奕东电子深度报告：AI算力与液冷双轮驱动打开成长空间

目 录精密电子零组件一体化解决方案商，业绩拐点与成长空间显现 3公司是精密电子零组件领域的一体化解决方案提供商 3战略转型成效初显，经营拐点与成长空间共振 8连接器及零组件：AI算力核心受益者，高速产品持续放量 10全球连接器市场持续扩容，AI服务器驱动新一轮景气 10深度绑定全球头部连接器厂商，海外产能建设稳步推进 14液冷散热：从IGBT到AI服务器，打开第二成长曲线 16AI算力功耗激增，液冷从可选项变为必选项 16液冷散热结构件已批量出货，模组能力逐步构建 17投资策略 18风险提示 18插图目录图1：公司发展历程 3图2：公司前十大股东结构 6图3：公司2022-2025年及2026年Q1营业收入 8图4：公司2022-2025年及2026年Q1归母净利润 8图5：公司2022-2025年及2026年Q1销售毛利率 8图6：公司2022-2025年及2026年Q1销售净利率 8图7：公司2022-2025年及2026年Q1期间费用 9图8：公司2022-2025年及2026年Q1期间费用拆分 9图9：全球连接器市场规模 10图10：我国连接器市场规模 11图11：AI计算节点组网 11图12：NVLink大规模性能提升 12图13：全球高端AI服务器出货量 13图14：全球高速连接器市场规模 13图15：全球连接器市场竞争格局 14图16：单条lane速率与SerDes功耗比例变化图 16表格目录表1：公司主要代表产品及应用领域 4表2：奕东电子部分董事会成员及管理层成员履历 7表3：全球连接器部分主要厂商及其主营产品种类 14表4：英伟达单芯片热设计功耗（TDP）提升 17表5：公司盈利预测简表（截至2026/7/15） 20公司是精密电子零组件领域的一体化解决方案提供商奕东电子科技股份有限公司前19975LCD2000LCD连接器端子。2003LCM2005（常熟2011ISO90002014FPCFPC，背光源事业部调整方向、专业生产工控仪表、汽车、医疗等背光源。2022125IGBT20232024AI202551AI图1：公司发展历程奕东电子招股说明书，奕东电子官网FPCFPCFPC/CCSAICAGELCDAI5GLED/散热模AI表1：公司主要代表产品及应用领域产品类别代表系列产品图示应用领域消费类电子、蓝牙耳机、穿戴设备、安防监控、移动智能终端、FPCFPCFPC/CCS两大类。电池、无人机、储能、船泊、医疗设备、航空电子等领域。5G光通讯组件（光模块CAGE）务器、数据中心、交换机等领域。连接器及零组件服务器、数据中热管理产品（液冷板/散热模心、AI算力芯组等）片、新能源汽车等领域。汽车、消费类电子、交通电子、医疗电子、通讯连接器/零组件及通信电子、计算机及外设、新能源、储能系统等领域。新能源电池、工精密结构件业仪器与设备及各类消费电子产品等领域。LCD接插件液晶显示模组等领域。车载显示器、医疗显示仪、工控LED背光模组LEDLCD提供光源。设备显示器、智能家居显示屏，AI人工智能交互终端、其他消费类电子显示器等领域。奕东电子：2025年年度报告》202620262025303.891.30%，该计划已实施完毕，覆盖公572.542024AI图2：公司前十大股东结构定决心。公司自上市以来实施两期限制性股票激励计划。2022715.8025313.56/股，分三批归属，考核营业收入绝对值。2025126.501513.55/股，分两批解除限售，考核营业19811988219957199571996121997年51FPC120241IBMPCBPCBAI表2：奕东电子部分董事会成员及管理层成员履历姓名现任职务个人履历邓玉泉董事长1959年出生，中国国籍，拥有香港永久居留权，毕业于华中工学院（现华中科技大学19811988199年2195年7195年71996年121997年5201912201912邓可董事、总经理1985年出生，中国国籍，无永久境外居留权，毕业于伦敦帝国理工学院，2009201912FPC12彭斌副总经理1980年出生，中国国籍，无永久境外居留权，毕业于广东工业大学，本科1998819996199年8201年82018200267201912（东莞副总经理及总经理；20191220241（东莞）总经理。20241月至今任奕东电子副总经理。肖民副总经理1975年出生，中国国籍，无永久境外居留权，毕业于武汉市无线电工业学1993719975程师；199752019122019年12月至今任奕东电子副总经理。谢张董事会秘书1978年出生，中国国籍，无永久境外居留权，毕业于广东商学院（现广东财经大学）20021020159205年10206年5206年820912201912子董事会秘书。陈锦标独立董事1959IBM现任维文信国际商务有限公司高级顾问。战略转型成效初显，经营拐点与成长空间共振业绩重回增长通道，总体实现强劲复苏。2022-2025AI22.6732.79%202420256.090.09AI图3：公司2022-2025年及2026年Q1营业收入 图4：公司2022-2025年及2026年Q1归母净利润盈利水平阶段性调整，三大业务协同效应逐步释放。2022-202521.66%、14.93%、11.53%16.14%。分业务板块看，202525.16%，LED15.60%，FPC8.24%。其中，FPCFPC/CCS20262.56%，盈利修复趋势明确。随着江西奕东募投项目爬坡达产、AI算力液冷散热等新产品放量，规模效应与产品结构优化将推动盈利能力持续修复。图5：公司2022-2025年及2026年Q1销售毛利率 图6：公司2022-2025年及2026年Q1销售净利率 期间费用率保持合理水平，前瞻性投入为战略转型积蓄动能。2022-20255.15%、7.97%、7.328.62%，整体维持在合理区间，体现了公司良好20251.5142.23%，主要系股份人才，为公司中长期发展奠定坚实的组织基础。20260.6210.19%，其中销售费用因股份支付费用及市场开拓费增加同比增长AI图7：公司2022-2025年及2026年Q1期间费用 图8：公司2022-2025年及2026年Q1期间费用拆分2022-2025AI1.071.564456152025Q1连接器及零组件：AI全球连接器市场持续扩容，AIBishop&Associates864.785.65%。中国报告大厅的数据显示，2013489202511241147图9：全球连接器市场规模鼎通科技：2025年年度报告》，中国报告大厅Bishop&Associate2011-2021112.96249.788.26%，高于全球平均水平。在市场结构方面，2011-202123.10Bishop&Associate315图10：我国连接器市场规模Bishop&Associate，华丰科技首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书Scale-OutAIScale-OutAIScale-upGPU、CPUPCIe、NVLinkGB200NVL72NVLink36CPU72NVIDIABlackwellGPU720PFLOPsAI1440PFLOPs图11：AI计算节点组网中国信通院GPUI/ONVL72/NVL36×2NVLinkGPUDGXAIBlackwellNVL72GPUGPU3.6TB/sGPUNVLink5.0224GAI图12：NVLink大规模性能提升英伟达AIAISerDes224G1.6Tb/sI/OAIDIGITIMES2025AI2026130ResearchNester202553.72036127.78.2%。图13：全球高端AI服务器出货量 图14：全球高速连接器市场规模DIGITIMES ResearchNester224GAII/O20255112G/224G50%，毛利率显著高于传统产品。同时，公司承接了国内、国际头部客户Overpass224GOSFP224GCAGE224GPCIeGen6/Gen7、BiPassAI司连接器零组件业务205年全年实现收入105352.025.6%。深度绑定全球头部连接器厂商，海外产能建设稳步推进全球连接器行业整体市场化程度较高，Bishop&Associates46053.2%。图15：全球连接器市场竞争格局Bishop&Associates,中商产业研究院表3：全球连接器部分主要厂商及其主营产品种类企业名称服务行业及产品种类市场定位/市占率泰科（TE）涵盖运输、工业和通信等领域的连接器、组件等全球最大的连接器生产厂家，企业设计和制造的产50140/全球第二大连接器制造商，最大的高科技连接器、安费诺（Amphenol）涵盖汽车、通信、航空、工业等领域的连接器、电缆和连接产品天线解决方案供应商之一，安费诺在美洲、欧洲、亚洲、澳大利亚和非洲均设有工厂进行产品的设计、制造和组装莫仕（Molex）5G具全球第三大连接器制造商，居于业内最高研发投资水平之列，以开发世界上最小型的连接器而知名，2013年莫仕被科氏工业集团收购主要生产汽车领域的高压连接器、连全球十大连接器厂商之一，汽车用组件的产品占世矢崎（Yazaki）接组件、各种仪表、仪器以及电子元45件等和地区设有142家分支机构航空电子（JAE）专注于移动终端、汽车、工业等领域连接器、接入技术及航机事业全球十大连接器厂商之一包括天线、无源器件、射频同轴连接全球领先的高速互联解决提供商之一，提供移动通罗森伯格（Rosenberger）产品、医疗与工业等产品频、高压和光纤技术的解决方案雷迪埃（Radiall）光纤、射频以及多插针连接器互联元器件专注于设计高可靠性的互连元器件，产品有12个7313区设有专业知识中心和制造基地灏讯（HUBER+SUHNER）为通信、交通和工业领域提供射频、光纤和低频产品80户瑞可达首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书，华丰科技首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书，东莞证券研究所公司深耕光通讯组件领域AI算力供应链中的地位持续巩固。公司马来西亚工厂CAGECAGE2026CAGE供应链重构中占据关键节点地位，为连接器业务的持续增长打开海外增量空间。液冷散热：从IGBTAIAICPU/GPUAIPCIe/CCIX/InfinityFabricSerDesAI56Gbps、112Gbps224Gbps10Gbps448Gbpslane速率提升及带宽增长，SerDes201415202240SerDes量以维持信号完整性。向448GbpsPAM8、PAM16等更高阶调制技术虽可降低Nyquist图16：单条lane速率与SerDes功耗比例变化图开放数据中心标准推进委员会ODCC《下一代智算DC高速互联——448G/lane需求白皮书》高密度集成带来新的散热问题。传统以芯片为核心的散热方案中，CPU/GPUNVMeSSDCPU/GPUCPU/GPUM.2/PCIeM.2SSD15%30%，进一步挤占柜内空间并压缩气流通道。在双重压力下，常规空冷方案难以实现有效穿透，散热效能严重不足，进而引发设备降频及硬件损坏风险激增。AIAINVIDIAGB200AI表4：英伟达单芯片热设计功耗（TDP）提升型号单芯片热设计功耗（TDP）H100700WH200700WB2001000WGB2001200WVeraRubin（VR200）2300WVR200NVL44CPX3700WDONEWS，TrendForce液冷散热结构件已批量出货，模组能力逐步构建IGBTAI公司依托在IGBT2024AI2025IGBTAI20251.20120265CAGE20251161205120262012AIAI奇宏电子（AVC）、宝德（BOYD）、恒运昌、泰硕电子、英维克等液冷散热领域知名企MetaAI体系，与公司原有的连接器客户网络形成协同互补，实现客户端“连接器+液冷”的交叉覆盖。深圳冠鼎拥有完整的热管理研发设计及生产工艺流程，以及模具开发、CNC、冠鼎的技术能力则补强公司在液冷模组、系统集成环节的短板，加速实现“连接器+液AI投资策略首次给予公司“买入”评级。AIFPCCAGE、AIEPS1.121.87PE8953风险提示CAGEAI224G透CAGE224G募投项目达产不及预期的风险：江西奕东募投项目处于建成投产初期，前期主要行业竞争加剧及毛利率下降的风险：精密电子零组件行业正面临下游需求结构性FPC技术更新迭代风险：公司所处精密电子零组件行业技术迭代速度较快。在高速连112G224G448G（冷板式、浸没式等）尚处于演进过程中，技术路线变化可能对公司既有产品布局造成冲击。公司需持续保持高强度研发投入，以应对技术迭代带来的不确定性。原材料价格波动风险：若未来铜、塑胶等主要原材料价格出现持续上涨，将直接表5：公司盈利预测简表（截至2026/7/15）科目（百万元）2025A202