(9S)中的至少一个侧面其中所述组件(1)具有背离所述导线框(6)的前侧(1V)覆盖所述成型体(9)，使得所述组件由于通过所述平坦的接触结构和通过所述绝缘层的覆其中所述导线框(6)的所述第一子区域(61)或所述第二子区域(62)在所述器件的后侧中所述第一横截面小于所述第二横截面并且沿着竖直方向突变地过渡到所述第二横截面所述器件具有多个组件(1)，所述组件设置在所述导-提供所述导线框，所述导线框具有至少一个第一子区域(61)和至少一个与所述第一-将所述组件固定在所述第一子区域上，使得所述组件在俯视图中至少局部地侧向地-构成所述成型体，其中所述导线框沿横向方向至少局部地由所述成型体环绕并且不其中所述第一子区域(61)具有安装面(6M)，其中所述安装面在其角部处结构化地构成，使得所述器件(1)在俯视图中在结构化的角部处或在所述安装面的侧线处侧向地伸出其中将所述成型体(9)借助于浇注法或塑料造型法施加到所述导线框(6)上和所述导4其中在构成所述成型体(9)之前，将穿通接触部(5)固定在所述导线框(6)的所述第二-将多个组件(10)设置在至少一个共同的第一子区域(61)上并且由共同的成型体环绕-将所述共同的第一子区域和所述共同的成型体分为多个第一子区域和多个成型体，5[0004]所述目的通过根据本发明的器件以及通过用于制造至少一个器件的方法来实器件的或用于制造器件的方法的其他设计方案[0006]横向方向理解为尤其平行于成型体的主延伸面或平行于导线框的安装面伸展的6[0010]根据器件的至少一个实施方式，所述器件具有至少一个锚固结构或多个锚固结[0011]在锚固成型体时，成型体的材料可以接合到锚固结构中得成型体和导线框和/或组件形成形状配合的连接。在导线框的表面上的由生产决定的粗7呈球形的中间接触部具有例如在100μm和300μ[0024]根据器件的至少一个实施方式，导线框沿横向方向与成型体的至少一个侧面齐的侧面上的露出的表面可以用作为电接触面或构成为用于焊料阻挡8构或除了多个平坦的接触结构外，前侧尤其不具有其他的电端子或不具有其他的电连接9区域或导线框的第二子区域可以分开，使得被分割的器件具有至少一个侧面或多个侧面，框可以在器件的一个侧面或多个侧面上彼此齐平。成型体和/或导线框可以在器件的至少注塑成型(injectionmolding)、压注成型(transfermolding)和模压成型(compression借助于薄膜辅助的浇注法(Film-AssistedMolding)形子区域和多个成型体，使得同一器件的第一子区域和成型体在器件的至少一个侧面上齐[0038]器件和用于制造器件的方法的其他实施方式和改进方案从下面结合图1A至12C所以器件的后侧的俯视图，剖视图和器件的前侧的俯视图示出器件的其他实施例的示意绕。在第一子区域61和第二子区域62之间的中间区域可以由成型体9的材料部分地或完全[0048]器件10的前侧10V可以局部地由接触结构3的表面并且局部地由组件1的前侧1V形[0051]由于相对大的刻蚀半径，根据图1B的导线框6的第二子区域62与根据图1A的比较的形式的中间接触部5，所述中间接触部将导线框6的第二子区域62与平坦的接触结构3导电地连接。由于组件1的超出第一子区域61的横向超出部和由于设置在第二子区域62上的[0053]因为组件1侧向地朝第二子区域62的方向或朝中间接触部5的方向伸出第一子区[0054]通过由绝缘层8和/或平坦的接触结构3部分地覆盖组件1的前侧1V，固定组件1相的超出部处的锚固防止组件1或第一子区域61相对于成型体9的相对位置的改变。总的来[0055]因为中间接触部5沿着竖直方向具有不同大的横截面，所以锚固结构5V尤其以凹如在图1A和1B中所表明的第二子区域62沿着竖直方向的位[0059]器件10具有两个中间接触部5，所述中间接触部在俯视图中完全地设置在第二子器件10的前侧10V上并且建立在组件1的前侧1V和中间接触部5中的一个之间的电连接。中间接触部5中的另一个可以由绝缘层8完全地覆盖进而不直接与平坦的接触结构3导电地连且另一方面关于均匀的压力分布简化成型体[0061]在图2A、2B和2C中和在随后的图3A至12C中示出的器件10尤其构成为QFN器件端子优选以平坦的接触面的形式在后侧10R上构成。由此可以减小在目标面上所需的空间导线框6的第二子区域62上。将中间接触部5与组件1的前侧1V导电地连接的平坦的接触结实施例。与其不同，组件1在第一子区域61的两个相对置的侧棱处侧向地伸出第一子区域61。在第一子区域61的另外两个相对置的侧棱处，组件1在俯视图中位于第一子区域61之件1的和第一子区域61的这种设计方案可实现成型体9在两侧的锚固，即沿两个竖直方向，局部地侧向地伸出第二子区域62。中间接触部5此外为了实现均匀的压力分布进而对称地设置在第二子区域62上。中间接触部5中的至少一个不直接与平坦的接触结构3导电地连出的那样，中间接触部5和第二子区域62为了实现成型体在两侧的锚固可以局部地具有朝向器件10的后侧10R的阶梯和局部地具有朝向器件10的前侧10接触部5例如可以是PCB/Si穿通接触部52或塑料/金属穿通接触部52或金属杂化穿通接触部区域中侧向地伸出组件1。换言之，第一子区域61在俯视图中在其角部区域中具有突出域61或第二子区域62的露出的表面沿着竖直方向从器件10的后侧10R延伸直至器件10的相如在图12B中示意地示出的那样，子区域61和62类似于在图4B中示出的实施例具有附加的件10经由子区域61和62的露出的表面在器件10的侧面10[0081]在组件和成型体上具有平坦的接触结构的其中成型体与导线框和/或与组件锚固导线框连同在其上设置的穿通接触部的应用比事后安置的穿通接触部的构成方案成本更入穿通接触部成本更低。具有平坦的接触结构和成型体的改进的锚固的QFN器件总的来说更好的机械锚固还造成提高的可靠性和一个器件或多个器件的简化1345689V