（正式版）DB31 506-2020 《集成电路晶圆制造单位产品能源消耗限额》_第1页
（正式版）DB31 506-2020 《集成电路晶圆制造单位产品能源消耗限额》_第2页
（正式版）DB31 506-2020 《集成电路晶圆制造单位产品能源消耗限额》_第3页
（正式版）DB31 506-2020 《集成电路晶圆制造单位产品能源消耗限额》_第4页
（正式版）DB31 506-2020 《集成电路晶圆制造单位产品能源消耗限额》_第5页
已阅读5页，还剩5页未读， 继续免费阅读

下载本文档

版权说明：本文档由用户提供并上传，收益归属内容提供方，若内容存在侵权，请进行举报或认领

文档简介

代替DB31/506-2010Thenormofenergyconsumptionperunitproductofwaferfab2020-09-25发布2020-12-01实施I本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起本文件代替DB31/506-2010《集成电路晶圆制造能耗限额》。本文件与DB31/506-2010相比，除编辑性修改外，主要技术变化如下：b)修改了计算方法(见第5章，2010年版的第4章);c)修改了集成电路晶圆制造能耗限额，改为技术要求(见第4章，2010年版的第5章、第6章);d)增加资料性附录A(见附录A)。本文件由上海市发展和改革委员会、上海市经济和信息化委员会共同提出，由上海市经济和信息化委员会组织实施。中芯国际集成电路制造(上海)有限公司、上海华力微电子有限公司、台积电(中国)有限公司、上海注：集成电路的工艺加工过程主要包括：以硅圆片为衬底通过“集成电路晶圆产品生产系统”进行掺杂(包括：扩散和离子注入)一→沉积(包括：物理气相淀积、化学气相淀积、外延生长)一→光刻(包括：衬底准备、涂胶、软烘干、对准和曝光、曝光后显影、烘焙)一→蚀刻(包括：化学刻蚀、等离子体刻蚀)一→去胶一→化学机械平坦化等，经过多次类似的工艺加工过程，形成晶体管等元器件图形结构，集成电路晶圆产品辅助生产系统IntegratedCircui为生产系统提供生产保障环境(如恒温、恒湿、恒压、净化空气等)的修、循环供水、供气、采暖、制冷、仪表和厂内原料场地以及安全、2晶圆直径150毫米晶圆直径150毫米晶圆直径150毫米3E——集成电路晶圆产品综合能耗(折算成电能),单位为千瓦时(kWh);折电能系数);晶圆直径大小单片晶圆面积150毫米182.32(平方厘米)200毫米324.12(平方厘米)300毫米729.28(平方厘米)4能耗指标修正系数企业产能利用率按公式(3)计算：L——企业产能利用率，单位为百分数(%);6.2.2对于新建及扩建企业，其年运行时间大于3000小时，负载率大于60%的电动机、空气压缩机、水泵等通用设备，应不低于2级能效的要求。6.2.3企业应根据产品生产工艺(工序)过程、装置、设施和设备的能耗状况，制定相应的节能改造5(资料性附录)各种能源折标准煤系数0.7143千克标准煤/千克(kgce/kg)0.9000千克标准煤/千克(kgce/kg)1.4286千克标准煤/千克(kgce/kg)1.4286千克标准煤/千克(kgce/kg)1.4714千克标准煤/千克(kgce/kg)1.4714千克标准煤/千克(kgce/kg)1.4571千克标准煤/千克(kgce/kg)液化石油气1.7143千克标准煤/千克(kgce/kg)1.33千克标准煤/立方米(kgce/m³)液化天然气1.7572千克标准煤/千克(kgce/kg)1.1429千克标准煤/千克(kgce/kg)热力(当量值

人人文库> 全部分类> 行业资料 > 各类标准

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明，都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等，如果需要附件，请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸，网页内容里面会有图纸预览，若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑，并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容，请与我们联系，我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

最新文档

评论

0/150

提交评论