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文档简介
本发明提供一种免处理热敏版及其制备方脂A为以离散形态存在的纳微米树脂颗粒,热敏25.根据权利要求1_3任一权利要求所述的免处理6.根据权利要求1_3任一权利要求所述的免处理热敏版,34或者给印版进行过胶保护即可显影;或者是CTP版材在制版机上曝光成像后在印刷机上利粒和亲水粘结剂的混合体,也不耐印;EP2006_5_2406114475.4介绍一种热熔热塑性颗5因此需要解决非显影液显影型免处理热敏版的制版6述基材是经过电解粗化和阳极氧化并进行封孔处理的氧基和热敏树脂B的磺酸基均能实现润版液浸润,非曝光部分能快速被过版纸张带走露出[0032]本发明所述版材热敏层中的热敏树脂A就是一种以离散形态存在的树脂颗粒,它80%(重量百分比烯丙基聚氧乙烯醚b所占比例为10_30%(重量百分比3,4_环氧环己基7中重量百分比含量为10_30%(重量百分比烯丙基聚氧乙烯醚的重均分子量优选600_2400.[0035]本发明设计的热敏树脂A中含有环己基上的环氧键,具有高效的阳离子交联的能[0036]合成本发明所述的热敏树脂A采用乳液共聚的方法,共聚反应可选无规共聚或嵌[0038]本发明所述的热敏树脂A重均分子量为4000_150000,玻璃化转化温度为110_130甲基丙烯酸甲酯所占比例a为40_80%(重量百分比2_丙烯酰胺_2_甲基丙磺酸所占比例b8的环氧键,热敏树脂B含有甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚单元,具有高效的阳离子交联的能的环己基上的环氧键和热敏树脂B中的环氧键交联聚合;甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚单元[0045]合成本发明所述的热敏树脂B采用溶液共聚的方法,共聚反应可选无规共聚或嵌9[0073]本发明提供的热敏版在使用热敏CTP制版机扫描曝光后,可直接装版到印刷机上[0100]按照爱克发专利EP2006_5_240611447[0124]二芳基六氟磷酸碘鎓盐[0126]氮氧自由基哌啶醇
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