CN114501857B 一种多层陶瓷电路板制备方法 （武汉利之达科技股份有限公司）_第1页
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文档简介

发区高新大道999号未来科技城龙山本发明公开了一种多层陶瓷电路板制备方法，所述多层陶瓷电路板由多块电镀陶瓷基板(DPC)堆叠键合而成。首先通过图形电镀工艺制备含表面电路层和垂直互连金属柱的DPC陶瓷基板间机械稳固连接与电互连；最后在DPC基板间填充耐高温绝缘胶，固化后得到多层陶瓷电路2板堆叠键合而成，该方法先通过图形电镀工艺制备含表面电路层和垂直互连金属柱的DPC晶树脂中的一种，通过真空吸附或压力注射工艺填充在DPC陶瓷基板间隙并固化，厚度为2)将基板平放或根据耐高温绝缘胶流向倾斜放3)将填充完后的陶瓷基板通过局部加热技术使耐高温绝缘胶固化完全，从而形成稳2.根据权利要求1所述的一种多层陶瓷电路板制备方3.根据权利要求1所述的一种多层陶瓷电路板制备5.根据权利要求4所述的一种多层陶瓷电路板制备方法，所述金属焊料通过丝网印刷温度为100-300℃。3瓷基板本身实现垂直互连的通孔导体。现微系统封装中常用的多层陶瓷电路板为低温/高印刷制备基板布线层，降低图形精度100μm并且在多层陶瓷配料较高800℃)导致其存在收缩比例差异等问题，影响LTCC/HTCC的成品率并提高了成本，路层上制备金属焊料，将多块DPC陶瓷基板堆叠对准后键合，实现基板间机械连接与电互4[0015]在本发明的多层陶瓷电路板中，所述耐高温绝缘胶为PI聚酰亚胺、EPOXY环氧树样，键合温度为200-400℃,键合压力为0-10MPa，低于现有多层5[0025]4）本发明使用的金属焊料与耐高温绝缘胶能长期耐受100-200℃,满足多层陶瓷[0033]本发明多层陶瓷电路板由DPC陶瓷基板3和DPC陶瓷基板9堆叠而成，DPC基板中上[0034]在本多层陶瓷电路板发明中，两层DPC陶瓷基板材质可以为氧化铝或氮化铝或氮热压键合或共晶键合中的一种，键合温度为200-400℃,键合压力为0-10MPa，键合时间为[0036]参照图2的工艺流程，结合以下几个实施例来进一步说明在图形层上制备金属焊6度为320℃,键合压力为10MPa，键合时间为15分钟的工艺条件下使AuSn焊料与基板键合在[0048]参照图2的工艺流程，结合以下几个实施例来进一步说明耐高温绝缘胶耐热性能7℃。[0059]3）将EPOXY胶一步升温至150℃加热1小时，直至耐热层中的EPOXY胶完全固化成性。同时填充于绝缘层的EPOXY胶没有溢出，说明EPOXY胶作为绝缘层能够长期耐受200℃[0061]在本多层陶瓷电路板发明中，所述多层陶瓷电路板通过在最上层的金属层

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