CN114175260B 显示装置的制造方法以及用于制造显示装置的基板 （Lg电子株式会社）

2022.01.29PCT/KR2019/0098622019.08.07WO2021/025202KO2021.02.11KR20190085892A,2019.07.19显示装置的制造方法以及用于制造显示装本说明书公开了一种以高可靠性转印半导体发光元件的基板以及使用该基板的显示装置成用于组装对准(Align)用半导体发光元件的组现有的对准键(Alignkey)不同，所述对准用半导体发光元件反映出在组装之后的转印过程中所述对准用半导体发光元件为基准将半导体发2将复数个半导体发光元件组装到组装基板的第一组装槽和小于所述第一组装槽的第二组装槽的步骤，将组装到所述第一组装槽的半导体发光元件用作照明用半导体发光元及将转印到所述转印基板的半导体发光元件从所述所述布线基板的转印所述对准用半导体发光元件的位置处不形将所述照明用半导体发光元件组装到所述第一组装槽的步骤和将所述对准用半导体所述照明用半导体发光元件和所述对准用半导体发光元件具有通过相同工艺形成的将所述照明用半导体发光元件组装到所述第一组装槽的步骤或将所述对准用半导体基于由形成于所述组装基板的组装电极施加的电场，所述转印基板包括复数个凸起部，复数个所述凸起部形成于与组装到的所述照明用半导体发光元件相对应的位置和与所述对准用半导体发光元件相对应的位将组装到所述组装基板的半导体发光元件从所述组装基板转印到所述转印基板的步将所述组装基板和所述转印基板重叠，使得所述凸起部和所述半使重叠的所述半导体发光元件与所述凸起部接触，以固定所述半导体发光元件的步所述组装基板和所述转印基板具备在所述组装基板和所述转印基板以彼此对应的方将组装到所述组装基板的半导体发光元件从所述组装基板转印到所述转印基板的步3在所述组装基板和所述转印基板的以彼此对应的方式配置的位置使所述对准键重叠将转印到所述转印基板的半导体发光元件从所述转印基板转印到布线基板的步骤包将所述转印基板和所述布线基板对准，使得所述半导体发光元件将所述半导体发光元件固定到所述布线基板的与所述半导体发光元件对应的部分区将所述转印基板和所述布线基板对准的步骤是利用由配置于所述布线基板的背面部域和所述布线基板的对应于所述半导体发光元件的部分区域所述转印基板和所述布线基板具备在所述转印基板和所述布线基板以彼此对应的方将转印到所述转印基板的所述对准用半导体发光元件定位成在与所述对准用半导体通过进行布线工艺使所述照明用半导体发光元件与所述布线基板电连在所述对准用半导体发光元件的上部涂覆具有低透光第一组装基板，驱动所述显示装置时射出第一颜色的光的第一半导第二组装基板，射出不同于所述第一颜色的第二颜色的光4复数个所述半导体发光元件包括照明用半导体发光元件和对准所述照明用半导体发光元件和所述对准用半导体发光元件具有相同的形状和相同的所述照明用半导体发光元件与所述布线基板的布线电在所述布线基板的转印所述对准用半导体发光元件的位所述布线基板的每个单位面积上的所述照明用半导体发光元件的数量比所述布线基板的每个单位面积上的所述对准用半导体发光元件的数量多所述半导体发光元件是具有微米单位的尺寸的微型发在所述对准用半导体发光元件的顶面设置有具有低5[0001]本发明适用于显示装置相关的技术领域，例如涉及一种利用微型LED(Light体发光元件广为人知，从1962年利用GaAsP(磷砷化镓)化合物半导体的红色LED被商品化量的半导体发光元件准确地组装或转印到所述显示领域技术人员可以通过说明书和附图的整体[0012]用于实现上述目的的利用半导体发光元件的显示装置的6体腔室内的所述半导体发光元件与所述组装基板的所述第一组装槽或所述第二组装槽接元件组装到所述第一组装槽或所述第二组装到所述组装基板的所述照明用半导体发光元件和所述对准用半导体发光元件相对应的位体发光元件配置在所述布线基板的整个区域中的与转印到所述转印基板的半导体发光元述布线基板对准(Alignment)的步骤是利用通过配置在所述布线基板的背面部的摄像机拍到所述转印基板的所述对准用半导体发光元件和形成在与所述对准用半导体发光元件相对应的位置处的所述布线基板的对准标记(Alignmark)重叠的第二布线工艺以使所述照明用半导体发光元件与所述布线基板电7元件的数量比所述对准用半导体发光元件的数量[0029]作为实施例，其特征在于，所述半导体发光元件是具有微米单位的尺寸的LED域技术人员可以通过说明书和附图的整体精[0038]图5a至图5c是示出与倒装芯片类型半导体发光元件相关的实现颜色的各种方式[0042]图9是示出通过自组装方式组装照明用半导体发光元件和对准用半导体发光元件8[0043]图10是通过自组装方式组装到组装基板的照明用半导体发光元件和对准用半导[0045]图12是示出本发明的组装基板和组装到所述组装基板的半导体发光元件的俯视[0046]图13是示出本发明的转印基板和转印到所述转印基板的半导体发光元件的俯视[0047]图14是示出本发明的布线基板和转印到所述布线基板的半导体发光元件的俯视过结合至少两个以上的附图而实现的其他实施例也属于本发明的权利[0053]在本说明书中说明的显示装置的概念涵盖用单位像素或单位像素的集合显示信一个部件的面板也独立地对应于本说明书中的显示装置。成品可以包括手机、智能手机(smartphone)、笔记本电脑(laptopcomputer)、数字广播终端、个人数字助理(PDA：personaldigitalassistants)、便携式多媒体播放器(PMP：portablemultimedia[0057]如图1所示，在显示装置100的控制部(未示出)处理的信息可以通过柔性显示器9一状态)下，所述柔性显示器的显示区域呈平面。在因外力而从所述第一状态弯曲的状态通过独立地控制以矩阵形式配置的单位像素(sub-pixel)的发光来实现的。所述单位像素[0066]图5a至图5c是示出与倒装芯片类型半导体发光元件相关的实现颜色的各种方式[0068]如图2所示，图1所示的显示装置100包括基板110、第一电极120、导电性粘合层[0072]辅助电极170是将第一电极120和半导体发光元件150电连接的电极，其位于绝缘层130可以构成为在贯通厚度的Z方向上允许彼此电连接，而在水平的X-Y方向上具有电绝过各向异性导电膜粘合的对象物的高度差而部分地形成Z轴方向[0079]所述各向异性导电膜可以是构成为导电球被插入到绝缘性基底构件的一侧表面到绝缘性基底构件中的形态，或者构成为复数个层并且在任意一层配置有导电球的形态性粘合层130配置在辅助电极170和第二电极140所在的绝缘[0083]在辅助电极170和第二电极140位于绝缘层160的状态下形成导电性粘合层130之[0084]参照图4，所述半导体发光元件可以是倒装芯片类型(flipchiptype)的发光元[0085]例如，所述半导体发光元件包括p型电极156、形成有p型电极156的p型半导体层[0087]更具体地，半导体发光元件150通过热和压力被压入到导电件。由于半导体发光元件150具有优异的亮度，因此即使是小尺寸也能够构成单个单位像所述分隔壁190也可以具有反射特性并增所述分隔壁190可以根据显示装置的目的而包括黑色(Black)或白色(White)绝缘体。当使射出蓝色B光的蓝色半导体发光元件，荧光体层180执行将所述蓝色B光转换为单位像素的[0097]另外，为了提高对比度(contrast)，可以在各个荧光体层之间配置有黑矩阵紫外线UV的整个区域，并且可以扩展到可以将紫外线UV用作上部荧光体的激发源(excitationsource)的半导体发[0104]如上所述的单个半导体发光元件150的尺寸例如可以是一个边的长度在80μm以[0109]图1至图5是涉及半导体发光元件组装到布线基板之后的显示装置的内容，则图6具体示出通过转印RGB各自的子像素来制造具有一个单位[0111]半导体发光元件组装到所述组装基板的步骤具体是利用电场和磁场的自组装方[0113]根据图6所示的制造方法，需要三种组装基板和三种转印基板来制造包括RED芯所述半导体发光元件转印到能够实现ActiveMatrix(有源矩阵)驱动的布线基板的步骤[0117]之后，组装到上述各个组装基板的半导体发光元件转印到彼此不同的转印基板半导体发光元件从所述GREEN组装基板转印到GREEN转印基板(盖章(G))的步骤；以及将BLUE转印基板(盖章(B))按压在所述BLUE组装基板，以将所述BLUE半导体发光元件从所述BLUE组装基板转印到BLUE转印基板(盖章(B[0124]另一方面，对于图6所示的各个步骤中包括的详细步骤，鉴于本说明书的整体精[0130]在组装基板210可以形成有与要组装的每个半导体发光元件150相对应的一对电且可以具有用于稳定地组装所述半导体发光元件150的[0136]在绝缘层215的上部可以形成有分隔壁216。所述分隔壁216的部分区域可以位于[0140]另外，所述组装槽211的深度可以形成为小于所述半导体发光元件150的纵向高[0142]通过由组装装置240产生的磁场，腔室230内的半导体发光元件150可以向组装装[0143]半导体发光元件150在向组装装置240移动的过程中，可以如图8所示进入组装槽[0144]另一方面，所述半导体发光元件150可以是通过相同工艺制成的相同形状的半导[0146]进一步地，在组装槽211和/或半导体发光元件150可以形成有用于使半导体发光元件150的第二导电型半导体层153与所述组装基板210接触的基板210接触的半导体发光元件150因组装装置240的移动而[0149]图9是示出照明用半导体发光元件和对准用半导体发光元件通过自组装方式组装述组装基板预先形成有用于照明用半导体发光元件的组装槽和用于对准用半导体发光元[0152]所述半导体发光元件(LED)可以是水平型半导体发光元件，并且可以具有无方向[0154]图10是通过自组装方式组装到组装基板的照明用半导体发光元件和对准用半导[0156]组装到所述组装基板210的半导体发光元件大体分为照明用半导体发光元件1501一组装槽的宽度E可以大于组装有对准用半导体发光元件1502的第槽的主要原因是为了预先判断在自组装之后的转印过程中发生的半导体发光元件的位置[0161]图11(a)是示出组装到组装基板210的半导体发光元件1501、1502和包括凸起部[0162]形成在所述组装基板210上的半导体发光元件包括照明用半导体发光元件1501和[0164]所述凸起部311以规定间隔形成，以对应于组装基板210的半导体发光元件1501、[0165]所述对准过程通过例如使所述组装基板210或所述转印基板310中的任意一方相来检查组装基板210的半导体发光元件1501、1502和与所述半导体发光元件对应的转印基述单独判断转印基板310的凸起部311和组装基板210的半导体发光元件是否重叠并进行转[0168]图11(b)是半导体发光元件1501、1502从组装基板210转印到转印基板310之后的[0169]如图11(b)所示，所述半导体发光元件1501、1502被稳定地转印到所述转印基板[0170]所述凸起部311可以是诸如PDMS(polydimethylsiloxane：聚二甲基硅氧烷)的柔转印基板310的主要材料可以包括PET(Polyethyleneterephthalate：聚对苯二甲酸乙二[0171]图11(c)是半导体发光元件1501、1502从转印基板310的凸起部311转印到布线基[0172]所述布线基板110可以形成有用于将照明用半导体发光元件1501和所述布线基板准用半导体发光元件1502是为了在从转印基板310转印到布线基板110的过程中精确地对光元件1502对应的对准标记111可以形成在所述布线基[0177]另外，在所述布线基板110的将要转印照明用半导体发光元件1501的位置处可以[0179]所述对准过程可以通过用摄像机分别拍摄半导体发光元件所在的转印基板和转印基板310和所述布线基板110对准的步骤可以通过在所述布线基板110的不面向所述转印以利用通过所述摄像机拍摄的图像，将对应于所述转印基板310的所述半导体发光元件和的检查时间在布线基板10上单独标记对应于所述半导体发光元件的区域并判断是否与所通过确认所述对准键是否重叠来进行半导体发光元件的转印工光元件的排列误差最小化的使用附加对准标略在半导体发光元件转印到布线基板的步骤中可能发生的排列[0191]因此，追加使用所述对准用半导体发光元件进行对准的步骤可以分为以下步发光元件1502和在所述布线基板110上的形成在所述对准用半导体发光元件的相应区域的[0192]可以通过所述第一对准步骤来确认转印基板310的半导体发光元件被转印到布线型半导体发光元件的导电型电极或形成半导体发光元件的光提[0194]图12是示出本发明的组装基板和组装到所述组装基板的半导体发光元件的俯视[0196]图12(b)是半导体发光元件通过利用电磁场的自组装方法组装到图12(a)的组装[0199]图13是示出本发明的转印基板和转印到所述转印基板的半导体发光元件的俯视[0200]如图13(a)所示，在所述转印基板310可以设置有具有与预先形成在图12(b)的组[0202]图13(b)是示出通过图13(a)的凸起部转印到转印基板的半导体发光元件1501、[0203]组装到图12(b)的组装基板的半导体发光元件在保持相同的间距(Pitch)的状态[0205]图14是示出本发明的布线基板和转印到所述布线基板的半导体发光元件的俯视[0206]如图14(a)所示，在所述布线基板110可以形成有具有与预先形成在图12(b)的转[0208]图14(b)是示出