CN114266222B 基于键合线模型生成参数化键合数据的方法、介质及设备 （上海望友信息科技有限公司）

基于键合线模型生成参数化键合数据的方本发明提供一种基于键合线模型生成参数2获取集成电路设计文件中的匹配参数；所述匹配参数包括：根据所述匹配参数，由键合线模型库中筛选符合预设匹配范围的键对所筛选的键合线模型优选及择一后进行干若所述优先参数为使用频率，则选择使用频率最高的键合线模型若所述优先参数为更新时间，则选择更新时间最新的键合线模型若设定所述优先等级为优先，则选择优先等级最大的键合线模型根据线弧轨迹参数得到键合线的简化模型，根据所述简化模型得出键合线的简化轨判断所述键合线的简化轨迹是否同时满足键合线之间间距大于等于两倍的键合线直于键合线直径的100倍以及双线键合时针对双线键合所述特征参数包括：第一键合点和第二键合点之间的高度差、第一3基于已生产的键合程序的特征参数，由所述键合线模型库中筛理器执行时实现权利要求1至6中任一项所述的基于键合线模型生成参数化键合数据的方所述存储器用于存储计算机程序，所述处理器用于执行所述存储器存储的计算机程4[0007]为实现上述目的及其他相关目的，本发明另一方面提供一种计算机可读存储介5[0011]图1显示为本发明的基于键合线模型生成参数化键合数据的方法于一实施例中的[0012]图2显示为本发明的基于键合线模型生成参数化键合数据的方法于一实施例中的[0013]图3显示为本发明的基于键合线模型生成参数化键合数据的方法于另一实施例中[0014]图4显示为本发明的基于键合线模型生成参数化键合数据的方法于一实施例中的[0015]图5显示为本发明的基于键合线模型生成参数化键合数据的方法于一实施例中的[0016]图6显示为本发明的基于键合线模型生成参数化键合数据的方法于一实施例中的[0024]需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构6[0026]以下将结合图1至图7详细阐述本实施例的一种基于键合线模型生成参数化键合[0027]请参阅图1，显示为本发明的基于键合线模型生成参数化键合数据的方法于一实[0032]请参阅图2，显示为本发明的基于键合线模型生成参数化键合数据的方法于一实[0034]S12，根据所述匹配参数，由键合线模型库中筛选符合预设匹配范围的键合线模7[0044](1)根据线弧轨迹参数得到键合线的简化模型，根据所述简化模型得出键合线的[0045](2)判断所述键合线的简化轨迹是否同时满足键合线之间间距大于等于两倍的键键合工艺的特殊检查具体过程为：根据同一焊盘上的坐标数量判断键合线是否是双线键[0050]请参阅图3，显示为本发明的基于键合线模型生成参数化键合数据的方法于另一8线的长度以及第一键合点和第二键合点之间[0061]请参阅图4，显示为本发明的基于键合线模型生成参数化键合数据的方法于一实和特征参数。若搜索的键合线模型和键合程序两者中都没包含焊盘参数(焊盘材质和焊盘[0066]请参阅图5，显示为本发明的基于键合线模型生成参数化键合数据的方法于一实9设计文件中的一种)中的Bonding数据，从Bonding数据中获取每一条键合线的第一焊盘信[0074](4)第一焊盘D1和第二焊盘D2在水平面上投影点之间连线的长度L表示为：[0079]第一条键合线模型的特征参数为：高度差90；水平面上投影点之间连线的长度[0082]第二条键合线模型的特征参数为：高度差90；水平面上投影点之间连线的长度[0091](4)第一焊盘D1和第二焊盘D2在水平面上投影点之间连线的长度L表示为：[0096]该条键合线模型的特征参数为：高度差90；水平面上投影点之间连线的长度[0098]该条键合线模型的优先参数为：使用频率最高：100，参数更新时间2021-10-20[0100]逐一进行后续成对的焊点的键合线模型匹配操作，直到所有成对的焊点匹配完[0102]请参阅图6，显示为本发明的基于键合线模型生成参数化键合数据的方法于一实准弧线为例，根据上述得到键合线的简化模型[0111]键合线最高点为：框架基座300+第一键合点高度1键合线模型M1的STEP4对应的键合线长度为：[0121]键合线模型M2的STEP4对应的键合线长度为：M1弧长(867.8)和键合线模型M2弧长(868.7)都小于等于键合线直径的100倍(20.32*100=的键合设备供不同键合场景使用。基于干涉仿真检查后的键合线模型生成参数化键合数[0131]本发明所述的基于键合线模型生成参数化键合数据的方法的保护范围不限于本被处理器执行时实现所述基于键合线模型生成参数化键过计算机程序相关的硬件来完成。前述的计算机程序可以存储于一计算机可读存储介质执行所述基于键合线模型生成参数化键合数据的方[0135]上述的处理器71可以是通用处理器，包括中央处理器(CentralProcessing(DigitalSignalProcessing，简称DSP)、专用集成电路(ApplicationSpecific如台式电脑、笔记本电脑、平板电脑、智能手机、个人数字助理(